Комп'ютерні новини
Всі розділи
Мобільний процесор Intel Core i3-3110M з’явиться в третьому кварталі
В третьому кварталі поточного року компанія Intel планує представити новий мобільний процесор Intel Core i3-3110M. Він створений на базі 22-нм мікроархітектури Intel Ivy Bridge і замінить на ринку рішення Intel Core i3-2370M.
В основі процесору Intel Core i3-3110M знаходиться:
-
два фізичних та чотири віртуальних ядра, номінальна тактова частота яких складає 2,4 ГГц;
-
контролер двоканальної оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1600 МГц / DDRL-1600 МГц;
-
графічне ядро Intel HD Graphics, номінальна тактова частота якого складає 650 МГц, а динамічна – 1000 МГц.
Відзначимо, що тепловий пакет новинки знаходиться в межах 35 Вт і на ринку вона буде представлена в двох варіантах корпусу: BGA та PGA. Детальніша таблиця технічної специфікації процесору Intel Core i3-3110M має наступний вигляд:
Модель |
Intel Core i3-3110M | ||
Сегмент |
Мобільний | ||
Мікроархітектура |
Intel Ivy Bridge | ||
Процесорний роз’єм |
G2 (rPGA988B) / BGA1023 | ||
Норми виготовлення, нм |
22 | ||
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 4 | ||
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,4 | ||
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 x 32 | |
Дані |
2 x 32 | ||
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 256 | ||
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
3 | ||
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics 4000 | ||
Інтегроване графічне ядро Intel HD Graphics 4000 |
Номінальна частота, МГц |
650 | |
Динамічна частота, МГц |
1000 | ||
Підтримувані модулі пам’яті |
DDR3-1600 / DDR3L-1600 | ||
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 | ||
Час появи на ринку |
3 квартал 2012 року | ||
Підтримувані інструкції та технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVE, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, VT-x, Enhanced SpeedStep |