Злив подробиць free-to-play гри The Witcher для PC та мобільних пристроїв

У мережі з'явилися масштабні витоки інформації про новий неанонсований проєкт від CD Projekt RED, який кардинально змінить звичний підхід до франшизи.  

Згідно з даними інсайдерів, у розробці перебуває безкоштовна кооперативна екшен-RPG, орієнтована виключно на ПК та мобільні платформи під управлінням iOS та Android, тоді як реліз на консолях наразі не планується.

Що стосується сюжету, то дія гри відбувається у 1230 році, за часів, коли Геральт був ще молодим відьмаком. Гра поставить вас на місце власного відьмака, якого можна налаштувати, зі стандартними опціями, які ви очікуєте від багатокористувацького досвіду, такими як зміна статі та зовнішності.

Ігровий процес буде побудований навколо спільного виконання контрактів на монстрів у знайомих похмурих локаціях: темних лісах, жвавих селищах та старовинних руїнах. Бойова система фокусується на індивідуальній майстерності гравця, де успіх залежить від своєчасних блоків, ухилень, парувань та видовищних добивань, а не лише від числових характеристик спорядження. Прокачування дозволить комбінувати бойові стилі різних шкіл, створювати унікальні білди, активно використовувати магічні Знаки та варити алхімічні зілля.

Наразі залишається відкритим питання, чи є цей проєкт повністю самостійною розробкою у партнерстві зі студією Scopely, чи це фінальний вектор розвитку раніше оголошеного спін-оффу під кодовою назвою Project Sirius від студії The Molasses Flood.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD додасть технологію FSR 4.1 на відеокарти RDNA 3 у липні 2026 року із збереженням якості

Під час виставки Computex 2026 керівники програмного підрозділу AMD Андрей Здравкович та Террі Македон розповіли про плани розширення підтримки нового ШІ-апскейлера FSR 4.1.

Раніше ця технологія вважалася ексклюзивом новітньої архітектури RDNA 4 та відеокарт серії Radeon RX 9000, проте тепер офіційно підтверджено, що вже у липні поточного року алгоритм масштабування з'явиться на картах серії Radeon RX 7000 (RDNA 3). Головне занепокоєння користувачів було пов'язане з тим, чи не виявиться версія для минулого покоління урізаною. Розробники запевнили, що попри використання дещо зміненої внутрішньої моделі, підсумкова якість зображення на екрані повністю відповідатиме рівню RDNA 4. 

Необхідність адаптації алгоритму пов'язана з архітектурними відмінностями між поколіннями графічних чипів. Якщо у свіжій архітектурі RDNA 4 для роботи ШІ використовуються ефективні обчислення з плаваючою комою форматів FP8 та INT8, то перше покоління ШІ-прискорювачів в RDNA 3 апаратно підтримує лише цілочисельні дані типу INT8. Щоб запустити FSR 4.1 на картах серії RX 7000, фахівцям довелося повністю переробити базову модель під формат INT8. Цей трудомісткий процес конвертації та оптимізації математичних моделей і став причиною затримки релізу для RDNA 3.

Ба більше, розробники планують адаптувати FSR 4.1 навіть для старішої архітектури RDNA 2 (серія RX 6000). Оскільки у цих картах взагалі немає виділених ШІ-блоків, навантаження повністю ляже на звичайні обчислювальні блоки (Stream Processors), що вимагає колосальної оптимізації кількості шейдерних циклів. Через це реліз для RDNA 2 перенесено на початок 2027 року.

Навчання та шліфування моделей FSR 4.1 відбувається за багаторізневою системою. Спочатку загальні ШІ-мережі тренують на серверах із прискорювачами Instinct MI, що не потребує масштабу суперкомп'ютерів через відносно невеликий розмір алгоритму. Далі середовище оптимізують за допомогою професійних карт Radeon Pro та уніфікованої платформи ROCm, після чого сумісність фінального коду перевіряють на сотнях тисяч різноманітних користувацьких конфігурацій ПК.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel планує випуск процесорів із вбудованою графікою NVIDIA у 2028 році

Intel розробляє перспективну лінійку клієнтських x86-процесорів, головною особливістю яких стане інтеграція графічних рішень від NVIDIA.

Поточні внутрішні плани розробників вказують на те, що перші готові пристрої на базі цієї співпраці будуть офіційно представлені на початку 2028 року, найімовірніше в рамках виставки CES 2028. Проєкт створюється в межах раніше анонсованого партнерства і покликаний об'єднати обчислювальні ядра Intel з потужними тайлами графіки архітектури NVIDIA RTX в одному напівпровідниковому корпусі.

Нові чипи, які у дорожніх картах фігурують під кодовою назвою Serpent Lake, націлені на високопродуктивний мобільний сегмент і мають стати прямою відповіддю на потужні гібридні процесори серії AMD Strix Halo. У рамках дезагрегованої чиплетної архітектури Intel планує повністю замінити свій традиційний графічний тайл серії Arc на блок розробки NVIDIA. Очікується, що таке рішення отримає повноцінне швидкісне з'єднання між кристалами, підтримку передового стандарту оперативної пам'яті LPDDR6 та інтегровані рушії для ШІ-прискорення, обробки медіаконтенту і виведення зображення.

Для Intel подібний досвід залучення сторонньої графіки не є абсолютно новим: раніше випускалася обмежена серія мобільних процесорів 7-го покоління Kaby Lake-G, де на одній підкладці з CPU сусідував графічний кристал AMD Radeon RX Vega M.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Lexar прогнозує чергове двократне подорожчання оперативної пам'яті

Регіональний менеджер торгової марки Lexar по Австралії та Новій Зеландії Кріс Ся виступив із попередженням, що ціни на оперативну пам'ять DRAM подвояться до кінця поточного року.

Головною причиною чергової хвилі здорожчання залишається масштабне будівництво дата-центрів для систем ШІ, яке буквально поглинає світові запаси мікросхем напівпровідникової пам'яті та змушує провідних виробників перенаправляти майже всі свої потужності на випуск високосмугової пам'яті HBM.

Поточна стабілізація роздрібних цін на DDR5 та періодичні знижки у магазинах є тимчасовим явищем, оскільки дистриб'ютори та ритейлери просто намагаються максимально швидко розпродати старі складські запаси для звільнення місця под нові партії товару, які закуповуватимуться вже за значно вищою вартістю. Глибока криза на ринку напівпровідників уже призвела до суттєвого скорочення поставок комп'ютерів, падіння продажів материнських плат на 25%, а також створила фінансові проблеми для багатьох виробників споживчої електроніки.

Експерти зазначають, що падіння цін не варто чекати в найближчі роки, оскільки навіть у разі потенційного здуття інвестиційної бульбашки навколо ШІ, більшість великих брендів пов'язані довгостроковими контрактами на постачання сировини за поточними надвисокими тарифами.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Microsoft розглядає можливість відокремлення Xbox у незалежну структуру

Microsoft вивчає кілька альтернативних сценаріїв для подальшого розвитку свого ігрового сегмента, серед яких фігурує відокремлення бренду Xbox у повністю незалежну юридичну особу або його реструктуризація в окрему дочірню фірму.

Про це повідомило авторитетне видання The Information із посиланням на трьох інформаторів, знайомих із ситуацією всередині керівництва. Подібні радикальні заходи зумовлені тривалою системною кризою підрозділу, яка загострилася після серйозного відтоку користувачів. Зокрема, торішнє осіннє підвищення вартості підписки Xbox Game Pass призвело до втрати мільйонів активних клієнтів, а поточний стан усього грального напрямку нове внутрішнє керівництво прямо охарактеризувало як «нездорове».

Процес внутрішніх перетворень розпочнеться вже найближчим часом. На липень поточного року в підрозділі Xbox запланована перша хвиля масштабних звільнень персоналу, яка супроводжуватиметься суттєвим урізанням бюджетів на маркетингові кампанії та супутні операційні витрати. Цей крок стане першою великою кадровою та фінансовою реструктуризацією з моменту призначення нового топменеджменту.

Попри складне фінансове становище, розробники не збираються повністю відмовлятися від початкових планів: ключову ставку для порятунку бізнесу планують зробити на випуск високобюджетних ексклюзивних ігрових проєктів, а також на майбутній запуск домашньої ігрової консолі наступного покоління, відомої під кодовою назвою Helix.

theinformation.com
Павлик Олександр

DeepCool выпустила Mid-Tower корпус CC550 4F с четырьмя встроенными ARGB-вентиляторами

Лінійка доступних комп'ютерних корпусів DeepCool поповнилася моделлю CC550 4F, яка орієнтована на створення недорогих ігрових систем із високим рівнем вентиляції.  

Головною особливістю новинки стала наявність чотирьох попередньо встановлених 120-мм вентиляторів із керованим ARGB-підсвічуванням: три з них розташовані за передньою сітчастою панеллю, а один — на задній стінці для видуву гарячого повітря.

Корпус виконаний у класичному форматі Mid-Tower, отримав бічну панель із загартованого скла для демонстрації внутрішніх компонентів і повністю перфоровану передню частину для забезпечення максимального повітряного потоку. На бічній панелі інтерфейсів розробники розмістили один швидкісний порт USB 3.0, один роз'єм USB 2.0, а також комбінований 3,5-мм аудіовихід для підключення гарнітури.

Внутрішнє планування шасі дозволяє встановлювати материнські плати форматів Mini-ITX, Micro-ATX та ATX. Максимальна довжина графічних прискорювачів може досягати 370 мм, що забезпечує сумісність із більшістю сучасних масивних відеокарт. Процесорний кулер може мати висоту до 163 мм, а довжина блока живлення в нижньому ізольованому кожусі обмежена відміткою у 170 мм.

Для організації дискової підсистеми передбачено універсальний кошик, який здатний вмістити два 3,5-дюймові жорсткі диски або два 2,5-дюймові твердотільні накопичувачі. Бажаючі розгорнути рідинне охолодження можуть закріпити радіатор розміром до 360 мм за фронтальною панеллю або до 240 мм під верхньою кришкою, яка захищена магнітним пиловим фільтром.

Новинка пропонується виключно в чорному кольорі, а її продаж розпочнеться 19 червня 2026 року за орієнтовною ціною 43 долари США.

guru3d.com
Павлик Олександр

Відеокарти Radeon RX 9070 XT та RX 9060 XT вперше з'явилися у статистиці Steam

У результатах травневого опитування користувачів Steam від компанії Valve відбулися серйозні зміни: у звіті вперше з'явилися дві нові дискретні відеокарти AMD покоління RDNA 4.  

Мова йде про моделі Radeon RX 9070 XT та RX 9060 XT. Їхній раптовий дебют із досить вагомими показниками став наслідком виправлення тривалої помилки розпізнавання обладнання, через яку свіжі графічні чипи сімейства RX 9000 протягом багатьох місяців некоректно визначалися клієнтом Steam і автоматично потрапляли до загального списку інтегрованої графіки під назвою AMD Radeon Graphics.

Згідно з оновленими даними, старша модель Radeon RX 9070 XT за підсумками місяця отримала частку у 1,33% користувачів, що дозволило їй миттєво стати найпопулярнішою дискретною карткою AMD у рейтингу та посісти 25-те місце в загальному заліку. Флагман RDNA 4 впевнено наблизився до свого прямого конкурента в особі GeForce RTX 5080, частка якої зараз становить 1,47%. Водночас молодша модифікація Radeon RX 9060 XT дебютувала з показником 0,72% ринку серед опитаних геймерів. Натомість базова енергоефективна версія Radeon RX 9070 без приставки XT залишилася в аутсайдерах із результатом усього 0,18%, оскільки через мінімальну різницю в ціні покупці частіше віддають перевагу потужнішому XT-варіанту. Завдяки усуненню бага з ідентифікацією моделей, сумарна присутність графічних рішень AMD у Steam збільшилася до рекордних за останні роки 19,1%.

Незважаючи на успішне відображення нових карток AMD, загальне домінування на платформі продовжує утримувати NVIDIA з результатом 72,42% пристроїв, а перша трійка найпопулярніших рішень залишається незмінною: десктопна GeForce RTX 3060, настільна RTX 4060 та мобільна RTX 4060 Laptop. Проте в іншому ключовому заліку розрив стрімко скорочується. У сегменті центральних процесорів AMD практично наздогнала свого головного конкурента, відвоювавши 46,06% ринку проти 53,94% у Intel, що демонструє стійке зростання інтересу геймерів до платформи AM5.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel готує процесори Core Raptor Lake Next для сокета LGA1700 на 2027 рік

З'явилися дані про наміри випустити нову лінійку настільних процесорів під кодовою назвою Raptor Lake Next.

Оскільки архітектура 13-го покоління вже отримала своє оновлення у вигляді 14-го покоління, наступна серія чіпів для платформи LGA1700 вийде під новим маркуванням. Ці процесори створюються через гостру необхідність запропонувати доступне рішення для покупців, які не готові переходити на дорожчу оперативну пам'ять DDR5 на тлі її затяжної цінової кризи, оскільки актуальні платформи Core Ultra взагалі позбавлені зворотної сумісності з минулим стандартом пам'яті. Завдяки наявності гібридного контролера, новинки дозволять збирати системи як із DDR5, так і зі старою перевіреною DDR4.

Згідно з інсайдерськими даними, для майбутніх процесорів буде використана свіжа схема іменування Core Series 3 без приставки Ultra, що прямо вказує на відсутність інтегрованого NPU-модуля для прискорення локального ШІ. Процесори будуть випускатися у варіантах Core 7, Core 5 та Core 3.

Очікується, що максимальна конфігурація старшого процесора обмежиться формулою з 8 продуктивних та 8 енергоефективних ядер (разом 16 ядер і 24 потоки), попри те, що сам кремнієвий кристал фізично містить до 16 малих ядер. Окрім гнучкості у виборі ОЗП, процесори збережуть стандартні 20 ліній PCIe, з яких 16 ліній відповідають стандарту Gen 5, а ще 4 — Gen 4.  

Такий крок дозволить завантажити власні фабрики виробництвом монолітних кристалів на техпроцесі Intel 7, тоді як виробництво флагманських тайлів для нових архітектур майже повністю делеговано стороннім потужностям TSMC.

videocardz.com
Павлик Олександр