Комп'ютерні новини
Всі розділи
be quiet! презентувала нову серію корпусів Pure Base 803
Моделі з індексом LX отримали панорамне засклення «акваріумного» типу без стійки попереду, тоді як версія для робочих станцій орієнтована на максимальний обдув і тишу.
Версія Pure Base 803 LX Black постачається в повністю чорному виконанні з чотирма попередньо встановленими 140-мм вентиляторами Light Wings LX із яскравим ARGB-підсвічуванням. Три з них мають зворотні лопаті та закріплені на бічній панелі на вдув, а один стандартний встановлений на задній стінці для видуву гарячого повітря.
Для шанувальників світлих збірок передбачена модифікація Pure Base 803 LX White, яка має повністю біле шасі, білі кабелі та аналогічний набір комплектних вентиляторів.
Для професіоналів та розробників розробили сувору модифікацію Pure Base 803 Air (Workstation). Замість переднього скла вона оснащена глухою сітчастою панеллю з вертикальними ребрами для безперешкодного припливу повітря. Ця версія позбавлена підсвічування і комплектується чотирма фірмовими 140-мм вентиляторами Pure Wings 3 (три спереду та один ззаду). Внутрішня структура цієї версії оптимізована під встановлення великої кількості накопичувачів завдяки знімним кошикам для HDD, що дозволяє конфігурувати місткі сховища даних.
Очікується, що вся лінійка з'явиться у продажу ближче до кінця 2026 року.
Постійне посилання на новинуCooler Master випустить флагманський повітряний кулер V8 Ace 3DHP з інноваційними тепловими трубками
Cooler Master анонсувала повернення своєї легендарної серії високопродуктивних повітряних кулерів, представивши нову флагманську модель V8 Ace 3DHP.
Цей кулер розроблений як ультимативне рішення для процесорів із високим рівнем тепловиділення, пропонуючи геймерам та ентузіастам ефективність рідинного охолодження без ризиків, пов'язаних із протіканням помпи чи висиханням холодоагенту.
Головною технічною особливістю новинки стала передова технологія тривимірних композитних теплових трубок надвеликого діаметра (3DHP). У той час як більшість радіаторів процесорів використовують U-подібні теплові трубки, 3D-теплові трубки Cooler Master мають W-подібну форму. Цей додатковий виступ додає більше можливостей охолодження до центру теплової трубки та додає додаткову ніжку, яка може розсіювати тепло в радіатор. Така схема дозволяє значно швидше та рівномірніше розподіляти тепло по масивному двосекційному радіатору порівняно з класичними рішеннями.
За обдув конструкції відповідають два фірмових преміум-вентилятори Mobius, чия крильчатка виготовлена з передового рідкокристалічного полімеру (LCP), що запобігає деформації лопатей на високих обертах. Вони мають збільшену до 30 мм товщину (замість стандартних 25 мм), завдяки чому здатні прокачувати значно більші об'єми повітря. Це дозволило досягти найкращого співвідношення ефективності та рівня шуму.
Крім того, задній вентилятор отримав зворотні лопаті, що дозволило зберегти правильний напрямок повітряного потоку та суттєво підвищити естетичну привабливість кулера.
Ще однією важливою оптимізацією стало створення окремих версій кулера, спеціалізованих під платформи AMD та Intel. Кожна модифікація постачається зі своїм унікальним кронштейном кріплення, розробленим з урахуванням архітектурних особливостей конкретних процесорів, що забезпечує ідеальний притиск, оптимальний тепловий контакт та максимальну ефективність відведення тепла. Продажі V8 Ace 3DHP стартують у третьому кварталі 2026 року.
Постійне посилання на новинуAMD продовжила підтримку сокета AM5 щонайменше до 2029 року
AMD підтвердила, що життєвий цикл процесорного роз'єму AM5 триватиме набагато довше, ніж планувалося раніше.
Під час спілкування з пресою на Computex 2026 представники компанії оголосили про намір підтримувати актуальну платформу щонайменше до 2029 року. Це означає, що власники материнських плат AM5 отримають сумісність із кількома наступними поколіннями процесорів на базі абсолютно нових архітектур Zen, що дозволить робити апгрейд без заміни всієї системи.
Перехід на новий сокет (умовний AM6) відбудеться лише тоді, коли впровадження нових технологій — зокрема оперативної пам'яті DDR6 та інтерфейсу PCIe 6.0 — стане економічно та технічно виправданим. Наразі в AMD вважають, що потенціал пам'яті DDR5 далеко не вичерпаний, а її поточна вартість забезпечує оптимальний баланс ціни та продуктивності для збирачів ПК.
Компанія вирішила повторити успішну стратегію легендарного сокета AM4, який оновлювався протягом багатьох років, надаючи геймерам довгострокову стабільність та суттєву економію коштів під час модернізації комп'ютера.
Постійне посилання на новинуAMD планує масштабне перезавантаження графічного підрозділу Radeon
Американський чипмейкер прагне повторити історію успіху своєї процесорної лінійки Ryzen і подолати той самий шлях розвитку для графічного підрозділу Radeon.
Головна мета — дати користувачам більше за їхні гроші, бути максимально орієнтованими на спільноту та надавати саме той досвід, якого хочуть геймери, а не просто гнатися за абсолютним флагманським домінуванням. Проте керівництво відверто визнає: для створення повноцінної, ідеальної конкурентної платформи знадобиться кілька поколінь.
Зараз ситуація на ринку дискретної графіки критична: частка AMD впала до однозначного числа, тоді як NVIDIA контролює понад 90% ринку. AMD, зі свого боку, має лише п'ять продуктів. І хоча масова лінійка RDNA 4 пропонує чудові рішення (наприклад, модель 9070 XT цілком відповідає рівню RTX 5080), ці відеокарти не такі поширені, як у конкурента. Крім того, NVIDIA має потужнішу екосистему з функціями DLSS 4.5, реконструкцією променів другого покоління, 6-кратною генерацією кадрів та нейронним рендерингом.
Проте AMD планомірно наздоганяє суперника, роблячи ставку на лояльність користувачів. На тлі того, як геймери бунтують проти DLSS 5, проблеми з 16-контактним роз'ємом живлення у GeForce тривають роками, а з боку зелених драйверів виникають збої, команда Radeon робить свої продукти більш зручними для самостійного складання.
За словами віцепрезидента компанії Девіда Макафі, основа Radeon — це цінність та переконливий набір функцій для кінцевого користувача. Важливою частиною є підтримка технологій: нещодавно анонсували сумісність FSR 4.1 зі старішими графічними процесорами архітектури RDNA (серії RX 7000 та RX 6000), а також прискорення алгоритмів масштабування завдяки майбутній технології FSR Diamond.
Кілька років тому Джек Х'юнь (старший віцепрезидент та генеральний менеджер бізнес-групи) заявив, що метою AMD з архітектурою RDNA 4 є повернення вищої частки ринку. Шлях до ідеальної платформи Radeon буде довгим, але довгострокове бачення залишається чітким — пропонувати більше можливостей за менші гроші.
Постійне посилання на новинуЧутки про десктопні процесори Intel Nova Lake: реліз на початку 2027 року, 52 ядра та споживання до 700 Вт!
З'явилися свіжі подробиці про майбутнє покоління настільних процесорів Intel під кодовою назвою Nova Lake.
Ці процесори вийдуть на ринок під брендом Core Ultra 400 і принесуть кардинальні зміни в архітектурі, проте індустрія вже готується до серйозних викликів із їхнім енергоспоживанням та охолодженням.
Раніше реліз очікувався наприкінці 2026 року, але тепер партнери Intel вказують на перший квартал 2027 року. Офіційний анонс має відбутися на виставці CES 2027, а за кілька тижнів процесори з'являться у продажу. Щоправда, спочатку вийдуть лише базові 28-ядерні модели на одному обчислювальному кристалі. Флагманські ж 52-ядерні монстри (16 продуктивних ядер Coyote Cove, 32 енергоефективних Arctic Wolf та 4 блоки LPE) з двома кристалами затримаються ще на 2–3 місяці й з'являться ближче до літа. Виробництво лінійки повністю переведено на потужності TSMC.
Головною проблемою флагманів стане їхній «апетит». Базові ліміти потужності PL1 встановлено на позначці 175 Вт, що на 40% вище за нинішні показники, показник PL2 становитиме від 300 до 400 Вт, а пікове обмеження PL4 у стрибках здатне перевищувати божевільні 700 Вт. Щоб уберегти кремній від деформації та перегріву, Intel розробила для нового сокета LGA-1954 оновлений посилений механізм притиску процесора (2L ILM). Нова теплорозподільна кришка буде максимально пласкою, без вигинів, що покращить передачу тепла на підошву кулерів.
Для ентузіастів готують нову функцію «Multi-Core OC», яка дозволить тонко налаштовувати та розганяти кожне процесорне ядро окремо. Ця опція буде доступна лише на старших розблокованих моделях із літерою «K».
Виробники материнських плат уже щосили тестують сумісні платформи 900-ї серії: у виробництві помітили перші робочі зразки топових плат Z990, а також моделей середнього класу Z970, які цього разу отримають ширші можливості розгону та розширену підтримку швидкісної пам'яті DDR5.
Постійне посилання на новинуМіф про дешеву китайську DDR5 розвінчано: ціни на чипи CXMT зрівнялися з лідерами ринку
Надія геймерів та збирачів ПК на те, що китайська компанія ChangXin Memory Technologies (CXMT) завалить ринок дешевою оперативною пам'яттю DDR5 і змусить конкурентів знизити цінники, виявилася міфом.
Як розповіли представники брендів на виставці Computex 2026, закупівельні ціни на кремнієві пластини та чипи від CXMT практично зрівнялися з прайсами «великої трійки» в особі Samsung, SK Hynix та Micron. Китайський виробник не планує займатися демпінгом чи вести цінові війни.
Попри відсутність низьких цін, залізо від CXMT все одно масово з'являється у роздрібних модулях пам'яті серед відомих брендів. Головний козир компанії зараз — це банальна наявність вільних обсягів кремнію. Поки Samsung, SK Hynix та Micron віддають пріоритет надприбутковим замовленням на HBM-пам'ять для ШІ-прискорювачів і майже повністю завантажили свої потужності під потреби ШІ-індустрії, CXMT зосередилася на класичній споживчій DRAM.
CXMT поки не може наздогнати світових гігантів за тонкістю техпроцесів, проте її продукція вже освоїла масовий сегмент зі швидкостями аж до 8000 МТ/с. Саме доступність чипів на складах, а не їхня вартість, робить китайського постачальника рятівним колом для виробників ОЗП в епоху дефіциту.
Постійне посилання на новинуПерші специфікації плати Intel Q970: новий сокет LGA-1954 та підтримка пам'яті CUDIMM
У мережу потрапив офіційний технічний лист комерційної материнської плати, який розкрив характеристики майбутнього бізнес-чипсета Intel Q970.
Ця платформа орієнтована на корпоративний сегмент і робочі станції, тому вона підтримує технології віддаленого керування Intel vPro та функції безпеки, але позбавлена можливостей розгону процесора чи оперативної пам'яті.
Головним відкриттям витоку стало офіційне підтвердження нового процесорного сокета LGA-1954, розробленого для наступного покоління десктопних процесорів Nova Lake-S. У супровідній документації сумісні CPU вказані під назвою Core Ultra 300S. Проте профільні аналітики схиляються до думки, що це застаріле маркування-заглушка, оскільки фінальні споживчі чипи Nova Lake, найімовірніше, вийдуть на ринок як серія Core Ultra 400S.
Оприлюднена плата виконана у формфакторі Micro-ATX і має лише два слоти для оперативної пам'яті. Водночас платформа офіційно сумісна з новітніми модулями DDR5-CUDIMM загальним об'ємом до 128 ГБ, які стануть стандартом для архітектури Nova Lake.
Графічні можливості та розширення представлені одним повноцінним слотом PCIe Gen5 x16, ще одним PCIe Gen5, що працює в режимі x8, а також роз'ємами PCIe Gen5 x4 і PCIe Gen4 x4. Для підключення накопичувачів передбачено чотири порти SATA III та кілька роз'ємів M.2 (Key-M та Key-E) з підтримкою протоколу NVMe. Специфічною рисою плати є мережева підсистема одразу з трьома Ethernet-портами: одним швидкісним контролером Intel I226V (2.5 Гбіт/с) та двома гігабітними Intel I219LM. Чипсет Q970 увійде до нової 900-ї серії системної логіки, де також будуть представлені плати B960, Z970, Z990 та W980.
videocardz.com
Павлик Олександр
Cooler Master анонсувала блоки живлення MWE Gold V4 з інтелектуальним захистом ліній живлення GPU Shield
Проблема оплавлених роз'ємів живлення на дорогих відеокартах уже кілька років тримає в напрузі геймерів. Поки користувачі з острахом чекають на дим із корпусу, Cooler Master випустила технічне вирішення цієї проблеми.
На виставці Computex 2026 компанія презентувала нову серію повністю модульних блоків живлення MWE Gold V4, головною особливістю яких стала запатентована інтелектуальна система захисту GPU Shield.
Нові блоки живлення пропонують чудову базу для сучасного ПК. Вони мають сертифікат ефективності 80 Plus Gold (ККД понад 90% при типових навантаженнях), а завдяки переходу на цифрову мікросхему керування розробникам вдалося підвищити загальну ефективність платформи ще на 3%. Але головний технологічний прорив криється всередині комплектного кабелю живлення нового зразка.
Технологія GPU Shield реалізована у вигляді розумного адаптера-подовжувача із вбудованим чипом. Цей мікропроцесор працює на базі унікального алгоритму контролю дисбалансу струму (CIA). Він щомілісекунди сканує стан кожної окремої жили в кабелі живлення відеокарти, щоб виявити аномалії ще до початку критичного нагрівання.
Робота цього «електронного щита» розділена на три етапи. У звичайному режимі, коли сила струму на жилу не перевищує безпечні 9 А, фірмовий світлодіодний логотип на кабелі світиться зеленим кольором. Якщо контакт погіршується і струм піднімається до 12 А, система б'є на сполох: логотип спалахує червоним, а прихований зумер починає гучно пищати. У критичній ситуації (струм понад 12 А) захист реагує на випередження в межах мікросекундного «золотого вікна» — система примусово знижує потужність або вимикає живлення, відправляючи ПК у захисний чорний екран та фізично рятуючи відеокарту від оплавлення.
Для тих, хто не збирається міняти свій БЖ, є чудова новина: Cooler Master запускає GPU Shield у продаж як самостійний роздрібний продукт. Це універсальний перехідник, який працює за принципом «підключив і забув», не потребує софту і сумісний із блоками живлення будь-яких сторонніх брендів, що мають стандартний кабель типу 12+4 pin.
videocardz.com
Павлик Олександр
Показати ще
