Qualcomm представила мобільну платформу Snapdragon 8 Gen 5

Qualcomm Technologies анонсувала мобільну платформу Snapdragon 8 Gen 5. 

Ця мобільна платформа (SM8845) є другою в новій ієрархії 8-ї серії, позиціонуючись як преміумпропозиція, що йде слідом за топовим Snapdragon 8 Elite Gen 5 (SM8850-AC), який вийшов цієї осені

ШІ та продуктивність

• Завдяки Qualcomm Sensing Hub, який поєднує вхідні дані мікрофона та датчиків, пристрій може миттєво розбудити помічника зі ШІ, просто піднявши пристрій.
• Qualcomm AI Engine дозволяє агентним помічникам зі ШІ надавати контекстно-залежну взаємодію та персоналізовані пропозиції.
• Нейронний процесор Qualcomm Hexagon досягає покращеної продуктивності до 46%.

Snapdragon 8 Gen 5 оснащений спеціально розробленим процесором Qualcomm Oryon, який забезпечує пікову частоту до 3,8 ГГц. Це забезпечує покращення продуктивності на 36% та покращену швидкість перегляду вебсторінок на 76%.

Графічний процесор Qualcomm Adreno має інноваційну зрізану архітектуру, яка підвищує продуктивність в іграх та графіки на 11%.

Snapdragon 8 Gen 5 буде представлений у флагманських пристроях від таких виробників, як iQOO, Honor, Meizu, Motorola, OnePlus та vivo.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Можливий анонс Half-Life 3 від Valve: чутки посилюються

Цього місяця посилився ажіотаж навколо третьої гри серії Half-Life завдяки новим натякам на можливий реліз.

Серед фанатів активно обговорюється згадка таємничого внутрішнього лейбла HLX, а також низка суперечливих внутрішніх дат, попри те, що не було зроблено жодного оголошення до річниці серії 19 листопада.

Інсайдер галузі висловив сподівання на офіційну презентацію до кінця року, але попередив, що вона може не відбутися на церемонії The Game Awards 11 грудня 2025 року. Існують припущення, що Valve може навмисно надавати різні внутрішні дати, щоб відстежити джерела витоків, що пояснює суперечливі повідомлення, які поширюються в Інтернеті.

Майк Строу з подкасту Insider Gaming Weekly згадав, що йому відома внутрішня дата, але він вирішив не розголошувати її публічно, посилаючись на побоювання щодо дезінформації та потенційних пасток витоків. Його коментарі підтверджують, що чутки можуть бути частиною контрольованого інформаційного шуму.

Очікування повернення Valve до масштабніших однокористувацьких проєктів зростає з моменту виходу Half-Life: Alyx у 2020 році. Поточні натяки свідчать про певний внутрішній прогрес у значному проєкті, що робить його публічний анонс більш відчутним.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Memtest86+ 8.0 отримав підтримку новітніх процесорів Intel/AMD та нові функції

Вийшла нова версія 8.0 популярної утиліти для тестування оперативної пам'яті Memtest86+. Оновлення додає підтримку для найновіших процесорів AMD та Intel, а також містить низку покращень та виправлень.

Серед ключових оновлень — швидше виявлення багатоядерних процесорів та звітування про температуру для модулів DDR5 DIMM. Також було виправлено проблему з DDR5 XMP 3.0. Користувачам став доступний додатковий темний режим інтерфейсу.

Утиліта тепер підтримує CLang/LLD і постачається як єдиний бінарний файл для завантаження як із UEFI, так і з Legacy систем. Memtest86+ 8.0 також забезпечує покращену підтримку та звітність BadRAM, а також краще виявлення SPD для ранніх ICH та кращу підтримку послідовної консолі VTxxx. Крім того, внесені різні вдосконалення для архітектури Loongson µarch.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Endorfy додала три нові блоки живлення ATX 3.1 до серії Vero L6

Endorfy розширює свою лінійку блоків живлення стандарту ATX 3.1 трьома новими моделями серії Vero L6: 750 Вт, 650 Вт та 550 Вт.

Кожен блок оснащений фіксованим кабелем 12V-2x6 та 120-мм вентилятором Stratus, розробленим спільно з Synergy Cooling. У блоках живлення використовуються високоякісні конденсатори, розраховані на роботу при температурі 105 °C.

Сертифікація та конструкція

Нові моделі Vero L6 мають сертифікати Cybenetics Silver та 80 Plus Bronze, а також значок Cybenetics ATX 3.1 Pass. Вони також відповідають наступним рівням шуму:

• Vero L6 750 Вт та 650 Вт: Cybenetics Noise Rating Standard++
• Vero L6 550 Вт: Noise Rating A-

Вентилятор Stratus встановлений на підшипнику FDB (Fluid Dynamic Bearing), що забезпечує низький рівень шуму.

В основі кожного блоку живлення лежить двостороння друкована плата, що, завдяки автоматизованому виробничому процесу, покращує тепловіддачу та стійкість до перевантаження. Блоки живлення мають повний набір електричних та теплових захистів (від перевантажень, стрибків напруги, коротких замикань та перегріву). На блоки живлення надається 5-річна гарантія.

Наявність: Нові блоки живлення Vero L6 750 Вт, Vero L6 650 Вт та Vero L6 550 Вт доступні з 25 листопада 2025 року.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Windows 11 може оновлювати програми без встановленого Microsoft Store

Microsoft тестує нову функцію, яка дозволить користувачам оновлювати програми, встановлені через Microsoft Store, навіть якщо сам додаток Store відсутній у системі Windows 11.

Це має забезпечити отримання користувачами найновіших функцій та оновлень безпеки, незалежно від наявності зовнішньої програми магазину. Ця функція особливо важлива для корпоративних користувачів, чиї ІТ-відділи могли видалити Store для спрощення обслуговування.

У розділі "Налаштування" > "Програми" тепер з'явилася нова опція "Оновлення програм". Натискання на неї дозволяє перевірити наявність оновлень для встановлених додатків, навіть якщо оригінальний магазин більше не доступний у системі. Передбачається, що кожна програма використовує власний API, який підключається до головного сервера для перевірки наявності оновлень, функціонуючи незалежно від Microsoft Store. Хоча на етапі тестування ця функція ще не повністю робоча, очікується, що її буде виправлено перед ширшим випуском.

Це оновлення є частиною загальної стратегії Microsoft, спрямованої на спрощення керування програмами. Нещодавно, починаючи з Windows 11 Insider Preview Build 26220.7271, Microsoft також додала можливість видаляти програми, встановлені з Microsoft Store, безпосередньо через інтерфейс магазину, що раніше вимагало переходу до системних налаштувань.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори Intel "Nova Lake" можуть отримати 144 МБ кешу bLLC для прискорення в іграх

Згідно з інформацією від надійного інсайдера, майбутні настільні процесори Intel "Nova Lake" отримають додаткові 144 МБ кешу bLLC (Below LLC). Це доповнення до вже наявної конфігурації кешу може стати відповіддю Intel на технологію 3D V-Cache від AMD, забезпечуючи значне підвищення продуктивності, особливо в іграх.

Intel вже використовує bLLC у своїх серверних процесорах "Clearwater Forest" як пасивний інтерпозер, де локальний кеш інтегрується під активними тайлами. За наявними даними, реалізація bLLC буде здійснена на обчислювальному тайлі (compute tile), що розмістить його близько до масивного кластера ядер.

Конфігурація та архітектура

Топова 52-ядрена модель процесора "Nova Lake-S" матиме чиплетний дизайн, який поєднує два обчислювальні тайли з одним SoC-тайлом. Кожен обчислювальний тайл містить вісім продуктивних P-ядер на базі "Coyote Cove" та 16 ефективних E-ядер на базі "Arctic Wolf". SoC-тайл, своєю чергою, додає чотири низькопотужні E-ядра Arctic Wolf (LPE-ядра).

Це дає топовій моделі Nova Lake-S конфігурацію: 16 P-ядер, 32 E-ядра та 4 LPE-ядра, що становить загалом 52 ядра. Варіанти з одним обчислювальним тайлом пропонуватимуть 28-ядерну конфігурацію. Оскільки використовується два обчислювальні тайли, залишається незрозумілим, чи буде кеш bLLC реалізовано як єдиний блок на 144 МБ, чи як два блоки по 72 МБ.

Очікується, що настільна платформа "Nova Lake-S" отримає назву Intel Core Ultra 400 Series та включатиме низку технологічних оновлень. Це, зокрема, NPU 6, який, за чутками, досягне продуктивності до 74 INT8 TOPS для ШІ. Крім того, очікується повернення підтримки AVX-512 та AVX10.2, а також використання графічного ядра Xe3P у різних варіантах.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Samsung розпочала тестування пам'яті GDDR7 зі швидкістю 36 Гбіт/с та місткістю 3 ГБ

Samsung розпочала випробування своєї найшвидшої пам'яті GDDR7, що працює на швидкості 36 Гбіт/с. З місткістю 24 Гбіт/с на чип це забезпечує загальну місткість 3 ГБ на модуль, готову для наступного покоління відеокарт.

Південнокорейська компанія також виробляє 3-гігабайтні модулі зі швидкістю 28,0 Гбіт/с і вже запустила їх у масове виробництво. Це перше підтвердження масового виробництва 3-гігабайтних модулів, які є рідкістю.

Також проходять випробування модулі GDDR7 середнього класу з пропускною здатністю 28 Гбіт/с. Швидші модулі з пропускною здатністю 32 та 36 Гбіт/с, ймовірно, будуть використовуватися у професійних картах, таких як лінійка Pro-Viz від NVIDIA.

Наприклад, графічний процесор NVIDIA RTX PRO 6000 "Blackwell" вже містить модулі на 3 ГБ. Нещодавно NVIDIA оновила графічний процесор RTX PRO 5000 "Blackwell", збільшивши його обсяг пам'яті до 72 ГБ GDDR7 ECC замість 48 ГБ. Це оновлення також використовує 24 модулі, що підтверджує місткість 3 ГБ на модуль.

Це важливо для NVIDIA, оскільки компанія, як повідомляється, ще не надала партнерам остаточні специфікації карт RTX 50 SUPER. Станом на листопад жоден партнер не отримав деталей дизайну, що може свідчити про очікування остаточного вибору модулів GDDR7. Спочатку NVIDIA планувала оновлення в середині життєвого циклу на кінець першого — початок другого кварталу 2026 року. Раніше передбачалося, що три нові моделі, ймовірно RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER та RTX 5080 SUPER, замінять наявні, причому всі три карти матимуть на 50% більше пам'яті, ніж їхні аналоги без SUPER.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel «Arrow Lake Refresh» підтримуватимуть пам'ять DDR5 до 7200 МТ/с

З'явилися додаткові підтвердження запуску процесорів Intel "Arrow Lake Refresh" (ARLR), оскільки Intel оновила матрицю підтримки DDR5 для цих моделей процесорів.

Процесори ARLR підтримуватимуть швидшу пам'ять DDR5 із вбудованою підтримкою швидкості, що досягає 7200 МТ/с на модулях CUDIMM.

Це покращене значення швидкості застосовується лише до модулів DDR5, оснащених інтегрованими схемами драйверів тактової частоти (CUDIMM), які покращують цілісність сигналу на вищих частотах. При цьому стандартні модулі UDIMM та CSODIMM продовжуватимуть працювати в рамках своїх наявних специфікацій зі швидкістю 5600 МТ/с та 6400 МТ/с відповідно.

Intel пояснює підвищення швидкості вдосконаленим інтегрованим контролером пам'яті та оптимізацією на рівні платформи для материнських плат LGA-1851, а не новим чипсетом. Обмеження основної платформи, включаючи обмеження на два DIMM на канал, залишаються незмінними.

Окрім покращень пам'яті, деякі моделі середнього класу отримають додаткові ефективні ядра або незначне збільшення тактової частоти. У поєднанні з підтримкою CUDIMM ці зміни повинні забезпечити помітний приріст у певних робочих навантаженнях. Ентузіасти розгону, як і раніше, зможуть перевищувати офіційні швидкості шляхом ручного налаштування.

Дебют оновлення заплановано на початок 2026 року, незадовго до виходу повністю нової архітектури "Nova Lake-S".

techpowerup.com
Павлик Олександр