Комп'ютерні новини
Всі розділи
Cooler Master представила нову серію вентиляторів MasterFan A
Cooler Master представила нову серію вентиляторів MasterFan A з алюмінієвим корпусом і ротором, що забезпечує високу міцність та продуктивність. Це перші моделі компанії, де і рамка, і лопаті виконані з металу.
Серія MasterFan A використовує динамічні динамічні підшипники з магнітною стабілізацією. Максимальна швидкість обертання сягає 4000 RPM, при цьому вентилятор створює потік повітря до 121,73 CFM і статичний тиск 13,15 ммH₂O. У тихому режимі на 2500 RPM повітряний потік становить 76,9 CFM. Товщина рамки — 30 мм.
Паралельно компанія показала серію MasterFan M, де рамка також алюмінієва, але ротор виконаний із LCP (Liquid Crystal Polymer).
Обидві серії доступні у форматах 120 та 140 мм, з підтримкою RGB‑підсвічування. Ціни в Європі оголошені такі:
- MasterFan A120 — 24 євро
- MasterFan A120 FC — 32 євро
- MasterFan M140 ARGB — 17 євро
- MasterFan M120 ARGB — 17 євро
hardwareluxx.de
Павлик Олександр
За чутками, ASUS може показати нове покоління портативної консолі ROG Ally на Computex 2026
ASUS готує презентацію на виставці Computex, що відбудеться з 2 по 5 червня у Тайбеї.
Німецький блогер Steam Dad, який спеціалізується на портативних пристроях, заявив, що «варто стежити за Computex, якщо хочете побачити новий портативний пристрій від ASUS», але не розкрив жодних технічних деталей. Невідомо, чи йдеться про чергову модель ROG Ally, Xbox‑версію Ally, чи зовсім новий формфактор.
Попередні оновлення лінійки включали ROG Xbox Ally та Ally X із Windows 11, APU Ryzen Z2, 7‑дюймовими FHD‑екранами 120 Гц та підтримкою Handheld Compatibility Program.
На Computex також очікується анонс мобільних чипів Intel Arc G3, але ASUS не значиться серед офіційних партнерів цієї платформи. AMD, своєю чергою, навряд чи покаже Ryzen Z3 так швидко, тому ймовірно йдеться про проміжне оновлення, а не про повністю нове покоління.
videocardz.com
Павлик Олександр
Витрати на ШІ виявилися суттєво дорожчими за утримання працівників
За даними Fortune, великі компанії зіткнулися з тим, що використання ШІ обходиться суттєво дорожче, ніж зарплати співробітників.
Microsoft скоротила ліцензії на Claude Code від Anthropic і переводить інженерів на власний GitHub Copilot CLI. Uber за чотири місяці витратив увесь бюджет на ШІ‑інструменти на 2026 рік. Meta навіть створила внутрішній рейтинг «Клодеономіка», а Amazon закликала максимально використовувати токени.
Nvidia визнала, що витрати на обчислювальні ресурси для ШІ перевищують витрати на персонал. Goldman Sachs прогнозує, що до 2030 року споживання токенів зросте у 24 рази й досягне 120 квадрильйонів на місяць.
Gartner очікує, що запуск моделей із трильйоном параметрів стане дешевшим на 90% порівняно з 2025 роком, але загальні витрати все одно зростатимуть через вибуховий попит.
tomshardware.com
Павлик Олександр
Micron розширює виробництво у Вірджинії, щоб у чотири рази збільшити випуск DDR4
Micron інвестує близько 2 млрд доларів США у модернізацію підприємства у Вірджинії, з яких 275 млн доларів США надійшли від американської влади в рамках «Закону про чипи».
Нові лінії дозволять компанії використовувати техпроцес 1α, що підвищує щільність транзисторів на 40% порівняно з попереднім поколінням і обходиться дешевшою DUV‑літографією замість дорогого EUV.
Випуск DDR4 на нових лініях стартує до кінця 2026 року. Це важливий крок, адже попит на DDR4 залишається високим у промисловості, телекомунікаціях, обороні та навіть авіакосмічній сфері, попри те що споживчий і серверний сегменти вже переходять на DDR5. Micron планує протягом наступних 20 років інвестувати близько 200 млрд доларів США у розширення виробництва в США, зокрема у Нью‑Йорку та Айдахо, а у Вірджинії також буде розташоване підприємство з пакування HBM‑пам’яті.
tomshardware.com
Павлик Олександр
GIGABYTE додала компактну B850M AORUS STEALTH ICE у білу лінійку материнських плат
GIGABYTE представила нову материнську плату B850M AORUS STEALTH ICE у форматі Micro‑ATX, розширивши білу лінійку ICE зі схованими конекторами.
Це компактна версія вже відомої ATX‑моделі на чипсеті AMD B850, яка підтримує процесори Ryzen 9000, 8000 та 7000.
Плата має розміри 24,4 × 24,4 см і орієнтована на корпуси з кабель‑менеджментом за піддоном. Завдяки прихованим конекторам живлення, USB та інші підключення виконуються ззаду, що забезпечує акуратний вигляд збірки.
Серед характеристик — чотири слоти DDR5 DIMM із підтримкою до 256 ГБ пам’яті та розгоном до DDR5‑8200 OC, один CPU‑підключений слот PCIe 5.0 x16, другий PCIe 4.0 x4, три M.2 (один із підтримкою PCIe 5.0 x4 SSD) та два SATA 6 Гбіт/с. За мережу відповідає Realtek 5GbE LAN і модуль Wi‑Fi 7 RTL8922AE з Bluetooth 5.4, аудіо забезпечує Realtek ALC1220. На задній панелі є HDMI, DisplayPort, USB 3.2 Gen2 Type‑C, USB 3.2 Gen2 Type‑A, чотири USB 3.2 Gen1, чотири USB 2.0, оптичний S/PDIF та два аудіороз’єми.
GIGABYTE вже має більші моделі X870 та B850 AORUS STEALTH ICE, а нова B850M стане компактним доповненням до серії. Компанія поки не повідомила, коли плата з’явиться у продажу та за якою ціною.
videocardz.com
Павлик Олександр
За чутками, Intel Hammer Lake принесе єдині ядра Thunder Hawk на десктопи та поверне Hyper‑Threading
Інсайдер Moore’s Law is Dead (MLID) повідомляє, що після мобільно орієнтованого покоління Titan Lake, Intel готує Hammer Lake як ключовий архітектурний перехід. Нові процесори отримають єдині ядра Thunder Hawk, відмовляться від гібридних конфігурацій і повернуть багатопоточність (SMT/Hyper‑Threading) у десктопи на сокеті LGA1954.
Hammer Lake стане другим поколінням єдиних ядер Intel, орієнтованим на продуктивні P‑ядра. У середньому сегменті, зокрема Core Ultra 3 та 5, очікується лише використання P‑ядер без E‑ядер, тоді як ноутбуки й високоядерні моделі збережуть щільні ядра для ефективності та багатопотокових завдань. Витік також підтверджує підтримку пам’яті DDR5, що забезпечить сумісність із кількома поколіннями на платформі LGA1954.
MLID зазначає, що Titan Lake стане експериментальним мобільним рішенням із інтегрованою графікою Arc та навіть варіантами з NVIDIA RTX чиплетами, а Hammer Lake вже перенесе нову стратегію єдиних ядер на десктопи.
Це може стати відповіддю Intel на критику щодо коротких життєвих циклів материнських плат, адже Nova Lake, Razor Lake і Hammer Lake матимуть спільний сокет.
Постійне посилання на новинуЗа чутками, Intel Razor Lake отримає до 52 ядер
Інсайдер Moore’s Law is Dead (MLID) повідомляє, що вихід Razor Lake очікується у 2027 році як поступове вдосконалення архітектури Nova Lake.
Десктопні флагмани отримають до 52 ядер і нові P‑ядра Griffin Cove з підвищеним IPC, тоді як більшість мобільних процесорів будуть лише ребрендингом попередніх Nova Lake без змін у конструкції.
Razor Lake не стане революцією, а радше еволюційним кроком, подібним до переходу від Alder Lake до Raptor Lake. У топових конфігураціях очікується підтримка великих bLLC кешів та нових варіантів обчислювальних плиток, що дозволить Intel зберегти конкурентність у багатопотокових навантаженнях.
Мобільні серії U/H/P та молодші десктопи Core Ultra 3/5 залишаться на старому IP, а ультрапортативні Razor Lake‑UL базуватимуться на компактному 2+0 die Nova Lake. Це означає, що справжнім новим поколінням може стати лише Hammer Lake у 2029 році чи пізніше.
Постійне посилання на новинуSteam Controller Charging Puck ледь не спричинив пожежу через коротке замикання
На Reddit з’явився випадок, коли зарядний адаптер для нового Steam Controller спричинив сильне нагрівання та майже займання.
Користувач повідомив, що під час зарядки відбулося коротке замикання, і пластик почав плавитися. Це викликало занепокоєння щодо відсутності захисту від перевантаження та базових запобіжних механізмів у конструкції.
Charging Puck використовується як магнітна док‑станція для контролера, але, за словами очевидців, у ньому може бракувати елементарних схем безпеки. Інші користувачі також відзначають, що під час зарядки пристрій відчутно нагрівається, що підсилює ризики.
Інцидент привернув увагу спільноти, адже Valve позиціонує Steam Controller як сучасний продукт, але подібні проблеми можуть серйозно вплинути на довіру до нового обладнання. Поки що компанія не коментувала ситуацію, а геймери радять уважно стежити за процесом зарядки та уникати залишення контролера без нагляду.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Показати ще
