Комп'ютерні новини

AMD готує Zen 7 на базі техпроцесу TSMC A14 з новими інструкціями та пакуванням

У витоках з’явилися перші подробиці про архітектуру Zen 7.

Центральний чиплет CCD має кодове ім’я Grimlock і буде виготовлений за техпроцесом TSMC A14, який відкриває нову «ангстрем‑еру» після 2 нм. Це означає ще менші транзистори, вищу щільність і кращу енергоефективність.

Zen 7 отримає підтримку інструкцій AVX10, що об’єднують можливості AVX2 та AVX‑512, а також ACE для прискорення ШІ‑обчислень. Додатково з’явиться FRED — нова модель обробки переривань, яка зменшить затримки системи, та ChkTag для маркування пам’яті й захисту від помилок.

AMD планує застосувати нове пакування: оновлений 3D V‑Cache та Fan‑Out Panel‑Level Packaging (FOPLP), яке розробляє Powertech. Це дасть змогу збільшити обсяг кешу, зменшити залежність від TSMC у сфері пакування та підвищити масштабованість.

Zen 7 стане важливим кроком для AMD у конкуренції з Intel, адже компанія робить акцент на продуктивності, енергоефективності та підтримці нових сценаріїв використання ШІ.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Microsoft повертає Copilot у Windows 11 у вигляді бічної панелі

Microsoft повертає Copilot у Windows 11 у вигляді бічної панелі: новий інтерфейс дозволяє закріпити ШІ‑помічника збоку екрана, щоб він був постійно доступний під час роботи з програмами.

Copilot у Windows 11 тепер можна викликати не лише окремим вікном, а й у форматі sidebar. Це рішення Microsoft пояснює тим, що користувачам зручніше мати ШІ‑помічника «під рукою», коли вони працюють із браузером, документами чи системними налаштуваннями. Бічна панель може бути закріплена праворуч або ліворуч, а її розмір регулюється.

Функціональність Copilot у sidebar не відрізняється від стандартної: він може відповідати на запити, генерувати текст, допомагати з налаштуваннями Windows, працювати з календарем та поштою. Microsoft також тестує інтеграцію Copilot із панеллю завдань та контекстними меню, щоб зробити його ще більш універсальним.

Разом із поверненням Copilot Microsoft надала користувачам два способи його видалення.

Перший метод передбачає редагування реєстру Windows: у розділі «HKEY_CURRENT_USER\Software\Policies\Microsoft\Windows» потрібно створити підрозділ «WindowsAI» та параметр «RemoveMicrosoftCopilotApp» зі значенням 1. Після перезавантаження Copilot зникне з системи.

Другий метод — через групову політику: у меню «Конфігурація користувача» > «Адміністративні шаблони» > «Компоненти Windows» > «Windows AI» можна вимкнути Copilot для всіх корпоративних ПК.

Таким чином, Microsoft не лише повернула Copilot у новому форматі, а й дала адміністраторам та користувачам інструменти для його контролю.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

За чутками, AMD готує глобальний запуск Radeon RX 9070 GRE

Radeon RX 9070 GRE, яка донедавна була ексклюзивом для китайського ринку, може з’явитися у продажу й глобально.

На це натякають витоки з англомовним брендуванням коробок та поява моделі у списках Newegg.

RX 9070 GRE базується на архітектурі RDNA 3 з GPU Navi 48 XL. Вона має 48 обчислювальних блоків, 3072 потокових процесорів та 12 ГБ пам’яті GDDR6 із 192‑бітною шиною, що забезпечує пропускну здатність 432 ГБ/с. Частота Boost сягає 2790 МГц, а партнери AMD, такі як Sapphire, готують власні версії з заводським розгоном.

Спершу карта була орієнтована на китайський ринок, але слабкі продажі змусили AMD розглянути варіант глобального запуску. Якщо це станеться, RX 9070 GRE стане проміжною моделлю між RX 9060 XT та RX 9070 XT, потенційно конкуруючи з NVIDIA RTX 4070 Ti у сегменті 1440p‑геймінгу.

videocardz.com
Павлик Олександр

Новий Google Search з ШІ ламається через слова «stop» та «ignore»

Новий пошук Google з ШІ виявився нестабільним: запити зі словами «stop», «ignore» та «disregard» ламають видачу, бо система сприймає їх як команди.

Після запуску радикально оновленої пошукової машини на Google I/O 2026 журналісти та користувачі помітили дивні збої. Якщо вводити англомовні запити зі словами «stop», «ignore» чи «disregard», пошук замість визначень показує порожній «Огляд від ШІ» або починає «спілкуватися» з користувачем, ніби отримав інструкцію. У деяких випадках система відповідає фразами на кшталт: «Зрозумів. Не звертаю уваги на ваш попередній запит».

Звичайна видача при цьому зберігається нижче, але щоб її побачити, доводиться прокручувати сторінку. Проблему підтвердили кілька англомовних ресурсів, які змогли відтворити збій. Google визнав, що «Огляди ШІ» некоректно інтерпретують певні запити, і працює над виправленням.

engadget.com
Павлик Олександр

Cooler Master представила нову серію вентиляторів MasterFan A

Cooler Master представила нову серію вентиляторів MasterFan A з алюмінієвим корпусом і ротором, що забезпечує високу міцність та продуктивність. Це перші моделі компанії, де і рамка, і лопаті виконані з металу. 

Серія MasterFan A використовує динамічні динамічні підшипники з магнітною стабілізацією. Максимальна швидкість обертання сягає 4000 RPM, при цьому вентилятор створює потік повітря до 121,73 CFM і статичний тиск 13,15 ммH₂O. У тихому режимі на 2500 RPM повітряний потік становить 76,9 CFM. Товщина рамки — 30 мм.

Паралельно компанія показала серію MasterFan M, де рамка також алюмінієва, але ротор виконаний із LCP (Liquid Crystal Polymer).

Обидві серії доступні у форматах 120 та 140 мм, з підтримкою RGB‑підсвічування. Ціни в Європі оголошені такі:

• MasterFan A120 — 24 євро
• MasterFan A120 FC — 32 євро
• MasterFan M140 ARGB — 17 євро
• MasterFan M120 ARGB — 17 євро

hardwareluxx.de
Павлик Олександр

За чутками, ASUS може показати нове покоління портативної консолі ROG Ally на Computex 2026

ASUS готує презентацію на виставці Computex, що відбудеться з 2 по 5 червня у Тайбеї.

Німецький блогер Steam Dad, який спеціалізується на портативних пристроях, заявив, що «варто стежити за Computex, якщо хочете побачити новий портативний пристрій від ASUS», але не розкрив жодних технічних деталей. Невідомо, чи йдеться про чергову модель ROG Ally, Xbox‑версію Ally, чи зовсім новий формфактор.

Попередні оновлення лінійки включали ROG Xbox Ally та Ally X із Windows 11, APU Ryzen Z2, 7‑дюймовими FHD‑екранами 120 Гц та підтримкою Handheld Compatibility Program.

На Computex також очікується анонс мобільних чипів Intel Arc G3, але ASUS не значиться серед офіційних партнерів цієї платформи. AMD, своєю чергою, навряд чи покаже Ryzen Z3 так швидко, тому ймовірно йдеться про проміжне оновлення, а не про повністю нове покоління.

videocardz.com
Павлик Олександр

Витрати на ШІ виявилися суттєво дорожчими за утримання працівників

За даними Fortune, великі компанії зіткнулися з тим, що використання ШІ обходиться суттєво дорожче, ніж зарплати співробітників.

Microsoft скоротила ліцензії на Claude Code від Anthropic і переводить інженерів на власний GitHub Copilot CLI. Uber за чотири місяці витратив увесь бюджет на ШІ‑інструменти на 2026 рік. Meta навіть створила внутрішній рейтинг «Клодеономіка», а Amazon закликала максимально використовувати токени.

Nvidia визнала, що витрати на обчислювальні ресурси для ШІ перевищують витрати на персонал. Goldman Sachs прогнозує, що до 2030 року споживання токенів зросте у 24 рази й досягне 120 квадрильйонів на місяць.

Gartner очікує, що запуск моделей із трильйоном параметрів стане дешевшим на 90% порівняно з 2025 роком, але загальні витрати все одно зростатимуть через вибуховий попит.

tomshardware.com
Павлик Олександр

Micron розширює виробництво у Вірджинії, щоб у чотири рази збільшити випуск DDR4

Micron інвестує близько 2 млрд доларів США у модернізацію підприємства у Вірджинії, з яких 275 млн доларів США надійшли від американської влади в рамках «Закону про чипи».

Нові лінії дозволять компанії використовувати техпроцес 1α, що підвищує щільність транзисторів на 40% порівняно з попереднім поколінням і обходиться дешевшою DUV‑літографією замість дорогого EUV.

Випуск DDR4 на нових лініях стартує до кінця 2026 року. Це важливий крок, адже попит на DDR4 залишається високим у промисловості, телекомунікаціях, обороні та навіть авіакосмічній сфері, попри те що споживчий і серверний сегменти вже переходять на DDR5. Micron планує протягом наступних 20 років інвестувати близько 200 млрд доларів США у розширення виробництва в США, зокрема у Нью‑Йорку та Айдахо, а у Вірджинії також буде розташоване підприємство з пакування HBM‑пам’яті.

tomshardware.com
Павлик Олександр