Комп'ютерні новини
Всі розділи
Intel офіційно представила Bartlett Lake — процесори Core 200E для вбудованих систем
На виставці Embedded World 2026 відбулася повноцінна презентація старших процесорів Intel Bartlett Lake.
Це чипи у конструктивному виконанні LGA1700, призначені для використання у різноманітних вбудованих системах. Запустити такі CPU у звичайній материнській платі офіційно не вдасться, хоча найближчим часом напевно з’являться експерименти ентузіастів.
Bartlett Lake представлені у лінійці Core 200E і з архітектурної точки зору мало відрізняються від споживчих Alder Lake‑S, але головною особливістю є відсутність енергоефективних ядер — лише до 12 продуктивних P‑ядер із підтримкою Hyper‑Threading.
Процесори підтримують до 192 ГБ оперативної пам’яті DDR5‑5600 з ECC, мають 16 ліній PCI Express 5.0 та чотири PCIe 4.0, а також здатні працювати з чотирма 4K‑дисплеями одночасно. Важливою рисою Bartlett Lake є довгострокова підтримка: Intel гарантує постачання та програмну підтримку щонайменше протягом десяти років. Це робить нові CPU привабливими для виробників обладнання, які потребують стабільності та тривалого життєвого циклу продуктів. Постачання топових моделей Bartlett Lake розпочнеться найближчим часом.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel випустила SDK XeSS 3.0
Intel офіційно випустила SDK XeSS 3.0, який вже доступний для розробників ігор. Ця версія постачається у вигляді бінарних DLL‑файлів для Windows, що означає відсутність прямої підтримки Linux без додаткових рівнів трансляції.
Попри обіцянку відкритого коду, Intel знову випустила лише закритий пакет, доступний на GitHub за власною ліцензією. Оновлення з попередніх версій XeSS 2.x здійснюється простою заміною файлів libxess.dll, libxell.dll та libxess_fg.dll на нові з пакету XeSS 3.0.
Головною новою функцією стала Multi‑Frame Generation (MFG), яка дозволяє вставляти до трьох згенерованих кадрів між двома відрендереними, збільшуючи FPS у чотири рази. Це аналогічно до технології NVIDIA DLSS MFG і демонструє, що Intel активно приєднується до тренду використання AI для генерації кадрів.
Ще одне важливе нововведення — підтримка зовнішніх пулів пам’яті. Тепер XeSS може використовувати VRAM, виділену самим ігровим рушієм, що зменшує дублювання буферів, фрагментацію пам’яті та робить інтеграцію більш чистою й ефективною.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Montech представила серію корпусів SKY 3 Mid‑Tower
Montech анонсувала нову лінійку корпусів SKY 3, головною особливістю яких є адаптивна модульна нижня камера.
Вона дозволяє змінювати розташування блоку живлення та нижніх вентиляторів залежно від пріоритетів охолодження.
У режимі GPU вентилятори працюють безпосередньо під відеокартою, створюючи максимальний статичний тиск для її охолодження. У режимі CPU повітряний потік перенаправляється до материнської плати, допомагаючи розсіювати тепло від VRM та процесора.
SKY 3 також спрощує складання завдяки кронштейну для приводу без інструментів та знімному верхньому кронштейну радіатора, що дозволяє монтувати систему охолодження поза корпусом. Візуально корпус вирізняється безперервною горизонтальною ARGB‑смугою, яка тягнеться від передньої панелі до боковини, створюючи єдиний світловий ефект без видимих кабелів завдяки pogo‑pin контактам.
Корпус розроблений із запасом для майбутніх відеокарт серії RTX 50, підтримує збільшену довжину та товщину GPU, а також сумісний із материнськими платами із зворотним підключенням, такими як ASUS BTF, MSI Project Zero та Gigabyte Project STEALTH. У комплекті йдуть нові вентилятори Montech AX120 PRO та RX120 PRO з ARGB‑підсвічуванням, які забезпечують ефективний повітряний потік одразу після встановлення.
SKY 3 вже надійшов у продаж. Ціна становить 89,99 долара США як для чорної, так і для білої версії.
techpowerup.com
Павлик Олександр
ID‑COOLING представила кулер FROZN 510
ID‑COOLING представила новий процесорний кулер FROZN 510, який є однобаштовим рішенням із п’ятьма тепловими трубками прямого контакту.
Радіатор має товщину 58 мм із ребрами по 0,4 мм, що забезпечує приблизно на 30% більшу площу тепловідведення порівняно з типовими компактними моделями. Кулер орієнтований на масовий сегмент і пропонує високу ефективність при низькій вартості.
Модель буде доступна у двох версіях — стандартній та AMD Edition, яка відрізняється стилістичним оформленням. Очікувана ціна складає близько 17,74 долара США за стандартну версію та 20,29 долара США за AMD Edition. Завдяки збільшеній площі тепловідведення та оптимізованій конструкції кулер може стати популярним вибором серед користувачів, які шукають доступне й ефективне охолодження для своїх систем.
FROZN 510 також вирізняється компактними габаритами, що дозволяє встановлювати його навіть у корпуси з обмеженим простором. Це робить кулер універсальним рішенням для широкого кола користувачів, від бюджетних збірок до більш продуктивних систем, де потрібне стабільне охолодження без значних витрат.
Постійне посилання на новинуSeagate готує серію SSD FireCuda X
Перед офіційним запуском у мережу потрапили дані про нову серію SSD‑накопичувачів Seagate FireCuda X, яка має замінити нинішню лінійку FireCuda NVMe.
Першою моделлю стане FireCuda X1070, і витік, ймовірно, пов’язаний із специфікацією, завантаженою на сайт Best Buy.
Це значний стрибок у нумерації, адже поточним топовим SSD Seagate є FireCuda 530R. Однак новинка не є накопичувачем PCIe 5.0 і навіть не перевершує 530R за продуктивністю, попри більш «просунуту» назву.
FireCuda X1070 забезпечує швидкість послідовного читання до 7200 МБ/с, що менше ніж 7400 МБ/с у 530R. Швидкість запису становить 6000 МБ/с для моделі на 1 ТБ та 6500 МБ/с для варіантів на 2 і 4 ТБ, тоді як у 530R показники сягають 6800–7000 МБ/с. Кількість випадкових IOPS також нижча — близько 900 тисяч проти 1,3 мільйона у попередника. Рейтинг витривалості TBW приблизно удвічі менший, хоча Seagate зберігає п’ятирічну гарантію.
Єдиною перевагою X1070 є знижене енергоспоживання — на 3–4 Вт менше залежно від моделі. Це може свідчити про використання конструкції без DRAM, що робить накопичувач більш енергоефективним і потенційно менш гарячим.
Ціни поки не оголошені, і доведеться чекати офіційного запуску, щоб оцінити позиціонування нової серії. На даний момент FireCuda 530R виглядає кращим вибором, якщо не потрібна саме підвищена енергоефективність.
techpowerup.com
Павлик Олександр
YMTC представила PC550 — свій перший клієнтський SSD PCIe 5.0 M.2 NVMe
YMTC анонсувала свій перший клієнтський твердотільний накопичувач формату M.2 з інтерфейсом PCIe 5.0 — PC550.
Новинка орієнтована на виробників ноутбуків та настільних ПК, які стикаються з труднощами у придбанні накопичувачів за розумними цінами, і має стати альтернативою корейським рішенням.
PC550 доступний у форматах M.2 2242 та 2280, підтримує інтерфейс PCIe Gen 5 x4 та протокол NVMe 2.0. Він побудований на базі 3D NAND YMTC X4‑9070 з архітектурою Xtacking 4.0. YMTC використала чотириканальну конструкцію, яка, за словами компанії, знижує енергоспоживання та тепловиділення порівняно з більш поширеними восьмиканальними контролерами.
Лінійка включає моделі на 512 ГБ, 1 ТБ та 2 ТБ. Найбільший варіант забезпечує швидкість до 10 500 МБ/с при читанні та до 10 000 МБ/с при записі. Це перевищує показники більшості SSD четвертого покоління, але поступається деяким рішенням PCIe 5.0, які досягають майже 15 000 МБ/с.
Продуктивність випадкових операцій залежить від ємності:
- 512 ГБ — до 880 000 IOPS при читанні та 1 100 000 IOPS при записі, витривалість 300 TBW.
- 1 ТБ — близько 1 300 000 IOPS, витривалість 600 TBW.
- 2 ТБ — аналогічні показники IOPS, витривалість 1200 TBW.
Енергоспоживання в режимі очікування становить менше 3 мВт, а в активному режимі — менше 6 Вт, що робить PC550 придатним для ноутбуків.
Очікується, що багато OEM‑виробників, включно з ASUS, Acer, Dell та HP, розглянуть можливість використання накопичувачів YMTC у своїх системах. Навіть Apple почала вивчати варіанти інтеграції SSD YMTC та пам’яті CXMT у свій ланцюг постачання.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Apple готує MacBook Ultra з сенсорним OLED‑екраном та Dynamic Island
Apple працює над новим ноутбуком, який може отримати назву MacBook Ultra і стати найвищим рівнем у портативній лінійці компанії.
За даними Марка Гурмана з останньої розсилки PowerOn, новинка не замінить існуючі MacBook Pro, а стане доповненням до лінійки, розташувавшись над моделями MacBook Pro 14 та 16 на базі чипів M5 Pro та M5 Max.
Очікується, що MacBook Ultra стане першим ноутбуком Apple із сенсорним OLED‑екраном та Dynamic Island замість традиційного вирізу. Це порушує давню філософію компанії, яка роками критикувала сенсорні ноутбуки. Легендарний співзасновник Apple Стів Джобс колись називав їх «ергономічно жахливими», проте конкурентне середовище змінилося, і Apple поступово адаптується до нових реалій.
Новинка має кодові назви K114 та K116. Її реліз очікується наприкінці року, коли компанія також представить нові чипи. Історично Apple встановлювала преміальну ціну на пристрої з OLED‑панелями, тож вартість MacBook Ultra буде вищою за поточні моделі.
У березневому оновленні MacBook компанія вже показала нову технологію корпусування SoIC‑MH 2.5D від TSMC, яка дозволяє відокремлювати CPU від GPU. Це відкриває шлях до масштабування процесорних кластерів із більшою кількістю ядер та графічних кристалів із конфігураціями понад 40 ядер, що використовуються у M5 Max. Таким чином Apple відходить від монолітного дизайну, який обмежував можливості масштабування та збільшував ризик дефектів великих кристалів.
techpowerup.com
Павлик Олександр
GIGABYTE представила нові материнські плати Z890 AORUS Elite WiFi7 Plus та Z890 Eagle WiFi7 Plus
GIGABYTE анонсувала дві нові моделі материнських плат — Z890 AORUS Elite WiFi7 Plus та Z890 Eagle WiFi7 Plus.
Їхній реліз заплановано на наступний місяць разом із виходом процесорів Intel Core Ultra 5 250K Plus та Core Ultra 7 270K Plus «Arrow Lake‑S».
Обидві плати вже мають готову підтримку нових процесорів і оснащені автоматичним режимом підвищення частоти та напруги GIGABYTE Ultra Turbo Mode, який працює поверх Intel 200S Boost на розблокованих процесорах серії Core Ultra 2 «K» та «KF».
Цікавою деталлю є відсутність двох портів Thunderbolt 4, які зазвичай очікуються від плат класу Z890. Натомість виробник пропонує лише один порт USB4 зі швидкістю 40 Гбіт/с, що дозволило скоротити витрати.
Z890 AORUS Elite WiFi7 Plus позиціонується як більш преміальна модель, отримавши 16+1+2‑фазний VRM із 60‑амперними DrMOS та дротову мережу 5 GbE на базі контролера Realtek. Z890 Eagle WiFi7 Plus має 14+1+2‑фазний VRM та мережевий контролер Realtek із підтримкою 2,5 GbE.
Обидві плати підтримують Wi‑Fi 7 та Bluetooth 5.4 завдяки модулям Intel WLAN. AORUS Elite WiFi7 Plus оснащена модулем Intel BE200NGW із шириною каналу 320 МГц, тоді як Eagle WiFi7 Plus використовує Intel BE202 (BE200NGW‑M) із шириною каналу 160 МГц.
Аудіопідсистема в обох моделях базується на кодеку Realtek ALC1220 HDA з використанням конденсаторів WIMA, що забезпечує якісний звук. На задніх панелях вводу‑виводу розташовані зручні SMD‑кнопки для живлення, скидання, очищення CMOS та перезавантаження BIOS через USB.
Очікується, що ціна обох плат складе близько 250 доларів США.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Показати ще
