Комп'ютерні новини
Всі розділи
Графічні процесори AMD на архітектурі RDNA 5 готуються до випуску у 2027 році
Згідно з витоками внутрішньої інформації від партнерів та великих OEM-виробників, AMD планує представити нове покоління настільних відеокарт на базі прогресивної архітектури RDNA 5 у 2027 році.
Повідомляється, що перші партії графічних чипів для тестування та підготовки готових пристроїв почнуть надходити партнерам у середині наступного року. Ці терміни збігаються з очікуваннями аналітиків, оскільки архітектура наступного покоління також ляже в основу прийдешніх ігрових консолей PlayStation та Xbox, реліз яких заплановано на аналогічний період.
Спільна розробка технологій між AMD та Sony у рамках секретного проєкту Amethyst уже дозволила розкрити ключові особливості майбутньої мікроархітектури. Платформа RDNA 5 отримає спеціалізовані нейронні масиви Neural Arrays для суттєвого прискорення алгоритмів ШІ, абсолютно нові блоки трасування променів Radiance Cores для реалістичного освітлення, а також алгоритми Universal Compression, покликані мінімізувати дефіцит пропускної здатності пам'яті. Подібний технологічний стрибок має повернути розробника у верхній ціновий сегмент.
На відміну від поточної лінійки, де виробник вирішив зосередитися на середньому та бюджетному класах, у серії RDNA 5 планується випуск повноцінних ультра-енергоефективних та екстремальних флагманських відеокарт. Компанія має намір створити прямого конкурента для топових моделей NVIDIA класу XX90.
Оскільки вихід оновленої серії RTX 50 Super очікується на початку наступного року, реліз RDNA 5 у середині чи наприкінці 2027 року може дозволити випередити появу майбутньої лінійки RTX 60 та перехопити ініціативу на ринку комп'ютерного заліза.
overclock3d.net
Павлик Олександр
AMD та Intel об'єдналися, щоб прискорити роботу ШІ у майбутніх процесорах
Два головні конкуренти на ринку комп'ютерних процесорів, AMD та Intel, ухвалили важливе спільне рішення.
Вони затвердили новий єдиний стандарт під назвою AI Compute Extensions (ACE). Це спеціальний набір команд, який допоможе майбутнім процесорам набагато швидше і з меншими витратами енергії обробляти завдання, пов'язані зі ШІ та нейромережами.
Зараз для роботи ШІ-програм часто потрібна потужність відеокарти. Нові інструкції дозволять самим ядрам процесора розуміти складні математичні матриці, на яких будуються сучасні розумні технології та мовні моделі. Це відповідь брендів на зростання популярності мобільних та енергоефективних чипов від інших виробників, таких як Apple або Qualcomm.
Головний плюс цього об'єднання для звичайних користувачів — відсутність плутанини. Раніше компанії часто створювали власні унікальні технології, через що розробникам програм доводилося окремо підлаштовувати софт під Intel та під AMD. Тепер правила будуть єдиними, тому програми, ігри та ШІ-функції працюватимуть однаково стабільно та швидко на комп'ютері з будь-яким із цих процесорів.
Технологія ACE орієнтована на перспективу: перші комп'ютери з підтримкою нових команд з'являться в магазинах не раніше 2028 року.
Постійне посилання на новинуThermal Grizzly випустила вдосконалені термопасти Hydronaut Pro та Duronaut Pro
Thermal Grizzly оголосила про початок продажів нових високоефективних термоінтерфейсів — Hydronaut Pro та Duronaut Pro. Обидва продукти є покращеними версіями своїх базових аналогів і пропонують вищу теплопровідність при збереженні експлуатаційних переваг попередників. Для наочнішого порівняння виробник відмовився від класичного позначення теплопровідності у Вт/(м·К) на користь точнішого методу вимірювання різниці температур (дельта Кельвіна) між джерелом тепла потужністю 240 Вт і підошвою кулера за фіксованого притискного зусилля.
Термопаста Duronaut Pro розроблялася з акцентом на виняткову довгочасну стабільність (назва походить від слова durability — довговічність), що робить її чудовим рішенням для систем, які рідко піддаються обслуговуванню. Таких властивостей вдалося досягти завдяки застосуванню спеціальної силіконової олії та комбінації мікропорошку алюмінію з нанопорошком оксиду цинку. Оптимізована форма та розмір часток дозволяють наносити інтерфейс надзвичайно тонким шаром, ефективно заповнюючи мікроневірності.
У свою чергу, Hydronaut Pro орієнтована на високонавантажені системи з радіаторами великої площі, включаючи кастомні контури рідинного охолодження. Головною особливістю цієї пасти є безсиліконова сполучна структура. Відсутність силікону у складі запобігає висиханню та витіканню рідких компонентів під впливом високих температур, що також дозволяє використовувати її у промисловому секторі та сфері екстремального розгону.
Обидві новинки вже доступні для замовлення у шприцах об'ємом 2 грами, укомплектованих фірмовою лопаткою для нанесення.
Ціна Duronaut Pro за двограмову версію становить близько 20 доларів США (упаковка на 30 грамів оцінена у 89 доларів США).
Версія Hydronaut Pro пропонується за ціною від 16,5 доларів США за 2 грами до 55 доларів США за максимальний об'єм.
Постійне посилання на новинуASRock анонсувала плату B550 Rock WiFi для платформи AM4
ASRock расширила свою новую линейку доступных материнских плат Rock, представив модель B550 Rock WiFi в полноразмерном форм-факторе ATX.
Выпуск свежего продукта на чипсете AMD B550 подтверждает стойкость и актуальность разъема AM4, который продолжает получать поддержку от производителей благодаря доступности оперативной памяти стандарта DDR4 и недавнему выпуску обновленных процессоров (в частности, восстановленного флагмана Ryzen 7 5800X3D).
Новинка получила современный строгий дизайн с массивными угловатыми радиаторами охлаждения зоны VRM и системной логики. Подсистема питания процессора построена по 10-фазной схеме (конфигурация 8+2), а питание подается через комбинацию стандартного 24-контактного разъема ATX и одного 8-контактного EPS.
На плате распаяно четыре слота DIMM с поддержкой двухканальной памяти DDR4 суммарным объемом до 128 ГБ (заявлена поддержка разгона модулей до частоты свыше 4733 МТ/с).
Конфигурация слотов расширения включает один основной высокоскоростной разъем PCI-Express 4.0 x16 для видеокарты, а также дополнительный PCIe 3.0 x16.
Дисковая подсистема представлена двумя слотами для накопителей M.2 и четырьмя классическими портами SATA 6 Гбит/с. Первый слот Hyper M.2 поддерживает интерфейс PCIe Gen4 x4 и укомплектован штатным радиатором охлаждения, тогда как второй работает в режиме PCIe Gen3 x4 и SATA.
Сетевые возможности модели обеспечиваются проводным контроллером Realtek DragonLAN RTL8125BG со скоростью 2.5 Гбит/с и установленным в разъем M.2-2230 беспроводным модулем Realtek RTL8852CE, реализующим поддержку стандартов Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Аудиоподсистема построена на базе проверенного бюджетного 7.1-канального кодека Realtek ALC897.
На задней панели разъемов установлена интегрированная защитная заглушка (Pre-Installed I/O Shield). Среди интерфейсов подключения доступны порты USB 3.2 Gen1 Type-C, USB 3.2 Gen1 Type-A, USB 2.0 и видеовыход HDMI для использования встроенной графики. Для упрощения диагностики при сборке предусмотрен индикатор Post Status Checker.
Официальный старт продаж намечен на 26 июня 2026 года по ожидаемой розничной цене около 105–110 долларов США.
videocardz.com
Павлик Александр
Ціни на комплекти графічних процесорів та відеопам'яті AMD Radeon можуть зрости на 10–15% у наступному кварталі
На китайському закритому форумі Board Channels, який відомий точними інсайдами щодо логістики та ланцюжків постачання, з'явилася інформація про підготовку чергового етапу подорожчання графічних адаптерів.
AMD розглядає можливість перегляду відпускних цін на комплексні набори, що складаються з кристала GPU та мікросхем відеопам'яті , які постачаються безпосереднім виробникам відеокарт.
Потенційне коригування вартості може відбутися вже у третьому кварталі 2026 року, причому перші зміни очікуються на початку липня. Головним чинником тиску на собівартість залишається затяжна криза та дефіцит на ринку напівпровідникової пам'яті: спотові ціни на мікросхеми стандарту GDDR6 суттєво зросли через високий попит на виробничі потужності фабрик.
Оскільки розробники постачають компоненти партнерам виключно у вигляді готових комплектів (процесор плюс пам'ять), зростання вартості DRAM напряму збільшує фінальну ціну закупівлі для таких брендів, як ASUS, GIGABYTE чи PowerColor. Очікується, що базова ціна комплектів зросте щонайменше на 10–15%.
Це подорожчання зачепить актуальну лінійку настільних адаптерів Radeon RX 9000. Найбільш відчутним стрибок цін буде для моделей із великим об'ємом відеобуфера, таких як Radeon RX 9070 XT, де частка вартості мікросхем пам'яті у загальній структурі витрат є найвищою.
За оцінками аналітиків, у роздрібному продажі це може трансформуватися у додаткові 40–105 доларів США до поточної вартості карреджів середнього та високого класів.
Що стосується головного конкурента, то в оприлюдненому звіті зазначається, що NVIDIA наразі не надсилала своїм партнерам нових повідомлень про зміну цінової політики на графічні комплекти, хоча загальна тенденція подорожчання компонентів є спільною для всього ринку. На поточний момент інформація має статус неофіційних даних із каналів постачання, оскільки AMD не робила публічних заяв щодо зміни прайс-листів.
videocardz.com
Павлик Олександр
У Proton Experimental виявлено інтеграцію бібліотек AMD FSR 4 для відеокарт архітектури RDNA 3
У свіжих оновленнях експериментального інструментарію сумісності Proton Experimental від Valve зафіксовано появу інтегрованих файлів для підтримки нової технології масштабування зображення AMD FSR 4.
Ця подія вказує на активну роботу з оптимізації нового алгоритму ШІ-апскейлінгу для користувачів Linux та операційної системи SteamOS до офіційного масового релізу технології.
Головним доказом розгортання оновлень стало виявлення у сховищах клієнта Steam динамічної бібліотеки під назвою amdxcffx64.dll. Цей бінарний файл є закритим компонентом інструментарію AMD і відповідає за забезпечення шляху апгрейда застарілих версій FSR до актуального стандарту четвертого покоління. Дані маніфестів гілки Bleeding-Edge у базі даних SteamDB підтверджують внесення цих змін до дистрибутива. Подібний крок дозволить користувачам автоматично переводити ігри, які мають вбудовану інтеграцію FSR 3, на роботу з новішими алгоритмами FSR 4, що базуються на машинному навчанні.
Особливістю поточної інтеграції є розширення списку сумісного обладнання. Попри те, що спочатку технологія створювалася під нове покоління архітектури RDNA 4, додана бібліотека орієнтована на забезпечення працездатності ШІ-масштабування на графічних чипах архітектури RDNA 3 (зокрема на відеокартах серії Radeon RX 7000 та вбудованій графіці портативних систем).
Поява офіційної підтримки в екосистемі Valve узгоджується із планами розробників підготувати програмну базу для майбутнього стаціонарного ігрового пристрою Steam Machine, а також надати власникам сумісних пристроїв покращену якість зображення та стабільнішу частоту кадрів без артефактів. На цей час патчі перебувають на стадії тестування у відкритій експериментальній гілці й не внесені до офіційного стабільного журналу змін Proton Stable.
videocardz.com
Павлик Олександр
Нова лінійка Intel «Raptor Lake Next» для ноутбуків отримає флагманський Core 9 із 24 ядрами
Згідно з останніми витоками від відомого інсайдера Jaykihn, прийдешнє оновлення процесорів Intel під кодовою назвою «Raptor Lake Next» не обмежиться настільними ПК і вийде також у мобільному сегменті.
Проте, на відміну від попередніх поколінь, для ноутбуків ця лінійка буде представлена виключно в рамках високоефективної ігрової серії HX. Моделей для енергоефективних категорій H, P або U наразі не планується.
Це означає, що нові чипи будуть націлені виключно на преміальні геймерські ноутбуки та потужні мобільні робочі станції. Очікується, що маркування моделей увійде до сімейства Core 200 (без приставки Ultra).
Початкова інформація вказує на три основні мобільні конфігурації HX:
- Core 9 (8 P-ядер + 16 E-ядер): флагман серії, що отримає загалом 24 ядра та 32 потоки. Ця конфігурація повністю повторює поточну топову структуру чипів Raptor Lake-HX.
- Core 7 (8 P-ядер + 12 E-ядер): модель із загальною кількістю 20 ядер.
- Core 7 (6 P-ядер + 8 E-ядер): версія на 14 ядер (цікаво, що раніше така комбінація була характерною для моделей класу Core 5).
Важливою особливістю серії є повна відсутність апаратної підтримки технологій Intel vPro та SIPP (Stable IT Platform Program). Це безпосередньо підтверджує, що процесори Raptor Lake Next HX не розраховані на корпоративний бізнес-сегмент, а створюються як споживчі рішення для геймерів та ентузіастів.
Нова мобільна лінійка співіснуватиме на ринку разом із процесорами серії Core Ultra, виконуючи роль доступнішої ігрової альтернативи. Як і настільні версії для сокета LGA 1700, мобільні Raptor Lake Next очікуються у виробництві наприкінці січня 2027 року.
videocardz.com
Павлик Олександр
GIGABYTE підтвердила підтримку Ryzen 9 PRO 9965X3D на споживчій платі X870
До офіційного списку підтримуваних процесорів материнської плати GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE, яка орієнтована на ентузіастів та оверклокерів, було додано нову лінійку корпоративних процесорів AMD Ryzen PRO 9000.
Головною новиною стала поява у списку майбутнього флагмана серії — 16-ядерного процесора Ryzen 9 PRO 9965X3D із технологією додаткового кешу 3D V-Cache.
Цей витік підтверджує фінальні технічні специфікації чипа: процесор отримав 16 ядер і 32 потоки на архітектурі Zen 5, базову тактову частоту 4,3 ГГц та максимальну частоту в режимі Boost до 5,5 ГГц. Загальний об'єм кеш-пам'яті L3 становить 128 МБ (комбінація стандартного кешу та додаткового шару 3D V-Cache), а TDP зафіксовано на позначці 170 Вт. На відміну від споживчого флагмана Ryzen 9 9950X3D, версія PRO працює на дещо нижчій максимальній частоті (5,5 ГГц проти 5,7 ГГц у споживчому сегменті).
Крім топової моделі, GIGABYTE додала підтримку й інших представників цієї бізнес-лінійки:
- Ryzen 9 PRO 9965 — 16 ядер / 32 потоки, до 5,5 ГГц, 64 МБ L3, TDP 170 Вт (без 3D V-Cache).
- Ryzen 9 PRO 9955 — 12 ядер / 24 потоки, до 5,4 ГГц, 64 МБ L3, TDP 120 Вт.
- Ryzen 7 PRO 9755X3D — 8 ядер / 16 потоків, до 5,2 ГГц, 96 МБ L3, TDP 120 Вт (модель із 3D V-Cache).
- Ryzen 7 PRO 9755 — 8 ядер / 16 потоків, до 5,4 ГГц, 32 МБ L3, TDP 120 Вт.
Офіційне внесення цих процесорів до переліку сумісності звичайної споживчої плати свідчить про те, що корпоративні новинки Ryzen PRO 9000 не будуть ексклюзивом лише для закритих OEM-робочих станцій великих збирачів (як-от Dell чи Lenovo) та зможуть стабільно функціонувати на роздрібних материнських платах звичайних користувачів.
Згідно з оновленими даними з офіційного сайту AMD, реліз цієї серії бізнес-процесорів заплановано на 30 червня 2026 року.
videocardz.com
Павлик Олександр
Показати ще
