Огляд ASUS B850M MAX GAMING WIFI: порівняно доступна материнська плата для молодших AMD Ryzen

У погоні за високим FPS левова частка бюджету системи виділяється на купівлю продуктивних процесора та відеокарти, тож материнська плата може стати об'єктом певної економії. Зазвичай в такому випадку вибір падає на рішення із більш доступними B-чипсетами. До того ж це можуть бути microATX-моделі з дещо скромнішим охолодженням і набором портів, а також без деяких додаткових опцій - на зразок підсвітки, кнопок на PCB або індикаторів.

Одним із таких пристроїв є материнська плата ASUS B850M MAX GAMING WIFI з цінником ₴8700 або трішки більше ніж $200. Останній явно привабить покупців, які шукають порівняно доступне рішення з підтримкою найсучасніших процесорів лінійки AMD Ryzen та модулем Wi-Fi. Що ж, далі ми розповімо про її функціональні можливості та вплив економії на різні аспекти використання плати. 

Специфікація

Модель	ASUS B850M MAX GAMING WIFI
Чипсет	AMD B850
Процесорний роз'єм	AMD Socket AM5
Підтримувані процесори	AMD Ryzen 7000, 8000 та 9000
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 256 ГБ пам'яті із частотою до DDR5-8000+ МТ/с
Слоти розширення	1 x PCI Express 5.0 x16 (x16, залежить від використовуваного процесора) 3 x PCI Express 4.0 x16 (x1)
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe 5.0 x4, залежить від використовуваного процесора) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242-2280; PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242-2280; PCIe 4.0 x2) 4 x SATA 6 Гбіт/с Підтримка RAID 0/1/5/10 (залежить від використовуваного процесора)
LAN	1 x Realtek RTL8111H (1 Гбіт/с)
Wi-Fi / Bluetooth	1x1 Realtek RTL8851BE стандарту Wi-Fi 6 (підтримує 802.11ax при 2,4 та 5 ГГц; Bluetooth 5.4)
Звукова підсистема	7.1-канальний кодек Realtek ALC897
Живлення	1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX 1 x 8 + 1 x 4-контактні роз’єми живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз’єми вентилятора CPU (4-контактний) 1 х роз’єм підключення водоблока РСО (4-контактний) 4 x роз’ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чипсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O та кнопки	1 х HDMI 1 x DisplayPort 1 x кнопка оновлення BIOS 1 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с) Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с) Type-C 2 х USB 3.2 Gen 1 (5 Гбіт/с) Type-A 5 х USB 2.0 Type-A 1 x RJ45 (1 Гбіт/с) 2 х конектори антен Wi-Fi 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 х USB 3.2 Gen 1 (підтримує USB Type-C) 2 х USB 3.2 Gen 1 (підтримують 4 х USB 3.2 Gen 1) 2 x USB 2.0 (підтримують 4 x USB 2.0)
BIOS	256 Mбіт Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Підтримувана ОС	Windows 11, Windows 10 x64
Форм-фактор	microATX, 244 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS
Сторінка пристрою	ASUS B850M MAX GAMING WIFI
Сторінка підтримки	ASUS B850M MAX GAMING WIFI (нові версії BIOS, драйверів і т.п.)

Паковання та комплектація

Красива коробка описує ключові характеристики та особливості пристрою, а також добре захищає його при перевезенні.

Комплектація цілком відповідає ціновому позиціонуванні плати. До неї увійшли:

• два SATA-шлейфи (в тому числі з Г-подібним конектором);
• елементи кріплення M.2-накопичувачів;
• антена Wi-Fi-модуля;
• документація користувача. 

Дизайн та особливості плати

Материнська плата ASUS B850M MAX GAMING WIFI отримала звичні для microATX-рішення розміри 244 x 244 мм, завдяки чому вона зможе стати основою для компактної системи у Mini Tower-корпусі. Що ж до оформлення, то темний 6-шаровий текстоліт тут гарно поєднується з сірими та металевими вставками.

В той же час елементів з підсвіткою тут немає. Зате є підтримка технології ASUS Aura Sync, що дозволить синхронізувати світіння під'єднаних до плати компонентів.

Тильна сторона доповнена підсилювальною пластиною процесорного роз’єму, кріпильними гвинтами радіатора на VRM та слотом M.2, якому не знайшлося місце на лицьовій стороні. З одного боку, доступ до останнього досить непростий, з іншого ж — добре, що він тут є. Присутня підтримка накопичувача формату M.2 2242-2280, а для його роботи виділені дві лінії PCIe 4.0.

А тепер давайте роздивимося плату зверху донизу. Єдиний радіатор підсистеми живлення процесора не такий габаритний, як у більш дорогих моделях, але його площу тепловіддачі постаралися збільшити за рахунок додаткових гребінців-поличок.

Він доповнений термопрокладкою,...

...яка контактує із польовими транзисторами та дроселями даного вузла. Також поруч видно надійні твердотільні конденсатори.

Система живлення виконана за 8+2+1-фазною схемою. При цьому силові елементи та дроселі пари фаз, розташовані вздовж верхнього краю плати, позбавлені додаткового охолодження.

Основним контролером живлення є DIGI+ EPU ASP2308AGQW.

У той же час за роботу ще пари фаз відповідає чип Richtek RT3672JE.

Як така система охолодження показує себе на практиці? Після 26 хвилин тестування 12-ядерного 170-ватного AMD Ryzen 9 7900X в AIDA FPU, радіатор прогрівся до 87°C, а дроселі під ним — до 101°C. У той же час температура дроселів у верхній частині плати, без додаткового охолодження, була помітно нижчою — 73°C.

Тож хоча номінально плата підтримує повний набір процесорів для Socket AM5, на практиці найкраще обмежитися встановленням сюди моделей із максимум вісьмома ядрами та TDP до 105 Вт. Наприклад, це можуть бути Ryzen 7 7700 або 9700X, які в багатопотокових завданнях у порівнянні з Ryzen 9 7900X споживають вдвічі меншу потужність.

А для підведення живлення до процесора наявні два роз'єми ATX12V: один 8-контактний та ще один 4-піновий.

Ближче до слотів пам’яті розташовані три 4-контактні FAN-роз’єми: два для пропелерів та ще один для помпи.

Самі ж чотири DIMM-слоти призначені для ОЗП стандарту DDR5. Підтримуються модулі загальним об’ємом 256 ГБ та частотою до 8000+ МТ/с. Фіксатори для них передбачені лише знизу, а пріоритетними традиційно є слоти A2 та B2.

В свою чергу вздовж правого краю ASUS B850M MAX GAMING WIFI є дві колодки під’єднання адресної LED-підсвітки, 24-контактний роз’єм живлення ATX та колодки для пари фронтальних USB 3.2 Gen 1 Type-A і одного Type-C.

І хоча діагностичних індикаторів тут не передбачено, завдяки технології Q-LED Core режим миготіння індикатора живлення допоможе зрозуміти, на якому етапі виникла проблема із проходження Power-On Self-Test (POST).

Ще нижче є два горизонтальні порти SATA 6 Гбіт/с, а в самому низу плати — пара аналогічних вертикальних елементів.

Поруч розташований порівняно невеликий радіатор чипсету з двома пластиковими кріпленнями. Втім, і такі його габарити забезпечують низьку температуру набору логіки — за 26 хвилин тесту AIDA FPU він прогрівся всього лише до 35°C, і це при спекотних +27°C в приміщенні.

Що ж до слотів розширення PCIe, то тут їх чотири — максимально можлива кількість для microATX-плати. В наявності:

1. PCI Express 5.0 x16 (у режимі х16);
2. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х1);
3. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х1);
4. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х1).

Верхній із них підсилений і використовує процесорні лінії PCIe. Тому у випадку з рішеннями AMD Ryzen 8000 він працюватиме відповідно до стандарту PCIe 4.0 і максимум в режимі x8 або x4.

А над ним розташований слот для накопичувача M.2 2280 з високошвидкісним інтерфейсом PCIe 5.0 x4, можливості якого також прямо залежать від використовуваного CPU. Радіатора на ньому не передбачено, тож потрібно буде придбати SSD з уже наявним охолоджувачем.

Ще один твердотільний носій уже формату M.2 2242 / 2260 / 2280 можна розмістити в правому нижньому куті плати. Він має інтерфейс PCIe 4.0 x4, реалізований силами чипсету. Нагадаємо, на звороті плати є третій слот M.2, а фіксація даних накопичувачів здійснюється за допомогою комплектних гвинтів.

В самому низу плати розташувалися звичні колодки та роз'єми. В їх числі: колодка для під'єднання S/PDIF Out, скидання налаштувань CMOS, ARGB-підсвітки, під'єднання COM-порту, три 4-контактні конектори для вентиляторів, дві колодки USB для реалізації чотирьох USB 2.0,…

...колодка сигналізування про вторгнення у корпус, пара фронтальних USB 3.2 Gen 1 Type-A та колодка під’єднання кнопок й індикаторів фронтальної панелі.

Є тут і контактний майданчик для під'єднання фронтального аудіо. По сусідству ж розпаяні чотири аудіоконденсатори та 7.1-канальний кодек Realtek ALC897. А вся дана підсистема екранована для мінімізації впливу завад.

В цілому на платі наявні три колодки для організації підсвітки (позначені числом 11) і сім роз’ємів для під’єднання вентиляторів та помпи з підтримкою ШІМ-регулювання швидкості (позначені цифрою 4).

Мультиконтролером плати ASUS B850M MAX GAMING WIFI виступає чип NUVOTON NCT6701D-R, який ми неодноразово зустрічали в інших пристроях. Поруч розташувалася батарея CMOS з дуже зручним доступом для її заміни.

Інтерфейсна панель не така багата, як у більш дорогих моделей, але тут є все необхідне і навіть трішки більше:

• 1 х HDMI
• 1 x DisplayPort
• 1 x кнопка оновлення BIOS
• 1 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с) Type-A
• 1 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с) Type-C
• 2 х USB 3.2 Gen 1 (5 Гбіт/с) Type-A
• 5 х USB 2.0 Type-A
• 1 x RJ45 (1 Гбіт/с)
• 2 х конектори антен Wi-Fi
• 3 x аудіопорти

Так, в наявності пара цифрових роз'ємів, які дозволяють задіяти інтегроване відеоядро процесора, та три аудіопорти для аналогових пристроїв. Що ж до USB, то їх тут дев'ять штук. Чотири із них мають пропускну здатність 5-10 Гбіт/с. Решта ж п'ять представлені повільними USB 2.0, які згодяться для під'єднання периферії.

Є тут іще один приємний бонус — кнопка оновлення BIOS, при цьому флешка з відповідним мікрокодом має бути встановлена в USB-порт із відповідним підписом.

Функціонування гігабітного мережевого порту покладене на LAN-контролер Realtek RTL8111H.

Також на інтерфейсну панель виведені контакти PCIe-плати Realtek RTL8851BE, до якої під’єднується комплектна виносна антена. Вона підтримує дводіапазонний Wi-Fi 6 і Bluetooth 5.4. 

UEFI BIOS

Тестована плата ASUS B850M MAX GAMING WIFI використовує сучасний завантажувач на основі графічного інтерфейсу UEFI. Традиційно можна обрати один із двох режимів роботи: «EZ Mode», в якому налаштування згруповані на одному екрані, або «Advanced Mode» із сортуванням за відповідними вкладками. У другому випадку базовий моніторинг роботи системи доступний на правій бічній панелі, яка відображається у всіх розділах.

Нагадаємо, що у платах з чипсетом AMD B850 також є можливості для розгону пам'яті. А от множник процесора можна змінювати лише в сторону зменшення, на відміну від старших X-чипсетів. 

Armoury Crate

У той же час моніторити роботу системи, керувати підсвічуванням та здійснювати інші налаштування можна в середовищі ОС Windows за допомогою програми Armoury Crate. А ШІ-технічний експерт ASUS AI Advisor може допомоги в процесі налаштування системи як новачку, так і досвідченому користувачу. 

Частоти процесора та пам’яті, можливості та ефективність розгону

Для подальшого тестування та перевірки можливостей материнської плати ASUS B850M MAX GAMING WIFI використовувалося таке обладнання:

При навантаженні 12-ядерного AMD Ryzen 9 7900X стрес-тестом утиліти CPU-Z, його частота складала стабільні 5,2 ГГц при напрузі 1,416 В.

В більш вимогливому 26-хвилинному тесті FPU Stress test в AIDA64 частота ядер просіла до 4,82 ГГц за напруги 1,272 В. У свою чергу температура процесора не перевищувала 87°C, що менше за максимальні робочі 95°C (Tjmax).

 

Традиційно ми прогнали цей «камінь» без розгону у кількох бенчмарках, щоб в подальшому оцінити результати оптимізації.

Для реалізації останньої ми встановили ліміт критичної температури на рівні 80°C, обравши наступні пункти у BIOS:

• Precision Boost Overdrive – Enhancement;
• Thermal Limit – Level 2 (80 °С).

На такі маніпуляції бенчмарки відреагували наступним чином: у CineBench R23 процесор сповільнився на 4-7%, а у GeekBench 6 — на 1-3%. А от частота процесора під час FPU Stress test зросла на 200 МГц — до 4,92 ГГц, при помітно меншій напрузі 1,184. При цьому «камінець» споживав на 25 Вт менше.

Набір із пари 16-ГБ модулів оперативної пам'яті DDR5-6000 Kingston FURY Beast Black (KF560C40BBAK2-32) під час тестування запустився в режимі EXPO-профілю DDR5-6000 МТ/с. Без зміни таймінгів і напруги вони також запрацювали і на DDR5-6200.

Після підвищення кожного з таймінгів на 2 до 38-40-40-82 і напруги до 1,38 В, модулі запрацювали при DDR5-6600. AIDA64 показала приріст пропускної здатності від 3 до 10%, однак при на 12% вищій латентності. Та й оскільки частота Uncore Frequency при цьому зменшується в два рази, особливого змісту у таких маніпуляціях немає.  

Тестування

Що ж до стабільності роботи, то плата ASUS B850M MAX GAMING WIFI без жодних труднощів пройшла усі наші тести. 

Тестування звукового тракту на основі кодека Realtek ALC897

Звіт про тестування в RightMark Audio Analyzer:

Режим роботи 16-bit, 44,1 kHz

Параметр	Значення	Оцінка
Нерівномірність АЧХ (у діапазоні 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00, -0.02	Відмінно
Рівень шуму, дБ(А)	-88.8	Добре
Динамічний діапазон, дБ(А)	88.8	Добре
Гармонійні викривлення, %	0.0011	Відмінно
Інтермодуляційне викривлення + шум, %	0.010	Дуже добре
Взаємопроникнення каналів, дБ	-85.6	Відмінно
Інтермодуляції на 10 кГц, %	0.0096	Дуже добре
Загальна оцінка		Дуже добре

Режим роботи 24-bit, 96 kHz

Параметр	Значення	Оцінка
Нерівномірність АЧХ (у діапазоні 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00, -0.02	Відмінно
Рівень шуму, дБ(А)	-90.1	Дуже добре
Динамічний діапазон, дБ(А)	89.9	Добре
Гармонійні викривлення, %	0.0011	Відмінно
Інтермодуляційне викривлення + шум, %	0.0090	Дуже добре
Взаємопроникнення каналів, дБ	-83.8	Дуже добре
Інтермодуляції на 10 кГц, %	0.0082	Дуже добре
Загальна оцінка		Дуже добре

Недорогий аудіокодек Realtek ALC897 оцінений як «дуже добре». Тож якщо користувач не є аудіофілом, то можливостей даного чипа буде цілком достатньо. В іншому випадку слоти розширення дозволять встановити більш підхоже дискретне рішення. 

Підсумок

Материнська плата ASUS B850M MAX GAMING WIFI формату microATX створювалася для тих користувачів, які шукають порівняно доступне рішення для AMD Ryzen на основі свіжого чипсету та з підтримкою Wi-Fi.

І так, в наявності певні сліди економії. Найбільш значне, що потрапило «під ніж» — це система охолодження підсистеми живлення процесора. Дві фази повністю позбавлені радіатора, але їх нагрівання було в межах норми. А ось дроселі під радіатором при використанні 170-ватного Ryzen 9 прогрівалися до 101°C. Тож на цю плату найкраще встановлювати процесори з TDP до 105 Вт, з якими температури VRM будуть в межах норми.

В іншому якихось принципових компромісів немає. Є чотири слоти для оперативної пам'яті, тоді як у більш доступних моделях їх частенько уже два. Передбачено і три M.2, один із яких розташувався на звороті плати. Також виробник не пошкодував слотів PCIe x16, три із яких, утім, працюють у куди більш скромному режимі x1. В цілому такого набору слотів цілком вистачить для потреб абсолютної більшості користувачів.

В свою чергу приємними бонусами для власника ASUS B850M MAX GAMING WIFI стануть чотири швидкі USB-порти на тильній панелі, кілька відповідних колодок для під'єднання елементів фронтальної панелі, а також дводіапазонний Wi-Fi з виносною антеною в комплекті постачання.

Переваги:

• якісна елементна база;
• підсилений слот для відеокарти з підтримкою шини PCI Express 5.0;
• чотири слоти для встановлення до 256 ГБ ОЗП з частотою до 8000+ МГц;
• можливість розгону пам’яті;
• підтримка трьох слотів M.2 Socket 3, в тому числі одного PCIe 5.0;
• модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi 6 і Bluetooth 5.4; з виносною антеною;
• ефективне охолодження чипсета;
• можливість оновлення BIOS за допомогою кнопки «BIOS FlashBack» на інтерфейсній панелі;
• три колодки для світлодіодних стрічок;
• сім конекторів для під’єднання вентиляторів та РСО;
• досить якісна аудіопідсистема;
• хороший набір портів на інтерфейсній панелі;
• наявність технології Q-LED Core для виявлення труднощів при проходженні POST;
• підтримка технології синхронізації світіння ASUS AURA.

Особливості:

• певні обмеження при використанні процесорів Ryzen 8000;
• один із роз’ємів M.2 розташований на звороті плати та використовує дві лінії PCIe 4.0.  

Автор: Олесь Пахолок 

Висловлюємо подяку компанії ASUS за надану для тестування материнську плату.