Пошук по сайту

up
::>Материнські плати >2025 > ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI

Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 і не тільки

01-02-2025

Разом із виходом процесорів лінійки AMD Ryzen 9000 світ також побачив нові чипсети для плат із процесорним роз’ємом Socket AM5. У нас на тестуванні вже були материнські плати на основі нещодавно представлених топових AMD X870E та AMD X870. Але настав час познайомитися з більш доступним набором логіки AMD B850 і материнською платою на його основі.

Ключовою відмінністю AMD B850 від B650 є можливість виділення 16-ти ліній PCIe 5.0 для відеокарти, у той час як попередник підтримував лише стандарт PCIe 4.0. Але оскільки сам чипсет їх надати не може, то вони повинні бути доступні з боку процесора. Тому власникам Ryzen 8000 із «обрізаними» можливостями ліній PCI Express доведеться задовольнятися режимом роботи відеокарти PCIe 4.0 x8. Натомість у парі з Ryzen 7000 і 9000 відеоадаптеру буде доступна шина PCIe 5.0 x16, що стане особливо актуальним, як мінімум, для свіженьких GeForce RTX 5000.

До речі, ще чотири лінії PCIe 5.0 доступні для під’єднання швидкісного NVMe-накопичувача. Що стосується портів USB і SATA, то їх рівно стільки ж, як у B650, і вдвічі менше, ніж у флагманських наборів логіки. І, звісно ж, від попередника новий чипсет успадкував можливість розгону процесора та пам’яті, що в таборі «синіх» можуть запропонувати лише топові набори логіки з літерою Z у назві.

Крім того, є ще одна перевага материнських плат на основі чипсетів 800-ої серії — це підтримка процесорів Ryzen 9000X «з коробки». У той час як рішення на основі 600-их наборів логіки для цієї цілі потребуватимуть оновлення BIOS.

А тепер переходимо від теорії до практики. У нас на руках материнська плата ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI з цінником менше ніж ₴11000, що на суттєві ₴5600 дешевше за аналогічне рішення на основі логіки X870. Тож давайте детально розглянемо новинку, а заразом порівняємо її з більш дорогим представником. 

Специфікація

Модель

ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI

Чипсет

AMD B850

Процесорний роз'єм

AMD Socket AM5

Підтримувані процесори

AMD Ryzen 7000, 8000 та 9000

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 192 ГБ пам'яті із частотою до DDR5-8000+ МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 5.0 x16 (x16, залежить від використовуваного процесора)
1 x PCI Express 4.0 x1
1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)
1 x PCI Express 4.0 x1

Дискова підсистема

 

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe 5.0 x4, залежить від використовуваного процесора)
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 — 22110; PCIe 4.0 x4)
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe 4.0 x4)
4 x SATA 6 Гбіт/с

Підтримка RAID 0/1/5/10 (залежить від використовуваного процесора)

LAN

1 x Intel I226-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Wi-Fi / Bluetooth

2x2 MediaTek MT7925B22M стандарту Wi-Fi 7 (підтримує 802.11be при 2,4, 5 та 6 ГГц; Bluetooth 5.4)

Звукова підсистема

7.1-канальний кодек Realtek ALC1220P

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

2 x 8-контактні роз’єми живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз’єми вентилятора CPU (4-контактний)
1 х роз’єм підключення водоблока РСО (4-контактний)
4 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чипсеті
Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Алюмінієві радіатори для M.2-накопичувачів

Зовнішні порти I/O та кнопки

1 х HDMI
1 x DisplayPort
1 x кнопка оновлення BIOS
1 х USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A
4 х USB 3.2 Gen 1 Type-A
2 х USB 2.0
1 x RJ45
2 х конектори антен Wi-Fi
5 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 х USB 3.2 Gen 2x2 (підтримує USB Type-C)
1 х USB 3.2 Gen 1 (підтримує 2 х USB 3.2 Gen 1)
2 x USB 2.0 (підтримують 4 x USB 2.0)
1 x Thunderbolt (USB 4)

BIOS

256 Mбіт Flash ROM, UEFI AMI BIOS

Підтримувана ОС

Windows 11

Форм-фактор

ATX, 305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS

Сторінка пристрою

ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI

Сторінка підтримки

ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI (нові версії BIOS, драйверів і т.п.)

Паковання та комплектація

Красива і інформативна коробка до того ж добре захищає вміст під час транспортування.

Окрім самої плати, всередині також знайшлися: два SATA-шлейфи (в тому числі з Г-подібним конектором), елементи кріплення M.2-накопичувачів, антена Wi-Fi-модуля, набір наліпок TUF Gaming та документація користувача. 

Дизайн та особливості плати

Восьмишарова плата ATX-плата розмірами 305 x 244 мм отримала впізнаване для пристроїв даної лінійки оформлення з безліччю написів і логотипів.

Крім того, прикрасити ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI покликана підсвітка. Тут вона реалізована у вигляді невеличкої ділянки по правому краю, на рівні нижньої частини радіатора чипсета. Також присутня можливість синхронізувати підсвітку всіх встановлених у плату комплектуючих з підтримкою технології ASUS AURA.

Навіть тильна панель містить згадку про лінійку ASUS TUF GAMING. Також тут присутня підсилювальна пластина процесорного роз’єму та гвинти для надійної фіксації радіаторів на фронтальній стороні плати.

Є тут і наліпка з інформацією про використовуваний модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi та Bluetooth. До нього самого ми також дістанемося, але трішки пізніше.

А поки оглянемо плату зверху донизу. Одразу ж привертають увагу два масивні радіатори підсистеми живлення процесора, на яких явно не економили.

Обидва вони оснащені термопрокладками...

... і відводять тепло від елементів 14 (80 А) + 2 (80 А) + 1 (80 А)-фазної схеми живлення. До речі, це на дві фази менше, ніж у більш дорогої ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI. Вона включає в себе лише високоякісні твердотільні конденсатори та феритові дроселі.

А «мозком» даної підсистеми є контролер DIGI+ EPU ASP2308GQW.

На практиці, при використанні 12-ядерного 24-потокового AMD Ryzen 9 7900X та після 20 хв стрес-тесту AIDA FPU, згадані радіатори прогрівалися до 51-60°С, а розташовані під ними дроселі — до 60-64°С. Це дуже хороші показники, враховуючи той факт, що даний процесор може споживати майже 200 Вт електроенергії. Тож для тих же 16-ядерних Ryzen 9 7950X та Ryzen 9 9950X ще є хороший запас за температурами.

В свою чергу для підведення живлення присутні два 8-контактні роз’єми ATX12V. В наявності також індикатор, покликаний повідомляти про погане підключення відповідних конекторів.

Ближче до правого краю плати розташовані три 4-контактні FAN-роз’єми — два сірі для під’єднання пропелерів процесорного кулера та один чорний для помпи РСО.

Праворуч від процесорного роз’єму розташувалися чотири DIMM-слоти для пам’яті стандарту DDR5. ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI підтримує модулі загальним об’ємом 192 ГБ із частотою до 8000+ МГц. Фіксатори тут передбачені лише зверху, що спрощує встановлення та витягнення відповідних планок, особливо при використанні габаритної відеокарти. До речі, згідно з посібником користувача, для двох планок пам’яті пріоритетними є слоти A2 та B2, а для однієї — A2.

Вздовж правого краю плати маємо дві колодки під’єднання адресної LED-підсвітки, 24-контактний роз’єм живлення ATX, колодку фронтальних USB 3.2 Gen 2x2 та USB 3.2 Gen 1. Останні дозволяють під’єднати відповідно USB Type-C з пропускною здатністю до 20 Гбіт/с та два USB 3.2 Gen 1 зі швидкістю 5 Гбіт/с.

Опускаємося ще нижче і бачимо кнопку для легкого демонтажу відеокарти. Поруч розташований радіатор чипсета, який, окрім того що симпатичний, ще й холодний. Так, за 20 хвилин вищезгаданого тесту AIDA FPU він прогрівся лише до 48°C, і це при температурі в приміщенні 24°C.

Саме час розповісти про слоти розширення PCIe, які займають левову площу плати. Їх набір виглядає наступним чином:

  1. PCI Express 5.0 x16 (у режимі х16);
  2. PCI Express 4.0 x1 (у режимі х1);
  3. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4);
  4. PCI Express 4.0 x1 (у режимі x1).

Верхній із них підсилений і використовує процесорні лінії PCIe. Тому у випадку з рішеннями AMD Ryzen 8000 він працюватиме відповідно до стандарту PCIe 4.0 і максимум у режимі x8.

А батарея CMOS розташувалася між двома середніми слотами, завдяки чому доступ до неї нічим не ускладнений.

Два радіатори покривають три посадкові місця для встановлення SSD формату M.2 Socket 3. На них уже нанесені термопрокладки, тож користувачу залишається лише видалити захисну плівку.

Верхній слот призначений для накопичувача форм-фактора M.2 2280 з високошвидкісним інтерфейсом PCIe 5.0 x4. А при використанні процесорів AMD Ryzen 8000, в яких відсутня підтримка PCIe 5.0, даний слот працюватиме в режимі PCIe 4.0 x4.

Ще один M.2 PCIe 4.0 x4, розташований між слотами PCI Express x4 та x1, є найбільш універсальним завдяки підтримці накопичувачів різного формату: від 2242 до 22110.

А трішки правіше маємо M.2 2280 стандарту PCIe 4.0 x4. Він використовує чипсетні лінії, яких тут не так багато як у флагмана, тому при його використанні слот PCI Express 4.0 x4 не працюватиме.

До речі, всі роз’єми M.2 підтримують безгвинтову фіксацію накопичувачів, що додасть зручності у процес монтажу.

Крім того, дискова підсистема може включати в себе чотири SATA-пристрої. Пара інтерфейсів SATA 6 Гбіт/с помістилася з правого краю плати. Завдяки горизонтальному розташуванню доступ до них збережеться навіть при використанні габаритної відеокарти.

Ще два SATA 6 Гбіт/с примостилися на нижньому краю плати. Поруч розташовані наступні колодки: під’єднання кнопок та індикаторів фронтальної панелі, скидання пам’яті CMOS, сигналізування про вторгнення в корпус, дві USB для реалізації чотирьох роз’ємів USB 2.0, а також Thunderbolt з підтримкою USB 4.

В свою чергу лівіше видно фронтальну аудіоколодку, три колодки для під’єднання корпусних вентиляторів та по одній для ARGB-підсвітки і COM-порту.

В сукупності на платі є три колодки для організації світіння (позначені числом 11) і сім роз’ємів для вентиляторів з підтримкою ШІМ-регулювання швидкості (позначені цифрою 4).

Що стосується аудіотракту, то на місці відповідний екран, три аудіоконденсатори та захований під накриттям із логотипом ASUS TUF 7.1-канальний чип Realtek ALC1220P.

Вище видно контролер ASMedia ASM1074, завдяки якому реалізована робота портів USB 3.2 Gen1.

У свою чергу мультиконтролером виступає чип NUVOTON NCT6701D-R, який ми вже не раз зустрічали у складі інших сучасних плат.

На інтерфейсну панель ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI виведені наступні порти та елементи:

  • 1 х HDMI
  • 1 x DisplayPort
  • 1 x кнопка оновлення BIOS
  • 1 х USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
  • 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A
  • 4 х USB 3.2 Gen 1 Type-A
  • 2 х USB 2.0
  • 1 x RJ45
  • 2 х конектори антен Wi-Fi
  • 5 x аудіопортів

Портів і роз’ємів тут чимало. Є можливість задіяти інтегроване відеоядро процесора, оновити BIOS, під’єднати аналогові аудіопристрої, а також інші найрізноманітніші девайси за допомогою десяти портів USB.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Intel I226-V, здатний передавати інформацію зі швидкістю до 2,5 Гбіт/с.

А під кожухом інтерфейсної панелі ховається PCIe-плата MediaTek MT7925B22M, про яку згадувалося на етикетці на звороті плати. До неї під’єднується відповідна виносна антена, яка також присутня в комплекті. Завдяки такому поєднанню материнська плата отримала підтримку трьохдіапазонного Wi-Fi 7 і Bluetooth 5.4. Щоправда, для роботи Wi-Fi 7 потрібна Windows 11 у версії 24H2 або новіша, тоді як попередній версії даної ОС гарантують підтримку максимум Wi-Fi 6E. 

UEFI BIOS

Тестована плата ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI використовує сучасний завантажувач на основі графічного інтерфейсу UEFI. Традиційно можна обрати один із двох режимів роботи: «EZ Mode», в якому налаштування згруповані на одному екрані, або «Advanced Mode» із сортуванням за відповідними вкладками. У той же час базовий моніторинг роботи системи доступний на правій бічній панелі, яка відображається у всіх розділах.

А оскільки перед нами плата з чипсетом AMD B850, то тут крім звичних налаштувань доступні і широкі можливості для розгону. В свою чергу пункту «AI OC», який присутній у більш дорогій ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI і пропонує розгін та інші опції на основі штучного інтелекту, тут не передбачено.

Як і раніше, моніторити систему, керувати підсвічуванням та здійснювати певні налаштування можна і в середовищі ОС Windows за допомогою програми Armoury Crate. 

Частоти процесора та пам’яті, можливості та ефективність розгону

Утиліта CPU-Z не лише відображає параметри системи, але має інструмент для навантаження процесора.

В такому стрес-тесті 12-ядерний 24-потоковий AMD Ryzen 9 7900X тримав частоту 5,27 ГГц при напрузі 1,384 В, енергоспоживанні 148 Вт і температурі 81°C.

Під час більш вимогливого 20-хвилинного тесту FPU Stress test в AIDA64 частота ядер опустилася до 4,9-5 ГГц при напрузі 1,296 В. В свою чергу температура стабілізувалася на позначці 95°C, що відповідає  максимальному робочому значенню для даного процесора (Tjmax).

Результати тестування процесора без розгону можете переглянути на скриншотах вище.

Що ж до автоматичного розгону, то в BIOS можна увімкнути опцію ASUS Performance Enhancement. Частота процесора під час стрес-тесту CPU-Z виросла на скромні 30 МГц — до 5,3 ГГц. При цьому напруга залишилася без змін — все ті ж 1,384 В, тоді як енергоспоживання досягло 150 Вт. Бенчмарки зміну помітили й оцінили позитивно, але отриманий приріст продуктивності вийшов доволі скромним.

Більш ефективним буде ручний розгін. Для цього в меню Precision Boost Overdrive були змінені наступні значення: PPT Limit - 162 W, TDC Limit - 120 A, WDC Limit - 180 A, в Curve Optimizer - All Cores, Negative, 30. Також для пункту Core Performance Boost було виставлене значення «Auto».

Цього разу частота ядер у стрес-тесті CPU-Z зросла значно помітніше — до 5,48 ГГц. Більше того, напруга на процесорі зменшилася до 1,32 В, що сприяло помітному зменшенню його енергоспоживання — усього 131 Вт.

У стрес-тесті Stress FPU в AIDA64 частота ядер досягає тих самих 5 ГГц. Але завдяки зниженій напрузі вдалося зменшити нагрівання процесора на більш ніж 20°C. Тож таку невелику маніпуляцію обов’язково варто виконати.

Набір із пари 16-ГБ модулів оперативної пам'яті DDR5-6000 Kingston FURY Beast Black (KF560C40BBAK2-32) під час тестування вдалося запустити на частоті EXPO-профіля DDR5-6000 МГц.

Втім, навіть без підвищення таймінгів її можна було збільшити до DDR5-6400. Це в свою чергу дало помітний приріст у її швидкодії.

А після підвищення кожного із таймінгів на 2 до 38-40-40-82 модулі запрацювали при DDR5-6600. От тільки результати від цього кращими не стали: швидкість пам’яті при цьому навіть дещо зменшилася, а латентність зросла. 

Тестування

Для перевірки можливостей материнської плати ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI використовувалося таке обладнання:

Компонент

Модель

Процесор

AMD Ryzen 9 7900X (Socket AM5, 4,7-5,6 ГГц, 170 Вт TDP)

Кулер

ASUS ProArt LC 360

Оперативна пам’ять

2 x 16 ГБ DDR5-6000 Kingston FURY Beast Black (KF560C40BBAK2-32)

Відеокарта

Palit GeForce RTX 3090 GamingPRO OC

SSD

Kingston KC600 512 GB (SKC600/512G)

Блок живлення

ASUS TUF Gaming 850W (850 Вт)

Материнська плата ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI показала себе на відмінно, стабільно пройшовши усі тести, що від неї і очікувалося. 

Підсумок

З появою процесорів лінійки Ryzen 9000 бракувало лише одного — доступних материнських плат, які могли б працювати з ними «з коробки». Втім, у продажу нарешті з’явилися пристрої на основі набору системної логіки AMD B850.

Яскравий їхній представник - ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI має кілька суттєвих відмінностей від попередника на основі чипсету AMD B650. Так, слот для відеокарт тепер підтримує стандарт PCIe 5.0, що актуально для відеокарт лінійки GeForce RTX 5000. Щоправда, для нього використовуються процесорні лінії, тож така опція буде актуальна лише для «камінців» лінійок Ryzen 7000 та 9000. В такому випадку і для верхнього M.2-накопичувача будуть доступні чотири лінії PCIe 5.0. А це вже дозволить повною мірою використовувати найшвидші SSD, які тільки є у продажу на даний час.

В іншому плата має такі досить звичні для не особливо доступного пристрою можливості, зокрема широкий набір USB-портів включно з USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, 2,5-гігабітний LAN, трьохдіапазонний Wi-Fi 7 з парою виносних антен, а також ще два слоти M.2 у режимі PCIe x4. Якщо такого набору опцій вам достатньо, то в купівлі більш дорогих рішень із 1,5-кратним цінником немає сенсу.

Тож плата ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI, хоча і не є флагманом, здатна запропонувати велику кількість сучасних опцій. Крім того, використання габаритних радіаторів у підсистемі живлення процесора дозволяє встановлювати сюди навіть топові Ryzen 9, не кажучи вже про більш доступні рішення. А опції розгону допоможуть підвищити швидкодію «камінця» або ж, як вийшло у нашому випадку, помітно зменшити його енергоспоживання й нагрівання за рахунок більш низької напруги живлення.

Переваги:

  • 14 (80 А) + 2 (80 А) + 1 (80 А) підсистема живлення процесора і якісна елементна база;
  • ефективне охолодження;
  • можливість розгону процесора і пам’яті;
  • підсилений слот для відеокарти з можливістю швидкого витягнення пристрою та підтримкою шини PCI Express 5.0;
  • можливість встановлення до 192 ГБ ОЗП з частотою до 8000+ МГц;
  • підтримка трьох слотів M.2 Socket 3, в тому числі одного PCIe 5.0;
  • 2,5-гігабітний LAN-контролер;
  • встановлений модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi 7 і Bluetooth 5.4;
  • можливість оновлення BIOS за допомогою кнопки «BIOS FlashBack» на інтерфейсній панелі;
  • три колодки для світлодіодних стрічок;
  • сім конекторів для під’єднання вентиляторів та РСО;
  • якісна аудіопідсистема;
  • відмінний набір портів на інтерфейсній панелі, включаючи USB 3.2 Gen 2 Type-C;
  • приємний дизайн в сіро-чорних тонах.

Особливості:

  • певні обмеження при використанні процесорів Ryzen 8000;
  • при використанні третього слоту M.2 роз’єм PCIe x4 буде відключений.

high-functionality_250x250_en.gif

Автор: Олесь Пахолок 

Висловлюємо подяку компанії ASUS за надану для тестування материнську плату.

Стаття прочитана раз(и)
Опубліковано : 01-02-2025
Підписатися на наші канали
telegram YouTube facebook Instagram