Глобальне поширення інтерфейсу Intel Thunderbolt почнеться з квітня 2012 року

Компанія Intel нещодавно сповістила своїх партнерів про активізацію просування технології Thunderbolt на ринку. Для цього, вона уклала відповідні угоди з виробниками материнських плат, десктопних та мобільних комп’ютерів і вже в квітні наступного року планує представити разом з ними цілий ряд нових рішень. Цікаво відзначити, що на квітень заплановано дебют процесорів лінійки Intel Ivy Bridge та 7-ї серії чіпсетів. Це дозволяє припустити, що контролер інтерфейсу Intel Thunderbolt буде інтегровано в один або декілька наборів системної логіки.

Серед партнерів, з якими Intel готує нову лінійку рішень, згадуються імена таких гігантів індустрії як ASUS, GIGABYTE та Sony. А в даний момент активне просування інтерфейсу Intel Thunderbolt відбувається завдяки його використанню в комп’ютерах компанії Apple.

Нагадаємо, що на 2012 рік також заплановано дебют нових контролерів даного інтерфейсу. Вони володітимуть компактнішими розмірами та меншою ціною, що на думку компанії Intel, сприятиме популяризації цієї технології серед виробників кінцевих продуктів.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Intel визначалися з головним суперником на наступний рік

Компанія Intel, підводячи підсумки року та плануючи маркетингову стратегію на новий рік,  визначилася з головним суперником. Серед численних претендентів на це «почесне» звання, «перемогу» отримала компанія Qualcomm. Вона є одним з ключових гравців на ринку ARM-процесорів. Незважаючи на те, що NVIDIA та Texas Instruments також займають провідні позиції в цьому сегменті ринку, фахівці компанії Intel вважають, що саме Qualcomm володіє кращим порт фоліо та ефективнішою маркетинговою стратегією.

Таким чином, 2012 стане роком потужної експансії компанії Intel на ринок ARM-чіпів. Першим її представником буде довгоочікуваний процесор Medfield, що використовує SoC-дизайн. На його основі планується збирати як смартфони, так і планшетники. А ближче до завершення 2012 року очікується дебют нового 22-нм процесору.

Альянсу ARM-компаній вдавалося захищати власні позиції завдяки оптимальному поєднанню ефективності своїх рішень з низькою ціною. Однак компанія Intel володіє не лише значними технологічними, людськими та фінансовими ресурсами, але і великим бажанням підкорити собі ринок ARM-рішень. Тому боротьба обіцяє бути запеклою для учасників і цікавою для глядачів.

http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Hasbro подала в суд на ASUS

Незважаючи на те, що продажі нового планшетного комп’ютера ASUS Eee Pad Transformer Prime ще офіційно не стартували і знаходяться на стадії попереднього замовлення, американська компанія Hasbro подала в суд на ASUS за незаконне використання зареєстрованої торгової марки. Справа полягає в тому, що виробник іграшок (Hasbro) володіє патентом на брендові назви «Transformer» та «Optimus Prime» і на її думку компанія ASUS свідомо поєднала їх в своєму новому планшетнику.

В якості компенсації, компанія Hasbro вимагає від суду визнати незаконним використання цих брендових назв, змусити компанію ASUS виплатити їй грошову компенсацію і накласти тимчасову заборону на продаж даних планшетників в США.

Наразі невідомо про зустрічні кроки компанії ASUS, однак вона обов’язково докладе усіх зусиль, щоб прибрати поставлені перешкоди на шляху успішного дебюту планшетника Eee Pad Transformer Prime.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

TSMC планує почати масове виробництво 450-мм пластин в 2015 році

Цікаві новини надійшли з компанії TSMC, яка на даний момент є одним з провідних виробників 300-мм кремнієвих пластин. Згідно отриманої інформації, вона планує вже в 2012-2013 роках почати тестове виготовлення 450-мм пластин, а в 2015 перейти до їх масового виробництва. Очікується, що до того часу більше 95% її устаткування буде готовим до такого переходу.

Згідно попередньо-оприлюдненої інформації, в 2015 році компанія TSMC планує освоїти 14-нм техпроцес, тому саме рішення на його основі буде виготовлятися з використанням 450-мм пластин.

Відзначимо, що перехід від 300-мм до 450-мм пластин дозволить підвищити продуктивність виробництва та зменшити витрати, що в кінцевому випадку позитивно позначиться на ціні готових рішень.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Науковцям вдалося створити самовідновлювані мікросхеми

Фахівцям Іллінойського університету вдалося створити унікальні мікросхеми, які володіють можливістю самостійного відновлення власної працездатності. Секрет їх успішної роботи полягає у наявності великої кількості мікроскопічних капсул, наповнених рідким металом. У разі порушення фізичної цілісності таких мікросхем, в місті розриву відбувається руйнування капсул і рідкий метал, заповнюючи утворену тріщину чи розкол, відновлює їх працездатність.

Розробники вважають, що в такий спосіб вдасться суттєво підвищити термін служби мікросхем. Ряд проведених тестувань засвідчив високу ефективність цього методу – в 99% випадків зафіксовано автоматичне відновлення їх працездатності. Більш того, сам процес самовідновлення тривав лише декілька мікросекунд.

Практична реалізація даної технології володіє значним потенціалом і може мати широкий комерційний успіх завдяки своїй прості, дешевизні та ефективності.

http://www.techpowerup.com
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Дослідження компанії Ericsson інтернет користувачів в Україні

Лабораторія Consumerlab компанії Ericsson представила дослідження споживчих переваг у сфері використання телекомунікаційних продуктів і послуг в Україні. Вибірка відображає думку близько 3,4 млн людей, включаючи всі верстви населення:

• Цифрове майбутнє України формує молодь і «першовідкривачі»
• Інтернет стає необхідністю: половина населення міст України має високошвидкісний доступ до інтернету і 16% користується мобільним Інтернетом
• Згідно з результатами дослідження українські користувачі готові до впровадження послуг мобільного широкосмугового доступу
• По характеру використання соціальних мереж і IР-телефонії Україна випереджає США і більшість європейських країн.

Використання сучасних технологій і послуг різними сегментами користувачів

Використання Інтернету стало життєвою необхідністю в країнах, що розвиваються, і Україна не є виключенням. Результати дослідження показують, що більше половини населення (59%) у містах України має доступ до високошвидкісного Інтернету, тобто, його використання є настільки ж широким, як і на інших розвинених ринках (Росія – 72%, Німеччина - 61%, Італія – 52%). До того ж, люди активно переносять свою повсякденну діяльність і підтримують особисті зв'язки в онлайн, використання Інтернету і залежність від нього зростає щорічно, і, як очікується, ця тенденція згодом тільки підсилиться.

Використання Інтернету у світі. 

Причини для використання мобільного Інтернету

Згідно з результатами дослідження, причинами використання мобільного широкосмугового доступу є: доступ в Інтернет (45%), просте використання (26%) і мобільність, поза стінами дому (26%). Ці ж фактори є основними для людей, які сьогодні не мають мобільного Інтернету, але збираються його використовувати в найближчому майбутньому.

Відношення до ТВ і медіа змінюється.
Способи перегляду телебачення й споживання продуктів засобів масової інформації міняються, що обумовлене відношенням молоді й ранніх користувачів Ікт-Послуг в Україні. Дослідження Ericsson чітко показало, що частота перегляду ТВ по запиту – тобто короткі он-лайн відеокліпи, телепередачі і фільми, а також завантажений контент – збільшується під впливом звичок молоді в Україні. За підсумками  дослідження Ericsson Consumerlab, 65% людей у віці від 15 до 24 років дивляться короткі відеокліпи в Інтернеті дома, і близько 60% дивляться скачані фільми та серіали принаймні один раз у тиждень.

Ericsson
Анна Смірнова

Конкурс Operation Overclock від компанії MSI і Futuremark

Компанія Futuremark за підтримки MSI нагадує про конкурс Operation Overclock, який проходить з 19 грудня 2011 по 16 січня 2012. Він відкритий для учасників з усього світу, які за допомогою розгону своїх процесорів повинні досягти найкращих результатів у підтесті 3DMark 11 - Physics. 

Умовою участі в конкурсі є наявність материнської плати MSI і процесора Intel Sandy Bridge або Sandy Bridge-E. Серед призів переможцям - материнські плати і графічні карти MSI, модулі пам'яті Kingston, блоки живлення Enermax, а також корпуси та вентилятори COU. Щотижня конкурсу будуть видаватися призи за три кращі результати:

Приз за 1е місце:

Материнська плата MSI X79A-GD65 (8D) у комплекті з кулером Frio Adv
Графічна карта MSI N560GTX Twin Frozr II/OC  

Приз за 2е місце:

Чотириканальний комплект пам'яті Kingston Genesis quad-channel
Блок живлення Enermax Platimax 1000W 

Приз за 3е місце:

Корпус COUGAR Evolution
Вентилятор COUGAR Vortex HDB

Докладну інформацію і правила участі в конкурсі можна знайти тут.  

msi.com
Анна Смірнова

ASUS TERRA SLIM - нова серія сумок для ноутбуків

Компанія ASUS представила нову серію красивих зручних та елегантних сумок для ноутбуків, що отримала назву TERRA SLIM. До її складу увійшли шість моделей, доступних в різних кольорах: в білому, рожевому, зеленому і пурпурному для 14-дюймових мобільних комп’ютерів, а в сірому і синьому – для 16-дюймових рішень.

Усі сумки серії ASUS TERRA SLIM виготовлені з нейлону і володіють тонким профілем. Вони надійно захищають мобільний комп’ютер від потрапляння вологи, а завдяки внутрішнім м’яким вставкам не дозволяють струсам та ударам пошкодити зовнішній вигляд або внутрішні компоненти ноутбука.

Серед додаткових переваг рішень серії ASUS TERRA SLIM відзначимо наступні:

• можливість трансформування сумки в елегантну папку шляхом приховування зовнішніх ручок у спеціально відведені для цього кишені;
• наявність спеціального гачка для ключів, що гарантує їх надійне зберігання та забезпечує швидкий доступ;
• можливість зберігання стандартних документів формату A4.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових сумок для ноутбуків серії ASUS TERRA SLIM: 

http://www.asus.com
Сергій Буділовський