Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS X FORMULA: топ на Intel Z370

Незважаючи на те, що більша частина продажів материнських плат припадає на масові рішення, які доступні більшості користувачів, саме флагмани є «обличчям» будь-якого виробника. В ASUS для платформи Socket LGA1151 топовою ігровою лінійкою виступає ROG MAXIMUS. У ній ви зустрінете підтримку всіх сучасних технологій, оригінальний дизайн і кілька приємних фішок, недоступних у нижчих цінових сегментах.

На даний момент флагманом на чіпсеті Intel Z370 є материнська плата ROG MAXIMUS X FORMULA. Однією з головних її особливостей виступає гібридна система охолодження елементів підсистеми живлення, яка може підключатися до контура СВО. Крім цього, як і личить флагманській моделі, новинка має низку особливостей, наприклад, якісну звукову підсистему, інтегрований двосмуговий модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi 802.11ac + Bluetooth 4.2 тощо. Давайте ж розглянемо її характеристики детальніше.

Специфікація

Модель	ROG MAXIMUS X FORMULA
Чіпсет	Intel Z370
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення з можливістю підключення до контура СВО
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудіопортів 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Скидання CMOS»
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей.

Комплект постачання новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

• шість SATA-шлейфів;
• інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
• набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
• місток 2-Way NVIDIA SLI;
• набір маркувальних наліпок;
• набір наліпок ROG;
• картонну підставку під чашку;
• комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
• набір гвинтиків для кріплення M.2-накопичувачів;
• кронштейн для M.2-накопичувача;
• кабель-перехідник з роз'єма USB 3.1 Gen 1 на USB 2.0;
• кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

У плані дизайну перед нами типовий представник лінійки ROG MAXIMUS, в якому друкована плата чорного кольору доповнюється захисним кожухом. Серед цікавих моментів можна відзначити OLED-дисплей LiveDash у центральній частині. Він може відображати діагностичну інформацію або призначений для користувача текст і просту анімацію.

Також у наявності традиційне LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яка містить чотири регульовані зони. Для кожної з них можна налаштувати колір світіння і вибрати один з кількох режимів роботи.

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити наявність опорної пластини. Вона виконана з металу й покликана значно підвищити жорсткість конструкції, а також запобігти пошкодженню ROG MAXIMUS X FORMULA.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, колодка підключення світлодіодної стрічки, кнопки «MemOK!», «Safe_Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», порт TPM, роз'єми підключення системного вентилятора та водоблока СВО, колодка підключення фронтальної панелі й роз'єм температурного датчика. Додатково відзначимо колодку активації портів USB 2.0. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку. Тут зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора, водоблока СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру й потік рідини в системі.

У верхньому правому кутку розташувався діагностичний LED-індикатор, а також кнопки ввімкнення і перезавантаження.

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є і кілька обмежень. Один зі слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. У свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

Системна плата ROG MAXIMUS X FORMULA оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2. Всього на платі за допомогою пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх шість: чотири зовнішніх і два внутрішніх.

Характерною особливістю ROG MAXIMUS X FORMULA є її система охолодження, яка складається з двох алюмінієвих радіаторів. Один з них накриває чіпсет, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення процесора. За бажання даний радіатор можна підключити до контура СВО і забезпечити підсистему живлення додатковим охолодженням, що буде корисно при екстремальному розгоні. У процесі тестування були зафіксовані такі показники:

• радіатор охолодження чіпсета – 31,4°C (при розгоні – 33,8°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 38°C (при розгоні − 44,1°C);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 39,8°C (при розгоні – 44,6°C);
• дроселі підсистеми живлення – 45,9°C (при розгоні − 53,8°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотілі конденсатори.

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS X FORMULA є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1. Також зверніть увагу, що всі слоти PCI Express 3.0 x1 використовують відкриті роз'єми.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній є одне обмеження: при встановленні плати розширення в слот PCI Express 3.0 x1 ( «PCIe x1_3») пропускна спроможність третього роз'єма PCI Express 3.0 x16 ( «PCIe x4_3») буде обмежена лише двома лініями. Режим його роботи з двома доступними лініями використовується за замовчуванням.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

Можливості Multi I / O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг.

Коректна робота трьох портів USB 3.1 Gen 2 забезпечена силами двох мікросхем ASMedia ASM3142.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритизацію трафіку допоможе здійснити фірмова утиліта ROG GameFirst IV. 

Попередньо встановлений аудіокодек SupremeFX S1220 пропонує підтримку восьмиканального звуку та забезпечує відтворення аудіо зі співвідношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ і запис звуку зі співвідношенням сигнал/шум 113 дБ. З метою уникнення виникнення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується технологія екранування звукового кодека, а для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори Nichicon. Також відзначимо наявність 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальних аудіовиходів і підсилювача TI RC4580 з підтримкою навушників з високим опором.

На інтерфейсну панель даної моделі виведені такі елементи:

• 1 x RJ45;
• 4 x USB 3.1 Gen 1;
• 4 x USB 2.0;
• 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C;
• 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A;
• 5 x аудіопортів;
• 1 х оптичний S/PDIF Out;
• 1 x кнопка «Скидання CMOS»;
• 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Безсумнівно, головною перевагою даної конфігурації є підтримка двосмугового модуля 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi і Bluetooth 4.2. Він підтримує два робочі діапазони (2,4 і 5 ГГц) і технологію MU-MIMO. Додатково відзначимо велику кількість портів USB (включаючи пару USB 3.1 Gen 2), а також зручне підключення багатоканальної акустики.

Можливості з організації охолодження всередині системного корпуса в ROG MAXIMUS X FORMULA дуже хороші. У наявності вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів, два з яких слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення водоблоків СВО, а ще чотири використовуються для системних пропелерів.

UEFI BIOS

Новинка використовує сучасний завантажувач на основі графічного інтерфейсу UEFI, здійснювати налаштування в якому можна за допомогою мишки. Він пропонує два основні сценарії використання: «EZ Mode», в якому всі необхідні налаштування згруповані на одному екрані, або звичний «Advanced Mode», де всі налаштування рознесені по своїх вкладках. Функціональні можливості BIOS дозволять не лише оптимально конфігурувати систему, а й реалізувати розгін ключових вузлів. А для моніторингу можна використовувати праву бічну панель, яка відображається в усіх розділах, або спеціальну вкладку «Monitor».

Можливості розгону

Скориставшись функцією автоматичного розгону в BIOS у режимі «TPU I», ми отримали частоту процесора Intel Core i7-8700K на рівні 4,4 ГГц при напрузі 1,248 В. Стрес-тест AIDA64 пройшов без проблем. Максимальна температура ядер склала 82°С.

Після активації функції автоматичного розгону ЦП у режимі «TPU II» була отримана частота ядер на рівні 4,7 ГГц при напрузі 1,328 В. Частота модулів оперативної пам'яті DDR4-3600 Apacer BLADE EK.08GA4.KGBK2 при розгоні в режимі «TPU II» збільшилася до 3200 МГц. Однак у такому режимі температура ядер піднімалася до 98°С і активувався тротлінг.

У ручному режимі ми отримали стабільну роботу системи при максимальній частоті процесора 4,9 ГГц і напрузі 1,296 В. Для цього його помножувач у BIOS був підвищений до «х49», а напруга в BIOS – до 1,25 В. Максимальна температура піднімалася до 96°С, але тротлінг не вимикався.

Тестові модулі оперативної пам'яті DDR4-3600 Apacer BLADE EK.08GA4.KGBK2 стабільно працювали на швидкості DDR4-3600 МГц.

Тестування

Для перевірки можливостей материнської плати ROG MAXIMUS X FORMULA використовувалося таке обладнання:

У підсумку ми отримали відмінні результати, досягненню яких сприяло використання хорошої елементної бази, актуальні функціональні можливості й вдала оптимізація налаштувань BIOS.

Тестування звукового тракту на основі кодека Realtek ALC S1220

Звіт про тестування в RightMark Audio Analyzer

Режим роботи 16-bit, 44,1 kHz

Режим роботи 24-bit, 192 kHz

Звукова підсистема на основі 8-канального кодека Realtek ALC S1220 з низкою цікавих особливостей демонструє дуже хорошу якість звуку, якої більшості користувачів буде більш ніж достатньо для повсякденного використання.

Висновки

При середній ціні близько $500 материнська плата ROG MAXIMUS X FORMULA наразі є найдорожчим рішенням на основі флагманського чіпсета Intel Z370. За підсумками тестування ми можемо зробити цілком однозначний висновок, що цю позицію вона займає небезпідставно. Витративши доволі відчутну суму на її покупку, ви отримаєте доступ до всіх сучасних технологій і інтерфейсів, включаючи 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2, M.2 Socket 3 і USB 3.1 Gen 2, захисні кожухи на лицьовій і тильній стороні, можливість пріоритезації мережевого трафіку й топову аудіопідсистему. Також не будуть розчаровані й любителі розгону, адже вони зможуть підключити підсистему охолодження елементів живлення процесора до контура СВО, що дозволить уникнути перегрівання й підвищити стабільність роботи при екстремальному оверклокінгу.

Що ж стосується особливостей, до таких можна віднести лише традиційні обмеження щодо одночасної роботи деяких інтерфейсів, про які ми вже згадували. В результаті ROG MAXIMUS X FORMULA можна сміливо рекомендувати до придбання всім любителям безкомпромісних рішень, які можуть витратити близько $500 на купівлю материнської плати.

Переваги:

• надійна 10-фазова цифрова підсистема живлення; 
• підтримка бездротових інтерфейсів 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2; 
• можливість підключення радіатора до контура СВО; 
• використання гігабітового мережевого контролера Intel з можливістю пріоритезації мережевого трафіку; 
• наявність підсвічування ASUS AURA Sync; 
• приємний дизайн; 
• підтримка портів USB 3.1 Gen 2;
• багаті можливості з організації дискової підсистеми;
• розширений комплект постачання;
• хороші можливості з автоматичного й ручного розгону;
• якісна звукова підсистема;
• підтримка технологій AMD CrossFireX і NVIDIA SLI;
• хороше компонування інтерфейсної панелі;
• підтримка низки корисних фірмових технологій.

Особливості:

• обмеження щодо одночасного використання низки інтерфейсів.

Автор: Костянтин Шорохов
Переклад: Юрій Коваль

Висловлюємо подяку компанії MTI, офіційному дистриб'ютору продукції ASUS, за надану для тестування материнську плату.

Висловлюємо подяку компаніям ASUS, Intel, Kingston, Philips і Seasonic за надане для тестового стенда обладнання.