Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS X FORMULA: топ на Intel Z370
27-12-2017
Незважаючи на те, що більша частина продажів материнських плат припадає на масові рішення, які доступні більшості користувачів, саме флагмани є «обличчям» будь-якого виробника. В ASUS для платформи Socket LGA1151 топовою ігровою лінійкою виступає ROG MAXIMUS. У ній ви зустрінете підтримку всіх сучасних технологій, оригінальний дизайн і кілька приємних фішок, недоступних у нижчих цінових сегментах.
На даний момент флагманом на чіпсеті Intel Z370 є материнська плата ROG MAXIMUS X FORMULA. Однією з головних її особливостей виступає гібридна система охолодження елементів підсистеми живлення, яка може підключатися до контура СВО. Крім цього, як і личить флагманській моделі, новинка має низку особливостей, наприклад, якісну звукову підсистему, інтегрований двосмуговий модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi 802.11ac + Bluetooth 4.2 тощо. Давайте ж розглянемо її характеристики детальніше.
Специфікація
Модель |
ROG MAXIMUS X FORMULA |
Чіпсет |
Intel Z370 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151 |
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц |
Слоти розширення |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с) |
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO) |
Bluetooth |
Bluetooth 4.2 |
Звукова підсистема |
8-канальна з дизайном ROG SupremeFX |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті |
Зовнішні порти I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудіопортів 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Скидання CMOS» |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей.
Комплект постачання новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:
- шість SATA-шлейфів;
- інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
- набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
- місток 2-Way NVIDIA SLI;
- набір маркувальних наліпок;
- набір наліпок ROG;
- картонну підставку під чашку;
- комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
- набір гвинтиків для кріплення M.2-накопичувачів;
- кронштейн для M.2-накопичувача;
- кабель-перехідник з роз'єма USB 3.1 Gen 1 на USB 2.0;
- кабель підключення світлодіодної стрічки.
Дизайн і особливості плати
У плані дизайну перед нами типовий представник лінійки ROG MAXIMUS, в якому друкована плата чорного кольору доповнюється захисним кожухом. Серед цікавих моментів можна відзначити OLED-дисплей LiveDash у центральній частині. Він може відображати діагностичну інформацію або призначений для користувача текст і просту анімацію.
Також у наявності традиційне LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яка містить чотири регульовані зони. Для кожної з них можна налаштувати колір світіння і вибрати один з кількох режимів роботи.
Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.
Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити наявність опорної пластини. Вона виконана з металу й покликана значно підвищити жорсткість конструкції, а також запобігти пошкодженню ROG MAXIMUS X FORMULA.
У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, колодка підключення світлодіодної стрічки, кнопки «MemOK!», «Safe_Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», порт TPM, роз'єми підключення системного вентилятора та водоблока СВО, колодка підключення фронтальної панелі й роз'єм температурного датчика. Додатково відзначимо колодку активації портів USB 2.0. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.
Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку. Тут зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора, водоблока СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру й потік рідини в системі.
У верхньому правому кутку розташувався діагностичний LED-індикатор, а також кнопки ввімкнення і перезавантаження.
Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є і кілька обмежень. Один зі слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. У свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.
Системна плата ROG MAXIMUS X FORMULA оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.
Додатково відзначимо колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2. Всього на платі за допомогою пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх шість: чотири зовнішніх і два внутрішніх.
Характерною особливістю ROG MAXIMUS X FORMULA є її система охолодження, яка складається з двох алюмінієвих радіаторів. Один з них накриває чіпсет, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення процесора. За бажання даний радіатор можна підключити до контура СВО і забезпечити підсистему живлення додатковим охолодженням, що буде корисно при екстремальному розгоні. У процесі тестування були зафіксовані такі показники:
- радіатор охолодження чіпсета – 31,4°C (при розгоні – 33,8°C);
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 38°C (при розгоні − 44,1°C);
- бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 39,8°C (при розгоні – 44,6°C);
- дроселі підсистеми живлення – 45,9°C (при розгоні − 53,8°C).
Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.
Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотілі конденсатори.
Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS X FORMULA є шість слотів:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).
Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1. Також зверніть увагу, що всі слоти PCI Express 3.0 x1 використовують відкриті роз'єми.
У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній є одне обмеження: при встановленні плати розширення в слот PCI Express 3.0 x1 ( «PCIe x1_3») пропускна спроможність третього роз'єма PCI Express 3.0 x16 ( «PCIe x4_3») буде обмежена лише двома лініями. Режим його роботи з двома доступними лініями використовується за замовчуванням.
Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.
Можливості Multi I / O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг.
Коректна робота трьох портів USB 3.1 Gen 2 забезпечена силами двох мікросхем ASMedia ASM3142.
Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритизацію трафіку допоможе здійснити фірмова утиліта ROG GameFirst IV.
Підписатися на наші канали | |||||
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |