Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME X299-DELUXE: люкс у білих тонах

Платформа Socket LGA2066 примітна не лише високопродуктивними процесорами Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X, але й материнськими платами на Intel X299, вартість яких легко може подолати психологічну позначку в $500.

Одним з таких цікавих рішень є флагман лінійки ASUS Prime − ASUS PRIME X299-DELUXE. Ця материнська плата ввібрала в себе більшу частину можливих на даний момент технологій, але при цьому не відноситься до ігрових або оверклокерських моделей. Вона позиціонується як безкомпромісний вибір для складання топової системи, орієнтованої в першу чергу на вирішення ресурсномістких завдань, або просто високорівневих домашніх ПК. Давайте ж розберемося в усьому розмаїтті її можливостей.

Специфікація

Упаковка і комплектація

Материнська плата ASUS PRIME X299-DELUXE постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів: 

• кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача і набір гвинтиків для кріплення;
• шість кабелів SATA;
• комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
• антену для підтримки стандарту WiGig 802.11ad;
• плату Fan Extension і кабель для її підключення;
• плату розширення ThunderboltEX 3 і кабель для її підключення;
• кабель Mini DisplayPort;
• місток 2-Way NVIDIA SLI;
• місток 3-Way NVIDIA SLI;
• набір ASUS Q-Connectors;
• заглушку інтерфейсної панелі;
• диск із програмним забезпеченням;
• набір паперової документації;
• три термісторні кабелі.

Дизайн і особливості плати

Модель виконана на друкованій платі чорного кольору у форматі ATX (305 х 244 мм). А оскільки вона відноситься до серії ASUS Prime, то й дивуватися білому кольору в оформленні захисного кожуха та чіпсетного радіатора не варто. Нам би хотілося бачити більше візерунків білого кольору на самій друкованій платі, але це суб'єктивний фактор. Загалом дизайн безумовно вдалий.

Також просто відмінно виглядає система підсвічування, особливо це стосується чіпсетного радіатора. Нагадаємо, що ілюмінація може не лише просто горіти певним кольором, але й виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С. Любителям модингу припадуть до душі два роз'єми підключення світлодіодних стрічок, світіння яких можна налаштувати в комплектній утиліті.

Згадуючи компонування і зручність складання системи, варто відзначити вельми щільне розташування портів і роз'ємів у нижній частині материнської плати, однак це не є недоліком, а лише вказує на її високі функціональні можливості.

Зворотний бік привертає увагу низькопрофільним радіатором в області підсистеми живлення, традиційною опорною пластиною процесорного роз'єма та кріпильними гвинтами радіаторів системи охолодження.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів передньої панелі, кнопки ввімкнення, перезавантаження, скидання CMOS і MemOK!, важіль активації XMP-профілів оперативної пам'яті, діагностичний LED-індикатор, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета Intel X299 реалізовано підтримку двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх усього вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх.

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110), сім'ю портами SATA 6 Гбіт/с і одним U.2. При цьому для одного слота M.2 Socket 3 передбачений радіатор, який, згідно з інформацією виробника, дозволяє на 20°С знизити температуру встановленого в нього накопичувача.

З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, є низка обмежень щодо одночасного використання інтерфейсів:

• нижній слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з інтерфейсом U.2, тому для використання останнього потрібно попередньо змінити налаштування в BIOS;
• • один з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_7») ділить пропускну спроможність зі слотом PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_2»);
• в разі встановлення процесора з 16 або 28 лініями, два порти SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5» і «SATA6G_6») ділять пропускну спроможність з четвертим слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_4»).

ASUS PRIME X299-DELUXE оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів, модулі необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

Як бачимо, в разі монтажу одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть лише праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, максимальний об'єм підвищується до 128ГБ.

Додатково відзначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3 c вертикальною орієнтацією, другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і колодку USB 3.1 Gen 2. Всього на платі силами трьох контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку п'яти портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і чотирьох зовнішніх.

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як інший відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета – 36,7°C (при розгоні − 37,4°C);
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 54,3°C (при розгоні − 65,5°C);
• дроселі підсистеми живлення процесора – 59,8°C (при розгоні − 73,7°C).

Отримані результати є доволі хорошими, тому у вас буде достатній запас до критичних значень при розгоні.

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR3555M і дроселі з феритовим осердям.

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні).

Для розширення функціональності материнської плати є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (x4);
4. PCI Express 3.0 x16;
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16.

Залежно від встановленої моделі CPU, доступні 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0 розподіляються між двома або трьома слотами за однією з наступних схем.

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x16 (x4) і PCI Express 3.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення. При цьому два основних роз'єми PCI Express 3.0 x16 для відеокарт можуть похвалитися посиленою конструкцією з металевими пластинами.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетний ліній, а також наявністю доволі великої кількості контролерів на материнській платі, є низка обмежень щодо одночасного використання портів і роз'ємів:

• слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») за замовчуванням відключений, оскільки ділить пропускну спроможність з модулем бездротових інтерфейсів WiGig 802.11ad;
• в разі встановлення процесора з 16 лініями слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_2») ділить пропускну спроможність з внутрішнім USB 3.1 Gen 2.

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6796D, яка управляє роботою системних вентиляторів, а також забезпечує моніторинг.