Відеоогляди

Перевіряємо можливості оверклокерської пам’яті CUDIMM у порівнянні з типовою UDIMM на новій платформі Intel LGA1851 із процесором Intel Core Ultra 7 265K.

Один із найдоступніших представників відомого бренду, обладнаний чотирма попередньо встановленими вентиляторами з ARGB-підсвіткою. До того ж, попри формат Mini Tower, він підтримує встановлення досить габаритних компонентів.

Плата на топовому чипсеті Intel Z890, що має сім слотів для накопичувачів M.2, надійну систему живлення та підтримує всі інноваційні рішення у поєднанні з широкими можливостями підключення.

Біла 240-мм РСО з ефектним дизайном та підсвіткою, умовно тихими вентиляторами на близьких до максимуму обертах, а також гарним рівнем продуктивності.

Доступний пристрій з батареєю ємністю 8 000 мА⋅г та широким набором вихідних роз’ємів, у числі яких USB, LAN із PoE і три DC 5,5×2,1 мм з напругою 5 В, 9 В та 12 В.

Материнська плата на чипсеті AMD X870E з великим набором оверклокерських інструментів, яка обіцяє задіяти весь потенціал нових процесорів AMD Ryzen.

Перевіряємо можливості оверклокерського набору пам’яті з приємним цінником на платформі AMD AM5 з процесором Ryzen 7 7800X3D, який, здавалося б, не повинен бути залежним від швидкості ОЗП. Чи дійсно то так? 

Велика панорамна модель з дуже хорошим оглядом компонентів, трохи нетиповим компонуванням та циркуляцією повітря з негативним тиском.