Комп'ютерні новини
Всі розділи
TSMC завершила підготовку інфраструктури до 5-нм техпроцесу
Компанія TSMC повідомила про завершення підготовки інфраструктури під 5-нм техпроцес виробництва. Він використовує друге покоління технології EUV (Extreme Ultra Violet), що має підвищити відсоток придатних чіпів на виході і поліпшити їх продуктивність. Перше покоління технології EUV компанія TSMC використовує в актуальному 7-нм техпроцесу.
Згідно з офіційною інформацією, перехід з 7-нм на 5-нм підвищив щільність компонування чіпів в 1,8 рази, а також дозволив наростити тактові частоти на 15% без будь-яких правок в мікроархітектурі. В якості тестового зразка використовувалося ядро ARM Cortex A72. Для замовників це означає не тільки поліпшення характеристик продукції, а й зниження площі. Тобто на одній пластині буде більше мікросхем, що в теорії веде до зниження їх вартості.
В даний момент TSMC уже перейшла до стадії ризикового виробництва 5-нм чіпів. Якщо все пройде добре, то перші 5-нм мікросхеми з'являться на початку 2020 року.
