up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-04-2019.gif


MB511_Banner_600x90_10_01_2019.jpg
Новини: > 2019 > 04 > 06

Telegram

rss

TSMC завершила підготовку інфраструктури до 5-нм техпроцесу

Компанія TSMC повідомила про завершення підготовки інфраструктури під 5-нм техпроцес виробництва. Він використовує друге покоління технології EUV (Extreme Ultra Violet), що має підвищити відсоток придатних чіпів на виході і поліпшити їх продуктивність. Перше покоління технології EUV компанія TSMC використовує в актуальному 7-нм техпроцесу.

TSMC

Згідно з офіційною інформацією, перехід з 7-нм на 5-нм підвищив щільність компонування чіпів в 1,8 рази, а також дозволив наростити тактові частоти на 15% без будь-яких правок в мікроархітектурі. В якості тестового зразка використовувалося ядро ​​ARM Cortex A72. Для замовників це означає не тільки поліпшення характеристик продукції, а й зниження площі. Тобто на одній пластині буде більше мікросхем, що в теорії веде до зниження їх вартості.

В даний момент TSMC уже перейшла до стадії ризикового виробництва 5-нм чіпів. Якщо все пройде добре, то перші 5-нм мікросхеми з'являться на початку 2020 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1903 раз(ів)

Теги: tsmc   


<< попередня новина     наступна новина >>

Підписатися на наші канали
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування