up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-04-2019.gif


Masterwatt_Banner_600x90_10_01_2019.jpg
Новини: > 2019 > 02 > 13

Telegram

rss

TSMC у березні почне масове виробництво мікросхем із використанням 7-нм EUV-технології

У квітні 2018 року TSMC розпочала виробництво чіпів із використанням 7-нм DUV (Deep Ultraviolet Lithography) технології. Серед головних замовників значаться компанії AMD, Apple, HiSilicon і Xilinx. У жовтні 2018 року вона почала ризикове виробництво чіпів із використанням 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технології, а вже до кінця березня 2019 року почнеться масовий випуск подібних мікросхем. Тому до кінця поточного року частка 7-нм продуктів у портфоліо TSMC збільшиться з 9% до 25%.

TSMC

Більш того, TSMC планує розширювати виробництво. Відомо, що вона замовила у компанії ASML 18 комплектів обладнання для EUV-літографії. А всього в цьому році ASML планує поставити на ринок 30 таких комплектів.

Але і це ще не все. Уже в другому кварталі поточного року (імовірно, у квітні) TSMC планує почати ризикове виробництво чіпів з 5-нм техпроцесом і повноцінною інтеграцією всіх переваг EUV. Якщо все піде добре, то масове виробництво 5-нм чіпів почнеться в першій половині 2020 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1562 раз(ів)

Теги: amd   apple   hisilicon   tsmc   


<< попередня новина     наступна новина >>

Підписатися на наші канали
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування