Комп'ютерні новини
Всі розділи
TSMC має проблеми з 3-нм техпроцесом
Тайванський портал новин DigiTimes, з посиланням на свої джерела, повідомив про те, що TSMC відчуває складнощі з випуском чіпів на базі 3-нм техпроцесу - відсоток бракованих мікросхем вище від норми.
У результаті багато клієнтів можуть довше затриматися на 5-нм техпроцесі, відклавши перехід на 3-нм. Серед них згадують AMD та NVIDIA. Ще неприємнішими є новини для Apple і Intel, які заплатили авансом круглі суми за бронювання виробничих потужностей технології N3. З іншого боку, TSMC поки що публічно не повідомила про будь-які проблеми або затримки в її освоєнні.
Що ж до AMD, то зараз вона активно використовує 7-нм сімейство техпроцесів TSMC, до складу якого входять технології N7 та N6. У другій половині поточного року дебютують десктопні процесори Ryzen 7000, серверні чіпи Genoa і Bergamo, а також відеокарти лінійки Radeon RX 7000. Усі вони створюються за допомогою 5-нм сімейства техпроцесів TSMC (включає технології N5 і N4). Перехід на 3-нм сімейство очікується в архітектурах Zen 5 та RDNA 4. Можливо, TSMC зможе на той час знизити відсоток браку на виході. Інакше AMD може відкласти перехід більш тонкий техпроцес. Раніше також ходили чутки про перехід AMD під крило Samsung для виробництва чіпів за 3-нм технологією.
NVIDIA також цього року скористається 5-нм сімейством техпроцесів TSMC для виробництва лінійки GeForce RTX 40. Подальший перехід поки що під питанням, враховуючи 2-річний цикл зміни відеокарт NVIDIA.
На тлі цієї інформації дуже оптимістично виглядають плани Intel з освоєння 5 нових техпроцесів за 4 роки.
