Комп'ютерні новини
Всі розділи
Техпроцеси нового покоління: Intel 18A вражає продуктивністю, а TSMC N2 щільністю
Intel та TSMC готуються до запуску своїх нових техпроцесів 18A та N2, кожен з яких пропонує значні технічні досягнення. За даними TechInsights, Intel 18A може забезпечити кращу продуктивність, тоді як TSMC N2 може пропонувати вищу щільність транзисторів.
TSMC N2 має високу щільність стандартних транзисторів, оцінювану в 313 мільйони транзисторів на квадратний міліметр, що значно перевищує щільність Intel 18A (238 мільйонів) та Samsung SF3 (231 мільйон). Однак щільність транзисторів не є єдиним критерієм. Дизайнери чипів використовують різні комбінації високої щільності, високої продуктивності та низького споживання енергії.
Техпроцес Intel 18A може мати перевагу у продуктивності порівняно з TSMC N2 та Samsung SF3, але це лише оцінка на основі попередніх досягнень. Intel використовує нову технологію PowerVia для подачі живлення ззаду, що може покращити швидкість та ефективність. TSMC планує впровадити подібну технологію в майбутньому, але N2 не підтримує її.
Аналітики очікують, що чипи на базі N2 будуть споживати менше енергії порівняно з чипами на базі SF3, оскільки TSMC традиційно лідирує у сфері енергоефективності.
Intel планує ввести 18A у великомасштабне виробництво в середині 2025 року, а перші продукти на базі цієї технології будуть доступні до кінця року. TSMC планує почати великомасштабне виробництво N2 в кінці 2025 року, а перші продукти на базі цієї технології з'являться не раніше середини 2026 року.
