Комп'ютерні новини
Всі розділи
Прорив в охолодженні: нова термопаста охолоджує на 72% ефективніше за рідкий метал!
Новий колоїдний матеріал для теплового інтерфейсу (TIM) обіцяє значно перевершити характеристики комерційно доступних рідких металів, таких як продукти Thermalright, Thermal Grizzly та Coollaboratory.
1
Дослідники з Техаського університету розробили революційну термопасту, яка обіцяє змінити правила гри в охолодженні комп'ютерних компонентів. Цей новий матеріал, створений на основі галістанового сплаву та керамічного нітриду алюмінію, здатний знизити температуру процесорів та відеокарт на 56-72% ефективніше за найкращі сучасні аналоги.
Ключовим компонентом нового рішення є використання механохімії для створення колоїдної суміші, що забезпечує оптимальне розподілення керамічних частинок у рідкому металі. Це дозволяє досягти неперевершених показників теплопровідності.
Нова термопаста є справжнім проривом для енергомістких систем, таких як дата-центри, де ефективне охолодження є критично важливим. Вона обіцяє знизити енергоспоживання на охолодження до 65%.
