Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Плани компанії Intel на ринку SSD-накопичувачів у 2011 році

З початку 2011 року, компанія Intel вже представила дві нові серії SSD-накопичувачів: 510 та 320. Однак, на цьому плани компанії Intel в даному сегменті ринку не закінчуються і впродовж року нас очікує дебют ще мінімум п’яти нових серій.

Вже до кінця поточного кварталу дебютуватиме серія Intel 710, відома також під кодовою назвою «Lyndonville». Вона прийде на зміну існуючій сьогодні лінійці Intel X25-E. До її складу увійде три моделі об’ємом 100 ГБ, 200 ГБ та 400 ГБ. В якості мікросхем пам’яті використовуватимуться NAND флеш чіпи з багаторівневою структурою комірок (MLC). Для підключення до комп’ютера SSD-накопичувачі серії Intel 710 використовуватимуть інтерфейс SATA 3.0 Гб/с.

У третьому кварталі повинні з’явитися одразу ж дві серії: Intel 720 («Ramsdale») та Intel 3xx («Larsen Creek»). Обидві новинки будуть зібрані на базі 34-нм мікросхем з однорівневою структурою комірок (SLC). Моделі серії Intel 720 підтримуватимуть об’єм 200 ГБ і 400 ГБ. А до складу серії Intel 3xx увійде єдине рішення об’ємом 20 ГБ, яке спеціально орієнтоване на використання в парі з технологією Smart Response.

В четвертому кварталі поточного року очікується дебют також двох серій: Intel 520 («Cherryville») та  Intel 3xz («Paint Creek»). В їх основі будуть знаходитись 25-нм NAND флеш-мікросхеми пам’яті з багаторівневою структурою комірок (MLC). Між собою SSD-накопичувачі цих серій відрізнятимуться об’ємом та зовнішнім інтерфейсом: об’єм моделей серії Intel 520 становитиме від 64 ГБ до 480 ГБ і вони оснащуватимуться високошвидкісним інтерфейсом SATA 6.0 Гб/с. Рішення серії Intel 3xz володітимуть об’ємом 40 ГБ та 80 ГБ і комплектуватимуться інтерфейсом mSATA 3.0 Гб/с.

Зведена таблиця технічної специфікації нових серії SSD-накопичувачів компанії Intel виглядає наступним чином: 

Назва серії

710

720

3xx

3xz

520

Кодова назва

«Lyndonville»

«Ramsdale»

«Larsen Creek»

«Paint Creek»

«Cherryville»

Тип мікросхем

MLC

SLC

SLC

MLC

MLC

Норми техпроцесу, нм

25

34

34

25

25

Об’єм, ГБ

100 / 200 / 400

200 / 400

20

40 / 80

64 / 120 / 240 / 480

Зовнішній інтерфейс

SATA 3.0 Гб/с

PCIe 6.0 Гб/с

SATA / mSATA 3.0 Гб/с

mSATA 3.0 Гб/с

SATA 6.0 Гб/с

Форм-фактор, дюймів

2,5

-

2,5

-

2,5

Час появи

другий квартал

третій квартал

третій квартал

четвертий квартал

четвертий квартал

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський