up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


web banner_600X90.jpg
Новини: > 2011 > 09 > 10

Telegram

rss

Перший погляд на новий десктопний процесор Intel Core i7-2700K

На сьогоднішній день серія десктопних процесорів Intel Core i7, виготовлених на базі 32-нм мікроархітектури Sandy Bridge, складається усього з трьох моделей: Intel Core i7-2600, Core i7-2600K та Core i7-2600S. Незабаром до них повинно приєднатися ще одне рішення – Intel Core i7-2700K. Про його підготовку стало відомо завдяки оновленій базі даних MDDS (Material Declaration Data Sheets), в якій компанія Intel зберігає ключові параметри існуючих та майбутніх процесорів.

Intel Core i7-2700K

Очікується, що технічні характеристики новинки будуть схожими до моделі Intel Core i7-2600K, а саме: вона оснащуватиметься чотирма ядрами з розблокованим множником, володітиме 8-ма МБ кеш-пам’яті L3, підтримуватиме технології HyperThreading та Turbo Boost 2.0 і її тепловий пакет знаходитиметься на рівні 95 Вт.

Відкритим залишається питання щодо номінальної тактової частоти рішення Intel Core i7-2700K. Традиційно, даний параметр повинен бути вищим на 100 МГц від попереднього рішення (3,4 ГГц для Intel Core i7-2600K). Але, враховуючи жорстку конкуренцію з моделями компанії AMD, номінальна тактова частота новинки може бути і вищою.

Intel Core i7-2700K

Що ж стосується дати появи десктопного процесору Intel Core i7-2700K, то оновлені плати компанії Intel вказують на появу в поточному кварталі рішення, яке замінить модель Intel Core i7-2600K. Однак, цілком можливо, що новинка дебютує в наступному кварталі.

Орієнтовна таблиця технічної специфікації нового десктопного процесору Intel Core i7-2700K має такий вигляд: 

Модель

Intel Core i7-2700K

Сегмент

десктопний

Мікроархітектура

Intel Sandy Bridge

Процесорний роз’єм

LGA 1155

Норми виготовлення, нм

32

Кількість ядер

4

Розмір кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

4 x 32

Дані

4 x 32

Розмір кеш-пам’яті L2, КБ

4 х 256

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

8

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, HD Graphics, інтерфейсу PCI Express 2.0

Тепловий пакет (TDP), Вт

95

Підтримувані інструкції і технології

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2,  AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost 2.0, Virtualization  (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1236 раз(ів)

Теги: core i7   intel   lga1155   sandy bridge   


<< попередня новина     наступна новина >>

Підписатися на наші канали
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування