Комп'ютерні новини
Всі розділи
Перший погляд на процесорний кулер Thermalright Frost Spirit
Компанія Thermalright підготувала новий топовий процесорний кулер під платформи AMD Socket AM4 і Intel Socket LGA115x, LGA2011, LGA2066. Правда, максимальний TDP сумісних чіпів не повідомляється.
Новинка використовує дизайн Tower. Кожна секція радіатора має 58 алюмінієвих пластин, пронизаних чотирма 8-мм нікельованими мідними тепловими трубками. За активний обдув пасивної частини відповідають два вентилятори: зовнішній 120-мм і внутрішній 140-мм. Не обійшлося і без яскравого LED-підсвічування.
Вартість і дата початку продажів поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації кулера Thermalright Frost Spirit:
|
Модель |
Thermalright Frost Spirit |
|
|
Сумісні платформи |
AMD Socket AM4 Intel Socket LGA115x / LGA2011 / LGA2066 |
|
|
Розміри радіатора, мм |
158 х 140 х 121 |
|
|
Маса (без вентиляторів), г |
1000 |
|
|
Кількість пластин |
2 х 58 |
|
|
Товщина пластин, мм |
0,4 |
|
|
Відстань між пластинами, мм |
1,6 |
|
|
Матеріал основи |
Нікельована мідь |
|
|
Кількість теплових трубок |
4 |
|
|
Діаметр теплових трубок, мм |
8 |
|
|
Кількість вентиляторів |
2 |
|
|
Розміри вентиляторів, мм |
120 х 120 х 25 |
140 х 140 х 27 |
|
Максимальна швидкість обертання лопатей, об/хв |
1500 ± 10 |
|
|
Повітряний потік, CFM (м3/год) |
66,17 (112,4) |
77,8 (132,2) |
|
Максимальна статичний тиск, мм H2O |
1,53 |
2,09 |
|
Максимальний рівень шуму, дБА |
25,6 |
25,6 |
|
Тип підшипників |
S-FDB |
|
|
Конектор |
4-контактний |
|
|
Маса вентиляторів, г |
135 |
175 |
