up
ua ru
menu



gecid 600x90_UKR.jpg
Новини: > 2018 > 01 > 19

Telegram

rss

Оверклокер der8auer розробив альтернативну рамку для монтажу CPU

Відомий німецький оверклокер й ентузіаст der8auer представив рамку для монтажу HEDT-процесорів Intel Skylake-X, яка отримала назву Skylake-X Direct Die Frame (скорочено – SK-X DDF). Вона замінює стандартний механізм Intel для кріплення CPU на Socket LGA2066 материнської плати і дозволяє організувати максимально ефективне його охолодження.

SK-X DDF

Головною особливістю SK-X DDF є можливість використовувати процесор без теплорозподільної пластини з прямим контактом СО до чіпа, що дозволяє домогтися вищого розгону й знизити температуру на 25-30°C. Звичайно, для цього потрібно «скальпувати» CPU, в результаті чого втрачається гарантія. Однак ветеранів оверклокінгу це точно не зупинить.

SK-X DDF

Для виготовлення рамки SK-X DDF оверклокер використовував анодований алюміній, а сам її монтаж на материнську плату дуже простий і здійснюється за допомогою чотирьох болтів. Однак у зв'язку зі зменшеною висотою CPU та відкритістю кристала, після «скальпування» потрібно дуже обережно підходити до вибору СО, оскільки далеко не всі вони підтримують подібний сценарій експлуатації. Новинка гарантовано сумісна з «водянками» від EKWB, Aquacomputer, Corsair і NZXT.

У продажу рамка Skylake-X Direct Die Frame доступна виключно в німецькому інтернет-магазині CASEKING.de, з яким у der8auer вже багаторічний досвід співпраці, за ціною €69,90.

hexus.net
Юрій Коваль

Новина прочитана 2737 раз(ів)

Теги: intel   intel skylake-x   socket lga2066   


<< попередня новина     наступна новина >>

Підписатися на наші канали
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



X470GT8 Banner-for-Gecide Dec 2018.jpg