Комп'ютерні новини
Всі розділи
Noctua представила термоінтерфейс NT-CP1 на основі вуглецевих нанотрубок
Noctua випустила новий термоінтерфейс NT-CP1 AM5/4, розроблений спільно з американською корпорацією Carbice. Новинка використовує технологію вуглецевих нанотрубок космічного класу та призначена для встановлення на процесори AMD для сокетів AM5 та AM4.
На відміну від традиційних термопаст і стандартних термопрокладок, які з часом деградують через висихання, розшарування або ефект витіснення, виріб Carbice лише покращує свої теплопровідні властивості протягом перших кількох сотень або тисяч термічних циклів. Це відбувається завдяки поєднанню полімерного покриття з фазовим переходом та вертикально орієнтованих нанотрубок, які поступово адаптуються до мікрорельєфу кришки процесора та основи кулера, забезпечуючи стабільну експлуатацію протягом багатьох років без потреби в обслуговуванні.
Конструкція NT-CP1 базується на міцній алюмінієвій підкладці, що робить інтерфейс стійким до механічних пошкоджень і значно спрощує його демонтаж порівняно з крихкими графітовими аналогами. Злегка липкий полімерний шар надійно фіксує прокладку на теплорозподільній кришці під час складання системи та ізолює контактні поверхні, роблячи виріб діелектриком до моменту притискання кулером і проникнення крізь полімерний бар'єр.
Виробництво термопрокладки здійснюється у США з переробленого алюмінію та відпрацьованого вуглекислого газу, з якого вирощуються вуглецеві нанотрубки за низькотемпературною енергоефективною технологією. За потреби виріб підлягає повній вторинній переробці разом зі стандартним алюмінієм. Габарити NT-CP1 попередньо підігнані під процесори Ryzen та становлять 33х33 мм при ультратонкому профілі 90 мкм.
Рекомендована роздрібна вартість термопрокладки Noctua NT-CP1 AM5/4 складає 24,95 долара США.
