Комп'ютерні новини
Всі розділи
Noctua показала термопрокладку на вуглецевих нанотрубках та SFF-кулер для AM5
Noctua спільно з американською компанією Carbice продемонструвала на Computex 2026 прототип інноваційного термоінтерфейсу NT-CP1.
Це багаторазова термопрокладка на основі вертикально вирівняних вуглецевих нанотрубок, що покликана замінити традиційну термопасту.
Технологія Carbice Space Pad забезпечує високу теплопровідність, стійкість до циклічного нагріву та легкість монтажу. На відміну від рідкого металу, NT-CP1 є повністю безпечною, не проводить струм і не руйнує алюмінієві чи мідні поверхні. Термопрокладка ідеально підходить для багаторазового використання у тестових стендах та звичайних ПК, оскільки не потребує очищення компонентів при заміні кулера.
Для поціновувачів компактних систем Noctua показала прототип низькопрофільного кулера, розробленого спеціально під процесорний роз'єм AMD AM5 для SFF-корпусів. Новинка має висоту всього 40 мм разом із встановленим вентилятором, що робить її тоншою за знаменитий кулер NH-L9a (висота якого становить 37 мм без урахування виступу під сокет AM5). Радіатор оптимізовано під теплорозподільну кришку процесорів Ryzen, а за обдув відповідає тонкий 92-мм вентилятор серії А, що дозволяє ефективно охолоджувати енергоефективні процесори у надкомпактному просторі.
