up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-04-2019.gif


Новини: > 2019 > 04 > 17

Telegram

rss

Мікроархітектура AMD Zen 3 скористається перевагами техпроцесу 7-нм+ EUV

27 травня очікується дебют процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 (Matisse), які створені на базі мікроархітектури AMD Zen 2. Вона використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію компанії TSMC. Нам обіцяють зростання показника IPC на рівні 29% в порівнянні з 12-нм AMD Zen+.

AMD Zen 3

А в 2020 році на ринок вийдуть процесори з мікроархітектури AMD Zen 3. Вона буде створена на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) усе тієї ж компанії TSMC. Це дозволить на 20% збільшити щільність розміщення транзисторів у порівнянні з AMD Zen 2, а також поліпшити енергоефективність процесорів у цілому. Однак на високий приріст продуктивності в порівнянні з попередником розраховувати не варто.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1597 раз(ів)

Теги: amd   amd ryzen   amd zen   ipc   ryzen 3   tsmc   zen+   zen 2   


<< попередня новина     наступна новина >>

Підписатися на наші канали
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



MB510L_Banner_160x600_10_01_2019.jpg