Комп'ютерні новини
Всі розділи
Мікроархітектура AMD Zen 3 скористається перевагами техпроцесу 7-нм+ EUV
27 травня очікується дебют процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 (Matisse), які створені на базі мікроархітектури AMD Zen 2. Вона використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію компанії TSMC. Нам обіцяють зростання показника IPC на рівні 29% в порівнянні з 12-нм AMD Zen+.
А в 2020 році на ринок вийдуть процесори з мікроархітектури AMD Zen 3. Вона буде створена на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) усе тієї ж компанії TSMC. Це дозволить на 20% збільшити щільність розміщення транзисторів у порівнянні з AMD Zen 2, а також поліпшити енергоефективність процесорів у цілому. Однак на високий приріст продуктивності в порівнянні з попередником розраховувати не варто.
