Комп'ютерні новини
Всі розділи
Kioxia та SanDisk розпочали постачання зразків спільної 3D NAND BiCS10
Альянс Kioxia та SanDisk оголосив про початок відвантаження перших зразків тривимірної флеш-пам'яті нового покоління BiCS10.
Компанії сумісно розробили та випускають ці чипи на спільних фабриках в Японії, проте постачатимуть їх на ринок кожен під власним брендом для різних сегментів пристроїв. Першим комерційним рішенням у новій лінійці став кристал TLC місткістю 1 ТБ, який орієнтований на використання у смартфонах із підтримкою ШІ, персональних комп'ютерах та дата-центрах.
Нова архітектура отримала 332 шари та базується на передовій структурі з розділеними затворами, що дозволило досягти рекордної щільності запису даних. Порівняно з попереднім поколінням пам'яті, розробникам вдалося збільшити щільність бітів у півтора раза. Швидкість передачі даних нового інтерфейсу зросла до 4,8 Гбіт/с, що забезпечує приріст продуктивності введення та виведення на 25%. Крім того, інженери оптимізували енергоспоживання мікросхем, зменшивши витрати енергії на операції запису на 30%.
Kioxia планує використовувати нові кристали для розширення лінійки власних твердотільних накопичувачів корпоративного класу та автомобільних систем.
SanDisk фокусуватиметься на інтеграції цієї пам'яті у споживчі SSD, мобільні накопичувачі та карти пам'яті високої місткості. Масове промислове виробництво чипів BiCS10 на спільних підприємствах стартує найближчим часом після завершення тестування зразків ключовими партнерами.
