Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Процесори Intel Xeon Phi (Knights Landing) з технологією Intel Omni Scale Fabric досягають нових висот продуктивності

У другій половині 2015 року компанія Intel планує представити нове покоління пристроїв лінійки Intel Xeon Phi (колишнє кодове найменування Knights Landing), яке буде доступне в двох варіантах: у вигляді процесора, встановлюваного на системній платі, а також у вигляді плати розширення PCIe.

Перший варіант дозволить відмовитися від надлишкової складності програмування та обмежень за швидкістю передачі даних через інтерфейс PCIe, характерних для графічних процесорів і прискорювачів. Такі новинки підтримуватимуть до 16 ГБ високошвидкісної інтегрованої пам'яті, яка розроблена разом з компанією Micron. Вона забезпечуватиме в 5 разів більшу пропускну здатність у порівнянні з модулями DDR4, а також в 5 разів вищу енергоефективність і в 3 рази вищу щільність розміщення в порівнянні з пам'яттю GDDR. При використанні з технологією Intel Omni Scale Fabric нове рішення пам'яті дозволить встановлювати Intel Xeon Phi (Knights Landing) у вигляді окремих обчислювальних блоків, що дасть можливість зменшити займаний простір і енергоспоживання за рахунок відмови від багатьох інших компонентів.

Intel Xeon Phi (Knights Landing)

Якщо ж говорити про співпроцесори Intel Xeon Phi (Knights Landing), створені у вигляді карт розширення PCIe, то вони міститимуть в собі понад 60 ядер, основаних на мікроархітектурі Intel Silvermont. Це забезпечить продуктивність понад 3 TFLOPS (3 млрд. операцій із плаваючою комою за секунду) з подвійною точністю та в 3 рази вищу однопотокову продуктивність у порівнянні з поточним поколінням процесорів.

Крім того, Intel Xeon Phi (Knights Landing) матимуть сумісність з процесорами Intel Xeon на рівні двійкового коду, що дозволить розробникам ПЗ використовувати вже існуючий програмний код. А додатки для наявного в продажі Intel True Scale Fabric і майбутнього Intel Omni Scale Fabric також будуть сумісні, тому клієнти зможуть легко перейти на використання нової технології.

Intel
Сергій Буділовський