Комп'ютерні новини
Всі розділи
Intel продемонструє PowerVia на базі процесора E-Core, побудованого на вузлі Intel 4 Node
На симпозіумі VLSI 2023, який пройде з 11 по 16 червня, Intel збирається продемонструвати свою технологію PowerVia, яка ефективно працює на чіпі E-Core, побудованому з використанням вузла Intel 4. Звичайні мікросхеми мають силові та сигнальні з'єднання, розподілені по декількох металевих шарах. PowerVia, з іншого боку, виділяє певні рівні для подачі енергії, ефективно відокремлюючи їх від рівнів маршрутизації сигналів. Цей підхід дозволяє подавати енергію вертикально через набір наскрізних кремнієвих віасів (TSV) або PowerVias, які, по суті, є вертикальними зв'язками між верхньою і нижньою поверхнями чіпа. Подаючи живлення безпосередньо із задньої частини чіпа, PowerVia зменшує шум джерела живлення та резистивні втрати, оптимізуючи розподіл електроенергії та покращуючи загальну енергоефективність. PowerVia дебютує в 2024 році з вузлом Intel 20A.
Для презентації на VLSI Symposium 2023 компанія підготувала документ, в якому йдеться про дизайн, виконаний за технологією Intel 4 і реалізації E-Core тільки в тестовому чіпі. У документі говориться: «Технологія PowerVia - це нова інновація, яка дозволяє розширити масштабованість процесів за рахунок забезпечення електроживлення на тильній стороні. Більше 90 відсотків на великих ділянках ядра, демонструючи при цьому більш ніж 5-відсоткову перевагу частоти в кремнії за рахунок меншого падіння ІЧ. Успішна налагодження кремнію демонструється з трохи більшим, але прийнятним часом пропускної здатності. Теплові характеристики тестового чіпа PowerVia такі ж, як і більш висока щільність потужності, очікувана від логічного масштабування».
PowerVia не тільки забезпечує більш високу частоту і менше ІЧ-падіння, але також має значну перевагу в термоуправлінні. За логікою, в меншому просторі розміщується більше транзисторів, що збільшує щільність тепла. PowerVias повинен вирішити цю проблему і допомогти ефективніше розсіювати тепло. Незважаючи на те, що PowerVia планується для Intel Node 20A, компанія впровадила його для Intel Node 4, щоб вивчити та представити, як він працює та як він реалізується клієнтами Intel Foundry Service (IFS).
