Комп'ютерні новини
Всі розділи
Готується до виходу процесор Intel Core i3-3250
Згідно інформації з офіційної бази даних Intel Material Declaration Data Sheets (MDDS) готується до виходу новий десктопний процесор Intel Core i3-3250, який націлений на використання в системах mainstream-класу. Він створений на основі 22-нм мікроархітектури Intel Ivy Bridge для процесорного роз’єму Socket LGA1155.
Новинка містить у своєму складі:
-
два фізичних процесорних ядра з підтримкою технології Intel HyperThreading, що працюють на частоті 3,5 ГГц (показник частоти офіційно не підтверджено);
-
інтегроване графічне ядро з серії Intel HD Graphics (найімовірніше Intel HD Graphics 2500);
-
контролер двоканальної оперативної пам’яті стандарту DDR3;
-
контролер інтерфейсу PCI Express.
Очікується, що показник TDP новинки буде відповідати рівню інших представників серії Intel Core i3-3200 і складатиме 55 Вт. Час появи новинки на ринку не розголошується. Орієнтовна таблиця технічної специфікації десктопного процесору Intel Core i3-3250 виглядає наступним чином:
|
Модель |
Intel Core i3-3250 | |
|
Сегмент ринку |
Десктопні системи | |
|
Мікроархітектура |
Intel Ivy Bridge | |
|
Процесорний роз’єм |
Socket LGA1155 | |
|
Норми виготовлення, нм |
22 | |
|
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 4 | |
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
3,5 | |
|
Множник |
35 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 х 32 |
|
Дані |
2 х 32 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 256 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
3 | |
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics, інтерфейсів PCI Express | |
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
55 | |
|
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep | |
