Комп'ютерні новини
Всі розділи
Cooler Master і G.SKILL впроваджують активне охолодження модулів пам’яті DDR5
Cooler Master разом із G.SKILL працюють над інтеграцією технології активного охолодження у модулі DDR5.
Йдеться про використання компактних вентиляторів та спеціальних систем відведення тепла, які дозволять підтримувати стабільну роботу пам’яті навіть на швидкостях понад 8000 MT/s.
Мета партнерства — створити рішення для ентузіастів і геймерів, які розганяють пам’ять і стикаються з проблемою перегріву. Активне охолодження має зменшити теплові навантаження, підвищити надійність та продовжити термін служби модулів.
Очікується, що перші продукти з новою технологією з’являться у лінійках G.SKILL Trident Z5 та інших серіях DDR5, орієнтованих на високопродуктивні системи. Cooler Master забезпечить апаратну частину охолодження, а G.SKILL інтегрує її у власні модулі пам’яті.
