Комп'ютерні новини
Всі розділи
Asetek презентувала архітектуру РСО нового покоління
На виставці Computex 2026 Asetek анонсувала дебют своєї нової платформи рідинного охолодження, розробленої з урахуванням високої щільності потужності та підвищених термічних вимог ери ШІ.
Ключовим технічним оновленням архітектури стала оптимізована мідна основа водоблока з комплексним зміщенням на 4 мм, яка ефективно перерозподіляє теплові потоки в зоні найгарячіших точок сучасних процесорів.
Головною новинкою споживчого класу стала платформа Emma V3 (Gen10). Завдяки використанню центральних мікроканалів та оптимізованих кріплень вона забезпечує зниження термічного опору на 1,5 °C порівняно з попереднім поколінням під типовим навантаженням TDP.
При цьому інженерам вдалося знизити рівень акустичного шуму приблизно на 45%. Ця флагманська архітектура Emma Gen10 V3Rx дебютує як основа ексклюзивної лімітованої серії систем охолодження ASUS ROG Edition 20, приуроченої до двадцятиріччя бренду.
Також розвиток отримала лінійка Ingrid, яка демонструє зниження температури процесора на 3 °C під типовим TDP. Її розділили на дві категорії: Ingrid Mainstream (рівень шуму всього 18–20 дБ(А) з відстані 25 см та попередньо встановлені вентилятори) для флагманських кулерів NZXT та TRYX, а також доступнішу Ingrid Value, розроблену у партнерстві з ADATA для ширшого кола ентузіастів.
Для професійного сегмента ШІ-станцій на базі Intel Xeon та AMD Ryzen Threadripper Asetek представила окремі рішення зі 100% покриттям теплорозподільної кришки (IHS), які здатні без проблем відводити понад 450 Вт+ TDP.
