up
ua ru
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


Новини: > 2019 > 08 > 09

Telegram

rss

AMD завершила розробку дизайну Zen 3 і вже працює над Zen 4

На презентації другого покоління серверних процесорів EPYC, компанія AMD трохи розповіла про свої плани в сфері процесорних мікроархітектури. Поточна Zen 2 використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію від TSMC. Вона забезпечує двозначний приріст показника IPC у порівнянні з Zen+.

AMD Zen

AMD уже завершила розробку дизайну наступної мікроархітектури Zen 3, і незабаром вона отримає перші зразки готових чіпів для тестування. Для Zen 3 вибрано 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технологія. Вона дозволяє поліпшити щільність компонування транзисторів і енергоефективність процесорів. Але інженери також можуть використовувати її потенціал для підвищення тактових частот і продуктивності при збереженні поточного теплового пакету. Реліз готових CPU на базі Zen 3 очікується в 2020 році.

Також у розробці вже знаходиться мікроархітектура Zen 4. Її дебют на ринку попередньо призначений на 2021 рік. За цей час 7-нм технологія буде добре налагоджена, що дозволить AMD збільшити розмір чіплетів за рахунок додавання додаткових ядер або перейти на більш тонкий 6-нм EUV техпроцес для підвищення енергоефективності або зростання частот при збереженні теплового пакету.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1802 раз(ів)

Теги: amd   amd zen   ipc   tsmc   zen+   zen 2   zen 3   zen 4   


<< попередня новина     наступна новина >>

Підписатися на наші канали
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування