Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

AMD Investor Day: нові подробиці про AMD Zen, наступне покоління GPU і не тільки

У рамках традиційного AMD Investor Day перші особи компанії, Ліза Су (Lisa Su) і Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), поділилися деякими важливими подробицями про майбутні продукти.

AMD Investor Day AMD Investor Day AMD Investor Day

Напевно багатьох у першу чергу цікавить нова x86-мікроархітектура AMD Zen, якій було приділено багато уваги. По-перше, нам обіцяють 40% збільшення показника IPC (instructions per clock) у порівнянні з поточною мікроархітектурою AMD Excavator, тобто можна розраховувати на істотне збільшення в продуктивності. Також підтверджено, що в новинках буде використовуватися класичний SMT-підхід замість CMP (застосовується в актуальних рішеннях компанії AMD), нова підсистема кеш-пам'яті з підвищеною пропускною здатністю та зниженими затримками, енергоефективний FinFET-техпроцес (найімовірніше, що під «FinFET Design» компанія AMD у своїй презентації мала на увазі саме 14-нм FinFET-технологію). Дебют новинок очікується в 2016 році. При цьому загальна платформа для нових процесорів серії AMD FX і 7-ого покоління десктопних APU серії AMD A одержала назву AMD AM4 замість передбачуваного раніше AMD FM3.

AMD Investor Day AMD Investor Day AMD Investor Day

Що ж стосується графічних адаптерів, то вже в цьому кварталі нам обіцяють реліз перших відеокарт із HBM-пам'яттю на борту (в 3 рази вищий показник продуктивність / ват, аніж в GDDR5, а також на 50% краща енергоефективність, ніж в GDDR5), повною підтримкою DirectX 12 і можливістю насолоджуватися ігровим процесом у роздільній здатності 4K Ultra HD. А для ноутбуків була анонсована серія графічних прискорювачів AMD Radeon M300 з поліпшеною ефективністю й зниженим споживанням енергії, повною підтримкою DirectX 12 і технології Dual Graphics.

В 2016 році очікується дебют нового покоління високопродуктивних відеокарт із подвоєною енергоефективністю. Важливу роль у цьому зіграє перехід на FinFET-дизайн (знову ж, припускаємо, що 14-нм FinFET).

AMD Investor Day

Не обійшлося і без закриття деяких починань. Мова йде про AMD «Project SkyBridge», який передбачав єдиний SoC-дизайн і взаємозамінність ARM- і x86-ядер у рамках єдиного процесорного роз’єму. Схоже, він не зацікавив партнерів та інших учасників ринку, тому AMD вирішила не вкладати додаткові кошти в його подальший розвиток.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський