Комп'ютерні новини
Всі розділи
AMD готує революцію у Zen 6 завдяки новому інтерконекту Bridge Die
За даними Moore’s Law is Dead, Zen 6 отримає фундаментально новий контролер пам’яті та інтерконект Bridge Die, що значно знизить затримки доступу до пам’яті й прискорить обмін даними між CCD. Це вирішує головний недолік Zen 5, який використовував ту саму структуру контролера та з’єднань, що й Zen 4.
Zen 6 також переходить на більші CCD із 12 ядрами замість 8, що дозволяє розміщувати більше кешу L3 та зменшує потребу у міжкристальних з’єднаннях. У результаті 12‑ядерний процесор Zen 6 зможе працювати швидше й ефективніше, ніж аналогічний Zen 5.
AMD планує виробляти нові CCD на техпроцесі TSMC 2 нм, що забезпечить вищі частоти, щільність і енергоефективність порівняно з нинішніми Ryzen 9000 на 4 нм. Це може стати одним із найбільших стрибків продуктивності з часів першого покоління Zen.
Для ігрових навантажень, де затримки критично важливі, Zen 6 обіцяє суттєве зростання продуктивності, особливо у поєднанні з швидкою DDR5. Очікується, що нова архітектура стане ключовим кроком AMD у боротьбі з конкурентами у сегменті високопродуктивних CPU.
