Комп'ютерні новини

Redragon анонсувала ігрову мишу Impact M908 SE з 18 кнопками

Redragon анонсувала дротову ігрову мишу Impact M908 SE, орієнтовану на жанр MMO.

Миша має симетричний ергономічний дизайн з упором для мізинця та оснащена RGB-підсвічуванням.

M908 SE має загалом 18 кнопок, включаючи 12 програмованих бокових кнопок, основні клацання, додаткові верхні кнопки та кнопку прокручування. Вона використовує оптичний датчик SG8960 та перемикачі Huano на основних кнопках. Сенсор забезпечує відстеження до 24 000 DPI та прискорення до 80 G при максимальній частоті опитування 1000 Гц.

Миша має вагу 165 г (із встановленими вантажами) та пропонує регульовану систему ваги з 8 невеликими вантажами по 2,4 г, що дозволяє налаштувати її загальну вагу та центр ваги.

Для програмування M908 SE у Windows Redragon пропонує спеціальне програмне забезпечення. Хоча налаштування відсутнє на macOS або Linux, маніпулятор має вбудовану пам'ять, яка зберігає налаштування кнопок і макросів, що дозволяє використовувати їх в інших операційних системах.

Redragon M908 доступна за ціною 32,99 долара США.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Team Group випустила зовнішній SSD T-CREATE EXPERT P35S із функцією знищення даних

Team Group випустила зовнішній твердотілий накопичувач T-CREATE EXPERT P35S.

Це перший у світі зовнішній SSD із вбудованою функцією знищення даних. Пристрій оснащений запатентованою двоступеневою кнопкою безпеки, що запобігає випадковій активації. 

Додатковий структурний механізм подвійного демпфування та червоне візуальне попередження також сприяють безпечній експлуатації.

T-CREATE EXPERT P35S розроблений для негайного знищення висококонфіденційної інформації в надзвичайних ситуаціях. Він використовує ексклюзивну та запатентовану схему знищення даних одним клацанням миші, яка інтегрує механізми «дворежимного знищення даних» та «знищення чипа». Це дозволяє користувачам миттєво ініціювати знищення секретної інформації, гарантуючи повну незворотність даних.

Накопичувач важить лише 42 грами та має компактну заокруглену форму. P35S підтримує інтерфейс USB 3.2 Gen 2 із функцією plug-and-play та пропонує кілька варіантів місткості: 256 ГБ, 512 ГБ, 1 ТБ та 2 ТБ. Team Group надає річну гарантію на пристрій. Крім того, конструкція продукту є безгвинтовою, а упаковка повністю паперова, що підкреслює її екологічність.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AGON від AOC презентувала повну лінійку QD-OLED-моніторів

AGON від AOC представила повне портфоліо моніторів AGON PRO на базі технології QD-OLED.

Лінійка складається з п'яти спеціалізованих моделей, які охоплюють різні ігрові сегменти.

Згідно зі звітом Context Sell за другий квартал 2025 року, OLED-дисплеї вже становлять 9% усіх ігрових моніторів із частотою оновлення 144 Гц і вище. Прогнозується, що до четвертого кварталу 2025 року їхня частка досягне 12% від загального обсягу продажів ігрових моніторів.

Технологія QD-OLED забезпечує справжній чорний колір, нескінченний коефіцієнт контрастності та майже миттєвий час відгуку пікселів. Монітори підходять також для створення контенту завдяки 10-бітній глибині кольору (підтримка 1,07 мільярда кольорів) та колірному охопленню понад 99% DCI-P3 та понад 97% Adobe RGB.

Усі моделі QD-OLED мають час відгуку 0,03 мс GtG та антиблікове покриття панелі. Пікова яскравість HDR може досягати 1000 ніт залежно від моделі.

Модельний ряд AGON PRO OLED:

• AG276QKD2: 26,5-дюймовий QHD-дисплей із частотою оновлення 500 Гц та DisplayHDR True Black 500.
• AG276QZD2: 26,5-дюймовий QHD-дисплей із частотою оновлення 240 Гц.
• AG276UZD: 26,5-дюймовий UHD (4K) дисплей із частотою оновлення 240 Гц.
• AG326UD: 31,5-дюймовий UHD (4K) дисплей із частотою оновлення 165 Гц.
• AG346UCD: 34-дюймовий вигнутий WQHD-дисплей із частотою оновлення 175 Гц та кривиною 1800R.

Функції довговічності та підключення:

Для забезпечення довговічності монітори AGON PRO OLED включають такі захисні функції: автоматичне оновлення пікселів, що запускається після тривалих ігрових сесій, вбудований зсув пікселів та адаптивна яскравість. Дисплеї також мають заводське калібрування з Delta E < 2. Компанія надає 3-річну гарантію, яка включає покриття вигоряння пікселів за умови використання відповідно до інструкцій.

Монітори оснащені передовими можливостями підключення: моделі AG276QKD2 та AG276UZD мають DisplayPort 2.1 (UHBR 20), що забезпечує пропускну здатність до 80 Гбіт/с. Моделі AG276QKD2, AG276UZD та AG326UD оснащені двома портами HDMI 2.1. AG276UZD додатково має порт USB-C з функцією Power Delivery. Додаткові функції включають технологію Adaptive-Sync, керування тінями та функцію PiP/PbP.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Samsung перерозподіляє виробництво NAND на DRAM на корейських заводах

Samsung готує значні зміни у своїй виробничій стратегії пам'яті. Це рішення обумовлене постійним зростанням попиту на DRAM, який стимулюється розвитком глобальної інфраструктури штучного інтелекту.

Згідно з корейськими галузевими звітами, компанія планує перевести частину своїх ліній флешпам'яті NAND у Пхьонтеку та Хвасоні на виробництво DRAM. Крім того, її майбутня фабрика Pyeongtaek Fab 4 (P4) буде запущена як лінія, виключно орієнтована на DRAM, використовуючи новітній процес 1c від Samsung.

Джерела в галузі зазначають, що Samsung стала обережною щодо ринку NAND, тоді як попит на стандартну DRAM різко зріс. Ціни швидко зростають; деякі клієнти серверів пропонують на 70% вищі ціни за модулі DDR5 об'ємом 96 ГБ та 128 ГБ, але все ще відчувають дефіцит постачання. Великі технологічні компанії очікують, що дефіцит триватиме роками, і вже ведуть переговори про розподіл DRAM на 2027 рік.

Наразі Samsung виробляє як DRAM, так і NAND на заводах Pyeongtaek Fab 1, Pyeongtaek Fab 3 та у своєму кампусі Хвасон. Гібридні лінії на заводах P1 та Хвасон будуть більше орієнтовані на DRAM, оскільки обладнання NAND буде поступово виводитися з експлуатації. Fab 4, яка зараз знаходиться на завершальній стадії будівництва, наступного року стартує як спеціалізована лінія 1c DRAM. Samsung також розглядає можливість використання другої зони P4, спочатку запланованої для ливарного виробництва, також для DRAM. Після впровадження змін очікується, що виробництво DRAM на заводах P1 та Fab 4 значно зросте вже у першій половині наступного року. Скорочення виробництва NAND у Кореї буде компенсовано збільшенням виробництва на заводі Samsung у Сіані, Китай.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Microsoft інтегрувала агентів ШІ в панель завдань Windows 11

Microsoft інтегрувала функції агентного ШІ в панель завдань Windows 11, що дозволяє користувачам швидко викликати агента для виконання завдань.

Щоб залучити агента, користувачі вводять тригер у поле пошуку «Запитати Copilot», вибирають агента зі списку та вказують бажаний результат.

Після запуску завдання агент з’являється на панелі завдань, як і будь-яка інша програма. Наведення курсора на нього відкриває компактне вікно стану, яке показує хід виконання та будь-які запити на введення даних користувачем. Візуальні значки інформують, коли агент потребує введення даних або коли завдання завершено. Вихідні дані від усіх агентів спрямовуються в програму Microsoft 365 Copilot, що дозволяє користувачам переглядати результати в одному місці, навіть якщо агент надається третьою стороною.

Microsoft пояснює, що ця функція використовує з’єднувачі агентів та протокол контексту моделі (MCP), які забезпечують узгоджений метод доступу агентів до програм, файлів і служб на ПК. Агенти працюють в ізольованому робочому просторі агента, який застосовує політики, реєструє активність для аудиту та запобігає перериванню сеансу активного робочого столу.

Однак, ці агенти зі ШІ мають нові вразливості безпеки. Атаки з перехресним впровадженням команд є серйозною проблемою, коли зловмисники вбудовують шкідливі директиви у звичайні документи або елементи інтерфейсу, викрадаючи оригінальні інструкції агента та змушуючи його виконувати непередбачувані дії. Очікується, що Microsoft розв'яже ці проблеми, перш ніж агенти зі штучним інтелектом отримають ширше поширення.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Thermaltake представила корпус S380 TG ARGB Mid-Tower

Thermaltake випустила корпус S380 TG ARGB у формфакторі Mid-Tower. Модель доступна у чорному та білосніжному кольорах.

Корпус поєднує сітчасту передню панель для високого потоку повітря з оптимізованим для охолодження компонуванням.

S380 TG ARGB підтримує материнські плати Mini-ITX, microATX та ATX, включаючи новітні моделі з прихованими роз'ємами, як-от ASUS BTF, MSI Project Zero та GIGABYTE Project Stealth. Передбачені спеціальні вирізи вздовж лотка материнської плати для прокладання кабелів.

Для забезпечення високої теплової продуктивності корпус постачається з двома попередньо встановленими вентиляторами: SF360 ARGB PWM Reverse Fan на кришці блоку живлення та SF120 ARGB PWM на задній панелі. Вентилятор Reverse Fan спрямовує холодне повітря в область графічного процесора, підвищуючи ефективність охолодження відеокарти. Конструкція підтримує до десяти 120-мм вентиляторів або одночасне встановлення двох 360-мм радіаторів (зверху та спереду).

Корпус підтримує відеокарти довжиною до 400 мм та процесорні кулери висотою до 180 мм. Заглиблена конструкція кришки блоку живлення запобігає перешкодам під час встановлення графічного процесора. Вбудований тримач для відеокарти забезпечує додаткову підтримку проти провисання.

S380 TG ARGB має місце для двох 3,5-дюймових жорстких дисків та трьох 2,5-дюймових SSD. Панель введення/виведення включає два USB 3.0 Type-A, один USB 3.2 Gen 2 Type-C, HD Audio, а також кнопки живлення та скидання.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Qualcomm стверджує, що 90% ігор працюють на Snapdragon X2 Elite, випереджаючи Intel та AMD

Qualcomm просуває свої однокристальні системи Snapdragon X2 Elite та Elite Extreme в ігровий сектор.

Компанія заявляє, що її однокристальна система може запускати понад 90% найпопулярніших ігор, доступних на ринку, з моменту першого запуску.

Qualcomm також має бенчмарки, які демонструють, що її вбудований графічний процесор Adreno X2 на 50% швидший, ніж вбудований графічний процесор всередині Intel Core Ultra 9 288V "Lunar Lake", та на 29% швидший, ніж вбудований графічний процесор AMD Ryzen AI 9 HX 370 "Strix Point" за однакових налаштувань графіки.

Новий чип забезпечує частоту кадрів до 2,3 раза вищу, ніж його попередник. Архітектура Adreno X2 використовує чотири блоки обробки, що дає флагману X2 Elite Extreme перевагу над інтегрованими графічними процесорами конкурентів. Кожен блок обробляє графічну роботу перед передачею її до шейдерних процесорів, організованих навколо двох мікроблоків. Кожен з цих мікроблоків містить 128 КБ пам'яті, що забезпечує 128 ALU. Конструкція підтримує кілька форматів точності, використовує ефективнішу модель виконання та може обробляти дві інструкції одночасно.

Загалом, графічний процесор має вісім шейдерних процесорів та 2048 ALU, що працюють на частоті до 1,85 ГГц, підкріплені 21 МБ вбудованої пам'яті, 2 МБ кешу та пропускною здатністю пам'яті 228 ГБ/с у флагманській моделі.

Заявлені показники продуктивності включають приблизно на 70% вищі показники 3DMark Time Spy за того ж рівня енергоспоживання та 125% покращення продуктивності на ват порівняно з Adreno X1.

Ігрові бенчмарки включають порівняння з вбудованими графічними процесорами Intel та AMD для таких ігор: Black Myth Wukong, Helldivers 2, Kingdom Come Deliverance 2, Metro Exodus Enhanced Edition, Deadlock, Cyberpunk 2077, Red Dead Redemption 2, Diablo IV, Tomb Raider, Street Fighter VI, Borderlands, Once Human, The Witcher 3 The Wild Hunt, Mortal Kombat 1, Total War Warhammer III, Far Cry 5, Final Fantasy XIV, GTA V Enhanced, Dota 2, Counter-Strike 2, Mount and Blade II, Doom Eternal, Hitman 3, Fortnite, Overwatch 2, Rainbow Six Siege та War Thunder.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесор AMD Ryzen AI 9 HX 470 "Gorgon Point": 12C/24T та 5,25 ГГц Boost

AMD готується оновити свої APU «Strix Point» майбутнім поколінням «Gorgon Point», випуск якого заплановано на 2026 рік.

Нещодавні онлайн-бенчмарки дали перше уявлення про цей новий APU.

У матеріалі, наданому SiSoftware, представлена модель AMD Ryzen AI 9 HX 470. APU «Gorgon Point» має до 12 ядер та 24 потоків на базі архітектури «Zen 5» або «Zen 5c». Він оснащений вбудованим графічним процесором на базі графічної архітектури RDNA 3.5 та нейронним процесором на базі XDNA 2. Конфігурація кешу вказана як 12×1 МБ кешу L2 та 3×16 МБ кешу L3.

Хоча архітектура ядра процесора та вбудованого графічного процесора залишається незмінною порівняно з «Strix Point», APU «Gorgon Point» отримує покращення продуктивності в однопотоковому режимі.

Згідно з витоками слайдів партнерів, Ryzen AI 9 HX 470 був помічений на тактовій частоті boost 5,25 ГГц, що є незначним покращенням порівняно з попередніми 5,1 ГГц. При цьому зберігається стандартне TDP 28 Вт.

Продуктивність NPU була збільшена для забезпечення понад 55 AI TOPS.

techpowerup.com
Павлик Олександр