Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

MSI представила портативний SSD DATAMAG 20 Гбіт/с

MSI з радістю оголошує про запуск DATAMAG 20 Gbps, магнітного портативного SSD, розробленого для швидкого, надійного та зручного зберігання даних. Доступний у варіантах місткості 1 ТБ, 2 ТБ і 4 ТБ, DATAMAG пропонує швидкість передачі даних SuperSpeed ​​USB 20 Гбіт/с і унікальну систему магнітного кріплення, що робить його ідеальним вибором для користувачів, яким потрібна швидкість і портативність.

Завдяки швидкості читання/запису до 1600/1500 МБ/с DATAMAG 20 Гбіт/с створений для виконання складних завдань, таких як запис відео ProRes 4K і передача великих файлів. Незалежно від того, чи є ви творчим професіоналом, який працює над відеопроєктами з високою роздільною здатністю, чи тим, кому потрібне надійне сховище в дорозі, цей SSD забезпечує продуктивність, необхідну для ефективного та плавного робочого процесу, і підтримує найвищі формати ProRes для запису відео на iPhone 16 / 15 Pro (макс.).

 Основні характеристики DATAMAG 20 Гбіт/с:

  • Магнітна система кріплення: DATAMAG містить металеві кільця, які дозволяють надійно прикріпити диск до різних поверхонь, забезпечуючи простий і практичний спосіб тримати його доступним. Включає кільце для підвішування для додаткової зручності в дорозі.
  • Високошвидкісна передача даних: оптимізований для USB 20 Гбіт/с, DATAMAG забезпечує швидку передачу файлів зі швидкістю до 1600 МБ/с, що робить його придатним для великих файлів і редагування відео з високою роздільною здатністю.
  • Елегантний і міцний дизайн: DATAMAG вагою всього 81 г виготовлений з легкого алюмінієвого сплаву з сучасним дизайном, що забезпечує як портативність у кишеньковому розмірі, так і теплову ефективність, яка зберігає пристрій охолодженим під час інтенсивного використання.
  • Широка сумісність пристроїв: розроблений для бездоганної роботи з різними пристроями, DATAMAG підтримує Windows, macOS, iPhone (включаючи iPhone 16/15 Pro Max), пристрої Android, камери та ігрові консолі завдяки кабелям USB-C і Перехідник USB-C на A для легкого підключення.
  • Готовність до запису відео 4K: підтримує запис Apple ProRes 4K на iPhone 16 Pro (макс.), що дозволяє легко зберігати великі відеофайли безпосередньо на диску. Модель на 4 ТБ може зберігати до 143 хвилин відео 4K зі швидкістю 120 FPS.
  • Захищене просторе сховище: DATAMAG, доступний у 1 ТБ, 2 ТБ і 4 ТБ, пропонує достатньо місця для великих файлів, будь то для роботи, творчих проєктів або особистого використання, і підтримується 5-річною гарантією MSI.

Незалежно від того, чи працюєте ви віддалено, у дорозі чи керуєте проєктами з великим об’ємом даних, DATAMAG 20 Гбіт/с пропонує практичне рішення для зберігання даних, яке поєднує продуктивність зі зручністю. Його кишеньковий розмір і магнітна система кріплення спрощують використання в різних налаштуваннях, а сумісність з USB-C забезпечує підключення до більшості сучасних пристроїв.

Доступність

DATAMAG 20 Гбіт/с незабаром буде доступний для придбання в більшості глобальних регіонів і в авторизованих продавців.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Завдяки ASUS з'явилися зображення кристалів Intel Core Ultra "Arrow Lake-S"

Наближаючись до випуску настільних процесорів Intel Core Ultra «Arrow Lake-S», компанія ASUS у Китаї опублікувала відеопрезентацію своїх материнських плат на чипсеті Z890, готових для цих процесорів, яка включала технічний опис першого плиткового настільного процесора Intel, який містить детальні знімки різних плиток. Це те, що вимагало б не просто видалення кришки процесора (видалення вбудованого розподілювача тепла), але й очищення верхніх шарів матриці, щоб виявити різні компоненти під ним.

Знімок цілого чіпа дає нам вид з висоти пташиного польоту на чотири ключові логічні плитки — Compute, Graphics, SoC і I/O, розташовані поверх основної плитки Foveros. Наша стаття на початку цього тижня розповідає про зони матриці окремих плиток і базову плитку. Плитка Compute побудована на найсучаснішому ливарному вузлі серед чотирьох плиток, 3 нм TSMC N3B. На відміну від старого покоління "Raptor Lake-S" і "Alder Lake-S", кластери P-ядер і E-ядер не згруповані на двох кінцях процесорного комплексу. У «Arrow Lake-S» вони дотримуються шахового розташування з рядом P-ядер, за якими йде ряд кластерів E-core, потім два ряди P-ядер, а потім ще один ряд кластерів E-core. , перед останнім рядом P-ядер, щоб досягти загальної кількості ядер 8P+16E. Таке розташування зменшує концентрацію тепла, коли P-ядра завантажені (наприклад, під час ігор), і гарантує, що кожен кластер E-core знаходиться лише за одну зупинку кільцевої шини від P-ядра, що має зменшити затримки міграції потоку. Центральна область плитки має цю кільцеву шину та 36 МБ кешу третього рівня, який спільно використовується кластерами P-core та E-core.

Далі — плитка SoC. Цей чиплет побудовано на 6-нм вузлі DUV TSMC N6. Обидва краї плитки мають PHY для різних інтерфейсів введення/виведення. Одна сторона має двоканальний DDR5 PHY, а інша частина чіпа PCI-Express PHY. Плитка SoC містить 16 смуг PCIe Gen 5, призначених для інтерфейсу PEG (слот x16 на вашій материнській платі). Плитка введення/виведення містить чотири смуги Gen 5 і чотири смуги Gen 4, окрім шини чипсета DMI 4.0 x8. Gen 4 x4 із входу/виводу можна переконфігурувати як Thunderbolt 4 або USB4. Плитка SoC також містить блок NPU 3, який, здається, перенесено з плитки SoC «Meteor Lake». Він має пікову пропускну здатність 13 AI TOPS. Плитка SoC також містить процесори безпеки платформи чіпа та кілька суміжних компонентів iGPU, а саме механізм відображення, медіаприскорювачі та введення/виведення дисплея.

Нарешті, є плитка «Графіка». Intel побудувала це на досить передовому 5-нм техпроцесі TSMC N5 (той самий, на якому побудовані поточні графічні процесори NVIDIA Ada та AMD RDNA 3). Ця тонка плитка містить лише 4 ядра Xe, доступні для цього варіанту iGPU, і механізм рендерингу графіки.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

У SSD Western Digital виникають проблеми під керуванням Windows 11 24H2

Цьогорічне оновлення Windows 11 робить великий стрибок вперед зі збірки номер 22631 (23H2) до 26100 (24H2), а оновлення 24H2 тепер випущено для всіх користувачів у формі образів ISO. П’ять серій SSD від Western Digital мають серйозні проблеми з новим оновленням Windows 11, через що операційна система може виходити з ладу з синім екраном. Причина цього полягає в буфері пам’яті хоста (скорочено HMB), розподіл якого було змінено з оновленням 24H2. Але, на щастя, вже є оновлення мікропрограми, які розв'язують цю проблему.

Буфер пам’яті хоста починає діяти, коли SSD не має виділеного кешу DRAM і замість нього він використовує оперативну пам’ять. HMB є частиною протоколу NVMe, який використовується для SSD із підключенням PCIe. З новим оновленням 24H2 (збірка 26100) корпорація Майкрософт змінила розподіл HMB, зміни, у яких PCIe SSD Western Digital мають серйозну проблему. Загалом йдеться про п’ять серій SSD: WD Blue SN580, WD Blue SN5000, WD Black SN770, WD Black SN770M і SanDisk Extreme M.2.

Раніше існував обхідний шлях для усунення цієї проблеми, доки не було виправлено мікропрограмне забезпечення для відповідної серії SSD. Через Deskmodder повідомили, що для цього необхідно втручання в реєстр Windows:

HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\StorPort

встановіть значення HMBallocationPolicy на 0

Якщо це значення не існує: клацніть правою кнопкою миші -> Створити -> Нове значення DWORD (32-розрядне) з назвою HMBAllocationPolicy і введіть значення 0

Потім систему потрібно перезапустити, щоб зміни набули чинності. Але Western Digital вже надає оновлення мікропрограми для відповідної серії SSD, яке вирішує цю проблему. Пошкоджені SSD можна оновити за допомогою інструменту Western Digital Dashboard. Таким чином, постраждалі користувачі цієї серії SSD від Western Digital повинні терміново оновити мікропрограму, якщо оновлення до Windows 11 24H2 очікує або вже було виконано.

hardwareluxx.de
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

ASUS випустила нові РСО Prime LC 360 ARGB та Prime LC 240 ARGB

ASUS оголосила про випуск  РСО Prime LC 360 ARGB і Prime LC 240 ARGB, нової серії універсальних кулерів Prime, які вже були представлені на Computex 2024. Обидві моделі створені для надійної продуктивності та, за словами виробника, мають спеціально розроблену контактну зону процесора на водяному блоці, яка призначена для ефективного розсіювання тепла.

Основа процесорного блоку кулера виконана з міді, радіатори - з алюмінію. Підтримуються роз’єми Intel LGA 115x, 1200, 1700, а також роз’єми AMD AM4 та AM5.

Вентилятори ARGB попередньо встановлені, і користувачі можуть підключати як освітлення ARGB, так і вентилятори за допомогою одного Y-кабелю, що спрощує керування кабелями. Футуристична естетика хоче бути родзинкою сімейства Prime. Кожен кулер Prime LC ARGB AIO також включає дві великі дзеркала для водяного блоку, які можна замінити залежно від особистого смаку.

Ціна та доступність

РСО ASUS Prime LC 360 ARGB вже доступний у Німеччині, а РСО LC 240 ARGB – з листопада за такими рекомендованими роздрібними цінами:

  • ASUS Prime LC 360 ARGB: 119,90 євро
  • ASUS Prime LC 240 ARGB: 104,90 євро

hardwareluxx.de

Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

AMD анонсувала нові процесори Ryzen 5 5600XT та 5600T для платформи AM4

AMD продовжує розширювати платформу AM4 новими процесорами, попри те, що за останні дев'ять років було випущено вже 145 моделей AM4. Як повідомляє ресурс Videocardz, посилаючись на публікацію @momomo_us на платформі X, AMD планує випустити два нових процесори: Ryzen 5 5600T та 5600XT. Ця інформація була підтверджена на вебсайті ASUS та MSI, де ці 6-ядерні процесори з'явилися в списках підтримуваних материнських плат. Сторінка MSI підтверджує, що (принаймні) 5600T є процесором Vermeer без інтегрованої графіки. Крім того, AMD має намір зробити Ryzen 3 5300G доступним для споживачів як роздрібний продукт; до цього часу ця модель була доступна виключно для OEM-ринків з моменту її запуску в 2021 році.

Що стосується детальніших характеристик, то нові моделі мають такі специфікації: Ryzen 5 5600XT має 6 ядер, 32 МБ кешу L3, TDP 65 Вт та базову частоту 3,8 ГГц. Ryzen 5 5600T також має 6 ядер, 32 МБ кешу L3 та TDP 65 Вт, але з нижчою базовою частотою 3,5 ГГц. Ryzen 3 5300G оснащений 4 ядрами, 8 МБ кешу L3, TDP 65 Вт, базовою частотою 4 ГГц та інтегрованою графікою 6CU scale core (ще немає інформації щодо турбочастот для будь-якої з цих моделей). Як вже згадувалося, поточна лінійка платформи AM4 включає 145 моделей, з яких тільки серія Ryzen 5000 вже має 20 моделей.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

AMD анонсувала Ryzen 7 9800X3D та знижує ціни на всю лінійку Ryzen 9000

Сьогодні компанія AMD представила новий процесор Ryzen 7 9800X3D, побудований на мікроархітектурі "Zen 5" та оснащений технологією 3D V-cache. Детальні технічні характеристики та інші подробиці поки не розкриваються, але відомо, що процесор надійде у продаж 7 листопада 2024 року. Це означає, що його реліз відбудеться рівно через два тижні після виходу процесорів Intel Core Ultra Series 2 "Arrow Lake-S", що дозволить оглядачам порівняти продуктивність обох новинок. 

AMD прагне зберегти лідерство в ігровому сегменті, яке компанія завоювала завдяки процесору 7800X3D. Перехід на нову мікроархітектуру "Zen 5" та збільшення тактової частоти обіцяють підвищити ігрову продуктивність порівняно з 7800X3D на кілька відсотків. Враховуючи, що 7800X3D вже швидший за Core i9-14900K в ігрових завданнях, очікується запекла конкуренція між Core Ultra 9 285K та Ryzen 7 9800X3D.

Крім того, AMD оголосила про офіційне зниження цін на всі чотири моделі лінійки процесорів Ryzen 9000 "Granite Ridge". Флагманський процесор Ryzen 9 9950X з 16 ядрами та 32 потоками стане дешевшим на 50 доларів, а це означає, що його вартість знизиться до 600 доларів. Ціни на Ryzen 9 9900X (12 ядер/24 потоки), Ryzen 7 9700X (8 ядер/16 потоків) та Ryzen 5 9600X (6 ядер/12 потоків) також знизяться на 30 доларів. Таким чином, 9900X можна буде придбати за 470 доларів, 9700X – за 330 доларів, а 9600X, найдоступніший процесор на базі "Zen 5", – за 250 доларів. Зниження цін набуде чинності негайно.

Хоча попередня інформація вказує на те, що буде представлено лише 9800X3D, представники AMD використовували множину ("процесори X3D"), говорячи про дату 7 листопада. Це може свідчити про те, що компанія готує до випуску кілька моделей процесорів X3D, особливо з урахуванням зниження ціни на 9950X.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Super Flower представила серію блоків живлення Zillion FG

Super Flower представила своє останнє доповнення до лінійки джерел живлення: Zillion FG. Він повною сумісний з Intel ATX 3.1 і може похвалитися передовими функціями, які задовольняють суворі вимоги сучасних високопродуктивних обчислювальних середовищ. Ця серія блоків живлення, розроблена як для геймерів, так і для професіоналів, втілює прагнення Super Flower до енергоефективності, довговічності та передової технології охолодження.

Основні характеристики продукту:

  • Сумісність з Intel ATX 3.1: серія Zillion FG Gold підтримує до 200% відхилення потужності, забезпечуючи надійну роботу найновіших багатоядерних процесорів Intel і AMD і материнських плат, сумісних з ATX/BTX.
  • Відповідність Cybenetics ATX 3.1 Gold Grade Efficiency Efficiency Compliance: відповідає стандартам Cybernetics ATX 3.1 Gold grade для оптимальної потужності та продуктивності. Досягає загального показника ефективності від ≥87% до <89%, забезпечуючи менші витрати на електроенергію та знижену тепловіддачу.
  • Ефективність, сертифікована 80 Plus Gold: досягаючи ефективності 87% при навантаженні 20%, 90% при навантаженні 50% і 87% при повному навантаженні, серія Zillion FG Gold розроблена для енергоощадження та відповідає найвищим стандартам енергоефективності.
  •  Удосконалене охолодження за допомогою 120-мм вентилятора FDB: завдяки унікальній конструкції лопатей і мідному валу навколо підшипника, 120-мм вентилятор із гідродинамічним підшипником (FDB) забезпечує високий потік повітря, стабільне охолодження та тиху роботу. Режим ECO вентилятора пропонує інтелектуальне рішення для охолодження, регулюючи швидкість вентилятора на основі внутрішньої температури для оптимального зниження шуму.
  • Міцний мідний вал: мідний вал навколо підшипника може протистояти високій температурі під час високих обертів, таким чином покращуючи стабільність і довговічність під час роботи, покращуючи розсіювання тепла та продовжуючи термін служби блока живлення.
  • Повністю модульна конструкція: Оснащена надгнучкими стрічковими кабелями, серія Zillion FG Gold пропонує безпроблемне управління кабелями, зменшуючи безлад і покращуючи потік повітря в системі.
  • Покращена довговічність: із тайванськими конденсаторами 105 °C, активним коефіцієнтом корекції коефіцієнта коректності та кількома захистами (OVP, OCP, OTP, SCP, OPP, NLP), серія Zillion FG Gold створена для забезпечення надійної та тривалої роботи.

Ціни на продукти:

  • 650 Вт ATX 2.0: $99,99
  • 750 Вт ATX 2.0: $109,99
  • 850 Вт ATX 3.1: $119,99
  • 1050 Вт ATX 3.1: $149,99
  • 1250 Вт ATX 3.1: $179,99

techpowerup.com  
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Creative анонсувала зовнішній ігровий ЦАП Sound Blaster G8 із подвійним підключенням USB-C

Creative Technology оголосила про випуск Sound Blaster G8, новітнього зовнішнього ігрового ЦАП, розробленого для тих, хто шукає чудові враження від прослуховування, окрім стандартного аудіо. Спираючись на спадщину Sound Blaster, Sound Blaster G8 приносить щось нове в якості зовнішнього ігрового ЦАП з подвійними входами USB-C із можливостями мікшування, що забезпечує безперебійне підключення для користувачів. У поєднанні з надвисокою роздільною здатністю 32-біт/384 кГц і власним дискретним подвійним підсилювачем для навушників Xamp Sound Blaster G8 забезпечує виняткову чіткість і точність звуку, що робить його обов’язковим для геймерів, аудіоентузіастів і контенту. творці.

Новий стандарт аудіопродуктивності

Sound Blaster G8 відкриває нові шляхи, став першим зовнішнім ігровим ЦАП, який пропонує подвійні входи USB-C із мікшуванням, що дозволяє користувачам підключати два пристрої, такі як ПК і консоль, одночасно без шкоди для звуку. якість. Ця зручна функція усуває потребу в додаткових мікшерних пристроях, водночас зберігаючи робочий простір вільним від безладу. На відміну від більшості підсилювачів на ринку, власний дискретний подвійний підсилювач для навушників Xamp від Creative керує окремо лівим і правим каналами навушників, що забезпечує більш плавне та детальне звучання. Маючи динамічний діапазон 130 дБ, Sound Blaster G8 оживляє музику, фільми та ігри, дозволяючи кожному тонкому звуку та вибуховому моменту бути почутими з надзвичайною чіткістю. Крім того, завдяки можливості підтримки навушників із діапазоном опору від 16 Ом до 600 Ом, Sound Blaster G8 пропонує виняткову якість звуку та можливість підключення в будь-якому налаштуванні, будь то для повсякденного прослуховування чи з обладнанням високого класу.

Перевага Sound Blaster 

Для геймерів Sound Blaster G8 — це більше, ніж просто звукова карта — це інструмент для досягнення конкурентної переваги. За допомогою Sound Blaster Acoustic Engine користувачі можуть налаштувати аудіопараметри за допомогою програми Creative App, підлаштовуючи все відповідно до своїх уподобань. 10-смуговий еквалайзер забезпечує точне налаштування, від басів, що стукають у груди, до кришталево чистих високих частот, дозволяючи геймерам створювати фірмовий звуковий профіль, який відповідає будь-якій грі.

З іншого боку, режим Scout підсилює важливі звукові сигнали, такі як кроки, даючи гравцям перевагу в ситуаційній обізнаності, тоді як технологія CrystalVoice забезпечує чітке спілкування, зменшуючи фоновий шум і луну. Крім того, функція GameVoice Mix дозволяє без зусиль збалансувати голосовий чат і аудіо гри для ідеального досвіду в грі. Для швидкого доступу на верхній панелі зручно розташовані елементи керування, зокрема акустичний двигун/режим SBX, режим DSP/прямий режим, режим навушників/динаміка та Game-Voice Mix.

 

Універсальний ЦАП

Підключати пристрої до Sound Blaster G8 також легко. Користувачі можуть легко під'єднати свою ігрову консоль, мобільний пристрій, ПК тощо через USB-C, забезпечуючи безперебійне мікшування та потокову передачу аудіо. Крім того, HDMI ARC дозволяє легко інтегрувати його в будь-яку консоль. І щоб підсолодити угоду, Sound Blaster G8 постачатися з підтримкою Dolby Digital, що дозволяє користувачам відчути захопливу звукову сцену, наповнену більшою глибиною та реалістичністю.

Нарешті, випуск Sound Blaster G8 посилює серію Sound Blaster G, пропонуючи повну лінійку ігрових ЦАП, призначених для задоволення різноманітних потреб. Завдяки розширеним можливостям підключення Sound Blaster G8 є ідеальним оновленням для чинних користувачів Sound BlasterX, забезпечуючи покращене звучання, яке адаптується до налаштувань кожного геймера.

Ціни та доступність

Sound Blaster G8 коштує 182 долари США та доступний на Creative.com.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Показати ще