Технологія Xiaomi Mi Air Charge дозволяє заряджати смартфони на відстані кількох метрів

Xiaomi повідомила про розробку власної технології віддаленої зарядки гаджетів під назвою Mi Air Charge. Вона передбачає передачу заряду повітрям в радіусі кілька метрів. Компанія вже отримала 17 технічних патентів на цю технологію.

Якщо коротко, то Xiaomi Mi Air Charge працює так:

• в зарядний блок вбудовано п'ять фазових антен, які точно визначають положення смартфона в просторі
• на смартфоні мініатюрний набір антен передає зарядної станції розташування пристрою, використовуючи сигнал низької потужності
• масив з 144 антен на зарядній станції передає хвилі для зарядки смартфона міліметрового діапазону шляхом формування спрямованого променя
• 14 приймаючих антен на смартфоні конвертують ці міліметрові хвилі в електроенергію для підзарядки акумулятора

Зараз технологія Xiaomi Mi Air Charge дозволяє заряджати декілька пристроїв сигналом потужністю 5 Вт у радіусі кількох метрів від зарядної станції. При цьому ви можете переміщатися кімнатою, переглядати контент в інтернеті, грати або спілкуватися по телефону - зарядка відбуватиметься автоматично у фоновому режимі. Ефективність підзарядки не знижують навіть фізичні перепони.

На майбутнє Xiaomi хоче розширити підтримку цієї технології на смарт-годинник, фітнес-трекери, Bluetoot-динаміки, настільні лампи та інші пристрої, а також збільшити радіус дії і потужність підзарядки, щоб повністю позбутися від зарядних кабелів.

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Intel підписала контракт з TSMC на аутсорс 3-нм продуктів

Минулого тижня Intel поділилася фінансовими підсумками роботи в четвертому кварталі і за весь 2020 рік. На цьому заході новий CEO Пет Гелсингер (Pat Gelsinger) заявив про поліпшення ситуації з переходом на 7-нм технологію, проте аутсорс все одно не уникнути.

І ось тепер авторитетне видання DigiTimes повідомляє про те, що Intel підписала контракт з TSMC про масове виробництво 3-нм процесорів (аналог 7-нм технології Intel) з другої половини 2022 року. Саме TSMC буде виробляти більшу частину нових процесорів. Intel також буде займатися виробництвом чіпів, але в меншій кількості. А ще компанії планують співпрацювати в майбутньому при переході до 2-нм технології.

Таким чином, Intel стане другим (після Apple) найбільшим клієнтом TSMC. AMD продовжить співпрацю з TSMC, але за решту час їй потрібно по максимуму наростити свою ринкову частку і поліпшити архітектуру, щоб вона змогла конкурувати з Intel при виході чіпів з однаковим техпроцесом.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

AMD: проблеми з постачаннями CPU і GPU триватимуть мінімум до другої половини 2021 року

У відповідь на запит інвестора CEO компанії AMD доктор Ліза Су (Lisa Su) повідомила, що загальний попит на CPU і GPU перевищує всі заплановані показники. У першу чергу це негативно відбилося на продуктах для ігрової індустрії (в тому числі консолей PS5 і Xbox Series X/S) і на бюджетному сегменті ринку ПК. На жаль, подібна ситуація триватиме як мінімум до другої половини 2021 року, поки не будуть у повній мірі відновлені всі виробничі процеси.

Згідно з інформацією IT-порталу Tom's Hardware, запаси нереалізованої продукції у AMD зросли до $1,4 млрд. Вони містять повністю готові до продажу чіпи і рішення на різних стадіях готовності і упаковки. AMD нарощує замовлення по виробництву пластин у TSMC, однак проблеми з їх упаковкою та нестачею мікросхем пам'яті не дозволяють кардинально поліпшити постачання готової продукції на ринок.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Intel вирішила змінити дизайн упаковки Core i9-10900K, щоб збільшити обсяг постачань

В офіційному документі Intel повідомила про рішення змінити дизайн упаковки процесора Intel Core i9-10900K. Це стосується глобальної версії (код продукту BX8070110900K) і варіанти для китайського ринку (BXC8070110900K).

Зміна запланована на 28 лютого. Після цього Core i9-10900K буде постачатися в звичайній картонній коробці замість більш привабливого дизайнерського варіанта. Причина такого рішення дуже проста: більш компактні габарити упаковки дозволять Intel збільшити кількість процесорів в одному піддоні з 480 до 1620. А це в першу чергу означає економію коштів і місця при транспортуванні і зберіганні готової продукції.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

ASUSTOR представляє портативний адаптер 2.5GbE AS-U2.5G2

ASUSTOR, бренд ASUS, орієнтований на NAS системи, представив AS-U2.5G2, кишеньковий зовнішній мережевий адаптер для 2,5 Гбіт/с Ethernet. Він виконаний у корпусі з алюмінію преміум-класу, адаптер використовує Realtek RTL8156B 2,5 GbE PHY, який представляє собою однокристальні рішення, розроблене для USB 3.0, без необхідності додатково для зв'язку використовувати мікросхему моста USB-to-PCIe. Одне з'єднання USB 3.2 Gen 1 забезпечує живлення і підключення до хосту. Адаптер постачається зі зручним роз'ємом USB type-C, а в комплекті є перехідник з типу C на тип A.

Його розміри 16,4 (В) x 23,4 (Ш) x 195,2 (Г) мм, а вага всього 33 г. Оскільки він продається окремо, він сумісний не тільки з продуктами ASUSTOR NAS, а й з будь-яким ПК з операційною системою Windows 10. Ціну компанія не розкрила.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

SoC Samsung Exynos з графічним процесором AMD RDNA в тестах випередив Apple 14 Bionic SoC

Не так давно Samsung і AMD оголосили про створення мобільного процесора, що використовує архітектуру AMD RDNA для обробки графіки. Samsung готує свій Exynos 2100 SoC, і сьогодні вже є результати його продуктивності в деяких тестах. Новий дизайн процесора SoC пройшов серію тестів, але тільки для графіки з використанням графічний процесор AMD RDNA. У тесті Manhattan 3 Exynos SoC показав 181,8 FPS, а в Aztek Normal графічний процесор показав 138,25 FPS і 58 FPS в Aztek High. Якщо ми порівняємо ці результати з чіпом Apple A14 Bionic, який набрав 146,4 FPS в Manhattan 3, 79,8 FPS в Aztek Normal і 30,5 FPS в Aztek High, то дизайн Exynos виявився швидшим десь від 25% до 100 %. Звичайно, з огляду на, що це всього лише чутки, до всіх цих цифр треба ставитися з підозрою і тільки час покаже яке співвідношення буде в дійсності.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Новий еталон компактності: ASUS представила оновлені ігрові ноутбуки серій TUF Gaming і ROG

Компанія ASUS провела масштабну презентацію своїх нових ноутбуків в Україні. Коротко пройдемося по ключовим моделям.

ASUS TUF Gaming A15 / A17 2021

Отримали оновлений фірмовий логотип, покращений дизайн, потужні процесори (аж до Ryzen 7 5800H) і мобільні відеокарти серії GeForce RTX 30 для високої продуктивності. Акумулятора ємністю 90 Вт·год вистачить для 14,5 годин перегляду відео. А для комфортного спілкування використовується технологія двостороннього інтелектуального шумозаглушення.

ASUS TUF DASH F15

Стильний, тонкий і легкий ігровий ноутбук у двох варіантах забарвлення. Оснащений найновішими мобільними процесорами Intel Core 11-го покоління, мобільною відеокартою GeForce RTX 3070, IPS-дисплеєм із частотою оновлення 240 Гц і швидкістю реакції 3 мс. А одного заряду акумулятора вистачить на 12,7 годин веб-серфінгу або на 16,6 годин відтворення відео. Новинка вже доступна у продажу за ціною від 56 666 грн.

ASUS ROG Zephyrus Duo 15 SE GX551

Це більш потужний ігровий лептоп, який відмінно підходить для запуску ігор або виконання вимогливих завдань. Він отримав в своє розпорядження процесори AMD (аж до Ryzen 9 5900HX), мобільні відеокарти серії RTX 30 (максимум GeForce RTX 3080) і 4K-екран із 100%-им охопленням палітри Adobe RGB. Його початкова вартість становить 129 999 грн.

ASUS ROG STRIX SCAR 15/17 (G533 / G733)

У порівнянні з варіантами 2020 року, новинки створені в більш компактному форм-факторі, але їх екран займає більше площі (85% проти 80%) за рахунок більш тонких рамок. Також власників порадує можливість швидкої заміни SSD, потужний процесор у розгоні (до Ryzen 9 5900HX) і продуктивна відеокарта (до GeForce RTX 3080). 17-дюймова радість обійдеться мінімум у 74 999 грн.

ASUS ROG FLOW X13

Це новий еталон компактності - легкий (1,3 кг) і тонкий (15,8 мм). Його екран може обертатися на 360°. Усередині знаходиться процесор AMD (максимум Ryzen 9 5980HS) і мобільна відеокарта GeForce GTX 1650. Якщо цього мало, то можна підключити мобільну станцію XG Mobile з попередньо встановленою відеокартою GeForce RTX 3080 або RTX 3070. До продажу новинка надійде в лютому за ціною від 49 999 грн.

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

В оновленому автомобілі Tesla Model S можна пограти в The Witcher 3 і Cyberpunk 2077

Елон Маск (Elon Musk) поділився фото інтер'єра оновленої версії Tesla Model S. Це перший редизайн автомобіля з 2012 року. Інтер'єр виглядає лаконічно, футуристично і дуже стильно. Технічні характеристики машини також вражають: розгін від 0 до 60 миль/год (96,6 км/год) відбувається менш ніж за 2 секунди. Стартова ціна відповідна - $80.000.

Крім того, Tesla Model S отримала нову інформаційно-розважальну систему з підтримкою ігрової платформи Tesla Arcade. Пікова її продуктивність досягає 10 TFLOPS. Це трохи менше, ніж у GeForce RTX 3060 (12,74 TFLOPS). Елон Маск стверджує, що Tesla Arcade дозволяє проходити The Witcher 3, Cyberpunk 2077 та інші проекти.

З чуток, всередині знаходиться зв'язка процесора Intel Atom і GPU AMD Radeon Navi 23 (32 CU @ 2,44 ГГц). Подробиці дізнаємося трохи пізніше. Реліз оновленої Tesla Model S запланований на березень.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський