Комп'ютерні новини
Всі розділи
Корпус be quiet! Pure Base 500 - висока якість і помірна ціна
be quiet! Pure Base 500 - це перший масовий корпус в арсеналі виробника, який надійде до продажу відразу в трьох варіантах кольору - чорний, сірий металік і білий. Також на ринку будуть доступні два варіанти - з суцільною бічною панеллю (€ 69,90) і з 4-мм загартованим боковим склом (€ 79,90).
В іншому отримуємо однакові функціональні можливості. be quiet! Pure Base 500 дозволяє встановити материнські плати формату ATX, microATX і Mini-ITX із максимум сімома слотами розширення. Дискова підсистема може бути представлена двома 3,5" HDD і п'ятьма 2,5" накопичувачами. Також підтримується встановлення довгих відеокарт і високих процесорних кулерів.
У комплект постачання входить відразу дві верхні кришки. Одна використовує шумопоглинальний матеріал і вентиляційні отвори в тильній частині. Якщо ж плануєте встановлення вентиляторів або СВО, то краще використовувати другу кришку з високою проникністю повітря, але без звукоізоляції. До речі, у корпусі вже встановлена пара 140-мм вентиляторів be quiet! Pure Wings 2.
Серед інших переваг новинки можна відзначити:
- наявність звукоізоляції на фронтальній і бічних панелях;
- зручне укладання кабелів за піддоном материнської плати;
- знімний кронштейн для блока живлення;
- наявність пилових фільтрів;
- зручна організація дискової підсистеми.
У продажі він буде доступний у вересні. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса be quiet! Pure Base 500:
|
Модель |
be quiet! Pure Base 500 |
|
Формат |
Midi Tower |
|
Сумісні формати материнських плат |
ATX, microATX, Mini-ITX |
|
Кількість слотів розширення |
7 |
|
Відсіки |
2 х 3,5” 5 x 2,5” |
|
Максимальна висота процесорного кулера |
190 мм |
|
Максимальна довжина відеокарти |
369 мм |
|
Максимальна довжина блока живлення |
258 мм |
|
Попередньо встановлені вентилятори |
1 х 140-мм be quiet! Pure Wings 2 (фронтальна панель) 1 х 140-мм be quiet! Pure Wings 2 (тильна панель) |
|
Можливість встановити вентилятори |
1 х 140-мм / 3 х 120-мм (фронтальна панель) 2 х 140-мм / 2 х 120-мм (верхня панель) 1 х 140-мм / 1 х 120-мм (тильна панель) |
|
Підтримка радіаторів СВО |
120 / 140 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальна панель) 120 / 240 мм (верхня панель) 120 / 140 мм (тильна панель) |
|
Сумісний блок живлення |
ATX PS/2 |
|
Зовнішні інтерфейси |
2 x USB 3.0 2 x 3,5-мм аудіо |
|
Матеріали |
ABS-пластик, сталь, 4-мм загартоване скло (у версії Window) |
|
Розміри |
463 x 450 x 231 мм |
|
Маса |
6,95 / 7,53 кг |
|
Вартість |
€69,90 / 79,90 |
https://www.bequiet.com
Сергій Буділовський
Користувачі скаржаться на занижені динамічні частоти Ryzen 3000, AMD обіцяє виправити ситуацію
Багато власників процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 на різних форумах скаржилися на те, що вони не побачили заявлених паспортних тактових частот. Відомий оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung (der8auer)) провів власне дослідження цього питання. Йому вдалося зібрати результати тестування 722 процесорів AMD Ryzen 9 3900X у бенчмарку Cinebench R15 із рекомендованим AMD моніторингом HWinfo. З них лише 13 досягли заявлених 4,6 ГГц. Середня ж динамічна частота склала 4375,31 МГц.
AMD виступила з офіційною відповіддю. Вона повідомила, що пильно стежить за ситуацією і відгуками користувачів. Динамічна тактова частота залежить від багатьох чинників - навантаження, конфігурації системи і кулера. Проте AMD уже готує оновлення BIOS для партнерських материнських плат, яке забезпечить підвищення продуктивності при автоматичному динамічному розгоні. Воно буде доступне з 10 вересня.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
USB-IF анонсувала публікацію специфікації USB4
Некомерційна організація USB Implementers Forum (USB-IF), яка просуває на ринку стандарт USB, анонсувала публікацію специфікації USB4. Нова версія популярного інтерфейсу базується на протоколі Thunderbolt.
Ось лише головні можливості і переваги USB4:
- підвищення максимальної пропускної здатності до 40 Гбіт/с при використанні нових сертифікованих кабелів;
- сумісність з існуючими кабелями USB Type-C;
- одночасна підтримка декількох протоколів для передачі звичайних даних і відеоданих, щоб по максимуму використовувати доступну ширину каналу;
- зворотна сумісність з USB 3.2, USB 2.0 і Thunderbolt 3.
Більше про USB4, оновленні USB Type-C і USB Power Delivery, а також про стратегії брендингу USB-IF обіцяють розповісти 17 вересня на USB Developer Days 2019.
https://www.techpowerup.com
https://www.usb.org
Сергій Буділовський
Razer Blade Stealth 13 - перший у світі ігровий ультрабук
Саме з таким слоганом компанія Razer представила свій новий ноутбук Blade Stealth 13 на виставці IFA 2019. Новинка створена на базі 4-ядерного процесора Intel Core i7-1065G7 десятого покоління і в деяких версіях використовує мобільну відеокарту NVIDIA GeForce GTX 1650. При цьому товщина її корпуса не перевищує 15,3 мм, а маса - 1,47 кг.
Незалежно від версії, Razer Blade Stealth 13 використовує 13,3-дюймовий екран і 16 ГБ оперативної пам'яті, обсяг якої збільшити не вийде. Аудіопідсистема представлена чотирма стереодинаміками з підсилювачем і мікрофоном. Для відеоспілкування і біометричного захисту даних є інфрачервона камера з підтримкою Windows Hello. Також новинка підтримує нові мережеві стандарти Wi-Fi 6 і Bluetooth 5.0.
До продажу вона надійде до кінця вересня за ціною від $1499,99 / €1679,99. Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука Razer Blade Stealth 13:
|
Модель |
Razer Blade Stealth 13 |
||
|
Версії |
Mercury White |
GTX FHD Model |
GTX 4K Model |
|
ОС |
Windows 10 Home |
||
|
Процесор |
Intel Core i7-1065G7 (4/8 х 1,3 – 3,9 ГГц) |
||
|
Екран |
13,3” Full HD (1920 x 1080), 100% sRGB |
13,3” Full HD (1920 x 1080), 100% sRGB |
13,3” 4K Ultra HD (3840 x 2160), сенсорний, 100% sRGB, Gorilla Glass |
|
Відеокарта |
iGPU Intel Iris Plus |
NVIDIA GeForce GTX 1650 (4 ГБ GDDR5) |
NVIDIA GeForce GTX 1650 (4 ГБ GDDR5) |
|
SSD |
256 ГБ M.2 PCIe |
512 ГБ M.2 PCIe |
512 ГБ M.2 PCIe |
|
Оперативна пам'ять |
16 ГБ LPDDR4-3733 МГц у двоканальному режимі |
||
|
Акумулятор |
53,1 Вт·год |
||
|
Клавіатура |
З підсвічуванням Razer Chroma і технологією Anti-Ghosting |
||
|
Мережеві модулі |
Intel Wireless-AX 201 (IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0 |
||
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB-C (Thunderbolt 3) 1 x USB-C 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Type-A 1 х 3,5-мм аудіо |
||
|
Веб-камера |
HD 720p (сумісна з Windows Hello) |
||
|
Аудіопідсистема |
4 стереодинаміки+ Smart Amp, мікрофон, підтримка Dolby Atmos |
||
|
Розміри |
304,6 х 210 х 15,3 мм |
||
|
Маса |
1,32 кг |
1,39 кг |
1,47 кг |
|
Блок живлення |
65 Вт (USB-C) |
100 Вт (USB-C) |
100 Вт (USB-C) |
|
Мінімальна вартість |
$1499,99 / €1679,99 |
||
https://press.razer.com
Сергій Буділовський
AOC CQ27G1 - 27-дюймовий вигнутий ігровий Quad HD-монітор за $280
Вигнуті ігрові монітори коштують дорожче від плоских аналогів, але AOC вдалося поєднати непоєднуване - відмінні характеристики і доступна ціна в моделі AOC CQ27G1. Вона створена на базі 27-дюймової VA-панелі з радіусом кривизни 1800 мм і роздільною здатністю 2560 х 1440. Новинка може похвалитися швидкою матрицею (1 мс), високою частотою оновлення (144 Гц), підтримкою технології AMD FreeSync, широкими кутами огляду (178°) і відмінною контрастністю (3000:1). І все це при ціні $279,99.
Для зниження ціни інженерам довелося відмовитися від деяких можливостей. Наприклад, AOC CQ27G1 позбувся вбудованих динаміків і концентратора USB. А набір зовнішніх відеоінтерфейсів містить лише DisplayPort і HDMI. Але для більшості і цього вистачить з головою. Порадувала і ергономічна підставка з можливістю підстроювання висоти екрану і встановлення оптимального його положення. При бажанні можна і на стіну його повісити.
Зведена таблиця технічної специфікації монітора AOC CQ27G1:
|
Модель |
AOC CQ27G1 |
|
Тип панелі |
Вигнута VA |
|
Радіус кривизни, мм |
1800 |
|
Діагональ, дюймів |
27 |
|
Роздільна здатність |
2560 х 1440 |
|
Час відгуку MPRT, мс |
1 |
|
Максимальна частота розгортки, Гц |
144 |
|
Підтримка AMD FreeSync |
Есть |
|
Горизонтальний / вертикальний кут огляду, ° |
178 / 178 |
|
Яскравість, кд/м2 |
250 |
|
Статична контрастність |
3000:1 |
|
Кількість кольорів, млн |
16,7 |
|
Можливість зміни висоти положення екрану, мм |
0…130 |
|
Можливість нахилу екрану, ° |
-4…21,5 |
|
Можливість повороту екрану в горизонтальній площині (Swivel), ° |
±34 |
|
Підтримка кронштейна VESA, мм |
100 х 100 |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x DisplayPort 1.2 1 x HDMI 2.0 1 x 3,5-мм аудіо |
|
Потужність споживання, Вт |
23 |
|
Розміри з підставкою, мм |
612 х 535 х 245 |
|
Маса з підставкою, кг |
6,11 |
|
Орієнтовна вартість, $ |
279,99 |
https://www.techpowerup.com
https://us.aoc.com
Сергій Буділовський
Роутер TP-Link Archer AX50 на базі Intel Home Wi-Fi Chipset із підтримкою Wi-Fi 6
Компанія TP-Link із радістю і гордістю представила свій перший бездротовий маршрутизатор класу AX3000 - TP-Link Archer AX50. Новинка націлена на мейнстрім-сегмент і побудована на базі Intel Home Wi-Fi Chipset. Вона підтримує два частотні діапазони і передовий стандарт Wi-Fi 6 (802.11ax) з шириною каналу 160 МГц, технологіями OFDMA, BSS Color, Target Wake Time, MU-MIMO і 1024-QAM, а також зі зниженими на 75% затримками.
Максимальна пропускна здатність TP-Link Archer AX50 на частоті 2,4 ГГц досягає 574 Мбіт/с. У частотному діапазоні 5 ГГц вона піднімається до 2402 Мбіт/с. Сумарний показник знаходиться на рівні 2976 Мбіт/с, що і забезпечує новинці клас AX3000. Ви можете підключити до неї до 256 пристроїв. Також вона підтримує технологію захисту TP-Link HomeCare, яка містить антивірус, інструменти батьківського контролю і можливість завдання пріоритетів для додатків.
Вартість поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації роутера TP-Link Archer AX50:
|
Модель |
TP-Link Archer AX50 |
|
Клас пристрою |
AX3000 |
|
Підтримувані стандарти |
802.11a/b/g/n/ac/ax |
|
Частотні діапазони |
2,4 и 5 ГГц |
|
Максимальна пропускна здатність |
2402 Мбіт/с (802.11ax на 5 ГГц) 574 Мбіт/с (802.11ax на 2,4 ГГц) |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x WAN (10/100/1000 Мбіт/с) 4 х LAN (10/100/1000 Мбіт/с) 1 x USB 3.0 Type-A |
|
Кількість антен |
4 х зовнішні |
|
Захист бездротової мережі |
64/128-біт WEP, WPA/WPA2, WPA-PSK/WPA2-PSK |
|
Гостьова мережа |
1 х 2,4 ГГц 1 х 5 ГГц |
|
Протоколи WAN |
Dynamic IP / Static IP / PPPoE / PPTP(Dual Access) / L2TP(Dual Access) |
|
Підтримувані протоколи |
IPv4, IPv6 |
|
Максимальна кількість підключених пристроїв |
256 |
|
Розміри |
260,2 х 135 х 38,6 мм |
https://www.tomshardware.com
https://www.tp-link.com
Сергій Буділовський
Кулер DEEPCOOL ASSASSIN III впорається навіть із 280-ватними процесорами
Компанія DEEPCOOL представила свій новий топовий повітряний процесорний кулер ASSASSIN III. Він отримав звичний Tower-дизайн. Пасивна його частина складається з нікельованої мідної основи, двохсекційного алюмінієвого радіатора і семи 6-мм нікельованих мідних теплових трубок. Активна представлена двома 140-мм вентиляторами.
DEEPCOOL ASSASSIN III може використовуватися в парі з практично будь-якими актуальними і багатьма застарілими платформами. Йому не вистачає лише підтримки Socket TR4. Максимальний TDP сумісних процесорів не повинен перевищувати 280 Вт. При цьому висота самого кулера становить 165 мм, а висота модулів оперативної пам'яті не повинна перевищувати 54 мм, щоб не виникло проблем з сумісністю.
Новинка обійдеться орієнтовно в €105. Зведена таблиця технічної специфікації DEEPCOOL ASSASSIN III:
|
Модель |
DEEPCOOL ASSASSIN III |
|
Сумісні платформи |
AMD Socket AM4 / AM3 (+) / AM2 (+) / FM1 / FM2 (+) Intel Socket LGA1155 / LGA1156 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 (-v3) / LGA2066 |
|
Максимальний TDP процесорів, Вт |
280 |
|
Розміри радіатора, мм |
165 х 138 х 135 |
|
Кількість теплових трубок |
7 |
|
Діаметр теплових трубок, мм |
6 |
|
Кількість вентиляторів |
2 |
|
Розміри, мм |
140 х 140 х 25 |
|
Тип підшипників |
FDB (Fluid Dynamic Bearing) |
|
Швидкість обертання з LSP), об/хв |
400 – 1400 (450 – 1000) |
|
Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год) |
90,37 (153,54) |
|
Максимальний повітряний потік з LSP, CFM (м3/ч) |
64,33 (109,3) |
|
Максимальний повітряний потік (з LSP), мм H2O |
1,79 (0,81) |
|
Максимальний рівень шуму (з LSP), дБА |
≤34,2 (≤26,8) |
|
Конектор |
4-контактний |
|
Розміри, мм |
165 x 161 x 140 |
|
Маса, г |
1464 |
|
Орієнтовна вартість, € |
105 |
http://www.gamerstorm.com
Сергій Буділовський
5-ядерний процесор Intel Lakefield помічений у базі даних 3DMark
У лютому поточного року Intel вперше детально розповіла про процесори лінійки Lakefield, які будуть використовувати нову технологію 3D-упаковки Foveros. Якщо коротко, то вона дозволяє створювати чіпи з багатошаровою структурою. Кожен шар має окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче буде шар із процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери.
Завдяки такому підходу з'являється можливість створення 5-ядерних процесорів із різними розмірами самих ядер. Той же зразок Intel Lakefield якраз і використовує одне велике і потужне ядро з 10-нм мікроархітектури Intel Sunny Cove і чотири дрібних енергоефективних 10-нм Intel Tremont. Чимось нагадує архітектуру ARM big.LITTLE.
Перша згадка 5-ядерного Intel Lakefield виявив TUM_APISAK у базі даних бенчмарка 3DMark Fire Strike. Базова його частота становить 3,1 ГГц, а динамічна - 3,166 ГГц. Але це напевно інженерний зразок, тому у фінальній версії показники будуть іншими.
Новинка може працювати з пам'яттю LPDDR4X-4266 МГц, а її результати склали 52хх (Physics Score) і 11xx (GPU Score). Це знаходиться на рівні Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц) з TDP 58 Вт. Слід додати, що Intel Lakefield - це лінійка енергоефективних чіпів із TDP 5 і 7 Вт, а також з вбудованим відеоядром Intel Gen11 і підтримкою до 64 виконавчих блоків (EU). Таким чином, тонкі мобільні пристрої на основі Intel Lakefield будуть як мінімум не поступатися в плані продуктивності десктопних систем з Intel Pentium Gold G5400, а їх енергоефективність буде в 8-10 разів кращою. Поки все виглядає дуже райдужно, але почекаємо офіційного релізу, який раніше планувався до кінця поточного року.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Показати ще
