Комп'ютерні новини
Всі розділи
Двоекранний смартфон Nubia Z20 надійшов до продажу в Європі
У серпні на китайському ринку дебютував цікавий смартфон Nubia Z20, а тепер він офіційно з'явився в продажі на американському ринку і в Європі. Головна родзинка його дизайну полягає в наявності двох AMOLED-екранів. На фронтальній панелі розмістився 6,42-дюймовий Full HD+, а на тильній - 5,1-дюймовий HD+. Обидва прикриті захисним склом Corning Gorilla Glass 5.
Їх можна використовувати в різних режимах. Наприклад, другий екран підійде для відображення різних повідомлень і повідомлень. Також його можна використовувати для зйомки селфі, адже у смартфона відсутня фронтальна камера. Тиловий же модуль отримав три сенсори з можливістю запису 8K-відео і підтримкою 30-кратного цифрового зума і 10-бітного відео HDR10.
Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Nubia Z20:
Модель |
Nubia Z20 |
Основний дисплей |
Вигнутий 6,42” AMOLED Full HD+ із захисним склом Corning Gorilla Glass 5 |
Додатковий дисплей |
5,1” AMOLED HD+ із захисним склом Corning Gorilla Glass 5 |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 855 Plus (1 x Kryo 485 @ 2,96 ГГц + 3 x Kryo 485 @ 2,42 ГГц + 4 x Kryo 485 @ 1,80 ГГц) з iGPU Adreno 640 |
Оперативна пам'ять |
8 ГБ |
Накопичувач |
128 ГБ |
Фронтальна камера |
Немає |
Тилова камера |
48 Мп (з OIS) + 16 Мп (ультра ширококутна 122,2°) + 8 Мп (телефото, 3-кратний оптичний зум) |
Акумулятор |
4000 мА·год з підтримкою 27-ватної зарядки |
Вартість |
$549 / €549 |
https://liliputing.com
Сергій Буділовський
CORSAIR Carbide 110Q і Carbide 110R – корпуса Middle Tower початкового рівня
Незабаром в арсеналі компанії CORSAIR з'явиться пара нових корпусів - Carbide 110Q і Carbide 110R. Обидва виготовлені в форматі Middle Tower для материнських плат Mini-ITX, microATX і ATX з максимум сімома слотами розширення.
У плані дизайну між ними є деякі відмінності. CORSAIR Carbide 110Q використовує панелі з шумопоглинаючими вставками для більш тихої роботи системи всередині. А CORSAIR Carbide 110R має в своєму розпорядженні оглядове вікно на одній із боковин і додаткове посадкове місце під вентилятор на верхній боковині.
В іншому новинки однакові. Вони підтримують встановлення 160-мм процесорних кулерів і 330-мм відеокарт, чотирьох накопичувачів і блоків живлення довжиною до 160 мм. Їх вартість у продажі очікується на рівні $60-70.
Порівняльна таблиця технічної специфікації корпусів CORSAIR Carbide 110Q і Carbide 110R:
Модель |
CORSAIR Carbide 110Q |
CORSAIR Carbide 110R (Window) |
Форм-фактор |
Middle Tower |
|
Формат сумісних плат |
ATX, microATX, Mini-ITX |
|
Слоти розширення |
7 |
|
Відсіки |
1 х 5,25” 2 x 3,5” 2 x 2,5” |
|
Максимальна висота процесорного кулера |
160 мм |
|
Максимальна довжина відеокарти |
330 мм |
|
Максимальна довжина блока живлення |
160 мм |
|
Попередньо встановлені вентилятори |
1 х 120-мм (на тильній панелі) |
|
Можливість встановити вентилятори |
2 х 140-мм / 3 х 120-мм (на фронтальній панелі) |
2 х 140-мм / 3 х 120-мм (на фронтальній панелі) 1 х 140-/120-мм (на верхній панелі) |
Зовнішні інтерфейси |
2 x USB 3.0 2 x 3,5-мм аудіо |
|
Матеріали |
Пластик, сталь |
Пластик, сталь, загартоване скло |
Розміри |
480 x 210 x 418 мм |
|
Маса |
6 кг |
6,5 кг |
Орієнтовна вартість |
$60 – 70 |
https://www.computerbase.de
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD Zen 3: + 8% IPC та +200 МГц в порівнянні з Zen 2
Компанія AMD уже неодноразово говорила про закінчення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3, яка буде використовувати технологію 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків, підвищення тактових частот і загальної продуктивності.
Офіційні цифри щодо приросту обчислювальної потужності ми побачимо ще не скоро. А ось неофіційні джерела повідомляють, що показник IPC у Zen 3 підніметься мінімум на 8% в порівнянні з Zen 2. Тактові частоти перших інженерних зразків нових чіпів вже на 200 МГц вище, ніж у аналогічних представників лінійки Zen 2 (Ryzen 3000). Якщо це правда, то в наступному році деякі версії нового покоління зможуть досягати 5 ГГц у динамічному розгоні.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
У Tom Clancy's The Division 2 можна буде пограти безкоштовно з 17 до 21 жовтня
Компанія Ubisoft вирішила підвищити інтерес до гри Tom Clancy's The Division 2 і організувала промо-акцію: всі бажаючі на всіх доступних платформах зможуть пограти в неї безкоштовно з 17 до 21 жовтня.
Щоб максимально повно скористатися цією пропозицією, Ubisoft дозволить попередньо завантажити Tom Clancy's The Division 2 на PC і Xbox One вже з 15 жовтня. Для PS4 попереднє завантаження почнеться трохи пізніше.
15 жовтня також виходить масштабне доповнення Епізод 2 Пентагон: останній бастіон, який розширює сюжетну кампанію. Крім того, під час промо-акції ви зможете заощадити до 70% при покупці самої гри і підписки Year 1 Pass. Одним словом, це відмінна можливість для всіх бажаючих самостійно оцінити гру і зробити виважений висновок щодо необхідності її придбання.
https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський
iPhone SE 2 надійде до продажу в першому кварталі 2020 року за $399
Відповідно до неофіційної інформації з авторитетного джерела, компанія Apple готує справжнього вбивцю для Android-смартфонів середнього цінового діапазону. Йдеться про модель iPhone SE 2 з рекомендованою ціною $399. Вона займе місце найдоступнішого представника легендарної лінійки, посунувши на другий план iPhone 8 ($449).
iPhone SE
iPhone SE 2 отримає новітній процесор Apple A13 Bionic, який також використовують представники серії iPhone 11. Об'єм оперативної LPDDR4X-пам'яті складе 3 ГБ, а ємність внутрішнього накопичувача - 64 і 128 ГБ.
У плані дизайну новинка буде схожа на iPhone 8. Наявність Touch ID - під питанням. А ось технології 3D Touch і бездротової зарядки напевно не буде. У продаж iPhone SE 2 надійде в першому кварталі 2020 року в трьох варіантах кольору: сірому (Space Gray), сріблястому (Silver) і червоному (Product RED).
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Intel анонсувала припинення виробництва процесорів Kaby Lake
Компанія Intel повідомила партнерам про початок виведення з ринку боксових і tray-версій процесорів лінійки Kaby Lake, котрі дебютували в 2017 році. Замовлення на їх постачання будуть прийматися до 24 квітня 2020 року, а останнє відвантаження відбудеться 09 жовтня 2020 року.
Йдеться про процесори серій Intel Celeron G3xxx, Pentium G4xxx, Core i3-7xxx, Core i5-7xxx і Core i7-7xxx. Також на скріншотах можна помітити деяких представників 6-ого покоління Intel Core (Skylake), наприклад, Core i7-6700, Core i5-6500 та інших. Основна ж частина цієї лінійки досягла статусу EOL (End-of-Life) ще в березні 2019 року.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Потужна СВО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE з'явиться в жовтні
Компанія DEEPCOOL порадувала анонсом нової СВО CASTLE 360EX WHITE з підтримкою фірмової технології Anti-leak. Виробник не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, але заявлена підтримка всіх актуальних і багатьох застарілих платформ, включаючи Socket TR4/AM4 і Socket LGA1151/LGA2066.
Конструкція новинки містить масивний водоблок зі збільшеною мідною основою, системою мікроканалів, двокамерним дизайном і 3-фазним мотором, з'єднувальні шланги, алюмінієвий радіатор та три 120-мм вентилятора TF120 S. Пропелери використовують запатентований двошаровий дизайн лопатей для поліпшення технічних показників.
Не обійшлося і без адресного LED-підсвічування, вбудованого до водоблоку. Його параметри можна налаштувати за допомогою комплектного контролера або сумісних материнських плат. У продажі новинка з'явиться до кінця жовтня.
Зведена таблиця технічної специфікації СВО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE:
Модель |
DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE |
Сумісні платформи |
AMD Socket FM1, FM2 (+), AM2 (+), AM3 (+), AM4, TR4 Intel Socket LGA1155, LGA1156, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011 (v3), LGA2066 |
Матеріал основи водоблока |
Мідь |
Розміри водоблоку, мм |
86 х 75 х 71 |
Швидкість помпи, об / хв |
2550 ± 10% |
Рівень шуму, дБА |
17,8 |
Конектор |
3-контактний |
Матеріал радіатора |
Алюміній |
Розміри радіатора, мм |
402 х 120 х 27 |
Довжина з'єднувальних шлангів, мм |
465 |
Кількість вентиляторів |
3 |
Форм-фактор, мм |
120 х 120 х 25 |
Тип підшипників |
Гідравлічний (Hydro Bearing) |
Швидкість обертання лопатей вентиляторів, об / хв |
500 – 1800 ± 10% |
Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год) |
64,4 (109,4) |
Статичний тиск, мм H2O |
2,33 |
Рівень шуму, дБА |
≤32,1 |
Конектор |
4-контактний |
Тип підсвічування |
Адресна RGB |
Конектор для підсвічування |
3-контактний (+5V-D-G) |
Маса, г |
1705 |
Рекомендована вартість, $ / € |
169,99 / 159,99 |
https://www.techpowerup.com
http://www.gamerstorm.com
Сергій Буділовський
Процесори Intel Core i3 10-ого покоління отримають підтримку Hyper Threading
Кілька років тому процесори серії Intel Core i3 мали в своєму розпорядженні лише 2 ядра і 4 потоки завдяки Intel Hyper Threading. Потім у 2017 році цією технологією обзавелися процесори серії Pentium. Тому Intel нагородила Core i3 чотирма повноцінними ядрами, але забрала Hyper Threading, щоб не створювати конкуренцію всередині модельної низки з Core i5.
У 10-му поколінні процесорів Intel Core (Comet Lake) серія Core i3 знову зможе похвалитися підтримкою цієї корисної технології. У базі даних SiSoftware TUM_APISAK виявив CPU Intel Core i3-10100 з 4 ядрами і 8 потоками. Базова його частота становить 3,6 ГГц. Можливо, у фінальній версії вона буде вища. Конфігурація кеш-пам'яті L2 і L3 не змінилася в порівнянні з попередніми поколіннями: 256 КБ L2 на ядро і 6 МБ загальної L3.
У цілому 14-нм десктопна лінійка Intel Comet Lake повинна виглядати таким чином:
- Core i3 - 4 ядра / 8 потоків
- Core i5 - 6 ядер / 12 потоків
- Core i7 - 8 ядер / 16 потоків
- Core i9 - 10 ядер / 20 потоків
Очікується, що до продажу вони надійдуть в першому кварталі 2020 року.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще