Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

ASRock і BIOSTAR точно представлять материнські плати на базі AMD X570 на Computex 2019

Раніше в інтернеті з'явилося фото бренду AORUS, яке повідомляло про анонс 27 травня нового покоління продуктів AMD на виставці Computex 2019. Тепер аналогічні тизери з'явилися з боку ASRock і BIOSTAR.

ASRock X570 Phantom Gaming

Перша в короткому відео на своїй Facebook-сторінці та в новому фото дражнить нас материнською платою ASRock X570 Phantom Gaming. Вона створена на базі флагманського чіпсета AMD X570 для платформи Socket AM4. Прямо з коробки ви зможете встановити на неї нові 7-нм процесори AMD Ryzen 3000 (мікроархітектура Zen 2). У короткому відео можна помітити лише пару слотів PCIe 4.0 x16 з посиленим дизайном і суцільним захисним кожухом з яскравою фірмовою ілюмінацією Polychrome RGB.

BIOSTAR X570 Racing

У свою чергу компанія BIOSTAR представила більш якісне фото своєї топової материнської плати X570 Racing. Вона отримала ефективну підсистему охолодження, два слоти PCI Express 4.0 x16 з посиленим дизайном, три роз'єми M.2 Socket 3 зі своїми радіаторами і 7-лопатевий вентилятор для активного обдування чіпсета. Також є гігабітний LAN-контролер, 7.1-канальна аудіопідсистема і розширений набір зовнішніх інтерфейсів. Більше про цю та інші новинки ми дізнаємося вже на виставці Computex 2019.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

TEAMGROUP представила нові серії ігрової оперативної пам'яті і SSD

Компанія TEAMGROUP представила три нові серії ігрових продуктів: дві лінійки оперативної пам'яті і одну твердотільних накопичувачів. Коротко пройдемося по кожній з них.

TEAMGROUP T-FORCE T1

TEAMGROUP T-FORCE T1

Ця серія оперативної пам'яті відрізняється симпатичним низькопрофільним дизайном друкованої плати. Чіпи пам'яті проходять спеціальний процес відбору, але вони не закриті радіатором і розташовані лише з одного боку. Новинки підтримують платформи Intel і AMD, а також технологію Intel XMP 2.0.

TEAMGROUP T-FORCE T1

Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії TEAMGROUP T-FORCE T1:

Назва серії

TEAMGROUP T-FORCE T1

Тип

288-контактні UDIMM DDR4

Варіанти об'єму, ГБ

4 / 8 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8)

Тактова частота, МГц

2400

2666

Пропускна здатність, МБ/с

19 200 (PC4 19200)

21 328 (PC4 21300)

Таймінги

CL15-17-17-35

CL18-18-18-43

Робоча напруга, В

1,2

Розміри, мм

133,4 х 31,3 мм

Гарантія

Довічна

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z

Більш продуктивна серія, яка може похвалитися алюмінієвим радіатором товщиною 0,8 мм. Завдяки цьому поліпшується температурний режим мікросхем пам'яті, що особливо важливо для стабільної роботи при розгоні. Висота самих планок підвищується несуттєво, тому вони будуть сумісні навіть з габаритними процесорними кулерами.

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z

Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z:

Назва серії

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z

Тип

288-контактні UDIMM DDR4

Варіанти об'єму, ГБ

4 / 8 / 16 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8) / 32 (2 х 16)

Тактова частота, МГц

2666

3000

3200

Пропускна здатність, МБ/с

21 328 (PC4 21300)

24 000 (PC4 24000)

25 600 (PC4 25600)

Таймінги

CL18-18-18-43

CL16-18-18-38

CL16-18-18-38

Робоча напруга, В

1,2

1,35

1,35

Розміри, мм

140 х 31,6 х 7 мм

Гарантія

Довічна

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Серія твердотільних 2,5-дюймових накопичувачів, створена на базі мікросхем 3D NAND обсягом 250 ГБ, 500 ГБ і 1 ТБ. Вона виділяється симпатичним дизайном корпуса, гідною продуктивністю, підтримкою необхідних технологій (NCQ, TRIM, ECC, S.M.A.R.T.) і корисного ПЗ SSD ToolBox для обслуговування і моніторингу.

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Зведена таблиця технічної специфікації твердотільних накопичувачів серії TEAMGROUP T-FORCE VULCAN:

Назва серії

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Форм-фактор

2,5”

Чіпи пам'яті

3D NAND

Зовнішній інтерфейс

SATA 6 Гбіт/с

Варіанти об'єму, ГБ

250

500

1000

Максимальна швидкість послідовного читання / запису даних, МБ/с

560 / 500

560 / 500

560 / 510

Максимальна швидкість довільного читання / запису даних, IOPS

90 000 / 80 000

90 000 / 80 000

90 000 / 85 000

Розміри, мм

100 х 69,9 х 7

Гарантія, років

3

https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Плани Intel на ринку десктопних і мобільних процесорів: нові 14-нм чіпи в 2020 і 2021 роках

В інтернет просочилися плани компанії Intel на ринку мобільних і десктопних процесорів. Вони були отримані на закритій презентації Dell, але все одно цю інформацію слід сприймати з часткою скептицизму.

Intel

Отже, в сегменті десктопних процесорів ми вже побачили оновлену лінійку процесорів Intel Coffee Lake S Refresh. У другому кварталі 2020 роки їй на зміну прийде інша 14-нм серія Intel Comet Lake S. В її складі будуть 2-, 4-, 6-, 8- і 10-ядерні процесори. А потім в другому кварталі 2021 року дебютують 14-нм чіпи Intel Rocket Lake S з аналогічною кількістю ядер.

Intel

А де ж обіцяний перехід на 10-нм техпроцес? Поки він намічається лише в сегменті мобільних CPU. Першими в другому кварталі поточного року з'являться 2-ядерні моделі серії Intel Ice Lake Y (5 Вт TDP), а також 2 і 4-ядерні Intel Ice Lake U (15 - 28 Вт TDP). Але вони будуть доступні в обмеженій кількості. Більш масовими стануть 10-нм лінійки Intel Tiger Lake Y і Tiger Lake U, які дебютують в другому кварталі 2020 року.

Паралельно з ними будуть існувати мобільні 14-нм серії Intel Comet Lake H (8/10 ядер), Intel Comet Lake U (2/4/6 ядер) і Comet Lake Y (2/4 ядра). Цікавою виглядає і лінійка Intel Rocket Lake U, яка поєднує в своїй структурі 4/6 ядер CPU з 14-нм техпроцесом і 10-нм iGPU. Вона з'явиться в третьому кварталі 2020 року.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Бюджетний смартфон Honor 8S надійшов до продажу за $130

Бренд Honor компанії Huawei представив новий бюджетний смартфон Honor 8S. Він використовує симпатичний дизайн з тонкими рамками навколо екрану і подвійною текстурою задній панелі. Сам екран займає 84,6% зверхньої панелі і підтримує режим захисту зору завдяки зменшенню УФ-випромінювання.

Honor 8S

Також на фронтальній панелі притулилася 5-Мп камера, яка вміє не тільки робити селфі, а й реалізує функцію розблокування екрану за обличчям користувача. На зворотному боці знаходиться основна 13-Мп камера з LED-спалахом. А ось сканер відбитків пальців не передбачений.

Honor 8S

Додатково новинка може похвалитися:

  • досить продуктивним 4-ядерним процесором;
  • акумулятором ємністю 3020 мА·год, якого повинно вистачити мінімум на день роботи без підзарядки;
  • наявністю двох слотів під SIM-карти і окремого відсіку під карту microSD;
  • двома мікрофонами для більш якісного зв'язку;
  • актуальною версією ОС Android.

Honor 8S

Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Honor 8S:

Модель

Honor 8S

Екран

5,71” HD+ (1520 x 720)

Процесор

4-ядерний MediaTek Helio A22 (Cortex-A53 @ 2 ГГц)

iGPU

IMG PowerVR

Оперативна пам'ять

2 ГБ

Накопичувач

32 ГБ

Кард-рідер

microSD (до 512 ГБ)

SIM

Dual SIM (Nano + Nano + microSD)

Фронтальна камера

5 Мп

Тилова камера

13 Мп (LED-спалах, f/1.8)

ОС

Android 9.0 (Pie) с EMUI 9.0

Мережеві можливості

4G LTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS

Акумулятор

3020 мА·ч

Розміри

147,13 х 70,78 х 8,45 мм

Маса

146 г

Орієнтовна вартість

$130

https://www.fonearena.com
https://www.honor.ru
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Серія твердотільних накопичувачів Transcend SSD230S поповнилася 2-ТБ моделлю

Раніше серія 2,5-дюймових твердотільників Transcend SSD230S була представлена ​​у варіантах ємністю від 128 ГБ до 1 ТБ. Тепер в її складі з'явилася 2-терабайтна версія. Вона створена на базі мікросхем 3D NAND і кеш-пам'яті DDR3, а також підтримує технологію SLC-кешування для підвищення рівня продуктивності.

Доступного обсягу в 2 ТБ вистачить для ОС, програм, ігор і мультимедійної бібліотеки. При цьому зберігається висока швидкість доступу до даних - до 560 МБ/с при читанні і до 520 МБ/с при записі. А ресурс новинки досягає 1120 ТБ.

Transcend SSD230S

В якості додаткового бонусу всі власники SSD серії Transcend SSD230S можуть використовувати корисний фірмове ПЗ SSD Scope. Воно дозволяє переглянути інформацію про накопичувачі, оцінити стан атрибутів S.M.A.R.T., провести діагностичне сканування, видалити дані, відновити прошивку, ввімкнути функцію TRIM і навіть клонувати систему.

Зведена таблиця технічної специфікації накопичувачів серії Transcend SSD230S:

Назва серії

Transcend SSD230S

Форм-фактор

2,5”

Зовнішній інтерфейс

SATA 6 Гбіт/с

Тип мікросхем пам'яті

3D NAND

Варіанти за об'ємом, ГБ

128

256

512

1000

2000

Максимальна швидкість послідовного читання / запису (CrystalDiskMark), МБ/с

560 / 540

560 / 500

560 / 500

560 / 500

560 / 520

Максимальна швидкість довільного читання / запису (IOmeter), IOPS

35 000 / 80 000

65 000 / 85 000

80 000 / 85 000

85 000 / 85 000

85 000 / 89 000

Витривалість (TBW), ТБ

70

140

280

560

1120

Підтримка технологій

DevSleep Mode, Wear-leveling, Garbage Collection, DDR3 DRAM Cache, RAID engine та LDPC coding

Гарантія, років

5

Розміри, мм

100 х 69,85 х 6,8

Маса, г

53

https://ua.transcend-info.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Apex Legends уже втратила 75% своєї стрімінгової аудиторії

Apex Legends стрімко увірвалася в ігровий сегмент. Уже за перший місяць вона набрала 50 млн гравців і увійшла до рейтингу ТОП-10 найбільш прибуткових ігор. Також вона обійшла Fortnite за переглядами в Twitch: на початку час перегляду стрімів по Apex Legends злетіло вище за 40 млн годин в тиждень. Але при цьому EA платила топовим стримера за те, щоб вони вибирали саме Apex Legends. Наприклад, Тайлер Блевінс (Tyler Blevins), більш відомий як «Ninja», отримав за це $1 млн.

Apex Legends

Згодом фінансові вливання EA в підживлення попиту до власного проекту вичерпалися, і аудиторія переключилася на інші проекти. Згідно аналітиці від StreamElements, останнім часом стрім по Apex Legends переглянули трохи більше 10 млн годин в тиждень, а у Fortnite - стабільні 22 млн годин.

Apex Legends

Звичайно, це прямо не говорить про проблеми з набором онлайну або монетизації проекту, але для інвесторів це може стати тривожним дзвіночком. Тому фінансові аналітики очікують зниження котирувань акцій EA.

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Оновлений ноутбук Razer Blade 15 з 4K OLED-екраном

Компанія Razer в черговий раз продемонструвала своє вміння створювати ігрові ноутбуки. Тепер в її арсеналі є оновлена ​​модель Razer Blade 15. Товщина її корпуса не перевищує 20 мм, але всередині може ховатися новий 6-ядерний процесор Intel Core i7-9750H, відеокарта NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q і швидка дискова підсистема.

Razer Blade 15

Для виведення зображення використовується 15,6-дюймовий IPS або OLED-екран з частотою оновлення до 240 Гц і розширеним охопленням колірного простору. Серед інших переваг новинки можна виділити:

  • використання цільного металевого корпусf;
  • клавіатуру з підсвічуванням Razer Chroma;
  • чисту встановлену ОС, без додаткових програм і модулів.

Razer Blade 15

Зведена таблиця технічної специфікації оновленого ноутбука Razer Blade 15:

Модель

Razer Blade 15

Версія

Base

Advanced

ОС

64-битная Windows 10 Home

Процесор

Intel Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц)

Intel Core i7-9750H (6 / 12 x 2,6 – 4,5 ГГц)

Чіпсет

Intel HM370

Відеокарта

NVIDIA GeForce GTX 1060 Max-Q (6 ГБ GDDR5)

NVIDIA GeForce RTX 2060 (6 ГБ GDDR6)

NVIDIA GeForce RTX 2060 (6 ГБ GDDR6)

NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q (8 ГБ GDDR6)

NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q (8 ГБ GDDR6)

Дисплей

15,6” IPS Full HD, 100% sRGB, 60 Гц / 144 Гц

15,6” IPS Full HD, 100% sRGB, 144 / 240 Гц

15,6” IPS 4K Ultra HD, 100% Adobe RGB, 60 Гц, сенсорний

15,6” OLED 4K Ultra HD, 100% DCI-P3, 60 Гц, 1 мс

Дискова підсистема

128 ГБ SATA SSD + 1 ТБ HDD

256 ГБ NVMe PCIe SSD + 2 ТБ HDD

512 ГБ NVMe PCIe SSD + пустий 2,5” слот под SATA

256 / 512 ГБ NVMe PCIe SSD

Оперативна пам'ять

16 ГБ DDR4-2667 у двоканальному режимі (до 32 ГБ)

16 ГБ DDR4-2667 у двоканальному режимі (до 64 ГБ)

Акумулятор

Літій-полімерний до 65 Вт·год

Літій-полімерний до 80 Вт·год

Мережеві модулі

Intel Wireless-AC 9260 (802.11a/b/g/n/ac) + Bluetooth 5

Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac) + Bluetooth 5

Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac) + Bluetooth 5

Intel Wireless-AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax) + Bluetooth 5

Веб-камера

HD (1 Мп / 720p)

IR HD (1 Мп / 720P) з підтримкою Windows Hello

Зовнішні інтерфейси

3 х USB 3.1 Gen 1

1 x USB Type-C (Thunderbolt 3)

1 x HDMI 2.0b

1 x Mini DisplayPort 1.4

1 x RJ45

1 x 3,5-мм аудіо

3 x USB 3.1 Gen 1

3 x USB 3.2 Gen 2

1 x USB Type-C (Thunderbolt 3)

1 x HDMI 2.0b

1 x Mini DisplayPort 1.4

1 x 3,5-мм аудіо

Аудіопідсистема

Стереодинаміки

Розміри

355 х 235 х 19,9 мм

355 х 235 х 17,8 мм

Маса

2,03 – 2,1 кг

2,07 – 2,21 кг

Потужність блока живлення

180 / 200 Вт

230 Вт

Мінімальна вартість

$1999

$2399

https://www.techpowerup.com
https://www.razer.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Xiaomi Redmi 7 і Redmi Y3 - нові доступні смартфони з відмінними можливостями

В Індії відбулася презентація двох смартфонів - Xiaomi Redmi 7 і Redmi Y3. Обидва отримали симпатичний дизайн корпуса і дуже гідні для своєї цінової категорії можливості.

Xiaomi Redmi 7

Xiaomi Redmi 7

Xiaomi Redmi 7 використовує дизайн Aura Smoke і нано-покриття P2i для захисту від бризок води. Також він отримав 8-ядерний процесор, до 3 ГБ оперативної пам'яті і 32 ГБ постійної. Останню можна розширити за рахунок карти microSD. При цьому вам не доведеться жертвувати слотами під SIM-карти.

Xiaomi Redmi 7

Xiaomi Redmi 7

Redmi Y3 - трохи дорожча, вишукана і швидка новинка. Вона використовує дизайн Aura Prism і аналогічне нано-покриття. У плані можливостей вона може похвалитися великим обсягом оперативної і постійної пам'яті, а також кращою фронтальною камерою на 32 Мп з технологією піксельного бінінгу 4-в-1 і розблокуванням за обличчям користувача.

Xiaomi Redmi Y3

Xiaomi Redmi Y3

Порівняльна таблиця технічної специфікації смартфонів Xiaomi Redmi 7 і Redmi Y3:

Модель

Xiaomi Redmi 7

Xiaomi Redmi Y3

Дисплей

6,26” HD+ (1520 x 720), 2.5D, 84% NTSC, 1500:1, 450 кд/м2, Corning Gorilla Glass 5

Процесор

Qualcomm Snapdragon 632 (8 x Kryo 250)

iGPU

Adreno 506

Оперативна пам'ять

2 / 3 ГБ

3 / 4 ГБ

Накопичувач

32 ГБ

32 / 64 ГБ

Кард-рідер

microSD (до 512 ГБ)

SIM

Dual SIM (Nano + Nano + microSD)

Фронтальна камера

8 Мп

32 Мп (f/2.25, розмір пікселя 0,8 мкм)

Тилова камера

12 Мп (LED-спалах, f/2.2, розмір пікселя 1,25 мкм, фазовий автофокус) + 2 Мп

Сканер відбитків пальців

Є

Інфрачервоний сканер

Є

Мережеві модулі

Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS

Акумулятор

4000 мА·год

ОС

Android 9.0 (Pie) с MIUI 10

Розміри

158,73 х 75,58 х 8,47 мм

Маса

180 г

Ціна

$115 (2 / 32 ГБ)

$129 (3 / 32 ГБ)

$143 (3 / 32 ГБ)

$172 (4 / 64 ГБ)

Xiaomi Redmi Y3

Xiaomi Redmi Y3

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще