Перші знімки фінальної версії системного корпусу CHIEFTEC LF-01B

На своїй офіційній сторінці в мережі Facebook компанія CHIEFTEC оприлюднила знімки остаточної версії дизайну нового системного корпусу CHIEFTEC LF-01B, який вперше був представлений на виставці CeBIT 2012.

Новинка належить до ігрових рішень початкового класу і оснащується підтримкою:

• материнських плат з сімома слотами розширення;
• двома 5,25-дюймовими і одним 3,5-дюймовим зовнішніми відсіками;
• чотирма посадковими місцями для внутрішніх HDD/SSD-накопичувачів;
• спеціального гнучкого фіксатору для відеокарт, який розташовується біля передньої панелі і дозволяє підтримувати графічні адаптери з масивною системою охолодження для зменшення навантаження на роз’єми PCI Express x16;
• зовнішньої док-станції для підключення 2,5 / 3,5-дюймових накопичувачів;
• набору додаткових зовнішніх інтерфейсів, що включають порти USB 3.0, USB 2.0 та аудіовиходи.

Особливої уваги заслуговує система кондиціонування повітря в моделі CHIEFTEC LF-01B. Розробники не лише встановили два 120-мм вентилятори на передній і задній стінках, але й передбачили два потенціометри, що дозволяють регулювати швидкості обертання лопатей цих турбін. Не варто також забувати і про можливість встановлення додаткових вентиляторів та присутність двох просвердлених і попередньо оброблених отворів для монтажу рідинної системи охолодження.

Очікується, що у продаж новинка надійде до кінця травня  з вартістю $100. Зведена таблиця технічної специфікації нового системного корпусу CHIEFTEC LF-01B виглядає наступним чином: 

http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

Ігровий ноутбук нового покоління ASUS G55VW на базі Intel Chief River

Слідом за 17,3-дюймовим ігровим ноутбуком нового покоління ASUS G75VW у попередній продаж надійшла і 15,6-дюймова версія, що отримала назву ASUS G55VW. Новинка також створена на базі платформи Intel Chief River і оснащена чотириядерним процесором Intel Core i7-3610QM з можливістю майбутньої заміни на більш продуктивне рішення.

Для встановлення модулів оперативної пам’яті в мобільному комп’ютері ASUS G55VW присутні чотири 204-контактні слоти, які підтримують функціонування максимум 16 ГБ пам’яті стандарту DDR3-1333 МГц SO-DIMM.

Дискова підсистема новинки складається з двох відсіків для встановлення HDD/SSD-накопичувачів. В базовій конфігурації присутній лише один 750-гігабайтний HDD-накопичувачів, але за додаткову плату його можна замінити на SSD-рішення або доповнити ще однією моделлю.

Мультимедійні можливості ігрового ноутбука ASUS G55VW базуються на використанні Full HD дисплея, мобільної відеокарти NVIDIA GeForce GT 660M з 2-ма ГБ GDDR5-пам’яті, інтегрованих динаміків з сабвуфером та 2,0 Мп веб-камери. В якості батареї використовується 8-елементне рішення.

Ціна попереднього замовлення моделі ASUS G55VW складає $1475 і включає встановлену операційну систему Windows 7 Home Premium. Отримати замовлення власники новинки зможуть починаючи з 29 квітня.

Зведена таблиця технічної специфікації нового ігрового ноутбука ASUS G55VW: 

http://www.techpowerup.com
http://laptoping.com
Сергій Буділовський

Подробиці трьох нових двоядерних мобільних процесорів лінійки Intel Ivy Bridge

В травні лінійка мобільних процесорів Intel Ivy Bridge поповниться рядом нових рішень, одними з яких стануть моделі Intel Core i7-3520M, Core i5-3360M та Core i5-3320M. Усі вони оснащуються двома фізичними і чотирма віртуальними ядрами з підтримкою технології Turbo Boost 2.0 та контролером двоканальної оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1600 / DDR3L-1333. Новинки володітимуть 35-ватним тепловим пакетом і будуть представлені в двох варіантах корпусу: BGA і PGA.

Найпродуктивнішою стане модель Intel Core i7-3520M, номінальна тактова частота ядер якої складе 2,9 ГГц, а динамічна досягатиме 3,6 ГГц. Даний мобільний процесор оснащуватиметься 4-ма МБ кеш-пам’яті L3 та графічним ядром Intel HD Graphics 4000, номінальна тактова частота якого складає 650 МГц, а динамічна – 1250 МГц.

Для рішень Intel Core i5-3360M та Core i5-3320M значення кеш-пам’яті рівня L3 знаходиться на рівні 3 МБ, а показники номінальної/максимальної динамічної тактових частот процесорних ядер складають відповідно 2,8 / 3,5 ГГц і 2,6 / 3,3 ГГц. Інтегроване графічне ядро Intel HD Graphics 4000 обох новинок працює на частотах 650 МГц і 1200 МГц.

Детальніша порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів Intel Core i7-3520M, Core i5-3360M та Core i5-3320M:

http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Серверні процесори нового покоління Intel Xeon E3 почнуть відвантажуватися в червні

Згідно оновлених даних, серверні процесори лінійки Intel Xeon E3, створені на базі 22-нм мікроархітектури Intel «Ivy Bridge» почнуть відвантажуватися в червні. Окрім переходу до норм нового техпроцесу, вищих тактових частот та кращої енергетичної ефективності, новинки відрізнятимуться від своїх попередників ще й підтримкою інтерфейсу PCI Express 3.0. Це дозволить значно прискорити роботу різних контролерів та карт-розширення за рахунок збільшення ширини смуги пропускання.

Ще одна важлива перевага нових серверних процесорів лінійки Intel Xeon E3 полягає в підтримці ними роз’єму LGA 1155, що значно спростить процес оновлення існуючих систем. Однак, якщо в нових серверах необхідна буде підтримка роз’єму PCI Express 3.0, то доведеться додатково купувати нові материнські плати.

Нагадаємо, що серверні процесори лінійки Intel Xeon E3 з низькою потужністю споживання також з’являться у продажу до кінця другого кварталу поточного року.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Оновлена материнська плата GIGABYTE GA-H61MA-D2V

Ревізія бюджетної материнської плати GIGABYTE GA-H61MA-D2V оновилася до версії 2.1. Тепер материнська плата буде підтримувати не тільки процесори 2-го покоління Intel «Sandy Bridge», а також і очикувані наприкінці квітня процесори Intel Core i7/i5/i3 «Ivy Bridge». Обмеженням по використанню нових, як і старих, процесорів буде термопакет, який не повинен перевищувати 95 Вт.

Материнська плата GIGABYTE GA-H61MA-D2V виконана в широко розповсюдженому форм-факторі ATX, встановлений на ній роз’єм LGA1155 підтримує зазначені вище процесори. Два слоти DIMM, з'єднані з процесорним роз’ємом, призначені під оперативну пам'ять DDR3-1333 МГц, яка може працювати у двоканальному режимі. Максимально припустимий об'єм оперативної пам'яті становить 16 ГБ. Модель GIGABYTE GA-H61MA-D2V заснована на чіпсеті Intel H61, який підтримує роботу чотирьох портів SATA 3 Гб/c. Також силами чіпсету реалізовані порти USB 2.0 загальною кількістю вісім штук (чотири знаходяться на задній панелі і чотири доступні через внутрішні роз’єми на платі). Ще на задній панелі є два високошвидкісні порти USB 3.0, які функціонують за рахунок контролера Etron EJ168.

Слоти розширення складаються з одного графічного PCI-Express x16 і трьох PCI-Express x1. Вбудований звуковий кодек Realtek ALC887 підтримує 7.1-канальне HD Audio, гигабитний контролер того ж виробника відповідає за підключення до мережі.

Материнська плата GIGABYTE GA-H61MA-D2V виконана по фірмовому дизайну Ultra Durable 4, який гарантує захист компонентів плати від вологи, електростатики, нестабільної напруги живлення і високих температур.

Технічні специфікації: 

http://www.gigabyte.com
Андрій Серебрянський

AMD та Google хочуть купити компанію MIPS

Компанії AMD та Google хочуть придбати виробника 32/64-розрядних мобільних процесорів MIPS Technologies. Дана компанія володіє унікальними технологіями, що дозволяють їй створювати 65-нм/40-нм процесори з підтримкою ОС Android, які характеризуються вищою енергетичною ефективністю ніж 40-нм/28-нм ARM-рішення. Таким чином, купівля компанії MIPS Technologies дозволить AMD отримати енергоефективні і недорогі процесори для активної боротьби на ринку планшетників і смартфонів.

Планшетний комп’ютер на базі процесору компанії MIPS Technologies за ціною усього $99 

З іншого боку, компанія Google планує розширити напрямки своєї діяльності, оскільки вихід Windows 8 з підтримкою ARM-архітектури може похитнути позиції ОС Android. Тому наявність власної енергоефективної процесорної мікроархітектури з подальшою оптимізацією під неї операційної системи Android зміцнить становище компанії Google на ринку мобільних комп’ютерів.    

Таким чином, як AMD, так і Google отримають серйозні переваги від поглинання MIPS Technologies. Очікується, що вже найближчим часом будуть зроблені офіційні заяви з цього приводу.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Відеокарта PowerColor Go! Green HD 7750 з пасивною системою охолодження

Компанія PowerColor підготувала нову відеокарту, що отримала назву PowerColor Go! Green HD 7750. Вона базується на графічному процесорі AMD «Cape Verde Pro» і належить до класу енергоефективних рішень.

Система стабілізації напруги живлення моделі PowerColor Go! Green HD 7750 використовує покращений дизайн з підтримкою високоякісної елементної бази, що включає МДН-транзистори PowerPAK SO-8, екрановані дроселі та твердотілі конденсатори.

Охолодження ключових компонентів графічного адаптера PowerColor Go! Green HD 7750 здійснюється за допомогою пасивної системи, яка складається з бази, масивного алюмінієвого радіатору з щільно розміщеними пластинами та декількох мідних теплових трубок, які володіють безпосереднім контактом з поверхнею графічного процесору. Дана конструкція забезпечує ефективне відведення зайвого тепла, не створюючи при цьому жодного шуму.

Тактові частоти функціонування моделі PowerColor Go! Green HD 7750 знаходяться на рівні еталонних значень, а напруги живлення на ключових компонентах були дещо зменшені, для зниження потужності споживання новинки.

Детальніша таблиця технічної специфікації нової відеокарти PowerColor Go! Green HD 7750: 

http://www.techpowerup.com
http://www.powercolor.com
Сергій Буділовський

Фотографії роздрібного процесора Intel Core i7-3770K

В інтернет просочилися перші фотографії роздрібних упаковок для процесорів Intel Core i7-3770K, призначені, як не складно здогадатися по ієрогліфам на них, для якогось китайського магазину комп'ютерної техніки. На фотографіях бачимо, що дизайн упаковок не відрізняється від тих, у яких поставлялися процесори 2-го покоління Intel «Sandy Bridge». Схоже, що Intel з якоїсь причини не захотіла виділяти нові процесори на фоні ще не повністю розпроданих процесорів Intel «Sandy Bridge». З фронтальної сторони упаковки нові моделі відрізняються від старих тільки наклейками з написами «3770K» і «LGA1155».

Бічні ж наклейки більш інформативні. Раніше з'являлися повідомлення про те, що нові чотириядерні процесори «Ivy Bridge», включаючи Intel i7-3770K, будуть мати TDP 77 Вт, що дуже позитивно б позначилося на їх розгінному потенціалі. Наклейки на упаковках даних процесорів Intel i7-3770K говорять про те, що їх TDP оцінений в 95 Вт, тобто він такий же, як і у процесора минулого покоління Intel i7-2700K. Все це говорить про те, що особливих розгінних рекордів від нових процесорів чекати не варто.

Напередодні початку офіційних продажів до оглядачів вже почали надходити процесори Intel «Ivy Bridge» для тестування. Так, деякі з цих глядачів заявляють, що Intel i7-3770K розганяється гірше, ніж його попередник, оскільки під час розгону температура нового процесора занадто швидко досягає критичних оцінок.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський