Комп'ютерні новини
Всі розділи
ADATA випускає серію Dram-модулів Premier Pro
Тайванська компанія ADATA представляє серію Premier Pro - нову лінійку DRAM модулів. Модулі оперативної пам'яті даної серії спеціально розроблені для професіоналів у сфері інформаційних технологій, для яких якість і надійність комп'ютерних виробів є головним пріоритетом. У серію Premier Pro увійдуть модулі DDR3 1333 CL9 і DDR3 1600 CL11, об'ємами пам'яті в 2ГБ і 4ГБ.
Якість модулів ADATA Premier Pro можна охарактеризувати з двох сторін. По-перше, вони розраховані на дуже довгий термін використання. По-друге, модулі Premier Pro були протестовані на всі можливі помилки, з якими ADATA зіштовхнулася за свій багаторічний досвід роботи в області створення пристроїв пам'яті, а також враховані всі нюанси сумісності модулів з різними комп'ютерними платформами.
На моделі поширюється довічна гарантія. Більш докладну інформацію про продукцію ADATA можна довідатися на офіційному сайті компанії.
ADATA
Постійне посилання на новинуОновлення серії Intel Sandy Bridge-E заплановано на другий квартал 2012 року
14-15 листопада компанія Intel представить нову високопродуктивну десктопну платформу Waimea Bay. До її складу увійдуть процесори серії Intel Core i7-3000, також відомі як Intel Sandy Bridge-E, та материнські плати, зібрані на базі чіпсету Intel X79. Нагадаємо, що першими з’являться три моделі процесорів: Intel Core i7-3820, Core i7-3930K та Core i7-3960X.
Як стало відомо, в другому кварталі наступного року компанія Intel планує замінити вищезгадані рішення трьома новими процесорами: Intel Core i7-3830, Core i7-3940K та Core i7-3970X. Нажаль, основні подробиці їх технічної специфікації залишаються невідомими. З впевненістю можна лише стверджувати, що їх тепловий пакет залишиться на рівні 130 Вт і моделі оснащуватимуться підтримкою чотириканальної архітектури оперативної пам’яті. Як і їх попередники, процесори Intel Core i7-3940K та Core i7-3970X володітимуть розблокованим множником, що значно підвищить їх оптимізаційний потенціал.
Водночас компанія Intel не очікує високого рівня популярності процесорів серії Core i7-3000 і оцінює об’єм їх поставок в другій половині 2011 року на рівні 1% − 2% від загальної кількості проданих десктопних рішень. Це пояснюється їх високою вартістю.
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський
Анонс нового високопродуктивного десктопа Fujitsu Esprimo DH77 / E
Компанія Fujitsu планує розширити модельний ряд десктопних комп’ютерів рішенням Esprimo DH77 / E. В основі новинки знаходиться чотириядерний процесор Intel Core i7-2600 та материнська плата, зібрана на базі чіпсету Intel H67 Express.
Також модель Fujitsu Esprimo DH77 / E має 4 ГБ оперативної пам’яті стандарту DDR3-1333 МГц, HDD-накопичувач ємністю 2 ТБ та Blu-ray привід. Мультимедійні можливості новинки базуються на інтегрованому графічному ядрі та 24-дюймовому моніторі з вбудованими динаміками. При бажанні, користувач зможе самостійно встановити будь-яку дискретну відеокарту, оскільки десктоп Fujitsu Esprimo DH77 / E містить один слот PCI Express x16.
У продаж новинка надійде 13 жовтня з попередньо встановленою операційною системою Windows 7 Home Premium. Її ціна складе $2605. Детальніша таблиця технічної специфікації нового десктопу Fujitsu Esprimo DH77 / E виглядає наступним чином:
Модель |
Fujitsu Esprimo DH77 / E |
Монітор |
24” TFT LCD (1920 x 1200) |
Процесор |
Intel Core i7-2600 (4 x 3,4 ГГц) |
Чіпсет |
Intel H67 Express |
Оперативна пам’ять |
4 ГБ DDR3 1333 МГц (максимум 16 ГБ) |
Накопичувач |
2 ТБ SATA HDD (5400 об./хв.) |
Оптичний привід |
Blu-Ray |
Відео система |
Intel HD Graphics 2000 |
Слоти розширення |
1 х PCI Express x16 |
Аудіо система |
Інтегровані в монітор стереодинаміки |
Мережеві інтерфейси |
Gigabit Ethernet |
Зовнішні інтерфейси |
2 х USB 3.0 |
Кард-рідер |
SD / Memory Stick |
Клавіатура |
+ |
Мишка |
+ |
Операційна система |
64-бітна версія Windows 7 Home Premium |
Вага |
7,5 кг |
Час появи на ринку |
13 жовтня |
Орієнтовна ціна |
$2 605 |
http://www.fmworld.net
http://www.techfresh.net
Сергій Буділовський
Детальніші часові рамки представлення нових серверних процесорів лінійки Intel Xeon E5
Декілька тижнів тому, ми повідомляли про перенесення дебюту серверних процесорів лінійки Intel Xeon E5 з четвертого кварталу 2011 року на перший квартал 2012 року. Нещодавно з’явилося не лише підтвердження даної інформації, але й деталізація часових рамок появи окремих серій даної лінійки.
Як стало відомо, на перший квартал перенесено дебют лише двох серій: Intel Xeon E5-1600 та E5-2600. Нагадаємо, що вони є частинами платформ Intel Romley-WS та Romley-EP і призначені для використання відповідно в одно- та двопроцесорних робочих станціях, оснащених роз’ємом LGA 2011.
В другому кварталі 2012 року відбудеться дебют ще двох серії: Intel Xeon E5-2400 та E5-4600, що належать до платформ Intel Romley-EN та Romley-EP 4S. Відзначимо, що процесори серії Intel Xeon E5-2400 призначені для роботи в одно- і двопроцесорних серверах, укомплектованих роз’ємом LGA 1356. А моделі серії Intel Xeon E5-4600 будуть функціонувати в чотирипроцесорних робочих станціях, що володіють роз’ємом LGA 2011.
Також стало відомо, що вже в березні-квітні 2012 року буде представлена платформа Intel Carlow, яка складатиметься з процесорів серії Intel Xeon E3-1200 v2 та чіпсету Intel C216. Відзначимо, що процесори даної серії будуть зібрані на базі мікроархітектури Intel Ivy Bridge і підтримуватимуть роз’єм LGA 1155.
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Оновлені плани компанії Intel на ринку SSD-накопичувачів в 2011-2012 роках
Стали відомі плани компанії Intel на ринку SSD-накопичувачів у 2011-2012 роках. Увесь її модельний ряд представлений трьома лінійками: Intel 700, Intel 500 та Intel 300.
Почнемо з високопродуктивних рішень лінійки Intel 700, які орієнтовані на використання в промислових системах. В четвертому кварталі поточного року дебютує серія Intel 720, кодова назва якої «Ramsdale». Вона буде представлена двома моделями, виготовленими у форм-факторі карт розширення на базі NAND флеш-мікросхем пам’яті з однорівневою структурою комірок (SLC). Загальний об’єм новинок складе 200 ГБ та 400 ГБ.
В другому кварталі 2012 року, дана лінійка поповниться ще однією серією, відомою під кодовою назвою «Ramsdale MLC». Вона також буде представлена двома моделями у форм-факторі карт розширення. Завдяки використанню мікросхем пам’яті з багаторівневою структурою комірок і високою надійністю (MLC-HET), об’єм новинок збільшиться вдвічі (400 ГБ та 800 ГБ), а термін служби майже не зменшиться.
В третьому кварталі 2012 року серія Intel 710 буде замінена SSD-накопичувачами Intel «Taylorsville». До її складу увійде три 2,5-дюймові моделі з об’ємом 200 ГБ, 400 ГБ і 800 ГБ та підтримкою зовнішнього інтерфейсу SATA 6.0 Гб/с.
За аналогічний період лінійка Intel 500 поповниться двома серіями – Intel «Cherryville» і «King Crest». Перша з них дебютує в четвертому кварталі поточного року. Вона буде представлена п’ятьма 2,5-дюймовими моделями, ємністю від 60 ГБ до 480 ГБ. Усі новинки будуть зібрані на основі MLC-мікросхем пам’яті і підтримуватимуть інтерфейс SATA 6.0 Гб/с. В модельному ряді компанії Intel вони будуть відомі під назвою Intel 520.
В другому кварталі 2012 року з’являться рішення серії Intel «King Crest». Відомо, що вони також використовуватимуть 2,5-дюймовий форм-фактор та підтримуватимуть інтерфейс SATA 6.0 Гб/с. Однак в основі новинок знаходитимуться мікросхеми MLC-HET.
Лінійка SSD-накопичувачів Intel 300 також буде розширена двома серіями. До кінця поточного року заплановано дебют рішень Intel «Hawley Creek». Вони будуть оснащуватися як MLC, так і SLC мікросхемами пам’яті загальним об’ємом від 20 ГБ до 128 ГБ. Основне призначення даних новинок полягає у підтримці технології Intel Smart Response.
В третьому кварталі 2012 року відбудеться презентація серії Intel «Lincoln Crest», яка прийде на зміну рішенням Intel 320. Відомо, що новинки будуть виготовлені в 2,5-дюймовому форм-факторі на базі MLC-HET мікросхем пам’яті і підтримуватимуть інтерфейс SATA 6.0 Гб/с.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel підтвердила використання рідинної системи охолодження з процесорами Sandy Bridge-E
Компанія Intel офіційно підтвердила факт використання рідинної системи охолодження в боксових версіях нових високопродуктивних процесорів серії Intel Core i7-3000, які також відомі під назвою Intel Sandy Bridge-E. Новинка отримала назву Intel Thermal Solution RTS2011LC. Вона розроблена компанією Asetek і вперше була продемонстрована в рамках виставки IDF.
Відзначимо, що компанія Intel також має намір продавати нову рідинну систему охолодження окремо від процесорів, щоб власники інших платформ також змогли скористатися її перевагами. Таким чином, вперше в своїй історії компанія Intel офіційно підтримуватиме рідинну систему охолодження для власних процесорів.
Що ж стосується самого рішення Intel Thermal Solution RTS2011LC, то воно використовує закритий дизайн і складається з мідної пластини, водяного блоку, з’єднувальних шлангів, радіатору та одного 120-мм вентилятору з синім LED-підсвічуванням. Швидкість обертання його лопатей знаходиться в діапазоні від 800 до 2200 об./хв., а створюваний рівень шуму не перевищує 35 Вт.
Зведена таблиця технічної специфікації нової системи охолодження Intel Thermal Solution RTS2011LC виглядає наступним чином:
Модель |
Intel Thermal Solution RTS2011LC | |
Підтримувані процесорні роз’єми |
Intel LGA 2011 / 1366 / 1155 / 1156 | |
Максимальний тепловий пакет підтримуваних процесорів, Вт |
130 | |
Параметри вентилятора |
Діаметр, мм |
120 |
Швидкість обертання, об./хв. |
800 – 2200 | |
Рівень шуму, дБ |
35 | |
Гарантія, років |
3 |
http://news.softpedia.com
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський
Перші знімки рідинної системи охолодження процесорів лінійки AMD FX
В одному з попередніх матеріалів ми повідомляли про можливість продажу високопродуктивних моделей процесорів лінійки AMD FX в парі з рідинною системою охолодження. На днях ця інформація дістала своє підтвердження. Одному з китайських веб-сайтів вдалося отримати боксовий варіант восьмиядерного процесору AMD FX, в комплекті з яких поставляється рідинна система охолодження Antec KÜHLER H2O 920. Її дизайн було дещо модифіковано, що дозволило підкреслити функціональне призначення новинки. Зокрема, на водяному блоці розміщено логотип процесорів AMD FX.
Нагадаємо, що модель Antec KÜHLER H2O 920 складається з мідної пластини, водяного блоку, двох з’єднувальних шлангів, радіатору та двох 120-мм вентиляторів, швидкість обертання яких знаходиться в межах від 700 до 2400 об./хв. Не варто також забувати і про підтримку рішенням Antec KÜHLER H2O 920 LED-підсвічування помпи та водяного блоку. При цьому користувач зможе самостійно налаштовувати його кольорову гаму за допомогою фірмової утиліти.
Нажаль, на даний момент ціна боксової версії восьмиядерних процесорів лінійки AMD FX залишається невідомою. Відкритим залишається і питання про використання рідинної системи охолодження з іншими моделями процесорів лінійки AMD FX.
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський
Конференція IDCEE 2011: інтернет-технології та інновації
Другий рік поспіль Україна на два дні стає фокусом венчурної індустрії, інтернет-підприємництва і інноваційних ідей Центральної та Східної Європи. Адже на міжнародній конференції «День Інвестора. Центральної і Східної Європи 2001: Інтернет-Технології та інновації» (IDCEE 2011), яка цього року пройде 25-26 жовтня в київському виставочному центрі «АККО Інтернешнл», збереться близько 2000 професійних учасників глобального ринку Інтернет-технологій.
Представники світових провідних венчурних фондів, відомі бізнес-ангели, авторитетні спікери, експерти в області високотехнологічних розробок, перспективні та успішні Інтернет-підприємці, а також прогресивні молоді лідери Інтернет-співтовариства завдяки IDCEE знову одержать можливість обмінятися останніми тенденціями в області Інтернет-технологій, передати накопичений досвід, одержати експертизу і професійний нетворкінг, презентувати свої проекти, нові розробки та технології, а також знайти цікаві для інвестицій стартапи.
Цього року Конференція IDCEE вийшла на принципово новий рівень. Була посилена не тільки команда спікерів, але і розширений перелік інвестиційних фондів. Так, вже підтвердили свою участь представники близько 20 глобальних венчурних фондів.
IDCEE 2011 буде відрізнятися від торішнього Форуму кількістю майданчиків, які будуть працювати паралельно протягом двох днів. Перша — це алея стартапів, де будуть представлено 150 Інтернет-проектів регіону Центральної та Східної Європи. Для цього обраний формат спілкування «тет-а-тет» між інвесторами і починаючими підприємцями, які зможуть презентувати свої бізнес-проекти. Кращі проекти візьмуть участь у конкурсі стартапів. Журі конкурсу визначить трьох переможців, які розділять між собою грошову винагороду конференції в пропорції 60%, 30%, 10%. Ще один переможець буде визначений учасниками конференції.
Паралельно з алеєю стартапів буде проходити форум, протягом якого свої доповіді представлять світові «імена» в області технологічного бізнесу і венчурного інвестування. Традиційно залишиться формат панельних дискусій і презентацій найбільш успішних стартап-проектів, представлених на алеї стартапів.
Постійне посилання на новинуПоказати ще