Новий нетбук ASUS S121 на основі Intel Atom

Нетбук ASUS S121 є ще одним девайсом на основі процесора Intel Atom, хоча він має розмір екрана 12,1-дюйма, що робить його великим для сімейства Eee PC, до якого новинка належить.

Eee PC S121 побудований на основі S101, маючи багато подібного до нього. Принаймні, гарною новиною є те, що нова модель має дороблену клавіатуру, де включені праворуч клавіші зі стрілками, а також збільшений розмір екрана, що повинно обумовити більшу роздільну здатність, і ми очікуємо побачити 1280x768. Серед присутніх роз’ємів новинка має наступне:

Відносно іншої специфікації ми змушені чекати більш докладної інформації, що буде анонсована на конференції-виставці CES через тиждень. Те, який він гарний, ви зможете побачити ось тут. 

Валерій Паровишник 
Fudzilla 

Роадмап відеокарт NVIDIA на 2009 рік

Нещодавно були новини про появу на японському ринку відеокарт на чіпах, які виконані по 55 нм техпроцесу.  Хоча цієї події цілком можна було очікувати, проте вона викликала особливу зацікавленість. Ще більш цікавим може стати приблизний роадмап відеокарт NVIDIA, що з'явився на сайті VR-VR-Zone. Судячи з нього видно, що компанія NVIDIA серйозно підійшла до прорахунків поточного року і тому в наступному році вона збирається провести більш ніж агресивну «політику», роблячи ставку на 40 нм техпроцес.

Так перші відеокарти NVIDIA на 40 нм чіпах з'являться вже в другому кварталі наступного року, після виходу двочіпового рішення  GeForce GTX295, що повинен стати лідером ринку на досить довгий період.

Першим 40 нм відеоприскорювачем стане GT212, що з'явиться в другому кварталі, а вже слідом за ним у третьому з'являться GT214, GT216 і GT218. Відеокарта GT212 стане заміною 55 нм GT200, так що виходить, що останній може зійти з ринку досить швидко. Разом з тим можуть втратити свою актуальність і GTX295 з GTX285.

В середньому і бюджетному сегменті графічних рішень нові GT214, GT216 і GT218 повинні будуть замінити відповідно G94, G96 і G98.

Інтегровані графічні рішення компанії NVIDIA оновляться випуском iGT209, що стане заміною серії GeForce 9400/9300. Відбудеться це в третьому кварталі 2009 р. А вже до кінця наступного року компанія NVIDIA випустить дуже цікавий відеоприскорювач GT300, що повинен буде підтримувати DX11.

Дмитро Масюк
VR-Zone

Нова плата ASRock M3A790GXH для Socket AM3

Слідом за  ECS,  інший виробник материнських плат, компанія ASRock стала однією з перших, котра випустить материнську плату з процесорним роз’ємом AM3 для наступних 45 нм процесорів AMD. Крім зменшеного техпроцесу нові ядра підтримують перспективну пам'ять DDR3. Материнську плату ASRock M3A790GXH-128M показав сайт OCWorkbench. Вона заснована на чіпсеті AMD 790GX + SB750 і має вбудовану 128 Мб відеопам'ять DDR3 Sideport для інтегрованої графіки Radeon HD 3300.

Сама значна особливість цієї системної плати - підтримка аж до 16 Гб пам'яті DDR3 1333/1066/800 Мгц. Згідно специфікації з сайту OCW, материнська плата ASRock M3A790GXH-128M підтримує довгий список процесорів, у який ввійшли моделі AM3, AM2+ і AM2, включаючи такі як Sempron і Athlon64. Також на платі є три слота PCI-express x16, які можуть працювати в конфігураціях (x16, NC, x4) або (x8, x8, x4). Інтегроване ядро має виходи DVI, D-sub і порт HDMI. Південний міст SB750 підтримує шість портів SATA II. Також серед вбудованих пристроїв є високоякісний 7.1 HD-кодек звуку Realtek ALC 889, що характеризується номінальним співвідношенням сигнал-шум 110 дБ. Система охолодження чіпсета на ASRock M3A790GXH-128M досить проста. 4+1 фазний стабілізатор живлення також позбавлений додаткових засобів охолодження. Вартість і дата початку продажів на даний момент не відомі.

Дмитро Масюк
OCWorkbench

Buffalo анонсує пам'ять DDR3-2200 FireStix Inferno

Компанія Buffalo анонсує FireStix Inferno набір пам'яті high-end класу з новою назвою FSI2200D3K-K2G. Очікувана новинка складається з 2 модулів 1 Гб DDR3 з частотою роботи 2200 МГц при низьких затримках 9-9-24 і напрузі 2,1 В, також встановлені алюмінієві радіатори для відведення тепла.

Нові модулі пам'яті FireStix Inferno орієнтовані на високопродуктивні ПК, дозволяючи  додатковий розгін по шині пам'яті. Продажі новинок очікуються спочатку в Японії, потім вони будуть доступні після січня для більшості.

Валерій Паровишник
TechConnect Magazine  

Intel анонсує п'ять нових мобільних процесорів

Компанія Intel нещодавно оновила свою лінійку мобільних процесорів пропозицією п'яти новинок, побудованих по 45-нм техпроцесу - чотири двоядерні та один чотирьохядерний. Один чотирьохядерний процесор 2,0 ГГц-Q9000 має FSB 1066 МГц, 6MБ кеш-пам'яті L2, TDP - 45Вт і вартість $348.

Нові двоядерні процесори, анонсовані компанією Intel, наступні: 2,93 ГГц T9800, 2,66 ГГц P9600 також 2,66 ГГц T9550, 2,53 ГГц P8700. Ці моделі також мають FSB 1066 МГц, 6MБ кеш-пам'яті L2 і TDP - 35Вт (для моделей Т) і 25Вт (для моделей Р). Відносно вартості новинок, T9800. P9600, P8700 і T9550 пропонують за $ 530, $ 348, $ 316 і $ 241 відповідно.

Валерій Паровишник 
TechConnect Magazine  

Нові тенденції - вперше поставки ноутбуків перевищили поставки настільних ПК

Згідно даним аналітиків агенства iSupply, заміна настільних ПК ноутбуками обумовила вперше ріст продажів останніх у третьому кварталі цього року в порівнянні з продажами настільних комп'ютерів.

Поставки ноутбуків PC за рахунок великого попиту збільшилися на 40 % до 38,6 млн. одиниць. Тим часом, поставки настільних ПК впали приблизно на 1,3 %. Стверджується, що цифри показують перехід до портативної обчислювальної техніки як більш функціональної, зручної для веб-серфінгу, перегляду електронної пошти, що обумовлює популярність недорогих нетбуків, використовуваних в основному для доступу в Інтернет. Передбачається зростання поставок портативних ПК на 15,2 % в 2009 році, у той час як продажі настільних ПК ще зменшаться на  6,7 %.

Валерій Паровишник
Expreview

Thermaltake анонсує нові водоблоки WB200 і WB100 для процесорів і північних мостів

Для всіх ентузіастів на передодні новорічних свят компанія Thermaltake випустила нові водоблоки: WB100 для центральних процесорів і WB200 для північних мостів.

Всім ентузіастам і оверклокерам відомо, що при розгоні комп'ютера дуже багато залежить від охолодження північного мосту, як і довговічність і стабільність всієї системи.

Водоблок Thermaltake WB200 - зовсім нове рішення для охолодження північного мосту у складі систем водяного охолодження. WB200 виконаний цілком з міді, що має найвищу серед доступних металів теплопровідність. Також безумовним плюсом водоблока є бездоганно оброблена основа, що повинно певним чином гарантувати успішну та надійну роботу.

Також не можна не зупинитися детальніше на процесорному водоблоці WB100.

Специфікація Thermaltake WB100: 

Всередині мідного водоблоку для рідини зроблений канал спеціальної форми, що повинно забезпечити більшу контактну поверхню з рідиною. За рахунок цього водоблок WB100 може максимально підвищити ефективність охолодження. Але і це не все, WB100 укомплектований двома безшумними вентиляторами. Поки WB100 відводить тепло від процесора, вентилятори можуть також охолоджувати вузол живлення процесора.

Дмитро Масюк 
TechPowerUp

Новий HTPC кулер Thermalright AXP-140 під 140 мм вентилятори

Компанія Thermalright анонсувала нову модель CPU-кулера Thermalright AXP-140 для HTPC-систем з висотою радіатора всього 7 см. Фактично його можна встановити в будь-який корпус з відстанню між процесором і бічною панеллю не менше 11 см. Хоча початково кулер Thermalright AXP-140 розраховувався на ентузіастів, які бажають збирати потужні системи в малому форм-факторі HTPC-систем.

На відміну від систем охолодження «баштового» типу, повітряний потік вентилятора на Thermalright AXP-140 спрямований донизу. Це дозволяє поліпшити умови охолодження елементів на материнській платі, наприклад, сусідній північний міст і MOSFET у вузлі стабілізатора живлення процесора.

Кулер Thermalright AXP-140 дозволяє встановлювати 120 мм або 140 мм моделі вентиляторів. Крильчатці більшого діаметра для створення такого ж повітряного потоку можна обертатися з меншою швидкістю. В результаті, кулер повинен бути набагато тихіше. Конструкція Thermalright AXP-140 складається з шести нікельованих теплових трубок, які припаяні до повністю мідної основи для кращої теплопередачі.

Покищо відомо, що AXP-140 підтримує тільки платформу LGA 775.

Деякі дані специфікації:

• Розмір - 145 x 147 x 70,2 мм (Д xш x В);
• Вага - 900 г;
• Теплові трубки - 6 нікельованих;
• Основа - мідна (але нікельована);
• Вентилятор - 120 мм або 140 мм;
• Рекомендована роздрібна вартість - приблизно $59.

Дмитро Масюк 
http://vr-zone.com