Комп'ютерні новини
Всі розділи
Asetek презентувала архітектуру РСО нового покоління
На виставці Computex 2026 Asetek анонсувала дебют своєї нової платформи рідинного охолодження, розробленої з урахуванням високої щільності потужності та підвищених термічних вимог ери ШІ.
Ключовим технічним оновленням архітектури стала оптимізована мідна основа водоблока з комплексним зміщенням на 4 мм, яка ефективно перерозподіляє теплові потоки в зоні найгарячіших точок сучасних процесорів.
Головною новинкою споживчого класу стала платформа Emma V3 (Gen10). Завдяки використанню центральних мікроканалів та оптимізованих кріплень вона забезпечує зниження термічного опору на 1,5 °C порівняно з попереднім поколінням під типовим навантаженням TDP.
При цьому інженерам вдалося знизити рівень акустичного шуму приблизно на 45%. Ця флагманська архітектура Emma Gen10 V3Rx дебютує як основа ексклюзивної лімітованої серії систем охолодження ASUS ROG Edition 20, приуроченої до двадцятиріччя бренду.
Також розвиток отримала лінійка Ingrid, яка демонструє зниження температури процесора на 3 °C під типовим TDP. Її розділили на дві категорії: Ingrid Mainstream (рівень шуму всього 18–20 дБ(А) з відстані 25 см та попередньо встановлені вентилятори) для флагманських кулерів NZXT та TRYX, а також доступнішу Ingrid Value, розроблену у партнерстві з ADATA для ширшого кола ентузіастів.
Для професійного сегмента ШІ-станцій на базі Intel Xeon та AMD Ryzen Threadripper Asetek представила окремі рішення зі 100% покриттям теплорозподільної кришки (IHS), які здатні без проблем відводити понад 450 Вт+ TDP.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Apple анонсувала наступне покоління Apple Intelligence та повністю оновлену Siri AI
На щорічній конференції WWDC Apple презентувала масштабне оновлення своєї екосистеми ШІ, представивши наступне покоління Apple Intelligence та повністю переосмислений голосовий помічник Siri AI.
Головним фокусом релізу стала глибока інтеграція ШІ в операційні системи компанії з акцентом на конфіденційність завдяки новій архітектурі захисту даних. Siri AI тепер здатна розуміти персональний контекст користувача, що дозволяє їй здійснювати наскрізний пошук у повідомленнях, електронній пошті чи фотографіях. Помічник отримав функцію екранного усвідомлення, тобто вміє аналізувати вміст на дисплеї пристрою, а за потреби може звертатися до глобальної мережі для надання актуальних відповідей.
Крім того, асистент отримав виділений окремий застосунок, де користувачі можуть переглядати історію попередніх діалогів або розпочинати нові, причому вся історія приватно синхронізується між пристроями через iCloud. Оновлена Siri AI отримала набагато виразніший та живіший голос, підтримує роботу зі сленгом і дозволяє гнучко налаштовувати темп мовлення чи експресивність. Інтеграція Apple Intelligence також принесла нові інструменти для редагування зображень у Photos, покращену роботу з багатьма вкладками у Safari, творче середовище Image Playground та системні функції автоматичного вичитування й редагування текстів під час введення.
Суттєві оновлення торкнулися й батьківського контролю у функції Screen Time. Батьки отримали можливість налаштовувати захист одразу під час створення дитячого акаунту за допомогою Setup Assistant, обмежувати час використання категорій застосунків (розваги, ігри, соцмережі) та керувати розкладом доступу до програм протягом дня. Також розширено систему безпеки спілкування: додано вимогу схвалення нових контактів дитини та автоматичне розмивання жорстокого або неприйнятного контенту в месенджерах. Нова Siri AI спочатку буде доступна англійською мовою, а запуск бета-версії для користувачів заплановано на кінець року.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Опубліковано перший геймплейний трейлер Metro 2039 та названо дату релізу
На заході Xbox Games Showcase видавниця Deep Silver презентувала перший трихвилинний геймплейний трейлер постапокаліптичного шутера Metro 2039, повністю записаний на ігровому рушії.
Разом із цим розробники офіційно оголосили дату виходу гри — довгоочікуване продовження франшизи з'явиться на полицях у лютому 2027 року. Гра буде доступна на ПК (в Steam та Epic Games Store), а також на консолях PlayStation 5 і Xbox Series S|X.
Свіжий ролик під назвою «Hunter» демонструє похмуру атмосферу залізячних тунелів метро та небезпечні вилазки на зруйновану поверхню, повертаючи класичний для серії клаустрофобний стелс-ігролад і фірмові механіки виживання. Трейлер також засвітив нове спорядження головного героя, зокрема безшумну зброю кустарного виробництва «Шатун» та спеціальні пробивні заряди для руйнування перешкод.
Сюжет нової частини розгортається навколо протистояння з новим фанатичним режимом, який захопив підземні станції. Колишній легендарний рейнджер ордена спартанців Хантер перетворився на жорстокого Фюрера, що занурив метро в брехню та пропаганду заради абсолютної влади. Головним героєм гри виступить персонаж на прізвисько Незнайомець — колишній соратник, який прагне знищити диктатора і викрити його лицемірство.
techpowerup.com
Павлик Олександр
be quiet! презентувала нову серію корпусів Pure Base 803
Моделі з індексом LX отримали панорамне засклення «акваріумного» типу без стійки попереду, тоді як версія для робочих станцій орієнтована на максимальний обдув і тишу.
Версія Pure Base 803 LX Black постачається в повністю чорному виконанні з чотирма попередньо встановленими 140-мм вентиляторами Light Wings LX із яскравим ARGB-підсвічуванням. Три з них мають зворотні лопаті та закріплені на бічній панелі на вдув, а один стандартний встановлений на задній стінці для видуву гарячого повітря.
Для шанувальників світлих збірок передбачена модифікація Pure Base 803 LX White, яка має повністю біле шасі, білі кабелі та аналогічний набір комплектних вентиляторів.
Для професіоналів та розробників розробили сувору модифікацію Pure Base 803 Air (Workstation). Замість переднього скла вона оснащена глухою сітчастою панеллю з вертикальними ребрами для безперешкодного припливу повітря. Ця версія позбавлена підсвічування і комплектується чотирма фірмовими 140-мм вентиляторами Pure Wings 3 (три спереду та один ззаду). Внутрішня структура цієї версії оптимізована під встановлення великої кількості накопичувачів завдяки знімним кошикам для HDD, що дозволяє конфігурувати місткі сховища даних.
Очікується, що вся лінійка з'явиться у продажу ближче до кінця 2026 року.
Постійне посилання на новинуCooler Master випустить флагманський повітряний кулер V8 Ace 3DHP з інноваційними тепловими трубками
Cooler Master анонсувала повернення своєї легендарної серії високопродуктивних повітряних кулерів, представивши нову флагманську модель V8 Ace 3DHP.
Цей кулер розроблений як ультимативне рішення для процесорів із високим рівнем тепловиділення, пропонуючи геймерам та ентузіастам ефективність рідинного охолодження без ризиків, пов'язаних із протіканням помпи чи висиханням холодоагенту.
Головною технічною особливістю новинки стала передова технологія тривимірних композитних теплових трубок надвеликого діаметра (3DHP). У той час як більшість радіаторів процесорів використовують U-подібні теплові трубки, 3D-теплові трубки Cooler Master мають W-подібну форму. Цей додатковий виступ додає більше можливостей охолодження до центру теплової трубки та додає додаткову ніжку, яка може розсіювати тепло в радіатор. Така схема дозволяє значно швидше та рівномірніше розподіляти тепло по масивному двосекційному радіатору порівняно з класичними рішеннями.
За обдув конструкції відповідають два фірмових преміум-вентилятори Mobius, чия крильчатка виготовлена з передового рідкокристалічного полімеру (LCP), що запобігає деформації лопатей на високих обертах. Вони мають збільшену до 30 мм товщину (замість стандартних 25 мм), завдяки чому здатні прокачувати значно більші об'єми повітря. Це дозволило досягти найкращого співвідношення ефективності та рівня шуму.
Крім того, задній вентилятор отримав зворотні лопаті, що дозволило зберегти правильний напрямок повітряного потоку та суттєво підвищити естетичну привабливість кулера.
Ще однією важливою оптимізацією стало створення окремих версій кулера, спеціалізованих під платформи AMD та Intel. Кожна модифікація постачається зі своїм унікальним кронштейном кріплення, розробленим з урахуванням архітектурних особливостей конкретних процесорів, що забезпечує ідеальний притиск, оптимальний тепловий контакт та максимальну ефективність відведення тепла. Продажі V8 Ace 3DHP стартують у третьому кварталі 2026 року.
Постійне посилання на новинуAMD продовжила підтримку сокета AM5 щонайменше до 2029 року
AMD підтвердила, що життєвий цикл процесорного роз'єму AM5 триватиме набагато довше, ніж планувалося раніше.
Під час спілкування з пресою на Computex 2026 представники компанії оголосили про намір підтримувати актуальну платформу щонайменше до 2029 року. Це означає, що власники материнських плат AM5 отримають сумісність із кількома наступними поколіннями процесорів на базі абсолютно нових архітектур Zen, що дозволить робити апгрейд без заміни всієї системи.
Перехід на новий сокет (умовний AM6) відбудеться лише тоді, коли впровадження нових технологій — зокрема оперативної пам'яті DDR6 та інтерфейсу PCIe 6.0 — стане економічно та технічно виправданим. Наразі в AMD вважають, що потенціал пам'яті DDR5 далеко не вичерпаний, а її поточна вартість забезпечує оптимальний баланс ціни та продуктивності для збирачів ПК.
Компанія вирішила повторити успішну стратегію легендарного сокета AM4, який оновлювався протягом багатьох років, надаючи геймерам довгострокову стабільність та суттєву економію коштів під час модернізації комп'ютера.
Постійне посилання на новинуAMD планує масштабне перезавантаження графічного підрозділу Radeon
Американський чипмейкер прагне повторити історію успіху своєї процесорної лінійки Ryzen і подолати той самий шлях розвитку для графічного підрозділу Radeon.
Головна мета — дати користувачам більше за їхні гроші, бути максимально орієнтованими на спільноту та надавати саме той досвід, якого хочуть геймери, а не просто гнатися за абсолютним флагманським домінуванням. Проте керівництво відверто визнає: для створення повноцінної, ідеальної конкурентної платформи знадобиться кілька поколінь.
Зараз ситуація на ринку дискретної графіки критична: частка AMD впала до однозначного числа, тоді як NVIDIA контролює понад 90% ринку. AMD, зі свого боку, має лише п'ять продуктів. І хоча масова лінійка RDNA 4 пропонує чудові рішення (наприклад, модель 9070 XT цілком відповідає рівню RTX 5080), ці відеокарти не такі поширені, як у конкурента. Крім того, NVIDIA має потужнішу екосистему з функціями DLSS 4.5, реконструкцією променів другого покоління, 6-кратною генерацією кадрів та нейронним рендерингом.
Проте AMD планомірно наздоганяє суперника, роблячи ставку на лояльність користувачів. На тлі того, як геймери бунтують проти DLSS 5, проблеми з 16-контактним роз'ємом живлення у GeForce тривають роками, а з боку зелених драйверів виникають збої, команда Radeon робить свої продукти більш зручними для самостійного складання.
За словами віцепрезидента компанії Девіда Макафі, основа Radeon — це цінність та переконливий набір функцій для кінцевого користувача. Важливою частиною є підтримка технологій: нещодавно анонсували сумісність FSR 4.1 зі старішими графічними процесорами архітектури RDNA (серії RX 7000 та RX 6000), а також прискорення алгоритмів масштабування завдяки майбутній технології FSR Diamond.
Кілька років тому Джек Х'юнь (старший віцепрезидент та генеральний менеджер бізнес-групи) заявив, що метою AMD з архітектурою RDNA 4 є повернення вищої частки ринку. Шлях до ідеальної платформи Radeon буде довгим, але довгострокове бачення залишається чітким — пропонувати більше можливостей за менші гроші.
Постійне посилання на новинуЧутки про десктопні процесори Intel Nova Lake: реліз на початку 2027 року, 52 ядра та споживання до 700 Вт!
З'явилися свіжі подробиці про майбутнє покоління настільних процесорів Intel під кодовою назвою Nova Lake.
Ці процесори вийдуть на ринок під брендом Core Ultra 400 і принесуть кардинальні зміни в архітектурі, проте індустрія вже готується до серйозних викликів із їхнім енергоспоживанням та охолодженням.
Раніше реліз очікувався наприкінці 2026 року, але тепер партнери Intel вказують на перший квартал 2027 року. Офіційний анонс має відбутися на виставці CES 2027, а за кілька тижнів процесори з'являться у продажу. Щоправда, спочатку вийдуть лише базові 28-ядерні модели на одному обчислювальному кристалі. Флагманські ж 52-ядерні монстри (16 продуктивних ядер Coyote Cove, 32 енергоефективних Arctic Wolf та 4 блоки LPE) з двома кристалами затримаються ще на 2–3 місяці й з'являться ближче до літа. Виробництво лінійки повністю переведено на потужності TSMC.
Головною проблемою флагманів стане їхній «апетит». Базові ліміти потужності PL1 встановлено на позначці 175 Вт, що на 40% вище за нинішні показники, показник PL2 становитиме від 300 до 400 Вт, а пікове обмеження PL4 у стрибках здатне перевищувати божевільні 700 Вт. Щоб уберегти кремній від деформації та перегріву, Intel розробила для нового сокета LGA-1954 оновлений посилений механізм притиску процесора (2L ILM). Нова теплорозподільна кришка буде максимально пласкою, без вигинів, що покращить передачу тепла на підошву кулерів.
Для ентузіастів готують нову функцію «Multi-Core OC», яка дозволить тонко налаштовувати та розганяти кожне процесорне ядро окремо. Ця опція буде доступна лише на старших розблокованих моделях із літерою «K».
Виробники материнських плат уже щосили тестують сумісні платформи 900-ї серії: у виробництві помітили перші робочі зразки топових плат Z990, а також моделей середнього класу Z970, які цього разу отримають ширші можливості розгону та розширену підтримку швидкісної пам'яті DDR5.
Постійне посилання на новинуПоказати ще
