Комп'ютерні новини
Всі розділи
Samsung готує бюджетний PCIe 4.0 NVMe-накопичувач 990 без DRAM-буфера
Samsung розширює лінійку споживчих твердотільних накопичувачів новою доступною моделлю під лаконічною назвою Samsung 990.
Головною особливістю пристрою стала архітектура DRAMless, покликана максимально знизити підсумкову вартість накопичувача для кінцевого споживача. Замість дорогого виділеного чіпа пам'яті DRAM новий накопичувач задіює оперативну пам'ять комп'ютера за допомогою технології Host Memory Buffer, що дозволяє уникнути падіння швидкості при роботі з дрібними файлами.
Накопичувач випускатиметься у варіантах місткості на 1 ТБ та 2 ТБ. Він використовує стандартний інтерфейс PCIe 4.0 x4 та виконаний на базі односторонньої плати формату M.2 2280, що забезпечує повну сумісність із тонкими ноутбуками та консолями PS5. Завдяки оптимізації контролера та прошивки цей накопичувач має зайняти нішу базового народного рішення, забезпечуючи високу чуйність у повсякденних ігрових та робочих завданнях без переплати за старші версії.
Постійне посилання на новинуASUS представила компактні міні-ПК NUC 16 Pro на платформі Intel Panther Lake
ASUS представила нову лінійку міні-комп'ютерів NUC 16 Pro, побудованих на базі свіжої процесорної архітектури Intel Core Ultra 300 серії Panther Lake.
Новинки орієнтовані на бізнес-сегмент, промислову автоматизацію та роботу з ШІ-додатками локального рівня, пропонуючи суттєвий приріст швидкості при зниженому енергоспоживанні.
В основі пристроїв можуть використовуватися процесори Core Ultra X9 388H, Core Ultra X7 358H, Core Ultra 7 356H або Core Ultra 5 325. Модифікації на базі чіпів із префіксом Х оснащуються швидкою розпаяною оперативною пам'яттю LPDDR5x обсягом до 96 ГБ, тоді як молодші версії використовують класичні знімні модулі стандарту CSO-DIMM DDR5 із максимальним підтримуваним обсягом до 128 ГБ. Графічна підсистема представлена вбудованою архітектурою Xe3, яка забезпечує до 1.5 рази вищу продуктивність у 3D порівняно з минулим поколінням, а вбудований NPU-модуль забезпечує до 180 TOPS загальної продуктивності платформи для завдань ШІ.
Міні-ПК виконані у компактному корпусі об'ємом близько 0.7 літра з габаритами 144 на 122 на 41 мм. Конструкція шасі передбачає швидкий безінструментальний доступ для апгрейду накопичувачів та оперативної пам'яті. Для підключення SSD передбачено два роз'єми M.2, серед яких один швидкісний PCIe 5.0 x4 та один PCIe 4.0 x4.
Набір інтерфейсів включає два бездротові модулі Wi-Fi 7 та Bluetooth 6.0, пару 2,5-гігабітних мережевих портів Ethernet, два роз'єми Thunderbolt 4 та два відеовиходи HDMI 2.1. Живлення системи забезпечує зовнішній адаптер потужністю від 120 до 150 Вт залежно від конфігурації. Рекомендовані роздрібні ціни на європейському ринку поки не розголошуються, проте у роздрібних мережах Китаю старша модифікація з процесором Core Ultra X7, 32 ГБ ОЗП та накопичувачем на 1 ТБ пропонується за ціною близько 1600 дол. США.
Постійне посилання на новинуIntel готує два 18-ядерні процесори Intel Nova Lake-S із кешем bLLC для конкуренції з Ryzen X3D
Майбутня лінійка настільних процесорів Intel Nova Lake-S поповниться двома новими 18-ядерними моделями середнього класу.
Головною фішкою цих новинок стане використання технології bLLC — спеціального збільшеного кешу третього рівня. Точний обсяг цього кешу для 18-ядерних моделей наразі залишається невідомим, проте за допомогою цієї архітектури Intel готує пряму відповідь популярним геймерським процесорам AMD Ryzen із технологією 3D V-Cache. При цьому нові процесори орієнтовані саме на енергоефективність в іграх, руйнуючи стереотип про ненажерливість майбутньої платформи.
Обидва процесори отримали однакову структуру з 18 ядер та 18 потоків (конфігурація 6P+8E+4LP-E). Попри ідентичну архітектуру, новинки розділять за позиціонуванням: одна вийде у розблокованій оверклокерській версії з тепловиділенням 125 Вт, а друга стане звичайним енергоефективним варіантом на 65 Вт для стандартних ігрових систем. Наявність модифікації на 65 Вт доводить, що в лінійці будуть і енергоефективні процесори з великим кешем для геймерів, які не вимагатимуть потужних систем охолодження та екстремального живлення.
Хоча Intel ще не підтвердила це публічно, внутрішні дорожні карти чітко вказують на запуск Nova Lake як серії Core 400. На даний момент залишається лише питанням, як саме маркуватимуть bLLC та звичайні моделі. Сімейство Nova Lake пропонуватиме до 52 ядер, підтримку DDR5-8000 та новий роз'єм LGA 1954.
Вихід Nova Lake-S запланований на 2027 рік. Спочатку плануються моделі з одним обчислювальним тайлом, тоді як варіанти з двома обчислювальними тайлами з'являться пізніше.
videocardz.com
Павлик Олександр
На Steam Machine зафіксовано випадок «червоної лінії смерті» через збій графічного чипа
Один із перших покупців нової Steam Machine зіткнувся з апаратною відмовою вже за 20 хвилин після першого увімкнення.
На передній панелі пристрою загорілася червона смуга, яка отримала назву «червона лінія смерті» (RLOD).
Цей індикатор є фірмовою системою візуалізації апаратних помилок від Valve, що нагадує знамените «червоне кільце смерті» у консолей Xbox 360.
Згідно з офіційною документацією технічної підтримки Steam, різні паттерни та розташування світлодіодної лінії вказують на конкретні несправності пристрою. Оскільки у постраждалого користувача смуга загорілася на проміжку від центру до правого боку корпусу, це сигналізує про вихід із ладу графічного процесора. Пристрій повністю втратив здатність завантажуватися.
Ремонт або заміна за гарантією ускладнюється тим, що графічний чип у Steam Machine є повністю розпаяним на материнській платі, тому просто замінити відеокарту, як у звичайному персональному комп'ютері, не вдасться. Ситуацію погіршує дефіцит першої партії систем та їхня висока вартість, через що швидке отримання нового пристрою на заміну є малоймовірним.
Наразі невідомо, чи є проблема масовою, чи це поодинокий випадок браку серед ранніх екземплярів.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Kioxia та SanDisk розпочали постачання зразків спільної 3D NAND BiCS10
Альянс Kioxia та SanDisk оголосив про початок відвантаження перших зразків тривимірної флеш-пам'яті нового покоління BiCS10.
Компанії сумісно розробили та випускають ці чипи на спільних фабриках в Японії, проте постачатимуть їх на ринок кожен під власним брендом для різних сегментів пристроїв. Першим комерційним рішенням у новій лінійці став кристал TLC місткістю 1 ТБ, який орієнтований на використання у смартфонах із підтримкою ШІ, персональних комп'ютерах та дата-центрах.
Нова архітектура отримала 332 шари та базується на передовій структурі з розділеними затворами, що дозволило досягти рекордної щільності запису даних. Порівняно з попереднім поколінням пам'яті, розробникам вдалося збільшити щільність бітів у півтора раза. Швидкість передачі даних нового інтерфейсу зросла до 4,8 Гбіт/с, що забезпечує приріст продуктивності введення та виведення на 25%. Крім того, інженери оптимізували енергоспоживання мікросхем, зменшивши витрати енергії на операції запису на 30%.
Kioxia планує використовувати нові кристали для розширення лінійки власних твердотільних накопичувачів корпоративного класу та автомобільних систем.
SanDisk фокусуватиметься на інтеграції цієї пам'яті у споживчі SSD, мобільні накопичувачі та карти пам'яті високої місткості. Масове промислове виробництво чипів BiCS10 на спільних підприємствах стартує найближчим часом після завершення тестування зразків ключовими партнерами.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Cooler Master представила преміальні вентилятори MasterFan A та MasterFan M
Cooler Master випустила нові лінійки вентиляторів MasterFan A та MasterFan M, які отримали найвищий рейтинг Diamond від лабораторії Cybenetics Labs за видатний повітряний потік та статичний тиск.
Моделі розміром 120 міліметрів уже доступні для попереднього замовлення на Amazon, а версії на 140 міліметрів з'являться на ринку пізніше. Обидві серії підтримують керування обертами за допомогою ШІМ та оснащені міцною алюмінієвою рамою, яка мінімізує вібрації та підвищує жорсткість конструкції.
Головна відмінність між лінійками полягає в матеріалах та призначенні:
- MasterFan A орієнтована на максимальну продуктивність у щільних радіаторах та корпусах із обмеженим припливом повітря. Тут використовуються литі алюмінієві лопаті, які взагалі не згинаються на високих обертах. Це дозволило зменшити зазор між лопатями та рамою до рекордних 0,6 міліметра. Через велику вагу металу конструкцію оснастили надійним подвійним кульковим підшипником та трифазним шестиполюсним двигуном.
- MasterFan M створена як універсальне рішення для ширшого спектра збірок. Вона використовує легкі лопаті з рідкокристалічного полімеру та магнітно-динамічні підшипники, що забезпечує тиху роботу та довговічність. На відміну від суворої серії A, моделі з індексом M додатково отримали яскраве підсвічування ARGB другого покоління, яке вбудоване прямо в центр крильчатки.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Apple перейде на повільнішу QLC-пам'ять в iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max з накопичувачами на 1 ТБ та 2 ТБ
Apple планує змінити тип флешпам'яті у своїх майбутніх флагманських смартфонах iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max.
У модифікаціях із накопичувачами місткістю 1 ТБ та 2 ТБ вона замінить швидку пам'ять TLC на менш продуктивну QLC. При цьому очікується, що цінники на старші версії залишаться на традиційно високому рівні.
Головна причина такого кроку полягає в прагненні зменшити собівартість виробництва та фізично розмістити великі обсяги пам'яті в компактному корпусі смартфона, оскільки QLC-чипи мають вищу щільність запису даних на одиницю площі. Проте для кінцевих користувачів такий перехід має очевидні мінуси: пам'ять типу QLC демонструє значно нижчу швидкість послідовного та випадкового запису, а також має менший ресурс витривалості порівняно з TLC. Щоб частково компенсувати падіння продуктивності під час копіювання великих файлів, Apple розробляє оновлений ШІ-контролер, який оптимізує роботу кешу, проте під час тривалих навантажень зниження швидкості все одно буде помітним.
Ця зміна може викликати хвилю невдоволення серед покупців преміальних моделей, оскільки версії на 1 ТБ та 2 ТБ зазвичай купують професіонали для запису важкого відеоконтенту у форматі ProRes. З огляду на те, що ціна iPhone 18 Pro Max у максимальній конфігурації може сягати близько 1599 дол. США, використання дешевшої та повільнішої пам'яті виглядає як сумнівний компроміс з боку розробників. Молодші модифікації смартфонів на 128 ГБ, 256 ГБ та 512 ГБ продовжать комплектуватися швидкими мікросхемами TLC.
Постійне посилання на новинуSamsung та SK Hynix інвестують 64 млрд дол. США у будівництво нових напівпровідникових мега-фабрик
Samsung Electronics та SK Hynix оголосили про запуск одного з наймасштабніших промислових проєктів в історії країни.
Вони спрямують спільні інвестиції в обсязі 64 млрд дол. США на будівництво нових заводів із виробництва мікросхем. Ця ініціатива стане ключовою частиною великої державної програми розвитку напівпровідникової галузі та ШІ, представленої президентом Південної Кореї.
Головна мета колосальних вкладень — розширення потужностей для випуску пам'яті високої пропускної здатності (HBM), яка критично необхідна для сучасних ШІ-прискорювачів. Наразі дві корейські фірми разом контролюють близько 80 відсотків світового ринку HBM. Попит із боку операторів найбільших хмарних дата-центрів настільки високий, що вони заздалегідь бронюють до 70 відсотків майбутніх обсягів виробництва за довгостроковими контрактами з передоплатою. Новий проєкт допоможе подолати структурний дефіцит на ринку пам'яті, який, за прогнозами аналітиків, утримуватиме високі ціни на DRAM та NAND аж до 2028 року.
Новий великий промисловий хаб буде збудовано на південному заході країни, зокрема у місті Кванджу. Таке географічне розташування обрано навмисно, щоб розвантажити столичний регіон та перенести частину економічного зростання в інші провінції. Samsung та SK Hynix планують звести у новому кластері щонайменше по дві масивні передові фабрики.
Уряд країни пообіцяв забезпечити проєктам максимальну підтримку за принципом «єдиного вікна»: прискорити видачу дозволів, налагодити постачання енергії, води та виділити додаткові субсидії. Завдяки залученню державних ресурсів терміни запуску нових підприємств планують суттєво скоротити, щоб перші конвеєри запрацювали вже в середині 2030-х років.
Постійне посилання на новинуПоказати ще
