NVIDIA випустила GeForce 595.71 WHQL Game Ready Drivers

NVIDIA представила новий драйвер GeForce 595.71 WHQL, який виправляє критичні проблеми попередньої версії 595.59 WHQL. Попередній реліз спричиняв серйозні незручності для гравців: утиліти моніторингу не бачили всі вентилятори, а один чи кілька вентиляторів графічного процесора могли перестати обертатися після оновлення, що створювало ризик перегріву. У версії 595.71 ці помилки усунуті, і система охолодження працює стабільно.

Game Ready оптимізації:

• Resident Evil Requiem (DLSS 4)
• Marathon (DLSS Super Resolution + NVIDIA Reflex)

Виправлені ігрові помилки:

• The Ascent: періодична чорна смуга на відеокартах GeForce RTX 50
• Total War: THREE KINGDOMS: зелені артефакти на GeForce RTX 50
• FINAL FANTASY XII The Zodiac Age: аварійне завершення роботи після оновлення драйвера
• Call of Duty Modern Warfare (2019): пошкоджене зображення після оновлення драйвера
• Quantum Break: значне падіння продуктивності в акті 4, частина 1

Виправлені загальні помилки:

• 595.59: утиліти моніторингу обладнання не виявляли всі вентилятори GPU
• 595.59: один або кілька вентиляторів не оберталися після оновлення драйвера
• Blackmagic Design: збій декодування AV1 при використанні кількох пристроїв

Завантажити: NVIDIA GeForce 595.71 WHQL

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Apple представила новий iPad Air на базі M4

Apple анонсувала iPad Air з процесором M4, який забезпечує суттєвий приріст продуктивності при тій самій стартовій ціні.

Новинка доступна у двох розмірах — 11 та 13 дюймів — і чотирьох кольорах.

Основні особливості:

• Продуктивність: M4 має 8‑ядерний CPU та 9‑ядерний GPU, що робить iPad Air на 30% швидшим за модель з M3 та у 2,3 раза швидшим за M1. GPU підтримує апаратне mesh shading і трасування променів, забезпечуючи до 4 разів швидший 3D‑рендеринг у порівнянні з M1.
• AI‑можливості: 16‑ядерний Neural Engine у 3 рази швидший за M1, пам’ять збільшена до 12 ГБ, а пропускна здатність — до 120 ГБ/с. Це дозволяє швидше виконувати моделі ШІ та обробку даних прямо на пристрої.
• Підключення: нові чипи N1 та C1X забезпечують підтримку Wi‑Fi 7, Bluetooth 6, Thread та швидший мобільний інтернет (до 50% швидше, ніж у M3).
• iPadOS 26: нова система з оновленим дизайном Liquid Glass, покращеним багатовіконним режимом, новим меню та розширеними можливостями для роботи з файлами.

Аксесуари: підтримка Apple Pencil Pro з новими жестами (squeeze, barrel roll), а також Magic Keyboard з трекпадом і функціональним рядом клавіш.

Ціни та доступність:

• 11‑дюймовий iPad Air: від 599 доларів США (Wi‑Fi), 749 доларів США (Wi‑Fi + Cellular).
• 13‑дюймовий iPad Air: від 799 доларів США (Wi‑Fi), 949 доларів США (Wi‑Fi + Cellular).
• Для освіти: 11‑дюймовий — від 549 доларів США, 13‑дюймовий — від 749 доларів США.
• Доступні конфігурації: 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ та 1 ТБ.

Попередні замовлення стартують 4 березня, продажі — з 11 березня.

Apple позиціонує новий iPad Air як універсальний пристрій для студентів, творців контенту, бізнес‑користувачів та геймерів, який поєднує високу продуктивність, сучасні AI‑можливості та розширену екосистему додатків.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Montech анонсувала блоки живлення серії Beta 2

Montech представила нову лінійку блоків живлення Beta 2, розроблену відповідно до специфікацій ATX 3.1 та PCIe 5.1 CEM.

Серія охоплює чотири моделі потужністю 550 Вт, 650 Вт, 750 Вт та 850 Вт, які орієнтовані на збірки від базових ігрових ПК до високопродуктивних систем.

Усі моделі серії Beta 2 відповідають стандарту 80 Plus Bronze, мають конструкцію з однією лінією +12 В та DC‑to‑DC перетворювачами для формування стабільних напруг +5 В і +3,3 В. Реалізовано повний набір електричних захистів. У конструкції застосовуються 120‑мм вентилятори на гідродинамічних підшипниках і японські конденсатори. Кабелі — фіксовані, з окремою ізоляцією для кожного проводу.

У комплектації передбачено 24‑контактний роз’єм ATX та два 4+4‑контактні EPS. Моделі 550 Вт, 650 Вт та 750 Вт отримали по два 6+2‑контактні PCIe, а версія на 850 Вт додатково оснащена роз’ємом 12V‑2x6 із номінальною потужністю 450 Вт.

Montech надає 5‑річну гарантію на всі моделі. Ціни становлять: 550 Вт — 49,90 долара США, 650 Вт — 59,90 долара США, 750 Вт — 63,90 долара США, а 850 Вт — 69,90 долара США.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Microsoft демонструє прорив у продуктивності RT завдяки Shader Execution Reordering

Microsoft оновила Agility SDK до версії 1.619, додавши підтримку DirectX Shader Model 6.9 та нові можливості DirectX 12.  

 Одним із ключових нововведень стала технологія Shader Execution Reordering (SER), яка дозволяє динамічно змінювати порядок виконання променів для більш ефективного паралельного обчислення.

У власних синтетичних тестах Microsoft графічні процесори Intel Arc B‑Series, включно з дискретними Battlemage та інтегрованими Xe3 у Panther Lake, показали приріст продуктивності до 90% у демонстраційних сценаріях трасування променів. Це підтверджує, що навіть сучасні GPU мають значний резерв оптимізації при правильному використанні нових API.

На графічних процесорах NVIDIA також зафіксовано суттєве покращення. GeForce RTX 4090 отримав приріст близько 40% у тестах Microsoft, тоді як незалежні випробування на GeForce RTX 5080 «Blackwell» показали збільшення продуктивності приблизно на 80%. Це свідчить про те, що SER може стати важливим інструментом для розробників ігор, які прагнуть підвищити ефективність трасування променів. 

Microsoft випустила демонстрацію D3D12RaytracingHelloShaderExecutionReordering, щоб користувачі могли самостійно протестувати свої системи та оцінити приріст продуктивності. Водночас компанія наголошує, що це лише технологічна демонстрація, а реальні ігри можуть показати менший ефект через складність рушіїв та специфіку їхньої реалізації. Очікується, що інтеграція SER у комерційні ігри потребуватиме кількох місяців адаптації та тестування.

Таким чином, нова функція DirectX 12 демонструє величезний потенціал для майбутніх ігор, але реальний вплив стане зрозумілим лише після того, як розробники інтегрують SER у свої рушії та продукти.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD представила лінійку процесорів Ryzen AI 400 Series для мобільних і настільних ПК

AMD представила нову лінійку процесорів Ryzen AI 400 Series та Ryzen AI PRO 400 Series на виставці Mobile World Congress 2026.

Це перші настільні процесори компанії з повноцінною підтримкою Copilot+ PC та інтегрованим NPU, що забезпечує потужне прискорення локальних AI‑застосунків.

Нові чипи поєднують ядра Zen 5, графіку RDNA 3.5 та спеціалізований блок для обробки штучного інтелекту. Завдяки цьому користувачі зможуть запускати великі мовні моделі та інші AI‑застосунки безпосередньо на ПК, без потреби у хмарних сервісах. AMD також розширила мобільну лінійку Ryzen AI 400, додавши варіанти для робочих станцій, що дозволить OEM‑виробникам пропонувати нові покоління AI‑ноутбуків та мобільних робочих станцій.

Ryzen AI 400 Series позиціонуються як рішення для сучасних навантажень — від інженерних і дизайнерських застосунків до роботи з генеративним AI. За словами AMD, мобільні моделі забезпечують до 30% швидший багатопотоковий режим у порівнянні з конкурентами, зберігаючи при цьому високу енергоефективність і тривалий час автономної роботи.

AMD робить ставку на те, що AI‑ПК стануть новим стандартом як у сегменті настільних систем, так і в мобільних пристроях, а серія Ryzen AI 400 стане ключовим кроком у цьому напрямку.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD розширила доступність Ryzen 5 5500X3D на китайському ринку

AMD тихо запустила свій процесор Ryzen 5 5500X3D у Китаї, давши друге життя платформі AM4 та архітектурі Zen 3.

Він уперше з’явився минулого року в Латинській Америці, а тепер доступний у роздрібних мережах Китаю за ціною близько 1199 юанів, що становить приблизно 175 доларів США.

Ryzen 5 5500X3D — це шестиядерний дванадцятипотоковий процесор Zen 3 із базовою частотою 3,0 ГГц та можливістю розгону до 4,0 ГГц. Його головною відмінністю від стандартних моделей Ryzen 5 є розширена конфігурація кешу: загальний обсяг L2 та L3 становить 99 МБ, включаючи 96 МБ L3 з технологією 3D V‑Cache. Це робить його особливо привабливим для ігрових навантажень, де знижена затримка пам’яті та оптимізований доступ до даних забезпечують відчутний приріст продуктивності.

AMD заявляє тепловий пакет у 105 Вт. Процесор не має інтегрованої графіки та не комплектується кулером, що слід враховувати покупцям. За ціною 175 доларів США Ryzen 5 5500X3D стає одним із найдоступніших варіантів X3D, орієнтованих на геймерів із обмеженим бюджетом.

Завдяки підтримці пам’яті DDR4, інтерфейсу PCIe 4.0 та сумісності з широким спектром материнських плат AM4, включаючи X570 та B550, цей процесор пропонує користувачам відносно недороге оновлення. Для тих, хто використовує Ryzen 3 або Ryzen 5 серії 5000, він може стати дуже вигідним апгрейдом без необхідності переходу на нову платформу AM5 та дорожчу пам’ять DDR5.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel представить Core Ultra 5 250K Plus та Core Ultra 7 270K Plus 11 березня

Intel готує оновлення настільних процесорів серії Arrow Lake-S.

За даними VideoCardz, презентація відбудеться 11 березня 2026 року, огляди очікуються 23 березня, а роздрібна доступність — невдовзі після цього. Це буде розширення лінійки Core Ultra 200K Plus, яке має закріпити позиції компанії у середньому та високому сегменті.

Характеристики

• Core Ultra 5 250K Plus: конфігурація 6P + 12E, 30 МБ кешу L3. Це помітне збільшення порівняно з попередніми моделями Core Ultra 5, що має забезпечити кращу багатопотокову продуктивність у повсякденних іграх та робочих навантаженнях.
• Core Ultra 7 270K Plus: повна конфігурація 8P + 16E, 36 МБ кешу L3. Це максимальне використання кремнію Arrow Lake-S у сегменті Core Ultra 7, хоча тактові частоти будуть трохи нижчими за флагманський Core Ultra 9 285K.
• Варіанти KF без інтегрованої графіки поки не підтверджені, але інсайдери вважають їх дуже ймовірними.

Intel відмовилася від планів випуску Core Ultra 9 290K Plus, який мав стати ще потужнішим варіантом 285K із підвищеними частотами. Це означає, що 270K Plus стане найповнішим представником Core Ultra 7 і фактично закриє верхній сегмент перед Core Ultra 9.

Таким чином, нові моделі мають забезпечити баланс між кількістю ядер, кешем і енергоефективністю, орієнтуючись на користувачів, яким потрібна висока продуктивність у багатопотокових завданнях, але без переплати за топовий 285K. Очікується, що ці процесори стануть популярними серед ентузіастів, які шукають оптимальне співвідношення ціни та можливостей.

videocardz.com
Павлик Олександр

JEDEC представила стандарт флешпам’яті UFS 5.0

Організація JEDEC, яка відповідає за стандартизацію пам’яті, офіційно опублікувала специфікації UFS 5.0.

Новий стандарт забезпечує пропускну здатність до 10,8 ГБ/с при послідовному читанні та записі — майже удвічі більше, ніж у UFS 4.0 (5,8 ГБ/с), і навіть перевищує межу односпрямованої пропускної здатності інтерфейсу PCIe 4.0 x4 (8,0 ГБ/с).

Прорив став можливим завдяки використанню інтерфейсу MIPI M‑PHY v6.0 у режимі HS‑GEAR6 (до 46,6 Гбіт/с на лінію). У двохполосній конфігурації це дає ефективну продуктивність близько 10,8 ГБ/с.

Особливості UFS 5.0:

• покращена цілісність сигналу;
• стабільніше живлення;
• нові функції захисту даних.

Варто зазначити, що навіть із такою швидкістю порівняння з NVMe SSD потребує контексту: реальна продуктивність NVMe залежить від контролера, прошивки, температури та характеру навантаження. При цьому PCIe 5.0 SSD залишаються лідерами за піковою пропускною здатністю — до 16 ГБ/с в одному напрямку.

UFS 5.0, як і попередні покоління, оптимізований для мобільних пристроїв, де важливі компактність та низьке енергоспоживання.

Kioxia вже надала клієнтам тестові чіпи UFS 5.0 обсягом 512 ГБ та 1 ТБ у корпусі розміром 7,5 × 13 мм. Це означає, що перші смартфони з підтримкою нового стандарту можуть з’явитися найближчими роками.

videocardz.com
Павлик Олександр