Комп'ютерні новини

Cooler Master анонсувала спеціальну версію корпусу QUBE 540 Stainless Steel Special Edition

Лінійка шасі Cooler Master поповнилася новою модифікацією QUBE 540 Stainless Steel Special Edition, особливістю якої стало використання панелей із високоякісної нержавіючої сталі марки SUS304.

Новинка поєднує гнучку модульну архітектуру та стійкість матеріалу до корозії й механічних пошкоджень, пропонуючи горизонтальний або вертикальний варіанти розміщення на робочому столі.

Зовнішні поверхні корпусу отримали дзеркальну поліровку класу 8K для створення ефекту відбиття, тоді як внутрішня частина має матову обробку з ефектом лінійного шліфування, що зменшує помітність слідів від пальців.

Конструкція підтримує встановлення материнських плат формату ATX, microATX та Mini-ITX, відеокарт завдовжки до 415 мм (за умови відсутності вентиляторів на передній панелі) та процесорних кулерів заввишки до 172 мм. Крім того, передбачено гнучке монтування до трьох радіаторів типорозміру 360 мм залежно від конфігурації та положення панелі вводу-виводу.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

MSI анонсувала масивний кулер MPG CoreFrozr AP15 із двома вежами та цифровим дисплеєм

MSI розширює асортимент систем охолодження процесорів новими повітряними рішеннями високого класу, серед яких виділяється модель MPG CoreFrozr AP15.  

Новинка виконана у форматі двосекційного радіатора з двома продуктивними вентиляторами та орієнтована на потужні процесори, здатні витримувати серйозні навантаження.

Головною візуальною та функціональною особливістю кулера став інтегрований цифровий екран, розташований на верхній кришці пристрою. Він дозволяє в реальному часі виводити ключові системні показники, такі як температура центрального процесора чи швидкість обертання вентиляторів.

Конструкція охолоджувача включає шість мідних теплових трубок, міднуоснову та оптимізовану форму радіаторних пластин для ефективного розсіювання тепла без зайвого шуму.

techpowerup.com
Павлик Олександр

ASUS випустила попередню версію драйвера з підтримкою AMD FSR 4.1 для портативних консолей ROG Ally

ASUS почала розповсюдження попереднього графічного драйвера, який додає підтримку технології масштабування AMD FSR 4.1 на пристрої ROG Ally X та ROG Ally X20.

Оновлення вже доступне власникам консолей через фірмовий застосунок Armoury Crate SE у розділі Центру оновлень. Нова версія працює на основі оптимізованої полегшеної моделі, яка менш ніж вдвічі перевищує розмір оригінального рішення INT8 та адаптована для використання з процесорами Ryzen AI серії Z2 Extreme.

Технологія FSR 4.1 сумісна з понад 400 іграми, що підтримують FSR 3.1 або новіші версії. Для активації функції користувачам потрібно ввімкнути її в параметрах самої гри, а також додати відповідний віджет FSR у панелі керування Command Center, уникаючи одночасного використання вбудованого системного масштабувача RSR.  

Офіційних даних про приріст продуктивності виробники наразі не наводили, а попереднє оновлення може містити незначні помилки. Очікується, що найближчими тижнями оновлення з FSR 4.1 також отримають стаціонарні консолі Xbox Series X|S.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Super Flower випустила блоки живлення серії LEADEX VIII Platinum Pro Premium

Нова лінійка флагманських блоків живлення LEADEX VIII Platinum Pro Premium від Super Flower включає моделі потужністю 850, 1000 та 1200 Вт у чорному та білому варіантах оформлення.  

Головною технічною особливістю пристроїв стало використання високоточного контролера LLC, виробленого на потужностях TSMC, що забезпечує стабільну роботу та покращене регулювання напруги під час різких змін навантаження.

Блоки живлення відповідають специфікаціям Intel ATX 3.1 та PCIe 5.1, оснащені роз'ємом 12V-2x6 та мають сертифікат енергоефективності Cybenetics Platinum (понад 91%).

Попри високу потужність, корпус пристроїв має довжину всього 125 мм, що полегшує монтаж у компактні корпуси. У схемотехніці використовуються японські конденсатори з робочою температурою до 105°C, транзистори Infineon та ексклюзивний двошаровий трансформатор із вбудованим резонансним індуктором.

Система охолодження базується на тихому вентиляторі з напівпасивним режимом ECO, а для підключення кабелів застосовуються запатентовані універсальні 9-контактні роз'єми й гнучкі шлейфи в тканинному обплетенні.

techpowerup.com
Павлик Олександр

8BitDo анонсувала контролер Ultimate 3E для консолей Xbox

Лінійка ігрових маніпуляторів від 8BitDo отримала офіційно ліцензований контролер нового покоління — Ultimate 3E for Xbox, призначений для роботи з консолями Xbox Series X|S, Xbox One та ПК під керуванням Windows.

Новинка оснащена магнітними стіками TMR із можливістю регулювання натягу, що забезпечує високу точність позиціонування та стійкість до зношування.

Апаратне забезпечення контролера включає пару додаткових верхніх плечових бамперів (L4/R4), задні пелюстки, а також тригери з ефектом Холла, які можна перемикати між лінійним та мікроперемикачним режимами.

Контролер підтримує налаштування профілів через фірмове програмне забезпечення та постачається з комплектною зарядною док-станцією.

Рекомендована роздрібна ціна пристрою становить 149,99 дол. США.

techpowerup.com
Павлик Олександр

YMTC розпочинає масове виробництво пам’яті LPDDR5X зі швидкістю 9600 МТ/с

YMTC, яка зазвичай відома як один із провідних світових виробників флеш NAND, готується до масового випуску пам’яті стандарту LPDDR5X.

Виробництво організовано на фабриці Fab 3, де нові мікросхеми виготовлятимуться з використанням перспективної архітектури вертикальних канальних транзисторів (VCT) 4F². Нові чипи досягають швидкості передачі даних 9600 МТ/с, що робить їх одним із найшвидших рішень для мобільних пристроїв та систем штучного інтелекту.

Освоєння технології 4F² дозволяє компанії зменшити фізичний розмір кожної комірки пам'яті та наростити щільність її розміщення на кристалі. Попри те, що деякі західні конкуренти вважають цей напрям технологічно складним і занадто дорогим, рішення YMTC масово впроваджувати 4F² свідчить про готовність чипмейкера з КНР вести боротьбу за лідерство в сегменті високошвидкісної DRAM. Крім того, аналітики Counterpoint Research зазначають, що подібний технологічний заділ забезпечує компанії стійкі позиції для подальшого переходу на 3D DRAM.

Вихід YMTC на ринок надшвидкої LPDDR5X може істотно посилити конкуренцію серед постачальників компонентів для смартфонів, планшетів, портативних консолей та ультрабуків. Завдяки високій пропускній здатності чипи зі швидкістю 9600 МТ/с першочергово орієнтовані на пристрої з підтримкою локальної обробки алгоритмів ШІ на боці користувача.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Keychron випустила ігрову клавіатуру Carbon 60 HE 8K із корпусом та кейкапами з вуглеволокна

Ультракомпактна клавіатура Carbon 60 HE 8K формату 60% стала новим експериментом Keychron у сфері нестандартних матеріалів.

На відміну від попередніх моделей із дерева, кераміки чи бетону, корпус, монтажна пластина та кейкапи цієї клавіатури повністю виготовлені з вуглеволокна. Використання композитного матеріалу з 60-відсотковим вмістом вуглеволокна забезпечує конструкції десятикратну жорсткість порівняно зі звичайним пластиком і створює чіткі тактильні відчуття під час натискання.

Клавіатура оснащена магнітними перемикачами Keychron Ultra-Fast Lime з ефектом Холла, які дозволяють налаштовувати точку спрацьовування від 0,1 мм до 3,5 мм із кроком 0,005 мм. При масі 740 грамів новинка є чудовим варіантом для портативних ігрових станцій.

Модель підтримує частоту опитування 8000 Гц і набір кіберспортивних функцій, серед яких Rapid Trigger, SOCD, динамічні натискання та аналогове введення. Усі параметри, макроси та RGB-підсвічування налаштовуються через утиліту Keychron Launcher.

Комплектні кейкапи виконані в профілі Cherry з бічним нанесенням символів для збереження лаконічного зовнішнього вигляду.

Пристрій вже надійшов у продаж в офіційному інтернет-магазині за ціною 234,99 дол. США.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Micron згортає розробку пам'яті 4F² DRAM після двох десятиліть досліджень і робить ставку на 3D DRAM

Micron Technology ухвалила стратегічне рішення відмовитися від комерційного впровадження комірок пам'яті типу 4F² DRAM, попри те що заявляє про авторство цього дизайну та понад двадцять років досліджень у цьому напрямі.

Про це повідомив президент і головний технічний директор Micron Скотт ДеБур під час технологічного вебінару компанії. Конструкція 4F² на папері використовує вертикальні канальні транзистори, що дозволяє скоротити площу кожної комірки приблизно на третину порівняно зі стандартним компонуванням 6F², яке сьогодні масово застосовується у виробництві DRAM.

Однак у Micron дійшли висновку, що реальна щільність пам'яті в таких чипах обмежується не площею самої комірки, а можливістю щільного розміщення конденсаторів, через що перевага 4F² над 6F² є значно меншою, ніж очікувалося. Ба більше, цей підхід супроводжується зростанням виробничих витрат і технічної складності, стикаючись із фундаментальними обмеженнями масштабування на передових техпроцесах. У результаті компанія вирішила зосередитися на розвитку традиційної архітектури 6F² із подальшим переходом на багатошарову пам'ять 3D DRAM.

Такий крок помітно відрізняє Micron від головних конкурентів на ринку. Samsung і SK hynix продовжують активну розробку 4F²-дизайнів, а китайський виробник CXMT планує випустити перші серійні серверні модулі DDR5 RDIMM на базі 4F² вже до кінця поточного року. Тим часом Micron планує і далі вдосконалювати 6F², готуючи нові виробничі вузли до запуску у найближчі роки, паралельно розробляючи 3D DRAM як довгострокову альтернативу, хоча точних термінів її масового виходу на ринок компанія поки не називає.

techpowerup.com 
Павлик Олександр