Комп'ютерні новини
Всі розділи
Intel стверджує: оптимізація ігор критична для гібридних CPU
Intel заявила, що неефективна оптимізація програмного забезпечення може приховувати від 10% до 30% продуктивності ігрових процесорів, навіть якщо апаратна частина здається потужною. Це означає, що реальні результати в іграх часто залежать не лише від CPU, а й від ОС, драйверів та самої гри.
У розмові з PC Games Hardware представник Intel Роберт Халлок пояснив, що різниця між конфігураціями з вимкненими E‑ядрами та повноцінними гібридними CPU насправді мінімальна — близько 1%. Проблема полягає не в апаратних ядрах, а в тому, як софт розподіляє навантаження. За його словами, операційні системи, драйвери, прошивки та логіка планувальника можуть суттєво впливати на кінцевий FPS.
Intel вже стикалася з подібними труднощами після запуску Core Ultra 200S, коли виявили «багатофакторні проблеми» на рівні ОС та BIOS. Тепер компанія наголошує, що оптимізація ігор здатна приховувати до третини потенційної продуктивності CPU. Халлок підкреслив: «Можна зробити гру швидшою завдяки потужнішому залізу, але завжди буде 10–30% продуктивності, захованої через те, що гра просто не оптимізована під ваш процесор».
Попри це, AMD Ryzen X3D залишаються еталоном у багатьох ігрових тестах, тоді як Intel намагається компенсувати відставання через оновлення BIOS, ОС та драйверів. Минулого року компанія запустила технологію 200S Boost, яка підвищує частоти fabric, die‑to‑die та пам’яті на платформах Z890.
Intel також готує власну відповідь на AMD XD3 — серію Nova Lake‑S bLLC, яка має вийти наступного року. Компанія обіцяє, що цього разу оптимізація буде врахована ще до релізу.
videocardz.com
Павлик Олександр
ASUS першою додала підтримку AMD EXPO 1.2 на материнських платах X870
ASUS першою додала підтримку AMD EXPO 1.2 на материнських платах X870, відкривши шлях до використання CUDIMM та низьколатентної DDR5 пам’яті для платформи Ryzen. Це забезпечує швидшу роботу пам’яті та розширює можливості розгону на AM5 системах.
ASUS випустила новий BETA BIOS версії 2301 для низки плат X870, який активує підтримку EXPO 1.2. Це оновлення дозволяє використовувати новий стандарт DDR5 із нижчими затримками та підвищеною стабільністю, а також відкриває шлях до впровадження CUDIMM.
Серед моделей, що вже отримали підтримку:
- ROG CROSSHAIR X870E HERO
- ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO
- ROG CROSSHAIR X870E APEX
- ROG CROSSHAIR X870E EXTREME
- ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL
- ROG STRIX X870‑A GAMING WIFI
- ROG STRIX X870E‑E GAMING WIFI
- ROG STRIX X870E‑H GAMING WIFI7 (включно з Hatsune Miku Edition)
- ROG STRIX X870‑F GAMING WIFI
- ROG STRIX X870‑I GAMING WIFI
- TUF GAMING X870E‑PLUS WIFI7
- TUF GAMING X870‑PRO WIFI7
- PROART X870E CREATOR WIFI
EXPO 1.2 перебуває на початковій стадії впровадження, але вже зараз користувачі можуть завантажити тестові версії BIOS для своїх плат. Це означає, що власники систем на базі Ryzen отримають доступ до нових можливостей пам’яті раніше за інших, а ASUS закріплює позиції як головний партнер AMD у впровадженні нових стандартів.
Постійне посилання на новинуiPhone 18 отримає 12 ГБ RAM і нові 2‑нм процесори
Apple готує iPhone 18 із масштабними оновленнями: усі моделі отримають 12 ГБ RAM, нові 2‑нм процесори A20 та A20 Pro, а також друге покоління власного 5G‑модема C2 з підтримкою супутникового зв’язку.
Це може зробити iPhone 18 найпопулярнішим смартфоном у світі навіть попри скорочення витрат на виробництво.
iPhone 18 стане першим поколінням Apple, де стандартом буде 12 ГБ оперативної пам’яті. Це дозволить краще працювати з ШІ‑функціями, багатозадачністю та іграми, а також забезпечить плавне виконання команд без постійного звернення до хмари. Базова модель отримає процесор A20, тоді як Pro та Pro Max — A20 Pro, які стануть першими 2‑нм SoC Apple.
Apple планує інтегрувати друге покоління власного модема C2, що прийде на зміну C1 та C1X. Він підтримуватиме mmWave та стандарт NR‑NTN для супутникового зв’язку, фактично перетворюючи супутники на «віддалені базові станції». Також очікується дебют нового стандарту Wi‑Fi N2, який має перевершити N1.
Попри те, що базова модель може отримати спрощений дисплей M12 для зниження собівартості, Apple прагне утримати ціну на рівні попереднього покоління. Аналітик Мінг‑Чі Куо вважає, що компанія зможе поглинути зростання витрат на DRAM і NAND завдяки доходам від сервісів, що допоможе їй стати найпопулярнішим виробником смартфонів у 2026 році.
Постійне посилання на новинуOpenAI представила GPT‑5.5
OpenAI представила GPT‑5.5 — нову мовну модель, яку компанія називає найрозумнішою та найбільш інтуїтивною на сьогодні.
Вона здатна самостійно доводити складні завдання до результату, навіть якщо вони сформульовані розпливчасто чи складаються з кількох частин.
GPT‑5.5 робить акцент не лише на зростанні окремих метрик, а й на переході до більш автономної роботи. Модель швидше розуміє, чого від неї хочуть, може сама вибудовувати план дій, підключати потрібні інструменти, перевіряти проміжні результати та коригувати курс. Це особливо помітно у завданнях, що виходять за межі простої генерації тексту — від програмування та аналізу даних до роботи з документами, таблицями й інтерфейсами програм.
У тестах GPT‑5.5 показала значний прогрес у програмуванні, краще утримує контекст великих проєктів, глибше розуміє архітектуру систем і здатна вирішувати задачі, які потребують тривалого міркування. Вона ефективніше працює з токенами, зберігаючи швидкість попереднього покоління, але витрачаючи менше ресурсів. У сценаріях програмування вартість використання може знижуватися майже удвічі порівняно з аналогами конкурентів.
Модель також отримала посилені механізми безпеки, включно з розширеним тестуванням у кіберзахисті та більш суворим контролем потенційно небезпечних запитів.
OpenAI підкреслює, що прагне зберегти баланс між захистом від зловживань і доступністю для корисних завдань.
GPT‑5.5 вже почала з’являтися у користувачів. Вона доступна в ChatGPT для платних підписників Plus, Pro, Business та Enterprise, а також інтегрована у Codex із розширеним контекстом. Для планів Pro, Business і Enterprise пропонується версія GPT‑5.5 Pro, орієнтована на складні завдання з високими вимогами до точності та глибини аналізу. Доступ через API обіцяють додати пізніше.
Постійне посилання на новинуKioxia представила нову серію BG8 SSD із підтримкою PCIe 5.0
Kioxia оголосила про запуск твердотільних накопичувачів BG8, орієнтованих на ноутбуки та десктопи у сегменті OEM.
Вони побудовані на BiCS FLASH 8‑го покоління (TLC 3D NAND) і забезпечують значний приріст продуктивності порівняно з попереднім поколінням: до 47% швидше послідовне читання, 67% швидший запис, 44% швидше випадкове читання та 30% швидший випадковий запис.
Максимальні швидкості сягають 10 300 МБ/с для читання та 10 000 МБ/с для запису, а продуктивність у випадкових операціях досягає 1,4 млн IOPS на читання та 1,3 млн IOPS на запис. Серія BG8 не має власної DRAM, але використовує Host Memory Buffer (HMB), що дозволяє балансувати між продуктивністю, енергоспоживанням та вартістю.
SSD доступні у форматах M.2 2230, 2242 та 2280, що забезпечує гнучкість для різних систем. Ємності становлять 512 ГБ, 1 ТБ та 2 ТБ. Додатково підтримується NVMe 2.0d, PCIe Gen 5 x4 та функції самошифрування (TCG Opal 2.02).
Серія Kioxia BG8 вже продається для окремих клієнтів виробників ПК, а поставки готових систем із цими SSD очікуються з другого кварталу 2026 року.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel готує Z970 як основний чипсет для Nova Lake
Інсайдер Jaykihn повідомив, що Intel планує змінити позиціонування своїх чипсетів серії 900.
Замість того, щоб B860 став основним рішенням для масового ринку, його функції перейдуть до Z970. Це означає, що більшість материнських плат середнього класу будуть базуватися саме на Z970, тоді як B960 залишиться у дорожній карті як «value mainstream» варіант, орієнтований на дешевші збірки та OEM‑виробників.
Z970 успадкує ключові характеристики B860, та отримає розширені можливості для ентузіастів. Він матиме ті самі 34 лінії PCIe, проте включатиме підтримку CPU‑розгону, більше портів USB 3.2 та можливість RAID для PCIe. Це зробить його прямим конкурентом майбутнього AMD B950, який також орієнтований на середній сегмент із підтримкою розгону.
B960, своєю чергою, залишиться у лінійці, але його роль буде меншою. Він також має 34 лінії PCIe, проте не підтримує CPU‑оверлокінг, а лише розгін пам’яті. Кількість портів USB 3.2 у ньому обмежена, а RAID для PCIe відсутній. Це робить його більш придатним для систем, де важлива ціна, а не максимальні можливості.
Intel таким чином зміщує акцент у середньому сегменті на Z970, який стане основним вибором для користувачів, що прагнуть розширених можливостей вводу‑виводу та розгону, тоді як B960 залишиться для бюджетних систем із мінімальним функціоналом.
techpowerup.com
Павлик Олександр
AMD Magnus APU може стати основою не лише для Xbox Helix, а й для інших систем
За даними KeplerL2, AMD планує зробити Magnus доступним OEM‑виробникам, що означає відхід від традиційної моделі ексклюзивних консолей і створення спільної апаратної екосистеми.
Це відкриває шлях до появи різних пристроїв на базі одного й того ж потужного APU.
Magnus поєднує графіку RDNA 5 із конфігураціями до 68 обчислювальних блоків та щонайменше 24 МБ L2 кешу. Пам’ять реалізована через 192‑бітний інтерфейс із підтримкою до 48 ГБ GDDR7, що забезпечує високу пропускну здатність для сучасних рушіїв і рендерингу у високій роздільності.
CPU‑частина базується на гібридному дизайні Zen 6: до трьох продуктивних ядер у поєднанні з вісьмома енергоефективними Zen 6c. Вони мають спільний 12 МБ L3 кеш, що відповідає сучасному тренду на баланс продуктивності та енергоефективності.
Magnus також інтегрує нейронний процесор для прискорення завдань ШІ. У продуктивному режимі він забезпечує до 110 TOPS при споживанні близько 6 Вт, а в енергоощадному — приблизно 46 TOPS при 1,2 Вт. Це відкриває можливості для апаратного апскейлінгу, генерації кадрів та оптимізацій на рівні системи.
Якщо Magnus стане доступним поза межами Xbox Helix, виробники на кшталт ASUS чи MSI зможуть створювати власні пристрої на базі тієї ж архітектури. Такий підхід стирає межу між класичними консолями та ПК‑подібними системами, формуючи більш гнучку екосистему.
Постійне посилання на новинуMSI продемонструвала розгін 128 ГБ DDR5 до 9400 MT/s на платформі X870E
Ентузіаст Toppc використав материнську плату MEG X870E Unify‑X MAX та нову версію BIOS, яка невдовзі стане доступною.
Досягнення такої швидкості на двох двосторонніх модулях по 64 ГБ показує, що навіть великі обсяги пам’яті тепер здатні працювати на частотах, які раніше були доступні лише для менш містких модулів.
MSI наголосила, що платформа X870E має потенціал перевищувати 10 000 MT/s при використанні односторонніх модулів меншої ємності. Це відкриває перспективи для ентузіастів і професіоналів, які прагнуть максимальної продуктивності пам’яті у високонавантажених системах.
Компанія також натякнула, що майбутні процесори AMD Zen 6 на сокеті AM5 принесуть покращення у підтримці пам’яті, включно з оновленим EXPO та можливим впровадженням стандарту CUDIMM для кращої масштабованості. Це означає, що розгін великих обсягів DDR5 стане більш доступним і стабільним у наступних поколіннях.
Постійне посилання на новинуПоказати ще
