AMD FSR 4.1: витік підтвердив швидкий запуск нової технології масштабування та генерації кадрів

На серверах AMD були знайдені файли, що належать до пакету FSR 4.1, зокрема бібліотека  версії 2.2.0.1328, оновлена у березні 2026 року.

Це свідчить про те, що реліз технології відбудеться найближчим часом. Користувачі припускають, що офіційний дебют FSR 4.1 може відбутися разом із грою Crimson Desert, яка виходить 19 березня.

FSR 4.1 є розвитком пакету FSR Redstone, що включає масштабування, генерацію кадрів та технологію Ray Regeneration для покращення якості трасування променів завдяки шумозаглушенню.

Ці файли походять із програми бета-тестування AMD Vanguard, що дозволило ентузіастам отримати ранній доступ до нової версії.

AMD спершу опублікувала ці файли, але згодом видалила їх із серверів. Попри це, вони вже поширилися серед користувачів, які намагаються перевірити покращення алгоритмів машинного навчання у FSR 4.1.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD Zen 6 Medusa Point: витік підтвердив 10-ядерний Ryzen 9 із 32 МБ кешу L3 на новому сокеті FP10

У мережі з’явилися перші дані про процесори AMD Zen 6 під кодовою назвою Medusa Point.

На новому сокеті FP10 був протестований Ryzen 9 із 10 ядрами та 20 потоками, який має 32 МБ кешу L3. Це незвична конфігурація, адже AMD раніше не випускала 10-ядерні мобільні процесори.

FP10 замінює попередній сокет FP8 у Strix Point, який мав тепловий пакет 28 Вт. Новий FP10 піднімає планку до 45 Вт TDP, що свідчить про орієнтацію на продуктивні ноутбуки та компактні системи, де потрібна висока багатопотокова продуктивність. Medusa Point належить до мобільних APU, тоді як для десктопів готується лінійка Olympic Ridge на Socket AM5, яка стане третім і ймовірно останнім поколінням для цієї платформи.

10-ядерна конфігурація може стати компромісом між 8- та 12-ядерними моделями, дозволяючи AMD точніше позиціонувати Ryzen 9 у середньому сегменті. При цьому кеш L3 у 32 МБ відповідає рівню сучасних 8-ядерних процесорів, але додаткові ядра забезпечують кращу багатопотокову продуктивність.

Аналітики зазначають, що Intel готує Core Ultra 9 290HX, який у витоках показав приріст продуктивності порівняно з Ultra 9 285HX. AMD відповідає новою архітектурою Zen 6, яка має компенсувати відставання завдяки ефективнішому дизайну та гнучкій конфігурації.

videocardz.com
Павлик Олександр

PlayStation 6 та Xbox Project Helix: витік характеристик показав різні стратегії Sony та Microsoft

Витік характеристик PlayStation 6 та Xbox Project Helix показав суттєві технічні відмінності: Microsoft робить ставку на більшу потужність і гібридність, тоді як Sony зберігає класичний баланс між продуктивністю та доступністю.

PlayStation 6 базується на процесорі Orion, тоді як Xbox Project Helix використовує чип Magnus. За даними витоків, Xbox отримує більшу кількість обчислювальних блоків GPU та ширшу шину пам’яті, що забезпечує вищу пропускну здатність. Це може дати перевагу у продуктивності при рендерингу у 4K та 8K, а також при використанні складних графічних ефектів. PlayStation 6 натомість робить акцент на оптимізації ігрового процесу та енергоефективності, що важливо для масового ринку.

Різниця між новими консолями може бути більшою, ніж між PlayStation 5 та Xbox Series X. Xbox Project Helix прагне стати альтернативою навіть для досвідчених ПК-геймерів, пропонуючи підтримку гібридного режиму — консоль плюс ПК, тоді як PlayStation 6 залишається класичною консоллю, орієнтованою на телевізор та екосистему Sony.

Витік також вказує на різні підходи до пам’яті: Xbox може отримати швидшу GDDR7-пам’ять із пропускною здатністю понад 1 ТБ/с, тоді як PlayStation 6 зосереджується на балансі між швидкістю та вартістю, використовуючи оптимізовану архітектуру для зменшення затримок. Це означає, що Microsoft орієнтується на максимальну продуктивність, а Sony — на стабільність і доступність.

Ще однією відмінністю є система зберігання даних: Xbox Project Helix може інтегрувати SSD нового покоління з пропускною здатністю понад 10 ГБ/с, що дозволить швидше завантажувати великі світи та текстури. PlayStation 6 натомість робить ставку на власні алгоритми компресії та оптимізації, щоб досягати подібних результатів без надмірного збільшення вартості.

Аналітики попереджають, що хоча Xbox виглядає потужнішим на папері, у реальних іграх різниця може бути менш відчутною. Sony традиційно робить акцент на ексклюзивних проєктах та оптимізації під власну платформу, що дозволяє їй компенсувати апаратні відставання.

overclock3d.net
Павлик Олександр

AMD RDNA 5 принесе відчутний приріст продуктивності шейдерів завдяки новому Dual-Issue конвеєру

Наступне покоління графічних процесорів AMD отримає архітектуру RDNA 5, яка суттєво змінює підхід до роботи з шейдерами.

У вихідному коді LLVM-компілятора з’явилися згадки про GFX1310 — внутрішнє позначення RDNA 5, де реалізовано повноцінний Dual-Issue VALU pipeline для Wave32. Це означає, що GPU зможе одночасно виконувати дві інструкції на різних лініях ALU, що зменшить простої обчислювальних блоків і зробить рендеринг більш швидким та стабільним.

У RDNA 3 AMD вже тестувала подібну технологію, але її можливості були обмежені. Тепер же у RDNA 5 Dual-Issue стане повноцінним, що дозволить компіляторам ефективніше поєднувати інструкції та підвищувати продуктивність у складних графічних сценах. Це особливо важливо для сучасних ігор, де навантаження на шейдери постійно зростає через складні ефекти освітлення, тіні та фізику.

Аналітики вважають, що RDNA 5 може стати серйозним кроком уперед у конкуренції з NVIDIA. Якщо нова архітектура справді забезпечить значний приріст продуктивності у реальних іграх, це зміцнить позиції AMD на ринку дискретних відеокарт. Крім того, Dual-Issue може позитивно вплинути на енергоефективність, адже GPU зможе виконувати більше роботи за той самий такт, що важливо для ноутбуків та компактних систем.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Війна США та Ізраїлю проти Ірану може поглибити глобальний дефіцит чипів

Аналітики попереджають, що конфлікт на Близькому Сході створює серйозні ризики для напівпровідникової галузі.

Перекриття Ормузької протоки може зупинити морські поставки з Іраку, Кувейту, Катару, ОАЕ та Саудівської Аравії, що напряму вплине на логістику критично важливих матеріалів для виробництва чипів. Особливо небезпечним є можливий дефіцит гелію, адже Катар забезпечує третину світових поставок, а без цього ресурсу виробництво напівпровідників неможливе.

Зростання цін на енергію вже тисне на виробників пам’яті. Акції Samsung і SK hynix знизилися, а витрати на електроенергію та транспорт зростають. Це негативно позначається на маржі компаній і на енергоємних дата-центрах для ШІ. OpenAI, яка й так не є прибутковою, стикається з додатковим фінансовим навантаженням через дорожчу енергію.

Поки що вплив на галузь обмежений, але якщо конфлікт затягнеться, наслідки стануть масштабнішими: від перебоїв із постачанням матеріалів до подальшого зростання вартості виробництва чипів. Це може зробити нинішню кризу на ринку напівпровідників ще гострішою.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Дефіцит пам’яті через ШІ змусив розробників оптимізувати ігри

Дефіцит оперативної пам’яті вже став темою обговорення на GDC 2026, де розробники ігор відзначили різке зростання цін на RAM та необхідність перегляду системних вимог. 

Polygon повідомляє, що вартість пам’яті зросла на 300%, адже виробники віддають пріоритет контрактам із дата-центрами для ШІ, а не споживчому ринку. Це призвело до того, що апгрейд ПК став значно дорожчим, а студії змушені враховувати реалії, коли геймери не можуть дозволити собі системи з великими обсягами пам’яті.

Розробники вже почали оптимізувати вимоги, щоб уникнути відсіву гравців через високі системні вимоги. Прикладом стала TT Games, яка знизила вимоги для Lego Batman: Legacy of the Dark Knight з 32 ГБ до 16 ГБ RAM. На конференції також обговорювали можливе повернення до технічних рішень минулих років — завантажувальних екранів, asset pop-in, щоб зменшити навантаження на пам’ять. Це може навіть допомогти Nintendo Switch 2 отримати більше портів.

У кулуарах GDC ходили чутки про PlayStation 6 у 2029 році та Xbox Project Helix у 2027-му, з ціною близько 1000 доларів США, але ці плани напряму залежать від розвитку кризи пам’яті. Аналітики нагадують, що подібні проблеми вже траплялися циклічно, проте нинішня ситуація особливо гостра через ШІ.

polygon.com 
Павлик Олександр

Samsung готується до падіння попиту на пам’ять із 2028 року

Samsung залишається найбільшим виробником пам’яті у світі, хоча в сегменті HBM лідерство вже перейшло до SK hynix.

Багаторічний досвід підказує корейському гіганту, що після нинішнього сплеску попиту, викликаного ШІ, неминуче настане спад. У компанії вважають, що ця фаза почнеться приблизно у 2028 році, тому інвестиції у розширення виробничих потужностей зараз здійснюються з великою обережністю.

Samsung вкладає кошти у виробництво нового покоління HBM та освоєння передових техпроцесів, але паралельно намагається мінімізувати ризики надлишкового виробництва, яке може призвести до збитків. У Пхентхеку вводяться нові лінії для HBM, а у Хвасоні компанія концентрується на DRAM за 10-нм технологією шостого покоління. Паралельно SK hynix і Micron також нарощують виробництво, що створює додаткову конкуренцію.

Аналітики зазначають, що з початком буму ШІ ринок став менш передбачуваним, цикли змінилися, і виробникам пам’яті складніше будувати довгострокові інвестиційні стратегії. У NAND-сегменті перенасичення може настати навіть раніше, ніж у DRAM.

biz.chosun.com
Павлик Олександр

Windows 11 березневе оновлення заблокувало доступ до диска C: у частини користувачів

Оновлення KB5079473, яке вийшло у березні 2026 року, спричинило серйозний збій у роботі Windows 11.

Користувачі повідомляють про помилки «C:\ is not accessible – Access denied», неможливість запуску програм, зависання системи та випадкові перезавантаження. Найбільше постраждали ноутбуки Samsung Galaxy Book 4 та деякі десктопи Samsung, де проблема проявляється масово.

Microsoft підтвердила наявність багу та веде розслідування разом із Samsung. За попередніми даними, причиною може бути конфлікт між березневим оновленням Windows 11 та програмою Samsung Galaxy Connect. Серед постраждалих моделей називають NP750XGJ, NP750XGL, NP754XGJ, NP754XFG, NP754XGK, DM500SGA, DM500TDA, DM500TGA та DM501SGA.

Зараз компанія радить користувачам із проблемними пристроями відкотити оновлення KB5079473 через меню «Оновлення та безпека» та перевірити актуальність Galaxy Connect. Очікується, що найближчим часом буде випущено виправлення, яке усуне конфлікт.

techpowerup.com 
Павлик Олександр