Контактні рамки LGA 1700 несумісні з Arrow Lake

Розмір роз’єму LGA 1851 може бути ідентичним, але сам процесор вищий за процесори Raptor Lake останнього покоління.

Через подовжену форму процесорів LGA 1700 і спосіб їх кріплення в роз’ємі процесори Intel Core 12-14 поколінь, як відомо, згинаються або деформуються під час встановлення в роз’єм материнської плати. Це може призвести до підвищення температури через нерівномірний контакт з кулерами процесора.

Тож Thermal Grizzly, Thermalright та інші за останні роки випустили повну заміну ILM (незалежний механізм завантаження, апаратне забезпечення блокування ЦП) роз’єму LGA1700. 

Але якщо ви планували використовувати контактну рамку LGA 1700 із майбутніми процесорами Intel «Arrow Lake» Core Ultra, вас чекає неприємний сюрприз. Хоча розмір друкованої плати процесора може бути ідентичним для материнських плат LGA 1700 і LGA 1851, розмір самого процесора трохи вищий і тонший, а його точка hotstop, як повідомляється, змістилася на північ .

Це означає, що верхній і нижній краї наявних контактних рамок, навіть на волосинку, заважатимуть краям металевої оболонки ЦП, як показано на зображенні нижче.

Проте це ще не всі погані новини. Ходять чутки, що нові материнські плати Z890 включають конструкцію ILM зі зниженим навантаженням , яка розподіляє точки контакту ILM на більшу кількість областей IHS, зменшуючи ймовірність згинання ЦП під час роботи в роз’ємі. Це має призвести до того, що IHS чіпа залишатиметься більш рівномірним при торканні контактної пластини кулера процесора, підвищуючи продуктивність і ефективність охолодження.

tomshardware
Павлик Олександр

Cooler Master випустила пасивний радіатор Kaze для охолодження SSD M.2 2280

Він використовує конструкцію з подвійною паровою камерою та довгим масивом радіаторів, зберігаючи низький профіль. Він забезпечує охолодження двосторонніх SSD M.2.

Cooler Master обіцяє, що його кулер Kaze M.2 забезпечує ультратонку парову камеру, виготовлену таким чином, що зберігає низькопрофільний дизайн, щоб доповнити SSD та область, у якій він встановлений. Крім того, кулер розроблено для встановлення двосторонніх твердотільних накопичувачів M.2, що рідко можна побачити з радіаторами за замовчуванням, які постачаються разом із материнськими платами — конструкція радіатора має подовжені канавки, щоб забезпечити максимальне покриття в порівнянні з форм-фактором M.2 2280.

Багато компаній виробляють радіатори та кулери M.2 із вентиляторами, але рідко можна побачити ті, що призначені для двосторонніх накопичувачів M.2, зберігаючи при цьому низький профіль для тісних місць, на відміну від високих радіаторів M.2 . Тим не менш, пасивні радіатори покладаються на потік повітря навколо них.

Зверху радіатор має знімну кришку, роль якої Cooler Master не пояснив. Хоча можна подумати, що це для того, щоб спрямувати потік повітря через радіатори, на самій кришці є порізи. Cooler Master не рекламував цей радіатор із будь-якими показниками температури з налаштування, що було б корисно.

Ціна Kaze згадується лише на його сторінці у Великобританії: 21,99 євро, що приблизно конвертується у 24 долари.

tomshardware
Павлик Олександр

ASUS анонсує основні материнські плати B860 і H810 для процесорів Intel Core Ultra 200S

Материнські плати ASUS B860 і H810 вийдуть на початку наступного року, орієнтовані на основні збірки Intel Core Ultra 200S.

Це будуть материнські плати початкового рівня H810 і масовий чипсет B860, які будуть випущені для настільних процесорів Intel Core Ultra 200S. 

На офіційному веб-сайті ASUS, який присвячений новим материнським платам Z890, в URL-адресі є назви H810 і B860. Незважаючи на те, що сторінка офіційно не містить жодної інформації про ці чипсети, схоже, що ASUS підготувалася заздалегідь, щоб, коли ці чипсети будуть офіційно представлені, інформацію можна було додати на мікросайт.

Цілком імовірно, що вони не будуть випущені, доки Intel не представить другу партію процесорів Arrow Lake із заблокованими процесорами Core Ultra Series 2 для настільних ПК. На даний момент випущено лише материнські плати на чипсеті Z890, які наразі доступні для попереднього замовлення.

wccftech
Павлик Олександр

Intel APO тепер доступний у 26 іграх: швидша продуктивність на процесорах Core Ultra 200S та 14-го покоління

Intel додає кілька ігор з категорій E-sports та AAA до APO для кращої продуктивності на своїх найновіших процесорах Core Ultra 200S та 14-го покоління.

Програмне забезпечення оптимізації додатків Intel, яке також відоме як "APO" в деякій сторонній документації, тепер підтримуватиме 12 додаткових ігор відповідно до останнього оновлення. Intel оголосила про додавання кількох популярних назв з категорій електронного спорту та AAA, які тепер можуть насолоджуватися кращою оптимізацією на процесорах Intel Core.  

Intel APO дозволяє використовувати технологію Intel Dynamic Tuning Technology або Intel DTT, яка допомагає покращити продуктивність, термін служби батареї та температуру для апаратного забезпечення Intel. За допомогою Intel APO нещодавно додані ігри тепер можуть бути оптимізовані, оскільки програмне забезпечення може визначати та направляти ресурси до програми, яка потребує найбільшої уваги в реальному часі.

Останні додані ігри:

• Company of Heroes 3
• Counter-Strike: 2
• Cyberpunk 2077
• Dirt 5
• Dota 2
• Dreams Three Kingdoms 2 (PRC)
• F1 22
• Final Fantasy XIV
• Endwalker
• Fortnite
• Guardians of the Galaxy
• Metro Exodus
• Naraka: Bladepoint
• Red Dead Redemption 2
• Riftbreaker
• Serious Sam 4
• Shadow of the Tomb Raider
• Strange Brigade (VLK)
• Tiny Tina's Wonderlands
• Tom Clancy's Rainbow
• Six Siege
• Total War: PHAROAH
• Total War: THREE KINGDOMS
• Total War: WARHAMMER 3
• Watch Dogs: Legion
• World of Tanks World of Warcraft
• World War Z

Ігри на кшталт CS2 і Dota 2 є одними з найбільш відвідуваних ігор на Steam з сотнями тисяч одночасних гравців завжди. Додавання таких ігор, як Cyberpunk 2077, RDR2, SOTR та інших трипл-А назв дозволить іграм працювати плавніше на останньому апаратному забезпеченні Intel, особливо на чіпах Intel Arrow Lake Core 200S, які є останньою серією, що отримала підтримку для Intel APO. Зараз лише процесори Intel 12-го, 13-го та 14-го покоління можуть використовувати переваги Intel APO, і багато користувачів мали успіх зі покращеною продуктивністю.

techpowerup.com
Павлик Олександр

LIAN LI і PCMR випустили компактний корпус для ПК O11 Vision

LIAN LI представила останню модель корпусів для ПК серії O11 з O11 Vision Compact. Розроблений у співпраці з PC Master Race (PCMR), O11 Vision Compact є удосконаленням попереднього O11 Vision. Він зберігає тристоронній стиль вітрини із загартованого скла, додаючи верхню сітчасту панель і кронштейн для опцій верхнього охолодження. Завдяки фіксованому лотку для материнської плати та більш компактній конструкції O11 Vision Compact може підтримувати материнські плати ATX із заднім підключенням. Він має велику прохідну втулку для радіаторів AIO для підключення до встановленого збоку радіатора у другій камері. O11 Vision Compact навіть має задній прохід для внутрішнього IPS-дисплея, який можна легко встановити над материнською платою. O11 Vision Compact доступний у чорному та білому кольорах за роздрібною ціною 119,99 доларів США.

Дві конфігурації

O11 Vision Compact тепер включає опцію верхньої сітки для чудового повітряного потоку на додаток до конфігурації верхнього скла. Режим верхнього скла забезпечує абсолютно безперешкодний огляд системи за допомогою панелей із загартованого скла зверху, спереду та ліворуч. Магнітний монтажний ключ у верхньому лівому куті виконує подвійну функцію, закріплюючи верхній кронштейн сітчастої конфігурації на передньому склі, а з верхнім склом утримуючи три скляні панелі разом за допомогою опорної сили 35 кг.

Back Connect, підтримка чистої збірки

O11 Vision Compact додає підтримку заднього підключення материнської плати для найменшої кількості безладу в проводці. Новий виріз і прохідна втулка дозволяють блоку процесора AIO підключатися до встановленого збоку радіатора у другій камері, приховуючи трубку AIO через втулку та направляючи канали до радіатора. Крім того, він містить попередньо встановлений опорний кронштейн проти провисання GPU, який легко регулюється по висоті, щоб допомогти важким відеокартам залишатися ідеально горизонтальними. Нарешті, на задній панелі реалізована прохідна прокладка для підтримки кабелів дисплея IPS для прямого підключення до заднього вводу-виводу GPU або материнської плати.

Оптимальний повітряний потік

 Знімні нижні та бічні кронштейни функціонують як впускні, кожен з яких встановлює 3x 120-мм вентилятори або 360-мм AIO, а бічний кронштейн можна перевернути, щоб отримати 36 або 110 мм зазор до графічного процесора. Задня панель виконує функцію витяжної труби та вміщує 2 вентилятори розміром 120 мм для створення сильного надлишкового тиску в повністю скляній конфігурації. У альтернативній конфігурації верхньої сітки верхній кронштейн може вмістити або 2x 140-мм вентилятори, 3x 120-мм вентилятори, або 360-мм AIO, що забезпечує структуру повітряного потоку у вигляді димоходу, зберігаючи надлишковий тиск.

Розроблено для високопродуктивного апаратного забезпечення

O11 Vision Compact може працювати з великими компонентами, включаючи материнські плати E-ATX (менше 280 мм), графічні процесори довжиною 408 мм і простір для повітряних охолоджувачів процесорів висотою до 167 мм. Він може вмістити 4 х 2,5" SSD або 2 х SSD і 2 х 3,5" жорстких дисків у другій камері. Завдяки широкій апаратній підтримці та ітераційним вдосконаленням унікальне тристороннє скло покаже вашу конструкцію в найкращому світлі.

Велика увага до прокладки кабелів

Друга камера має кришку кабелю, що утримується магнітами. Дві знімні двошарові кабельні затискачі тримають проводку блоку живлення та вентилятора, а ще 6 смужок на липучках закріплюють кабелі корпусу в камері. Зона стає легкодоступною, видаливши подвійні комірки HDD/SDD, а окремі комірки можна залишити поза конструкцією, щоб звільнити простір і спростити підключення проводів. Кронштейн блоку живлення виступає на 15 мм, щоб збільшити внутрішній простір для кабелів, і зберігає таку ж легку бічній конструкцію O11 Vision.

Доступність

O11 Vision Compact буде доступний 11 жовтня 2024 року. Роздрібна роздрібна ціна чорної та білої версії становить 119,99 доларів США.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Виток від MSI OCLab: 9000X3D готовий домінувати в іграх над "Arrow Lake"

MSI OCLab опублікував значні розкриття щодо ігрової продуктивності майбутніх процесорів AMD Ryzen 9000X3D. Схоже, AMD готова домінувати над настільними процесорами Intel Core Ultra 2-серії "Arrow Lake-S" в ігровій продуктивності, якщо ці цифри підтвердяться. У іграх, які MSI тестували, зокрема "Far Cry 6", "Shadow of the Tomb Raider" та "Black Myth: Wukong", процесор "8-ядерний 9000X3D", або Ryzen 7 9800X3D, виявився в середньому на 11% швидший за Ryzen 7 7800X3D. Процесор "16-ядерний 9000X3D", який, як очікується, буде Ryzen 9 9950X3D, на 13% швидший за свого попередника Ryzen 9 7950X3D.

Зазвичай ми очікуємо більших приростів для 8-ядерної частини, ніж для 16-ядерної, але те, що 16-ядерний 9000X3D випереджає свого попередника настільки значно, натякає на можливість того, що AMD або значно підвищила його тактові частоти, або ж чутки про те, що AMD використовує 3D V-cache на обох своїх CCD, можуть бути правдивими. 9950X3D може опинитися приблизно на рівні з 9800X3D, якщо це виявиться правдою, враховуючи, що різниця в ігровій продуктивності між 7800X3D і 7950X3D становить приблизно 2-3 відсотка. Intel на початку цього тижня офіційно оголосила настільні процесори Core Ultra 2-серії. Як частину оголошення компанія опублікувала деякі власні цифри ігрової продуктивності, які ставлять найкращий Core Ultra 9 285K або на рівні з Core i9-14900K, або швидше на 2-3%, що означає, що він повинен відставати навіть від 7950X3D в ігровій продуктивності, і AMD готова домінувати над Intel в ігровій продуктивності з серією 9000X3D.

techpowerup.com
hardwareluxx.de 
Павлик Олександр

ENERMAX оголосила про підтримку процесорів Intel нового покоління з роз’ємом LGA1851

ENERMAX повідомила, що її лінійка процесорних кулерів сумісна з новим поколінням процесорів Intel, які використовують роз’єм LGA1851. Це означає, що власники процесорних кулерів ENERMAX можуть легко оновитися до нових процесорів Intel без необхідності замінювати систему охолодження.

Новий роз’єм LGA1851 повністю сумісний з попереднім поколінням LGA1700, що забезпечує плавний перехід для користувачів. ENERMAX пропонує широкий асортимент рішень для охолодження процесорів з максимальною тепловою потужністю (TDP) до 420 Вт. Нижче наведено повний список повітряних та рідинних процесорних кулерів ENERMAX, які підтримують новий роз’єм Intel LGA1851:

techpowerup.com
Павлик Олександр

GameMax представила оновлені блоки живлення RGB-Smart з підтримкою стандартів ATX 3.1 та PCIe 5.1

GameMax представила оновлені блоки живлення RGB-Smart Series 80 Plus Gold, тепер з підтримкою стандартів ATX 3.1 та PCIe 5.1. Серія GameMax RGB-Smart ідеально підходить для ентузіастів RGB-підсвічування з її 140-мм інтелектуальним вентилятором ARGB. Розроблені для високопродуктивних ігрових систем, блоки живлення GameMax RGB-Smart доступні у моделях потужністю до 1300 Вт. Блоки живлення RGB-Smart оснащені рідним 16-контактним роз'ємом 12V-2x6 для останніх відеокарт NVIDIA RTX, підтримуючи максимальну вихідну потужність 600 Вт. Він також має повністю модульний дизайн кабелів, що мінімізує використання кабелів для більш охайного керування кабелями.

Інтелектуальний безшумний вентилятор ARGB 140 мм підтримує синхронізацію RGB через синхронізацію RGB материнської плати. Він підтримує технології синхронізації RGB від ASUS, MSI та GIGABYTE. Оновлена серія GameMax RGB-Smart ATX 3.1 PCIe 5.1 доступна в моделях 750 Вт, 850 Вт, 1050 Вт та 1300 Вт - усі доступні в чорному та білому кольорах, щоб відповідати колірній темі більшості збірок ПК.

Відмінна продуктивність

Потужна шина +12 В для повної підтримки вимог до живлення високопродуктивних відеокарт. Виходи +5 В і +3,3 В використовують дизайн DC-DC, що підвищує ефективність і усуває нестабільність напруги в умовах перехресного навантаження.

Підсвічування ARGB

Серія GameMax RGB-Smart має 25 режимів підсвічування, які можна вручну перемикати за допомогою кнопки RGB Light - тривале натискання (3 секунди) вимкне RGB-підсвічування.

Висока ефективність

Сертифіковано 80 Plus Gold, з ефективністю перетворення понад 90%.

Сучасні технології виробництва

Блок живлення використовує мідну фольгу для друкованих плат для більш міцного з'єднання порівняно з традиційною проводкою. Повністю модульний дизайн використовує технологію Cable Free для бездротових з'єднань друкованих плат, підвищуючи надійність, оптимізуючи простір, покращуючи розсіювання тепла та продовжуючи термін служби компонентів.

Інтелектуальний безшумний вентилятор ARGB 140 мм HDB

Безшумний вентилятор 140 мм використовує довговічні гідравлічні підшипники з винятковим терміном служби до 40 000 годин.

Високоякісні компоненти з набором захистів

Використовує високоякісний японський конденсатор 105°C для фільтрації високої напруги. Серія RGB-Smart має кілька захистів, включаючи OVP (захист від перенапруги), UVP (захист від зниженої напруги), OPP (захист від надмірної потужності), OCP (захист від надструму), SCP (захист від короткого замикання) та OTP (захист від перегріву). Ця серія сертифікована за декількома стандартами, включаючи CB, TUV, cTUVus, CE, LVD та FCC.

Ціни, гарантія та доступність

Серія GameMax RGB-Smart підтримується 5-річною гарантією та доступна для замовлення.

•  RGB-Smart ATX 3.1 PCIe 5.1 750 Вт: $99.99
•  RGB-Smart ATX 3..1 PCIe 5.1 850 Вт: $119.99
•  RGB-Smart ATX 3.1 PCIe 5.1 1050 Вт: $149.99
•  RGB-Smart ATX 3.1 PCIe 5.1 1300 Вт: $170.99

techpowerup.com
Павлик Олександр