HiBy W4: портативний ЦАП/підсилювач із дротовим та бездротовим Hi‑Fi

HiBy представила новий пристрій у своїй серії W — HiBy W4, який поєднує портативність, стильний дизайн та можливість роботи як у дротовому, так і у бездротовому режимі.

Компанія позиціонує його як універсальний аксесуар для щоденного використання, що здатен забезпечити якість Hi‑Fi у будь‑якому сценарії.

W4 має гнучку конструкцію з кліпсою та магнітним кріпленням, яке можна використовувати навіть як MagSafe‑аксесуар для смартфонів. Вбудований акумулятор на 1500 мАг дозволяє працювати довше, а спеціальний режим розряджання ізолює живлення смартфона, щоб уникнути зайвого навантаження на його батарею.

Пристрій оснащений двома ЦАП Cirrus Logic CS43198 та двома підсилювачами для навушників, підтримує PCM до 768 кГц/32 біт і рідний DSD512. У збалансованому режимі він видає до 475 мВт потужності, що дозволяє працювати навіть із вимогливими внутрішньоканальними моніторами. Для підключення передбачені 3,5‑мм та 4,4‑мм виходи.

У бездротовому режимі W4 використовує Qualcomm QCC5181 з підтримкою Bluetooth 5.4 та всіх сучасних кодеків: aptX Adaptive, aptX Lossless, LDAC, AAC та інших. Це гарантує стабільну передачу аудіо високої роздільної здатності з низькою затримкою.

HiBy також зробила акцент на дизайні: контрастне оформлення корпусу та 2‑дюймовий сенсорний екран, який дозволяє керувати відтворенням, налаштуваннями та навіть переглядати обкладинки альбомів у режимі Bluetooth. Це функція, яка виділяє W4 серед інших ЦАП/підсилювачів на ринку.

HiBy W4 вже доступний у продажу за ціною 99 доларів США в офіційному інтернет‑магазині компанії.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

ASRock випустила оновлення BIOS для платформ AMD AM5: стабільність та вирішення проблем із завантаженням

ASRock оголосила про вихід нової бета‑версії BIOS 4.07.AS01 для материнських плат на базі платформи AMD AM5.

Оновлення інтегрує AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0a, яке AMD надала для покращення сумісності та стабільності системи.

Основні зміни включають оптимізацію роботи з пам’яттю та виправлення помилок завантаження, що виникали на окремих процесорах. За словами компанії, нова версія BIOS спеціально розроблена для вирішення випадків, коли система могла не завантажуватися після певного часу використання.

Користувачам, які стикаються з такою проблемою, рекомендується встановити оновлення, щоб відновити нормальну роботу. Бета‑версія BIOS вже доступна для завантаження на офіційному сайті ASRock, а найближчим часом очікується вихід фінального релізу. 

Та інтрига залишається: чи справді це оновлення зніме всі проблеми, чи користувачам доведеться чекати нових «гарячих» патчів?

techpowerup.com
Павлик Олександр

Витік специфікацій чипсетів Intel 900-ї серії

Ще зранку ми писали про перші повідомлення щодо нових чипсетів Intel Z990 та Z970 для процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake‑S". Тоді йшлося лише про загальну сегментацію платформи та припущення, що Intel готує два рівні рішень для ентузіастів.

Тепер новий витік додає конкретні технічні деталі, які підтверджують і розширюють ранкову інформацію.

Згідно з витоком, лінійка Intel 900‑ї серії включатиме кілька моделей: базовий B960, ентузіастські Z970 та Z990, комерційний Q970 і робочий W980 для Xeon.

Z970 базується на компактнішій мікросхемі PCH, подібній до B960, але додає можливість розгону процесора з розблокованим множником. Його шина DMI Gen 5 x2 забезпечує пропускну здатність 64 Гбіт/с, а набір функцій включає 14 ліній PCIe 4.0, один слот PCIe 5.0 x16 та один M.2 Gen 5 x4.

Z990 отримує значно ширші можливості: шину DMI Gen 5 x4 із пропускною здатністю 128 Гбіт/с, підтримку 12 ліній PCIe Gen 5 та 12 Gen 4, а також два порти USB4/Thunderbolt 4 зі швидкістю 40 Гбіт/с. Він дозволяє налаштовувати два слоти M.2 NVMe як Gen 5 та сегментувати слот PEG x16 на x8/x8.

Q970 та W980 орієнтовані на бізнес і робочі станції. Вони теж підтримують PCIe Gen 5, але без можливості розгону, натомість пропонують функції віддаленого керування vPro.

Якщо інформація підтвердиться, Intel 900‑ї серії стане найбільшим оновленням платформи за останні роки, пропонуючи як доступні рішення з підтримкою розгону, так і флагманські моделі з повним набором сучасних інтерфейсів.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Xbox наступного покоління: «ігровий ПК» на базі Windows 11 із запуском у 2027 році

Microsoft готує радикальну трансформацію своєї консолі.

За даними Windows Central, нова платформа Xbox буде побудована на базі Windows 11, але отримає спеціальний інтерфейс у стилі консолі, оптимізований для телевізорів. Це фактично означає, що майбутній Xbox стане повноцінним ігровим ПК, здатним запускати не лише бібліотеку Xbox One та Xbox Series XS, а й широкий спектр програмного забезпечення Windows.

AMD підтвердила, що працює над напівкастомізованим SoC для Microsoft, який має кодову назву Magnus. За словами Лізи Су, чип буде готовий у 2027 році, що відкриває шлях до запуску нової консолі саме тоді. Це стало несподіванкою для команди Xbox, адже Microsoft офіційно ще не оголошувала дату релізу. Водночас компанія підтвердила багаторічне стратегічне партнерство з AMD для розробки кремнію, яке охоплює не лише консоль, а й портативні пристрої, ПК та хмарні технології.

Інтерес до нової платформи вже проявляють сторонні компанії. Epic Games заявила про готовність випустити свій магазин на Xbox наступного покоління, якщо Microsoft дозволить сторонні платформи. Це може означати, що екосистема Xbox стане більш відкритою, ніж будь-коли раніше.

Microsoft також розглядає можливість використання сторонніх пристроїв. За інформацією Windows Central, компанія співпрацює з OEM‑партнерами, зокрема ASUS, щоб запропонувати кілька варіантів сумісних із Xbox пристроїв у різних цінових категоріях. Паралельно ведеться робота над власною портативною консоллю Xbox, яка може з’явитися пізніше, навіть якщо основний акцент зараз робиться на традиційній системі для вітальні.

Таким чином, наступний Xbox виглядає як гібрид консолі та ПК, що поєднує зворотну сумісність із Windows‑екосистемою, новий чіп AMD Magnus та потенційно відкриту платформу для сторонніх магазинів. Якщо плани справдяться, у 2027 році Microsoft може представити найбільш універсальну ігрову систему у своїй історії.

videocardz.com
Павлик Олександр

PlayStation 6 може отримати 30 ГБ пам’яті, а портативна версія — 24 ГБ

Інсайдер KeplerL2 поділився новими чутками про обладнання наступного покоління від Sony.

За його словами, PlayStation 6 матиме 30 ГБ пам’яті GDDR7, тоді як портативний пристрій отримає 24 ГБ LPDDR5X. Такий обсяг дозволить запускати сучасні ігри без обмежень, що наближає портативну консоль до рівня Windows‑пристроїв.

Sony, ймовірно, використає модулі GDDR7 по 3 ГБ у конфігурації «розкладачка». Це означає зменшення шини пам’яті з 256‑біт до 160‑біт, але завдяки швидкості до 32 Гбіт/с на чип загальна пропускна здатність досягне 640 ГБ/с, що на 11% вище, ніж у PS5 Pro. Незвична схема з десятьма 16‑бітними каналами пам’яті виглядає нетипово, але працездатно.

Портативна версія з 24 ГБ LPDDR5X стане серйозним кроком уперед: великий обсяг пам’яті означає, що вона зможе без проблем запускати ігри поточного покоління. Це може стати конкурентною перевагою у сегменті мобільного геймінгу.

Важливо й те, що AMD та Sony підтвердили співпрацю над проектом Amethyst. Неофіційно повідомляється, що нове обладнання PlayStation використовуватиме архітектуру RDNA5, так само як і майбутні системи Xbox на базі кремнію «Magnus».

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel готує чипсети Z990 та Z970 для процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S"

Intel планує представити одразу два нових чипсети для ентузіастів — Z990 та Z970, які стануть наступниками поточного Z890.  

Вони призначені для майбутніх процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S", що використовуватимуть новий роз’єм LGA1954.

Сегментація на Z990 та Z970 має на меті зробити функції для ентузіастів, зокрема розгін процесора, доступними ширшому колу користувачів. Точні відмінності між двома чипсетами поки невідомі, але повідомляється, що Z970 базується на фізично меншому кристалі, схожому на середньорівневий B960, який замінює нинішній B860. Це може означати, що Z970 матиме менше ліній PCIe та 4‑смугову шину DMI, як у B960, але при цьому збереже можливість розгону. Такий варіант підійде тим, хто хоче отримати ключові функції для ентузіастів, але не потребує складного вводу/виводу.

Z990, у свою чергу, ймовірно, запропонує більшу кількість ліній PCIe та ширшу 8‑смугову шину DMI, що забезпечить розширені можливості вводу/виводу для високопродуктивних систем.

На даний момент точна кількість ліній PCIe у чипсетах серії 900 залишається невідомою, тож Intel ще має розкрити детальні характеристики.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD штучно обмежує FSR 4: технологія працює навіть на старих картах

AMD опинилася в центрі скандалу через нову технологію масштабування FSR 4.

Хоча офіційно її презентували як ексклюзив для лінійки відео карт Radeon RX 9000, реальність виявилася іншою. Ентузіасти дослідили вихідний код і з'ясували, що технічних перешкод для підтримки попередніх поколінь відеокарт просто не існує. Аналіз показав, що алгоритми використовують інструкції, які чудово виконуються на картах серії Radeon RX 7000 та навіть RX 6000.

Фактично, AMD свідомо блокує доступ до ШІ-апскейлінгу для мільйонів своїх клієнтів, щоб змусити їх купувати нове залізо.

Гравці вже почали власноруч модифікувати файли ігор, доводячи, що завдяки підтримці INT8 у старих архітектурах FSR 4 покращує картинку без жодних проблем.

Така політика викликала хвилю обурення серед спільноти. Поки AMD намагається виправдати обмеження маркетинговими гаслами, користувачі змушені обирати між неофіційними патчами та переплатою за нові відеокарти.

videocardz.com
Павлик Олександр

Капіталізація техгігантів скоротилася на 1 трлн доларів через зростання витрат на ШІ

Ринкова вартість найбільших технологічних корпорацій світу сукупно впала на 1 трлн долраів США на тлі побоювань інвесторів щодо доцільності колосальних витрат на ШІ.

Попри оптимістичні заяви Nvidia, акціонери спостерігають, як хмарні гіганти збільшують капітальні видатки до рекордних 650 млрд доларів США на рік. Це вже перевищує ВВП таких країн, як Сінгапур або ОАЕ. Акції Amazon лише за одну п'ятницю здешевшали на 5% після планів збільшити інвестиції в півтора раза — до 200 млрд доларів США.

Найбільших втрат зазнала Amazon, чия капіталізація скоротилася на 300 млрд доларів США. Вона стала лідером за обсягом запланованих інвестицій в інфраструктуру, проте саме ці витрати викликають нервозність на ринку.

Разом з нею під тиск потрапили Microsoft, Alphabet, Meta та Oracle. Хоча інвестори спочатку позитивно сприйняли прогнози Meta та Alphabet, загальна тенденція вказує на те, що питання окупності проєктів у сфері ШІ стає пріоритетним і тисне на котирування.

Для Amazon концентрація на ШІ несе додаткові ризики, адже її підрозділ AWS намагається наздогнати Microsoft та Google, нарощуючи витрати. При цьому торговий бізнес Amazon починає все більше залежати від чат-ботів конкурентів, таких як OpenAI, які користувачі все частіше обирають для здійснення покупок.

Інвестори трактують зростання капітальних витрат двояко: вони будуть виправдані лише у разі швидкої окупації, інакше керівництво звинуватять у неефективному використанні ресурсів акціонерів.

Питання того, що бульбашка ШІ лусне, стає лише питанням часу. Попри поточні звіти, ризики навколо технології продовжують зростати. Головна загроза полягає у масштабі: наслідки майбутнього краху будуть суттєво гіршими, ніж під час колапсу доткомів на початку 2000-х.

cnbc.com
Павлик Олександр