Комп'ютерні новини
Всі розділи
YouTube тестує нову функцію «Ask YouTube»
YouTube тестує нову функцію «Ask YouTube», яка за допомогою ШІ формує готові відповіді на запити користувачів, підбираючи відео й текст у єдиний результат. Поки що вона доступна лише Premium‑користувачам у США старше 18 років.
Функція інтегрована прямо в пошуковий рядок і дозволяє ставити складні питання, на які система підбирає мікс коротких і довгих відео, текстові пояснення та навіть сегменти з каналів. Наприклад, у демо користувач попросив спланувати триденну подорож із Сан‑Франциско до Санта‑Барбари, і «Ask YouTube» видала набір відео та текстових підказок, що відповідають запиту.
Користувачі можуть ставити уточнюючі питання й отримувати нові добірки відео, що нагадує діалог із сучасними мовними моделями. YouTube обіцяє показувати джерела та деталі каналів, щоб зберегти прозорість, але вже виникли побоювання щодо зниження органічної видимості та можливих перекосів у тому, які канали отримають пріоритет.
Є й проблеми з точністю: у тесті The Verge ШІ заявив, що у Steam Controller немає джойстика, хоча він там є. Це підтверджує, що система може помилятися й видавати некоректну інформацію.
Наразі «Ask YouTube» працює як опціональна функція для Premium‑користувачів у США, але Google планує згодом поширити її й на інших, хоча терміни поки не оголошені.
Постійне посилання на новинуOpenAI обрала MediaTek для свого першого смартфона, відмовившись від Qualcomm
Пристрій отримає кастомізований Dimensity 9600 із подвійною NPU‑архітектурою та покращеним HDR, а масове виробництво може стартувати вже у першій половині 2027 року.
OpenAI пришвидшує розробку власного смартфона, який має стати ключовим елементом у просуванні ШІ‑агентів та підтримати майбутнє IPO. Замість Qualcomm компанія зупинилася на MediaTek, обравши чип Dimensity 9600, виготовлений за техпроцесом TSMC N2P. Очікується дві версії — базова та Pro, але поки невідомо, яку саме модифікацію використає OpenAI.
Кастомізований варіант отримає подвійну NPU‑архітектуру для гетерогенного ШІ‑обчислення, покращений ISP із розширеним HDR‑конвеєром для реалістичного візуального сприйняття, а також підтримку LPDDR6 і UFS 5.0 для зменшення затримок пам’яті. Для безпеки передбачено pKVM та inline‑hashing.
Аналітик Мінг‑Чі Куо вважає, що OpenAI планує зробити смартфон не просто черговим гаджетом, а платформою для ШІ‑агента, який замінить традиційні додатки. Користувачі зможуть покладатися на реальний «стан» пристрою, а складні завдання виконуватимуться у хмарі.
За прогнозами, якщо розробка піде за планом, OpenAI може реалізувати близько 30 мільйонів смартфонів у 2027–2028 роках, що стане прямим викликом для iPhone.
Постійне посилання на новинуIntel Core 9 273PQE із 12 P‑ядрами у тестах ентузіаста перевершив Core i9‑14900K у кількох іграх
Німецький ентузіаст Zed Up протестував процесор Bartlett Lake‑S Core 9 273PQE, який отримав 12 повноцінних P‑ядер Raptor Cove без E‑ядер.
У низці ігор він показав перевагу над Core i9‑14900K: у Shadow of the Tomb Raider та Outcast 1.1 приріст склав близько 9–10%, у Horizon Zero Dawn та Monster Hunter Wilds — понад 5%. Водночас у Rainbow Six Siege результати були рівними, а в Counter‑Strike 2 трохи швидше працював 14900K.
Core 9 273PQE має 24 потоки, кеш 36 МБ і буст до 5,9 ГГц. Він підтримує DDR5‑5600 та ECC і належить до серії Core 200, яка орієнтована на embedded‑платформи. Тестовий зразок коштував близько 725 євро, а плата ASRock IMB‑X1714 — ще 340 євро.
Процесор не призначений для масового ринку, але результати показують, що конфігурація з 12 «чистими» P‑ядрами може дати відчутний бонус у CPU‑залежних іграх. Це робить Core 9 273PQE цікавим прикладом потенціалу архітектури, хоча він і залишається рішенням для спеціалізованих систем.
videocardz.com
Павлик Олександр
Team Group додає модулі DDR5‑8000 у серії ELITE PLUS та ELITE DDR5
Team Group оголосила про розширення лінійки пам’яті ELITE PLUS DDR5 та ELITE DDR5 новими модулями, що працюють на частоті до 8000 MT/s при напрузі 1,1 В і таймінгах CL56‑56‑56‑128.
Новинки відповідають стандартам JEDEC і орієнтовані на користувачів, яким потрібна висока швидкість роботи при низькому енергоспоживанні.
Модулі DDR5‑8000 отримали технологію Same‑Bank Refresh та оптимізовану архітектуру IC, що забезпечує стабільність під час багатозадачності й підвищує ефективність системи.
Компанія планує випускати їх у вигляді комплектів 16 ГБ × 2. Старт продажів очікується у червні 2026 року на Amazon у Північній Америці.
Team Group позиціонує нові модулі як рішення для навчання, розваг та високопродуктивних сценаріїв, підкреслюючи зниження енергоспоживання та збільшення терміну служби ПК.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Samsung представила надзвичайно яскравий мобільний екран і дисплей із датчиками здоров’я
Samsung Display показала дві нові OLED‑панелі: Flex Chroma Pixel із піковою яскравістю 3000 кд/м² та Sensor OLED із вбудованими датчиками здоров’я, які можуть вимірювати пульс і тиск прямо через екран смартфона.
На виставці SID Display Week 2026 Samsung Display продемонструвала OLED‑панель Flex Chroma Pixel, яка завдяки новим матеріалам і технології LEAD досягає пікової яскравості 3000 кд/м² та охоплює 96% колірного простору BT.2020. Це дозволяє комфортно користуватися смартфоном навіть під прямим сонячним світлом. Панель розроблена для мобільних пристроїв і може стати новим стандартом у преміум‑сегменті.
Друга новинка — Sensor OLED діагоналлю 6,8 дюйма. Вона не лише відображає картинку, а й інтегрує органічні фотодіоди безпосередньо в дисплей. Завдяки цьому смартфон може вимірювати частоту серцевих скорочень та артеріальний тиск без додаткових сенсорів чи носимих пристроїв. Samsung заявляє, що така технологія здатна замінити функції «розумних» годинників. Щільність пікселів сягає 500 ppi, а підтримка Flex Magic Pixel дозволяє приховувати конфіденційні дані від сторонніх поглядів збоку.
Samsung поки не повідомила, коли ці панелі з’являться у серійних смартфонах, але очевидно, що компанія прагне зробити дисплей не лише джерелом зображення, а й багатофункціональним сенсором для здоров’я.
androidauthority.com
Павлик Олександр
DDR6 готується до виходу у 2028 році, обіцяючи швидкість до 17 600 MT/s
DDR6 готується до виходу у 2028 році, обіцяючи швидкість до 17 600 MT/s, але поки що це лише плани виробників і JEDEC, а реальні споживчі поставки можуть затягнутися до 2029–2030 років.
DDR6 розробляється спільними зусиллями SK hynix, Samsung та Micron під контролем JEDEC. Перші проєкти стандарту з’явилися ще у 2024 році, але досі немає фіналізованих параметрів напруги, сигналів та pinout. Нині виробники прискорили роботу, і вже йдеться про пропускну здатність у 8 800 MT/s із масштабуванням до 17 600 MT/s — майже удвічі більше, ніж у DDR5.
Ключова відмінність DDR6 — архітектура 4×24‑бітних субканалів, що потребує нових рішень для цілісності сигналу. Для подолання фізичних обмежень DIMM‑формату індустрія робить ставку на CAMM2, який може стати стандартом для серверів і ноутбуків. Очікується, що першими DDR6 отримають серверні платформи, а споживчі ПК — лише після масштабного виробництва.
Раніше прогнозували старт у 2027 році, але тепер мова йде про комерційні поставки у 2028‑му. Це збігається з тенденцією витіснення DDR4: її виробництво поступово згортається, щоб звільнити фабрики під DDR5 і майбутній DDR6.
Скептики вже відзначають, що навіть якщо DDR6 з’явиться у 2028 році, для масового ринку він стане доступним не раніше 2029–2030 років, а ціни на старті будуть високими. Тож для більшості користувачів актуальним залишатиметься DDR5, який до того часу досягне швидкостей понад 10 000 MT/s.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Gigabyte представила серію материнських плат Z890 PLUS
Gigabyte презентувала нову серію материнських плат Z890 PLUS для процесорів Intel Core Ultra 200S Plus.
У лінійку входять моделі Z890 AORUS ELITE PLUS, Z890 AORUS ELITE WIFI7 PLUS та Z890 AORUS ELITE DUO X. Компанія заявляє про приріст 28% в іграх та 35% у продуктивності, але такі цифри, на нашу думку, виглядають занадто оптимістично.
Ключовою особливістю став режим Ultra Turbo у BIOS, який одним кліком дозволяє підняти швидкодію CPU до 40% та розігнати DDR5 до 10266 MT/s. Також впроваджено технологію D5 DUO X, що забезпечує підтримку до 256 ГБ пам’яті з двома модулями, зберігаючи стабільність сигналу.
Gigabyte запустила акцію Z890 Gift Box Campaign: покупці, які зареєструють плату на сайті AORUS, отримають подарунковий набір із Moleskine, термокружкою Hydro Flask та Lego‑календарем AORUS. Деякі набори містять Golden Ticket із додатковими призами, серед яких водяне охолодження GP‑AORUS WATERFORCE X II 240.
techpowerup.com
Павлик Олександр
AMD готує революцію у Zen 6 завдяки новому інтерконекту Bridge Die
За даними Moore’s Law is Dead, Zen 6 отримає фундаментально новий контролер пам’яті та інтерконект Bridge Die, що значно знизить затримки доступу до пам’яті й прискорить обмін даними між CCD. Це вирішує головний недолік Zen 5, який використовував ту саму структуру контролера та з’єднань, що й Zen 4.
Zen 6 також переходить на більші CCD із 12 ядрами замість 8, що дозволяє розміщувати більше кешу L3 та зменшує потребу у міжкристальних з’єднаннях. У результаті 12‑ядерний процесор Zen 6 зможе працювати швидше й ефективніше, ніж аналогічний Zen 5.
AMD планує виробляти нові CCD на техпроцесі TSMC 2 нм, що забезпечить вищі частоти, щільність і енергоефективність порівняно з нинішніми Ryzen 9000 на 4 нм. Це може стати одним із найбільших стрибків продуктивності з часів першого покоління Zen.
Для ігрових навантажень, де затримки критично важливі, Zen 6 обіцяє суттєве зростання продуктивності, особливо у поєднанні з швидкою DDR5. Очікується, що нова архітектура стане ключовим кроком AMD у боротьбі з конкурентами у сегменті високопродуктивних CPU.
overclock3d.net
Павлик Олександр
Показати ще
