Готуються до виходу процесори AMD Athlon 300GE і 320GE?

У своєму Twitter-акаунті користувач TUM APISAK повідомляє про підготовку процесорів AMD Athlon 300GE і Athlon 320GE. Тактова частота першого з них складе 3,4 ГГц, а другого - 3,5 ГГц. Більше ніякої інформації він не надає.

Новинки напевно побудовані на базі 12-нм мікроархітектури AMD Zen+ замість 14-нм AMD Zen, яку використовують їх попередники (AMD Athlon 200GE і Athlon 220GE). Це і дозволило трохи підняти тактові частоти. Нагадаємо, що у AMD Athlon 200GE вона становить 3,2 ГГц, а у AMD Athlon 220GE - 3,4 ГГц. Також новинки напевно отримають більш продуктивне вбудоване відеоядро. Більше інформації ми повинні дізнатися 27 травня під час офіційної презентації процесорів AMD наступного покоління.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Реліз AMD Ryzen Threadripper 3000 може бути відкладений

У березні компанія AMD поділилася з інвесторами планами щодо подальшого випуску своїх процесорів. На одному зі слайдів присутні AMD Ryzen Threadripper третього покоління. Днями керівництво AMD відзвітувало про результати фінансової діяльності в першому кварталі 2019 року, але в оновленій презентації вже не згадується про релізи цих процесорів.

Можливість банальної технічної помилки малоймовірна, адже на даний слайд додана нова інформація - тобто він редагувався і перевірявся. Тому найбільш вірогідні два сценарії: або AMD вирішила не згадувати про них, щоб сконцентрувати всю увагу на Ryzen 3000, або відклала їх реліз.

Причин для перенесення також може бути кілька. По-перше, завантаженість ліній компанії TSMC. Адже AMD замовила у неї серверні процесори лінійки EPYC Rome, масові десктопні процесори Ryzen 3000 і GPU Navi. Усі вони використовують новий і поки не дуже добре налагоджений 7-нм техпроцес. І, звичайно ж, AMD не єдиний клієнт TSMC, який розраховує на випуск 7-нм чіпів цього року. По-друге, AMD могла притримати реліз третього покоління Ryzen Threadripper, щоб вони не створювали конкуренцію для високопродуктивних чіпів лінійки Ryzen 3000 або щоб пізніше порадувати нас новими процесорами.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Список і характеристики процесорів серій Intel Comet Lake G і Comet Lake U

Ми вже знаємо, що Intel готується представити нову 14-нм модельну низку процесорів Comet Lake. Серед них буде десктопна лінійка Intel Comet Lake S, а також кілька мобільних серій. Саме про останніх ми і поговоримо в даній новині.

В інтернет виклали подробиці серій Intel Comet Lake G і Intel Comet Lake U. Інформація прийшла з неофіційних джерел, тому сприймайте її з часткою скептицизму. Серія Intel Comet Lake G складається з 2-ядерного 4-поточного і 4-ядерних 8-потокових процесорів. Усі вони мають низьку базову частоту і досить високими показниками динамічної частоти, яка залежить від кількості активних ядер. У таблиці специфікації перша цифра динамічної частоти вказує на максимальну швидкість в однопотоковому режимі, остання - на boost-швидкість при залученні всіх ядер. Середнє значення - це проміжний варіант. Також процесори серії Intel Comet Lake G отримають підтримку пам'яті DDR4-3200 / LPDDR4-3733 і інструкцій AVX-512.

Що стосується серії Intel Comet Lake U, то в її склад входить навіть 6-ядерний 12-потоковий процесор. Ситуація з тактовою частотою аналогічна, а ось пам'ять підтримується інша - DDR4-2667 / LPDDR3-2133. Також очікується інтеграція інструкцій AVX2. Ми напевно побачимо дебют цих серій у другій половині поточного року.

Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів лінійки Intel Comet Lake:

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

AMD Ryzen 3000 на 15% швидше від Ryzen 2000, нові подробиці чіпсета AMD X570 і не тільки

Менше місяця залишається до офіційного анонса процесорів лінійки AMD Ryzen 3000, тому з'являється все більше інформації про ці цікаві 7-нм новинки і про платформу в цілому. Хоча вся вона носить неофіційний характер, тому сприймайте її з часткою скептицизму.

Отже, користувач «Ito Technology» на сайті Bilibili стверджує, що виробники материнських плат придбали інженерні зразки процесорів AMD Ryzen 3000 з кількістю ядер від 4 до 8. Вони також очікують постачань 12- і 16-ядерних зразків. Фінальні такі частоти поки невідомі, але процесори стабільно працюють на швидкості 4,5 ГГц. За рівнем продуктивності вони на 15% перевершують AMD Ryzen 2000, і при цьому володіють низьким виділенням тепла і енергоспоживанням.

У плані мікроархітектури AMD Zen2 поліпшила продуктивність виконавчого конвеєра, подвоїла щільність ядер, підняла продуктивність операцій з плаваючою комою, підвищила точність передбачення розгалужень і багато іншого. Усе це і призвело до поліпшення показника IPC.

Що стосується материнських плат, то відразу ж буде представлений новий топовий чіпсет AMD X570. Він отримає в своє розпорядження до 40 ліній PCIe 4.0, а також зможе похвалитися підтримкою максимум 8 портів USB 3.1 Gen 2, 4 інтерфейсів USB 2.0 і 12 SATA.

Більш доступні плати на базі чіпсета AMD B550 з'являться в вересні, але не всі з них отримають підтримку PCIe 4.0. Більшість користувачів актуальних материнських плат під Socket AM4 зможуть встановити на них процесори AMD Ryzen 3000 після оновлення BIOS. І лише власники AMD A320, швидше за все, будуть позбавлені такої можливості.

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Intel: нестача CPU триватиме до третього кварталу

Після підведення підсумків фінансової діяльності в першому кварталі поточного року, компанія Intel поділилася цікавою інформацією. По-перше, її керівництво зазначило, що нестача процесорів триватиме до третього кварталу поточного року. І це незважаючи на капітальні інвестиції в розмірі $ 1,5 млрд, які компанія зробила в минулому році для збільшення виробничих потужностей.

По-друге, Intel ще раз підтвердила, що масове виробництво 10-нм процесорів почнеться не раніше сезону передноворічних свят, тобто в кінці четвертого кварталу поточного року. На даний момент 10-нм процесори серії Intel Ice Lake перейшли на кваліфікаційну стадію: Intel розсилає інженерні зразки своїм OEM-партнерам і системним інтеграторам, щоб вони самостійно вивчили їх можливості і підготували дизайни нових продуктів. При цьому йдеться виключно про мобільні процесори.

У цілому ж показники діяльності Intel в першому кварталі були трохи гірші, ніж роком раніше. Якщо загальна виручка залишилася на рівні $16,1 млрд, то операційний дохід знизився з $4,5 до $4,2 млрд, а чистий дохід - з $4,5 до $4,0 млрд. Цікаво й інше: ще в 2016 році Intel прийняла рішення змістити фокус своєї діяльності з ринку ПК («PC-centric») на ринок даних в цілому («Data-centric»), але за результатами першого кварталу саме «PC-centric» сегмент її діяльності зріс на 4%, а «Data- centric» впав на 5%.

https://www.tomshardware.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Плани Intel на ринку десктопних і мобільних процесорів: нові 14-нм чіпи в 2020 і 2021 роках

В інтернет просочилися плани компанії Intel на ринку мобільних і десктопних процесорів. Вони були отримані на закритій презентації Dell, але все одно цю інформацію слід сприймати з часткою скептицизму.

Отже, в сегменті десктопних процесорів ми вже побачили оновлену лінійку процесорів Intel Coffee Lake S Refresh. У другому кварталі 2020 роки їй на зміну прийде інша 14-нм серія Intel Comet Lake S. В її складі будуть 2-, 4-, 6-, 8- і 10-ядерні процесори. А потім в другому кварталі 2021 року дебютують 14-нм чіпи Intel Rocket Lake S з аналогічною кількістю ядер.

А де ж обіцяний перехід на 10-нм техпроцес? Поки він намічається лише в сегменті мобільних CPU. Першими в другому кварталі поточного року з'являться 2-ядерні моделі серії Intel Ice Lake Y (5 Вт TDP), а також 2 і 4-ядерні Intel Ice Lake U (15 - 28 Вт TDP). Але вони будуть доступні в обмеженій кількості. Більш масовими стануть 10-нм лінійки Intel Tiger Lake Y і Tiger Lake U, які дебютують в другому кварталі 2020 року.

Паралельно з ними будуть існувати мобільні 14-нм серії Intel Comet Lake H (8/10 ядер), Intel Comet Lake U (2/4/6 ядер) і Comet Lake Y (2/4 ядра). Цікавою виглядає і лінійка Intel Rocket Lake U, яка поєднує в своїй структурі 4/6 ядер CPU з 14-нм техпроцесом і 10-нм iGPU. Вона з'явиться в третьому кварталі 2020 року.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Нові десктопні та мобільні процесори Intel Core дев'ятого покоління

Компанія Intel офіційно представила нові десктопні та мобільні процесори 9-го покоління. У десктопному сегменті з'явилися нові моделі серій Intel Celeron, Pentium Gold, Core i3, Core i5, Core i7 і Core i9.

Ось список їх основних переваг і можливостей:

• зростання продуктивності в іграх максимум на 47%;
• збільшення швидкості кодування відео (4K і 360) в 2,1 рази в порівнянні з системами 5-річної давності;
• підтримка стандарту Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+), який на 40% швидше звичного Wireless-AC (Gigabit).

У мобільному сегменті дебютували процесори серій Intel Core i5, Core i7 і Core i9. Їх флагманом стала 8-ядерна 16-потокова модель Intel Core i9-9980HK з базовою швидкістю 2,4 ГГц і динамічним розгоном до 5 ГГц. Це перший мобільний процесор Intel, якому підкорилася така частота.

Серед переваг цієї лінійки можна виділити:

• загальне зростання продуктивності на 33% у порівнянні з системами 3-річної давності;
• поліпшення чуйності на 28%;
• підтримку технологій Intel Thermal Velocity Boost і Intel Dynamic Tuning для досягнення оптимального рівня продуктивності;
• поліпшену продуктивність в іграх;
• поліпшену продуктивність при записі і стрімінгу;
• зростання продуктивності максимум на 54% при редагуванні 4K-відео (у порівнянні з 3-річними системами);
• підтримку стандарту Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+).

Уже в найближчому часі на ринку з'являться ноутбуки з процесорами Intel Core H дев'ятого покоління.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Tesla Motors відмовляється від процесорів NVIDIA для своїх автомобілів

Компанія Tesla Motors повідомила про створення власного процесора для всіх своїх автомобілів. Він використовує технології штучного інтелекту і призначений для реалізації функції автопілота. Раніше для цього Tesla Motors застосовувала процесори NVIDIA DGX.

Новинка отримала назву Tesla FSD (Full Self-Driving) Chip, і вона вже використовується в моделях Tesla Model S і Model X, випущених з березня 2019 року. У недалекому майбутньому Tesla FSD Chip з'явиться і в Model 3.

Сам процесор є FPGA-мікросхему з підтримкою 250 млн логічних вентилів (gates) і 6 млрд транзисторів, які розмістилися на площі 260 мм². Він виготовлений на базі 14-нм FinFET-технології на заводах компанії Samsung і має в своєму складі компоненти:

• головний процесор (Main Processor) - містить 12 ядер Cortex-A72 з робочою частотою 2,2 ГГц;
• процесор нейронної мережі (Neural Network Processor) - складається з двох чіпів з тактовою частотою 2 ГГц і піковою продуктивністю 72 TOPS (2 x 36 TOPS);
• відеоядро з тактовою частотою 1 ГГц і піковою продуктивністю 600 GFLOPS;

Типова плата автопілота використовує два процесори Tesla FSD Chip. Компанія стверджує, що її дітище в 21 разів продуктивніше рішення від NVIDIA. Елон Маск назвав його «найкращим чіпом в світі», а потім додав: «Будь-яка його частина може відмовити, але автомобіль продовжить свій рух. Імовірність збою цього комп'ютера істотно нижче, ніж можливість непритомності у людини - мінімум на порядок».

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський