Комп'ютерні новини

NVIDIA випустила драйвери GeForce 576.80 Game Ready WHQL

NVIDIA випустила нову версію своїх драйверів GeForce Game Ready — 576.80 WHQL. Ці драйвери забезпечують підтримку нульового дня для кількох нових та оновлених ігор.

Серед підтримуваних новинок:

• Кооперативна багатокористувацька гра Remedy Entertainment FBC: Firebreak, що отримала повне трасування променів, а також підтримку DLSS 4 з генерацією кількох кадрів, DLSS Frame Generation, DLSS Super Resolution, DLSS Ray Reconstruction та NVIDIA Reflex.
• REMATCH з підтримкою DLSS 4 Multi-Frame Generation.
• Нове оновлення DOOM: The Dark Ages, яке включає трасування шляху та DLSS Ray Reconstruction.

Крім того, додано підтримку 46 нових та оновлених DLSS-оптимізацій для різних програм NVIDIA, а також 4 нових профілів оптимальних графічних налаштувань.

Оновлення 576.80 WHQL також виправляє низку ігрових та загальних помилок.

Виправлені ігрові помилки:

• Dune: Awakening: проблеми зі стабільністю
• EA Sports FC 25: проблеми зі стабільністю
• Dragons Dogma 2: мерехтіння тіней
• Clair Obscur: Expedition 33: проблеми зі стабільністю
• Enshrouded: аварійне завершення роботи після запуску гри
• Monster Hunter World: проблеми зі стабільністю гри в режимі DX12
• Gray Zone Warfare: проблеми зі стабільністю
• Marvel Rivals: проблеми зі стабільністю
• Ghost of Tsushima Director's Cut: мерехтіння/спотворення навколо джерел світла
• GTA V Enhanced: проблеми зі стабільністю
• Honor of Kings: World: проблеми стабільності
• Forza Horizon 5: проблеми зі стабільністю
• Indiana Jones and the Great Circle: спотворення зображення

Виправлені загальні помилки:

• Покращення акустики GeForce RTX 5090 FE в режимі очікування та при низьких навантаженнях.
• Виправлення проблеми, через яку зміна налаштування в "Панелі керування NVIDIA" -> "Керування налаштуваннями 3D" могла призвести до перебудови кешу шейдерного диска.
• Twinmotion: перевірка помилок під час спроби запуску.
• Adobe Substance 3D Painter: відображається пошкодження області перегляду після випікання.
• BlackmagicDesign: накладання інтерфейсу користувача на сторінці Fusion відображається неправильно.
• Можливе короткочасне пошкодження червоним/зеленим спалахом під час відтворення відео у веббраузері.
• Відео, зняті за допомогою програми NVIDIA, могли виглядати розмитими після редагування за допомогою програми Windows Photos.
• Деякі монітори DisplayPort 1.4 могли відображати випадкове мерехтіння чорного екрана при підключенні до відеокарти DisplayPort 2.1.

Серед відомих проблем, які ще очікують виправлення, залишаються:

• Cyberpunk 2077: аварійно завершує роботу під час використання фоторежиму для створення знімка екрана з увімкненим трасуванням шляху.
• Battlefield 2042: під час гри навколо вогнів можуть з'являтися випадкові квадратні артефакти.
• World of Warcraft: відображає артефакти, коли ввімкнено трасування променів.
• Counter-Strike 2: текст може виглядати дещо спотвореним, якщо роздільна здатність у грі нижча за власну роздільну здатність дисплея.

Отримати додаткову інформацію та звантажити драйвер можна за посиланням з офіційної сторінки сайту NVIDIA.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Sony оновлює лінійку навушників: WF-C710N з покращеним шумопоглинанням та нові кольори для WH-CH720N і WH-CH520

Sony представляє нову модель бездротових навушників WF-C710N, яка є значним оновленням популярних WF-C700N. Новинка привертає увагу напівпрозорим синім корпусом і елегантним дизайном, що зручно фіксується у вусі.

WF-C710N отримали вдосконалене активне шумопоглинання завдяки двом мікрофонам у кожному навушнику, що точніше вловлюють зовнішні шуми. При цьому функція адаптивного керування звуком автоматично регулює налаштування залежно від оточення, а режим навколишнього звуку можна налаштувати через застосунок Sony│Sound Connect. Навушники забезпечують до 30 годин автономної роботи разом із зарядним кейсом (8,5 годин з увімкненим шумопоглинанням + 21,5 години від кейса), а 5-хвилинна зарядка дає годину прослуховування. Комфортні розмови навіть у гамірних умовах забезпечує ШІ-алгоритм, що фільтрує шум і підсилює голос. Якість звуку гарантують 5-мм динаміки та технологія DSEE, з можливістю налаштування еквалайзера. WF-C710N доступні у чорному, білому, рожевому та новому прозоро-синьому кольорах, мають захист IPX4 та розумні функції, такі як сенсорне керування, швидка пауза, доступ до Spotify, підтримка голосових асистентів, Fast Pair, Swift Pair, 360 Reality Audio та режим швидкої уваги. Пакування навушників створене без використання пластику, підкреслюючи екологічні ініціативи Sony.

Крім того, Sony розширює палітру кольорів для популярних повнорозмірних навушників WH-CH720N та накладних WH-CH520, які тепер доступні в нових пастельних відтінках.

WH-CH720N поєднують легкість, комфорт і активне шумопоглинання завдяки інтегрованому процесору V1, забезпечуючи до 35 годин автономної роботи (з шумопоглинанням) або до 50 годин (без нього).

Модель WH-CH520, ідеальна для щоденного використання, вирізняється легкістю, м'яким наголів'ям та до 50 годинами автономності, а технологія DSEE покращує якість стиснених аудіофайлів. WH-CH720N тепер доступні у новому пастельно-рожевому кольорі, а WH-CH520 — у пастельно-рожевому та ніжному лимонному.

Всі згадані моделі будуть доступні в продажу в Sony Centre (www.sonycentre.com.ua) та мережах партнерів орієнтовно з 23 червня 2025 року. Орієнтовна ціна на WF-C710N становить 4 499 грн, WH-CH720N — 4 999 грн, WH-CH520 — 1 999 грн.

sony.ua
Павлик Олександр

Intel Nova Lake-S: витік конфігурації платформи, 32 лінії PCIe 5.0 та пам'ять DDR5-8000 МТ/с

Згідно з новими витоками, майбутня платформа Intel для настільних комп'ютерів "Nova Lake-S" запропонує значне підвищення швидкості пам'яті та розширені можливості PCIe. Це вказує на амбіції Intel щодо продуктивності у високопродуктивному сегменті.

Попередня інформація вказує на те, що Intel використовуватиме мозаїчну конструкцію, де ядра LPE (Low Power Efficient) будуть відокремлені від P-ядер (Performance) та E-ядер (Efficient) для оптимізації гнучкості та продуктивності, що передбачає багатоплитковий корпус, подібний до Meteor Lake.

Нова платформа Nova Lake-S матиме 48 ліній PCIe загалом, як і на актуальній платформі LGA1851. Однак, режим PCIe 5.0 підтримуватимуть 32 лінії (порівняно з 20 лініями у поточного покоління), функціонування яких забезпечить вбудований у процесор контролер. Силами ж чипсета забезпечуватиметься робота 16 ліній PCIe 4.0. Додаткові чотири лінії DMI Gen 5 будуть підключені безпосередньо до чипсета від процесора. Щодо сховищ даних та периферійних пристроїв, платформа підтримуватиме 8 портів SATA 3.0 та широкий асортимент USB-опцій: 14 портів USB 2.0, 5 портів USB 3.2 зі швидкістю 20 Гбіт/с, 10 портів 10 Гбіт/с та 10 портів 5 Гбіт/с. Лінії PCIe процесора можна буде гнучко налаштовувати для різних сценаріїв використання: один 16-лінійний слот у парі з двома 4-лінійними з'єднаннями; два 8-лінійні слоти плюс два додаткові 4-лінійні з'єднання; або конфігурація "чотири на чотири" (чотири 4-лінійні слоти), доповнена двома додатковими 4-лінійними з'єднаннями.

Найбільш помітною особливістю Nova Lake-S стане підтримка пам'яті. Штатним режимом роботи оперативної пам’яті у процесорів Intel Nova Lake-S стане DDR5-8000. Таких швидкостей можна буде досягти при використанні однорангових планок у конфігурації 1DPC (1 модуль DIMM на канал). Для порівняння, актуальні чипи Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) розраховані на роботу з пам’яттю DDR5-6400. Це значне покращення обіцяє підвищення продуктивності для завдань та ігор з високим обсягом даних, особливо для флагманського 52-ядерного SKU, який потребуватиме максимальної пропускної здатності.

На думку закордонних колег, десктопні процесори Nova Lake-S будуть представлені в лінійці Core Ultra 300. Водночас чипи Arrow Lake-S Refresh, чий реліз очікується наприкінці цього року, стануть частиною серії Core Ultra 200.

Для Nova Lake-S знадобиться новий роз'єм процесора LGA 1954 та відповідний дизайн материнської плати. Наразі незрозуміло, чи пов'язано покращення швидкості пам'яті з переробленим вбудованим контролером пам'яті, чи з вдосконаленими схемами трасування материнської плати та системами живлення. Партнери Intel вже отримали попередні специфікації, однак інженерні зразки чи прототипи материнських плат поки що не з'явилися в публічних тестах чи регуляторних документах.

videocardz.com
Павлик Олександр

Montech анонсувала високопродуктивний повітряний кулер для процесора NX400

MONTECH оголосила про випуск свого нового повітряного охолоджувача NX400. Створений для геймерів, творців контенту та ентузіастів продуктивності ПК, NX400 має на меті переосмислити категорію однобаштових кулерів завдяки оптимізованому радіатору, новому вентилятору зі статичним тиском та преміальним функціям для ефективного контролю температури.

В основі NX400 лежить вдосконалений радіатор із 52 ребрами, точно вирівняними з тепловими трубками для максимальної ефективності повітряного потоку. Ця конструкція високої щільності забезпечує швидке розсіювання тепла навіть під час інтенсивного навантаження на процесор, що робить його ідеальним для ігрових та робочих станцій.

Потужність охолодження додатково підвищується завдяки нещодавно розробленому вентилятору E28. Цей 28-міліметровий вентилятор з високим статичним тиском спеціально налаштований для повітряного охолодження. Вентилятор E28 доступний як у версіях з ARGB-підсвічуванням, так і без RGB, поєднуючи потужний повітряний потік зі зниженою турбулентністю, що дозволяє NX400 забезпечувати виняткове охолодження. Завдяки преміальним антивібраційним ніжкам, покритим по кутах, забезпечується стабільна робота та зниження шуму навіть на повній швидкості вентилятора.

Зверху кулер має глянсову смугасту кришку, що надає йому елегантного та професійного вигляду. Розроблений для широкої сумісності, NX400 підтримує основні платформи процесорів і легко поміщається в більшість корпусів. MONTECH стверджує, що NX400 є надійним та потужним рішенням для повітряного охолодження як для продуктивних ігрових систем, так і для мінімалістичних робочих станцій.

Ціна та доступність:

• NX400: 25,90 доларів США
• NX400 ARGB: 29,90 доларів США

Кулер вже доступний з 16 червня 2025 року.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Витік специфікацій Intel «Nova Lake-S»: до 52 ядер та новий сокет LGA 1954

Зростають чутки про процесори Intel «Nova Lake-S», що свідчить про наближення завершення їх розробки. Очікується, що ця серія з'явиться у другій половині 2026 року і запропонує широкий спектр конфігурацій: від чотириядерних моделей до флагмана з 52 ядрами.

1

Попередня інформація вказує на те, що Intel використовуватиме мозаїчну конструкцію, де ядра LPE (Low Power Efficient) будуть відокремлені від P-ядер (Performance) та E-ядер (Efficient) для оптимізації гнучкості та продуктивності. Це передбачає багатоплитковий корпус, подібний до Meteor Lake.

Очікувані конфігурації серії Nova Lake-S:

Core Ultra 9 (можливо, 385K): Флагманська модель, що, за чутками, поєднуватиме 16 P-ядер, 32 E-ядра та 4 LPE-ядра, загалом 52 ядра. Цей SKU матиме найвищий TDP — 150 Вт.
Core Ultra 7: Планується версія з 14 P-ядрами, 24 E-ядрами та 4 LPE-ядрами, що сумарно дасть 42 ядра.
Core Ultra 5: Серія може включати три варіанти:
28-ядерна версія (8 P-ядер, 16 E-ядер, 4 LPE-ядра).
24-ядерна версія (8 P-ядер, 12 E-ядер, 4 LPE-ядра).
18-ядерна модель (6 P-ядер, 8 E-ядер, 4 LPE-ядра).
Core Ultra 3: Базовий рівень матиме дві конфігурації:
16-ядерна (4 P-ядра, 8 E-ядер, 4 LPE-ядра).
12-ядерна (4 P-ядра, 4 E-ядра, 4 LPE-ядра). Обидві моделі Core Ultra 3 матимуть TDP 65 Вт.

Новий сокет та графічні інновації:

Усі настільні моделі Nova Lake-S, як очікується, матимуть чотири LPE-ядра на окремому кристалі. Діапазон енергоспоживання (TDP) коливатиметься від 65 Вт для базових моделей до 150 Вт для високопродуктивних флагманів.

Повідомляється, що Intel готує для Nova Lake-S новий сокет LGA 1954, навіть попри те, що оновлення Arrow Lake-S очікується наприкінці 2025 року.

Також стало відомо, що Intel призначила архітектуру Xe3 "Celestial" для графічного рендерингу, а Xe4 "Druid" – для медіа та дисплеїв, що може вказувати на подальшу спеціалізацію графічних підсистем.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Твердотілі накопичувачі PCIe 5.0 залишаться основними на ринку ще щонайменше п'ять років

Твердотілі накопичувачі зі стандартом PCIe 5.0 залишаться на ринку споживчих товарів надовго.

Генеральний директор компанії Silicon Motion, Воллес Коу, розкрив причини, чому твердотілі диски на базі PCIe 6.0 не матимуть попиту в найближчому майбутньому.

Чому PCIe 6.0 не поспішає на масовий ринок

За словами Воллеса Коу, виробники ПК та чіпів, такі як AMD та Intel, наразі не виявляють зацікавленості у PCIe 6.0. Це пов'язано з кількома ключовими факторами:

• Достатність PCIe 5.0: Стандарт PCIe 5.0 вже майже подвоїв швидкість передачі даних у порівнянні з PCIe 4.0. Для більшості звичайних користувачів ця швидкість є більш ніж достатньою, і масовий ринок ще не повністю перейшов на твердотілі накопичувачі PCIe 5.0. Відчутного приросту продуктивності для повсякденних завдань при переході на ще швидші твердотілі диски споживачі не бачать.
• Висока вартість розробки та виробництва: Виробництво контролерів PCIe 5.0 вже значно дорожче, ніж PCIe 4.0. Вартість одного "tape-out" (створення зразка чіпа) для PCIe 5.0 може бути вдвічі вищою, якщо враховувати витрати на IP та маски. Перехід на контролери PCIe 6.0 може збільшити ціну ще на 25-30% порівняно з PCIe 5.0, досягаючи $30-40 мільйонів за один "tape-out" (проти $16-20 мільйонів для PCIe 5.0).
• Відсутність платформ: Більшість власників ПК ще не мають платформ, сумісних з PCIe 5.0, а ті, хто має, не бачать суттєвої різниці порівняно з твердотілими накопичувачами PCIe 4.0. Впровадження PCIe 6.0 лише збільшить вартість систем, адже материнські плати вже подорожчали через адаптацію інтерфейсу PCIe 5.0.

Перспективи PCIe 6.0

Найраніше, коли можна очікувати появи твердотілих накопичувачів PCIe 6.0, це кінець 2027 або 2028 року, але лише для корпоративного ринку. Це зумовлено, зокрема, планами NVIDIA щодо випуску платформи Rubin наприкінці 2026 року, яка вимагатиме вищої пропускної здатності.

Для масового споживчого ринку PCIe 6.0 наразі не має сенсу. Контролери PCIe 6.0 матимуть 16 каналів NAND і будуть вироблятися за 4-нм техпроцесом, що робить їх значно дорожчими.

Таким чином, очікується, що твердотілі накопичувачі PCIe 5.0 домінуватимуть на ринку щонайменше наступні п'ять років без будь-яких проблем.

wccftech.com
Павлик Олександр

AMD випустила AGESA ComboAM5 1.2.0.3e для виправлення вразливості fTPM та підтримки нових APU

AMD почала розгортання свого останнього мікрокоду AGESA ComboAM5 версії 1.2.0.3e для платформ Socket AM5. Це підтверджується оновленнями BIOS, які вже випускають виробники материнських плат, зокрема ASUS для ROG Crosshair X870E Hero.

Оновлення AGESA 1.2.0.3e усуває критичну вразливість безпеки, пов'язану з компонентом fTPM (Firmware Trusted Platform Module). TPM є обов'язковою мінімальною системною вимогою для встановлення Windows 11 і забезпечує апаратний кореневий доступ до довіри. Виявлена Trusted Computing Group вразливість дозволяла метод читання OOB (поза межами), який міг скомпрометувати корінь довіри системи.

Окрім виправлення безпеки, журнал змін ASUS згадує, що AGESA 1.2.0.3e також вводить підтримку для «майбутнього процесора». Згідно з попередніми звітами, цим майбутнім процесором є настільний APU Ryzen 9000G "Gorgon Point".

Деталі про APU Ryzen 9000G "Gorgon Point"

Ці процесори базуватимуться на 4-нм монолітному кремнії "Gorgon Point", який є версією "Strix Point" (аналогічно до того, як "Hawk Point" був версією "Phoenix Point"). Хоча змін в IP-інтерфейсі процесорного комплексу, вбудованого графічного процесора чи нейронного процесора не очікується, будуть оновлені їхні тактові частоти або алгоритми підвищення.

Структура процесора передбачає два CCX (Core Complex):

• Один з чотирма ядрами "Zen 5", що спільно використовують 16 МБ кешу L3.
• Інший з вісьмома ядрами "Zen 5c", що спільно використовують 8 МБ кешу L3.

Вбудований графічний процесор базується на графічній архітектурі RDNA 3.5 і матиме 16 обчислювальних блоків (CU). Нейронний процесор (NPU) використовуватиме архітектуру XDNA 2 і пропонуватиме щонайменше 50 AI TOPS, що дозволить чипу локально прискорювати функції Microsoft Copilot+. Комплекс PCIe буде покоління Gen 4, а основний інтерфейс PEG (для дискретної відеокарти) буде звужений до PCI-Express 4.0 x8.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD готує 8-ядерний процесор Ryzen 7 9700F "Zen 5" без інтегрованої графіки

AMD, за наявною інформацією, планує випустити новий процесор Ryzen 7 9700F з 8 ядрами та 16 потоками. Очікується, що його ціна буде значно нижчою за $300, можливо, близько $250. Згідно з традицією AMD, літера "F" у назві означає відсутність вбудованого графічного процесора, що вимагатиме використання дискретної відеокарти.

Враховуючи, що AMD не представила 65-ватних версій своїх процесорів серії Ryzen 9000 "Granite Ridge", а натомість надала Ryzen 7 9700X TDP 65 Вт "з коробки" з можливістю переходу в "режим 105 Вт" через BIOS материнської плати для кращого підвищення частоти, 9700F, ймовірно, матиме аналогічний або трохи нижчий показник тактової частоти, TDP 65 Вт, і, можливо, навіть не підтримуватиме цей "режим 105 Вт". Ідея AMD полягає в тому, щоб запропонувати гідну альтернативу процесора Intel Core Ultra 5 245K.

Ryzen 7 9700F буде базуватися на багаточиповому модулі (MCM) "Granite Ridge" з однією 4-нм CCD-матрицею. Вона міститиме вісім процесорних ядер "Zen 5", кожне з яких матиме 1 МБ виділеного кешу L2 та спільний 32 МБ кешу L3. Для порівняння, Ryzen 7 9700X має базову частоту 3,80 ГГц, яка може підвищуватися до 5,50 ГГц. Тож 9700F або збереже ці тактові частоти з обмеженням потужності 65 Вт, пропонуючи продуктивність, подібну до "коробкової" версії 9700X, або матиме знижену на 100 МГц частоту підвищення "з коробки", але з розблокованими множниками.

techpowerup.com
Павлик Олександр