Комп'ютерні новини
Процесори
За чутками, процесори AMD Zen 6 гарантовано подолають частоту 6,5 ГГц
Майбутні настільні процесори AMD Ryzen на базі архітектури Zen 6 зможуть працювати на тактовій частоті понад 6,5 ГГц.
Відомий інсайдер Moore's Law is Dead заявляє про це з «100% впевненістю». Для порівняння, поточні флагмани серії Ryzen 9000 не досягають відмітки в 6 ГГц, а чинний рекорд заводської частоти належить Intel Core i9-14900KS із його 6,2 ГГц. Такий значний стрибок частот стане можливим завдяки переходу на передовий 2-нанометровий техпроцес TSMC N2.
Окрім високих частот, архітектура Zen 6 принесе суттєві структурні зміни. Старші десктопні моделі отримають до 24 ядер завдяки використанню нових 12-ядерних чиплетів CCD (зараз максимум становить 8 ядер на чиплет). Об'єм кеш-пам'яті L3 у них зросте до 48 МБ на один чиплет, а для версій із технологією 3D V-Cache загальний об'єм кешу третього рівня може сягнути вражаючих 144 МБ. Також повідомляється про інтеграцію спеціальних сполучних кристалів (bridge dies) для зв'язку чиплетів із новим швидкісним кристалом вводу-виводу (IOD), що має кардинально знизити затримки оперативної пам'яті.
Втім, за даними джерела, у поточному степінгу B0 було виявлено незначну помилку, яка впливає на продуктивність. Зараз AMD вирішує, чи усувати її програмно через мікрокод, чи випускати новий степінг процесора. Через це реліз споживчих процесорів Zen 6, відомих під кодовою назвою Medusa, може зміститися на першу половину 2027 року. Попри радикальні зміни архітектури, процесори збережуть сумісність із поточною платформою AM5.
overclock3d.net
Павлик Олександр
AMD продовжила підтримку сокета AM5 щонайменше до 2029 року
AMD підтвердила, що життєвий цикл процесорного роз'єму AM5 триватиме набагато довше, ніж планувалося раніше.
Під час спілкування з пресою на Computex 2026 представники компанії оголосили про намір підтримувати актуальну платформу щонайменше до 2029 року. Це означає, що власники материнських плат AM5 отримають сумісність із кількома наступними поколіннями процесорів на базі абсолютно нових архітектур Zen, що дозволить робити апгрейд без заміни всієї системи.
Перехід на новий сокет (умовний AM6) відбудеться лише тоді, коли впровадження нових технологій — зокрема оперативної пам'яті DDR6 та інтерфейсу PCIe 6.0 — стане економічно та технічно виправданим. Наразі в AMD вважають, що потенціал пам'яті DDR5 далеко не вичерпаний, а її поточна вартість забезпечує оптимальний баланс ціни та продуктивності для збирачів ПК.
Компанія вирішила повторити успішну стратегію легендарного сокета AM4, який оновлювався протягом багатьох років, надаючи геймерам довгострокову стабільність та суттєву економію коштів під час модернізації комп'ютера.
Постійне посилання на новинуЧутки про десктопні процесори Intel Nova Lake: реліз на початку 2027 року, 52 ядра та споживання до 700 Вт!
З'явилися свіжі подробиці про майбутнє покоління настільних процесорів Intel під кодовою назвою Nova Lake.
Ці процесори вийдуть на ринок під брендом Core Ultra 400 і принесуть кардинальні зміни в архітектурі, проте індустрія вже готується до серйозних викликів із їхнім енергоспоживанням та охолодженням.
Раніше реліз очікувався наприкінці 2026 року, але тепер партнери Intel вказують на перший квартал 2027 року. Офіційний анонс має відбутися на виставці CES 2027, а за кілька тижнів процесори з'являться у продажу. Щоправда, спочатку вийдуть лише базові 28-ядерні модели на одному обчислювальному кристалі. Флагманські ж 52-ядерні монстри (16 продуктивних ядер Coyote Cove, 32 енергоефективних Arctic Wolf та 4 блоки LPE) з двома кристалами затримаються ще на 2–3 місяці й з'являться ближче до літа. Виробництво лінійки повністю переведено на потужності TSMC.
Головною проблемою флагманів стане їхній «апетит». Базові ліміти потужності PL1 встановлено на позначці 175 Вт, що на 40% вище за нинішні показники, показник PL2 становитиме від 300 до 400 Вт, а пікове обмеження PL4 у стрибках здатне перевищувати божевільні 700 Вт. Щоб уберегти кремній від деформації та перегріву, Intel розробила для нового сокета LGA-1954 оновлений посилений механізм притиску процесора (2L ILM). Нова теплорозподільна кришка буде максимально пласкою, без вигинів, що покращить передачу тепла на підошву кулерів.
Для ентузіастів готують нову функцію «Multi-Core OC», яка дозволить тонко налаштовувати та розганяти кожне процесорне ядро окремо. Ця опція буде доступна лише на старших розблокованих моделях із літерою «K».
Виробники материнських плат уже щосили тестують сумісні платформи 900-ї серії: у виробництві помітили перші робочі зразки топових плат Z990, а також моделей середнього класу Z970, які цього разу отримають ширші можливості розгону та розширену підтримку швидкісної пам'яті DDR5.
Постійне посилання на новинуУ мережі з'явилося перше реальне фото майбутнього сокета Intel LGA 1954 з кріпленням 2L-ILM
У соцімережі X з'явився перший реальний знімок сокету Intel LGA 1954. Фотографія наочно підтверджує головне конструктивне нововведення — використання незалежного двоважільного механізму притискання, відомого як 2L-ILM (Dual Lever Independent Loading Mechanism). Замість звичної рамки з одним засувним важелем, яка застосовувалася Intel протягом багатьох років, новий сокет оснащений двома окремими важелями з обох боків.
Така конструкція покликана забезпечити симетричний та максимально рівномірний розподіл тиску на теплорозподільну кришку процесора, що має повністю розв'язати хронічну проблему вигинання текстоліту та кристала під навантаженням.
Попри збільшення кількості контактів до 1954, фізичні габарити металевої рамки та зони навколо неї візуально повторюють розміри LGA 1851. Це підтверджує інформацію про те, що кріплення для систем охолодження залишаться незмінними, забезпечуючи зворотну сумісність із поточними кулерами та РСО.
Оскільки це неофіційний витік, сама Intel жодних заяв щодо появи цього фото не робила.
videocardz.com
Павлик Олександр
MediaTek об’єднала зусилля з NVIDIA для створення процесорів RTX Spark
MediaTek оголосила про свою участь у розробці NVIDIA RTX Spark — нового класу процесорів, створених спеціально для ПК на базі Windows 11, які орієнтовані на роботу з персональними ШІ-агентами.
Нова платформа покликана забезпечити високу творчу продуктивність та запуск сучасних ігор у тонких ноутбуках та компактних, надзвичайно енергоефективних настільних системах.
Ця колаборація поєднує багаторічний досвід MediaTek у проектуванні високопродуктивних мобільних процесорів, бездротового зв’язку та систем керування живленням із повноцінною ШІ-платформою та графічними технологіями сімейства NVIDIA RTX. Створена в результаті система на кристалі (SoC) пропонує передову продуктивність локальних ШІ-обчислень (Agentic AI) у портативному та холодному форм-факторі.
MediaTek внесла кілька важливих технологічних рішень у розробку SoC для NVIDIA RTX Spark, серед яких фірмовий контролер пам'яті із підтримкою до 128 ГБ об’єднаної пам'яті, інтелектуальне керування живленням (PMIC) для значного подовження автономності, а також інтегрований бездротовий модуль з ультранизькою затримкою. Останній забезпечує стабільний геймінг та безперебійну роботу гібридних ШІ-навантажень «хмара-пристрій», синхронізуючи локальних помічників (на кшталт NVIDIA NemoClaw) із хмарними ресурсами.
Спільний проект розширює присутність MediaTek на преміальному ринку Windows-ПК, виводячи її за межі бюджетного сегменту та Chromebook. Перша хвиля ноутбуків на базі платформи NVIDIA RTX Spark надійде у продаж восени 2026 року.
techpowerup.com
Павлик Олександр
NVIDIA розкрила план розвитку Spark до 2030 року
Компанія оголосила, що Spark стане багаторічною платформою для Windows AI‑ПК та робочих станцій.
Поточне покоління Grace Blackwell Spark із LPDDR5X та інтегрованою графікою рівня RTX 5070 буде доповнене у 2027 році лінійкою Rubin, яка отримає пам’ять LPDDR6, варіанти з HBM4 та процесори Vera, а також мережі CX9 1600G. У 2029 році з’явиться Rosa Feynman Spark із новою архітектурою CPU, пам’яттю HBM Next та мережами CX10.
Окремо NVIDIA представила DGX Station для Windows на базі Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip, яка підтримує до 748 ГБ пам’яті та забезпечує продуктивність до 20 PFLOPS FP4. Це дозволяє локально виконувати моделі до одного трильйона параметрів, що відкриває нові можливості для корпоративних ШІ‑навантажень та постійних агентів.
NVIDIA підкреслила, що Spark не є разовим продуктом, а стане основою довгострокової стратегії, яка охоплює як споживчі Windows AI‑ПК, так і професійні робочі станції. Rubin і Rosa Feynman підтверджують план розвитку до кінця десятиліття, забезпечуючи стабільність екосистеми та конкурентність проти AMD, Intel та Apple.
videocardz.com
Павлик Олександр
NVIDIA представила RTX Spark
NVIDIA представила RTX Spark — процесор класу суперкомп’ютера для Windows‑ПК із локальним виконанням великих моделей ШІ та продуктивністю рівня GeForce RTX 5070.
RTX Spark став першою спробою NVIDIA вийти на ринок споживчих процесорів, поєднавши архітектуру CPU Grace з 20 ядрами та інтегровану графіку Blackwell. Він підтримує до 128 ГБ LPDDR5X із пропускною здатністю 300 ГБ/с, має NVLink 600 ГБ/с і здатний виконувати моделі до 200 млрд параметрів локально. Це означає, що користувачі отримують можливість запускати складні моделі ШІ без підключення до хмари, що особливо важливо для Copilot+ у Windows 11.
Графічна частина Spark відповідає рівню GeForce RTX 5070, забезпечуючи підтримку DirectX 12 Ultimate, трасування променів, path tracing та DLSS 4.5/5. NVIDIA позиціонує його як рішення для ноутбуків із дисплеями 14–16 дюймів та OLED‑панелями з G‑SYNC, а також для компактних десктопів. Це робить Spark універсальним продуктом, який може одночасно задовольнити потреби геймерів, творців контенту та користувачів ШІ‑застосунків.
Серед партнерів NVIDIA — ASUS, Dell, HP, Lenovo, MSI, Acer, GIGABYTE та Microsoft Surface.
Перші пристрої з RTX Spark очікуються восени 2026 року. Конкурентами новинки стануть AMD Ryzen AI Max 400 на базі Zen 5 із графікою RDNA 3.5, Apple M5/M5 Pro та Intel Panther Lake. Вихід Spark означає, що NVIDIA тепер напряму конкурує з традиційними виробниками процесорів, пропонуючи власне бачення універсального чипа, який поєднує ігрову продуктивність та можливості ШІ.
techpowerup.com
Павлик Олександр
AMD підтвердила актуальність сокета Socket AM5 до 2029 року
Під час презентації на Computex 2026 компанія відзначила десятиріччя AM4, яке стало основою успіху Ryzen, і оголосила про продовження життєвого циклу AM5.
Сокет AM5 дебютував у 2022 році разом із Ryzen 7000 на архітектурі Zen 4, а нині підтримує Ryzen 8000 APU та Ryzen 9000 на базі Zen 5. Тепер AMD гарантує, що AM5 залишатиметься актуальним до 2029 року, що означає вихід щонайменше одного нового покоління — Zen 6.
Це рішення важливе для користувачів, які інвестують у платформу AM5, адже воно забезпечує довготривалу сумісність із новими процесорами без потреби у швидкій заміні материнських плат. AMD підкреслює, що стратегія довготривалої підтримки сокетів залишається ключовою перевагою компанії у порівнянні з конкурентами.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Показати ще
